目前英特爾在積極和終端OEM廠商接觸，希望在2013年拉攏更多的廠商推出產品，目標是鎖定更大的合作伙伴。另外，英特爾也開始和比亞迪合作做參考設計方案，這樣可以幫助終端廠商更快把產品推向市場。
英特爾必須加快轉型步伐了。
當所有人都在談論PC式微，未來是屬于移動的時候，英特爾僅僅靠重構PC顯然已經不能趕上時代的需求，它必須跳入移動的浪潮中。
“(在移動市場)我們是新進入者，同時我們也是一個有備而來的挑戰者。”4月12日，英特爾產品架構事業部副總裁陳榮坤接受本報專
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ARM 手機芯片
近期，高通、英特爾、聯發科等芯片公司都瞄準了售價普遍低于200美元的低價手機市場，希望通過這個快速增長的領域獲得巨大銷量。
在接受記者采訪時，高通CMO阿南德·錢德拉賽卡爾表示，公司將會加大針對中低端智能手機市場的投入，以此加大布局拓展新興市場的力度;作為中低端芯片市場的守擂方，聯發科也公布了應對方案，為旗下眾多解決方案制定降價方案。
無論是高性能處理器廠商放低身段，拉開架子開始布局中低端市場的攻堅戰，還是該領域的守擂者堅守該陣地，都證明芯片廠商非常重視中低端芯片市場。&ld
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高通 芯片 處理器
據國外媒體報道，三星公司在手機DRAM內存芯片和NAND閃存芯片方面正面臨供不應求的情況，該消息援引不知名的“業內人士”稱，三星已經面向爾必達和東芝分別購買DRAM和eMMC(內嵌式存儲)設備，不知是否是由于三星最新的旗艦三星GALAXY S4亟待上市造成了其他設備芯片不足的問題。
三星一直在為自己品牌的手機或平板設備提供DRAM和NAND閃存芯片之外，也面向其他廠商提供這類產品，也許是由于在智能手機上的需求過剩，并且由三星GALAXY S4領銜的三星GALAXY系列新機
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三星 芯片
在芯片技術突飛猛進的當下，所有的芯片廠商都在不遺余力的改進自身的產品工藝，臺積電已經決定將16nmFinFET工藝的試產時間從2014年提前到2013年底，甚至還希望10nm的芯片能在2015年底用極紫外光刻技術制造。GlobalFoundries、三星電子這兩家代工廠也都已經宣布很快就會上馬FinFET立體晶體管技術。
只要試產的良品率過關，臺積電量產16nm的計劃估計最早會在明年年中實現。臺積電首席技術官孫元成(JackSun)日前表示：“我們對16nmFinFET工藝在明年的黃
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對于東南亞的設備和材料供應商來說，美光半導體在NAND和Flash的新增支出，飛利浦和歐司朗，GLOBALFOUNDRIES的持續投資將會給他們創造很多新的機會。
東南亞地區固定設備支出在2013年下半年會略有提升，在2014年會有較強回復。總體前道晶圓廠設備支出預期會從2013年的8.1億美元翻倍至2014年的16.2億美元。主力投資為晶圓代工和記憶體，GLOBALFOUNDRIES Fab7廠擴產計劃在2014年中完成，UMC繼續Fab12i 廠技術升級至40nm制程。
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半導體制造 芯片
近期，高通、英特爾、聯發科等芯片公司都瞄準了售價普遍低于200美元的低價手機市場，希望通過這個快速增長的領域獲得巨大銷量。
在接受記者采訪時，高通CMO阿南德·錢德拉賽卡爾表示，公司將會加大針對中低端智能手機市場的投入，以此加大布局拓展新興市場的力度;作為中低端芯片市場的守擂方，聯發科也公布了應對方案，為旗下眾多解決方案制定降價方案。
無論是高性能處理器廠商放低身段，拉開架子開始布局中低端市場的攻堅戰，還是該領域的守擂者堅守該陣地，都證明芯片廠商非常重視中低端芯片市場。&ld
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目前大量的中、低端嵌入式應用，主要使用8/16位單片機。在國內，由于歷史的原因，主要是以MCS51核為主的許多不同 ...
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4月5日消息，ARM于去年年底對外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根據國外媒體的報道，臺積電首款Cortex-A57處理器已經完成“設計定案”，下一步便會大規模投產。看來我們用不著等到2014年便可以看到64位ARM處理器的身影了。
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Exynos 5 Octa八核處理器剛剛在Galaxy S4上現身不久，而近日就傳出Cortex-A57即
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ARM 處理器
ARM 與晶圓代工大廠臺積電(TSMC)共同宣布，完成首件采用 FinFET 制程技術生產的 ARM Cortex-A57 處理器產品設計定案(tape-out)。Cortex-A57 處理器為能進一步提升未來行動與企業運算產品的效能，包括高階電腦、平板電腦與伺服器等具備高度運算應用的產品，此次合作展現了雙方在臺積公司FinFET制程技術上，共同優化64位元ARMv8處理器系列產品所締造的全新里程碑。
藉由 ARM Artisan 實體IP、臺積電記憶體巨集以及開放創新平臺(Open Innov
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ARM FinFET
arm是一種嵌入式芯片，比單片機功能強，可以針對需要增加外設。類似于通用cpu，但是不包括桌面計算機。DSP主要用來計算，計算功能很強悍，一般嵌入式芯片用來控制，而DSP用來計算，譬如一般手機有一個arm芯片，主要用
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SOC 區別 聯系 SOPC CPLD ARM DSP FPGA 名詞解釋
V-by-One? HS 是我公司開發的下一代高速橋接芯片，又作為數字產品的下一代接口，已成為事實上的信息傳輸技術(現在的世界標準)。現在，為迎合電視市場客戶的要求，V-by-One? HS的新產品 THCV226已開始量產，并開始進行擴大生產。
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芯片 V-by-One THCV226
ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作細節，揭示其共同開發首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實現對16納米性能和功耗縮小的承諾。 測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設計平臺、ARM Artisan?標準單元庫和臺積電的存儲器的宏。
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ARM Cadence 處理器 Cortex-A57
據國外媒體報道，在PC淪為“夕陽產業”的背景下，英特爾新一代Haswell架構芯片因為其電耗性能的大幅提升，被視為PC救世主。美國科技新聞網站CNET 5日引述知情人士稱，英特爾已經向電腦大廠交付該芯片。
消息人士稱，英特爾已經開始交付該芯片，基于該處理器的電腦，最快將在二季度上市銷售。
目前還不清楚有哪些電腦廠商成為這款芯片的嘗鮮者。
媒體預測，在下周在中國北京舉行的英特爾開發大會上，英特爾有可能對外披露Haswell芯片性能和交付情況的動態。
Has
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英特爾 芯片
有報道稱，美國市場研究機構iSupply周二發布的最新數據顯示，得益于片上系統(SoC)銷量激增，三星電子去年在全球芯片市場的份額首次突破10%，一躍成為全球第二大芯片廠商。
iSupply數據顯示，三星電子去年在全球芯片市場的銷售額達312.6億美元，市場份額為10.3%，僅次于英特爾，這也是三星電子在這一市場的份額首次突破10%大關。相比之下，2011年，三星電子在全球芯片市場的銷售額為285.6億美元，市場份額為9.2%。
另一方面，去年全球芯片市場規模為3040億美元，同比下滑2.
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