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樹莓派獲得Arm戰(zhàn)略性投資,進(jìn)一步擴(kuò)展長期合作伙伴關(guān)系

Arm?控股有限公司（以下簡稱?Arm）與樹莓派有限公司?(Raspberry Pi Ltd) 近日宣布，雙方已達(dá)成?Arm?對(duì)樹莓派進(jìn)行戰(zhàn)略性投資的協(xié)議。Arm?已收購樹莓派的少數(shù)股權(quán)。基于雙方攜手合作為物聯(lián)網(wǎng)?(IoT)?開發(fā)者社區(qū)，提供關(guān)鍵解決方案的基礎(chǔ)，這項(xiàng)協(xié)議將進(jìn)一步擴(kuò)展兩家公司成功且長期的合作伙伴關(guān)系。隨著邊緣計(jì)算需求的加速，以及要求更高的物聯(lián)網(wǎng)與人工智能?(AI)?應(yīng)用的急劇增加，樹莓派的解決
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荷蘭商業(yè)代表團(tuán)訪問河內(nèi)，要在越南建立芯片“生態(tài)系統(tǒng)”

荷蘭高級(jí)官員 11 月 2 日表示，荷蘭首相馬克·呂特（Mark Rutte）正在率領(lǐng)一個(gè)商業(yè)代表團(tuán)在河內(nèi)進(jìn)行訪問，為荷蘭半導(dǎo)體企業(yè)和供應(yīng)商投資越南制造業(yè)進(jìn)行籌劃。據(jù)外媒報(bào)道，荷蘭官員表示，初期的投資量并不大，但這發(fā)出了荷蘭投資方向正在轉(zhuǎn)變的信號(hào)。隨同呂特訪問越南的有大約三十名商業(yè)界人士，其中有十幾人來自芯片企業(yè)或者半導(dǎo)體供應(yīng)商。訪問期間，荷蘭芯片設(shè)備制造商 BEsi 公司宣布已獲準(zhǔn)在越南南部租用一家工廠，初始投資 500 萬美元。BEsi 負(fù)責(zé)全球運(yùn)作的副總裁亨克·簡·珀林克（Henk Jan Poer
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萬億航母英偉達(dá) 殺入處理器市場(chǎng)能否所向披靡

英偉達(dá)殺入PC市場(chǎng)的財(cái)政支持方面似乎不需要懷疑，那么我們現(xiàn)在需要思考的問題就是，英偉達(dá)為啥要?dú)⑷隒PU市場(chǎng)呢？其實(shí)嚴(yán)格說，NVIDIA進(jìn)入的應(yīng)該是通用處理器，而不是傳統(tǒng)意義的CPU。
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Arm支持樹莓派 Raspberry Pi 用于物聯(lián)網(wǎng)

Arm 收購了設(shè)備制造商 Raspberry Pi 的少數(shù)股份，并稱此舉有利于兩家公司在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的合作。這家總部位于英國的公司解釋說，Raspberry Pi 的產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛，尤其是人工智能引起了人們的極大興趣，因此促成了它的投資。該公司稱，自 2008 年以來，它一直與 Raspberry Pi 合作，為 "學(xué)生、愛好者和商業(yè)開發(fā)者 "提供了 "許多流行的基于 Arm 的 "產(chǎn)品。Raspberry PI 首席執(zhí)行官 Eben Upton 援引
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AMD公布2023年第三季度財(cái)報(bào) 凈利潤同比大增353%

昨天，芯片制造商AMD發(fā)布了2023財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，AMD第三季度凈利潤同比大增353%，達(dá)到2.99億美元，但給出的第四季度營收展望低于華爾街分析師的預(yù)期。在營收連降兩季后，AMD三季度營收終于出現(xiàn)了上漲，同比增長4%至58億美元，高于市場(chǎng)預(yù)期的57.1億美元，公司營收指引區(qū)間的中值為57億美元。美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則（GAAP）下，凈利潤2.99億美元，同比增長353%；GAAP下調(diào)整后每股收益為0.18美元，同比增長350%；非美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則（Non-GAAP）下，凈利11.35億美元，同比
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蘋果 M3 Max 芯片跑分曝光，單核成績比 M2 Ultra 高 9%

11 月 2 日消息，蘋果公司在近日召開的“來勢(shì)迅猛”主題活動(dòng)中，正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫之后，M3 Max 芯片也出現(xiàn)在該跑分平臺(tái)上。在 GeekBench 跑分庫上，搭載 M3 Max 芯片的設(shè)備標(biāo)識(shí)符為 Mac15,9，目前共有 4 條信息，其中一條單核成績跑分為 2943 分，多核為 21084 分。相比較而言，搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分，多核得分為 21231 分。以上述多核
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新思科技宣布與Arm深化合作

據(jù)外媒，新思科技（Synopsys）近日宣布，將與Arm擴(kuò)大合作，為Arm Neoverse V2平臺(tái)和Arm Neoverse計(jì)算子系統(tǒng)（CSS）等全新Arm技術(shù)提供優(yōu)化的IP和EDA解決方案，幫助共同客戶能夠以更低的成本、更小的風(fēng)險(xiǎn)和更快的上市時(shí)間快速開發(fā)專用芯片。據(jù)悉，新思科技已加入“Arm全面設(shè)計(jì)”（Arm Total Design）生態(tài)系統(tǒng)，將充分利用其全球領(lǐng)先的技術(shù)和專業(yè)知識(shí)、Synopsys.ai全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA全面解決方案，以及新思科技接口、安全和芯片生命周期管理IP，助力共同客戶加
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新思科技與Arm持續(xù)深化合作,加速先進(jìn)節(jié)點(diǎn)定制芯片設(shè)計(jì)

摘要：●? ?新思科技加入“Arm全面設(shè)計(jì)”（Arm Total Design）生態(tài)系統(tǒng)并提供IP和芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，通過Synopsys.ai全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA全面解決方案和硬件輔助驗(yàn)證產(chǎn)品組合降低定制SoC的進(jìn)入門檻并縮短上市時(shí)間。●? ?基于全球IP使用協(xié)議，新思科技將為Arm提供用于流片前互操作性測(cè)試和性能分析的IP組合，搭載對(duì)接所有Arm處理器和子系統(tǒng)的片上演示系統(tǒng)，從而降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。●? ?Arm支持中心提供用于高性能Arm內(nèi)核的新思
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外媒評(píng)蘋果發(fā)布會(huì)：除了芯片，最大變化是"深空黑色"

10月31日消息，北京時(shí)間周二早晨，蘋果舉辦了主題為“快得嚇人”（Scary Fast）的線上發(fā)布會(huì)，宣布推出搭載M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac。縱觀整場(chǎng)發(fā)布會(huì)，可以說是有喜有憂，似乎貼合了萬圣節(jié)“不給糖就搗蛋”的主題。以下為翻譯內(nèi)容：蘋果萬圣節(jié)前帶來的驚喜就像是給了糖又搗了蛋（trick and treat）。發(fā)布會(huì)上介紹的電腦都配備了功能強(qiáng)大的M3芯片，但其他方面基本沒變化，這次線上發(fā)布會(huì)可以說“相似得嚇人”。蘋果公司在發(fā)布會(huì)上承諾，搭載M3芯片的電腦性能超群，圖形圖像處
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英偉達(dá)在芯片設(shè)計(jì)過程中用上聊天機(jī)器人

10月31日消息，周一，芯片制造商英偉達(dá)發(fā)布了一項(xiàng)新研究成果，他們?cè)谛酒O(shè)計(jì)過程中使用聊天機(jī)器人，以提高溝通和測(cè)試效率。現(xiàn)代芯片是由上千億晶體管組成的大規(guī)模集成電路，將它們排列在小小的硅片上是科技行業(yè)最困難的任務(wù)之一，需要上萬名工程師耗費(fèi)長達(dá)兩年的時(shí)間才能完成。英偉達(dá)芯片非常復(fù)雜，也是ChatGPT等人工智能技術(shù)的核心。這項(xiàng)新研究利用了聊天機(jī)器人背后的大語言模型和英偉達(dá)公司30年的芯片設(shè)計(jì)檔案數(shù)據(jù)。其中一個(gè)應(yīng)用是利用公司悠久的芯片設(shè)計(jì)歷史來回答問題。英偉達(dá)首席科學(xué)家比爾·戴利（Bill Dally）表示：
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三星三季度營業(yè)利潤同比下滑78% 芯片業(yè)務(wù)虧損收窄

10月31日消息，韓國三星電子公司周二發(fā)布了截至2023年9月30日的第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，該季度營收為67.4萬億韓元（約500億美元），同比下降12%；營業(yè)利潤為2.4萬億韓元（約17.8億美元），同比下滑78%；凈利潤為5.84萬億韓元（約43億美元），同比下降37.8%。三星電子表示，第三季度營業(yè)利潤為2.4萬億韓元，基本符合分析師平均預(yù)期。盡管經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷，營業(yè)利潤較去年同期的10.85萬億韓元（約80.5億美元）下降了78%，但仍遠(yuǎn)高于第一季度的6400億韓元（約4.7億美元）和第二季度的6
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蘋果發(fā)布M3系列芯片：3nm工藝支持光追提升GPU性能

10月31日消息，蘋果舉行新品發(fā)布會(huì)，線上發(fā)布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新蘋果還帶來了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。這是蘋果首次將Pro與Max首次與基礎(chǔ)款同時(shí)公布，蘋果官方在發(fā)布會(huì)中也表示：這一系列的芯片采用了最新的3nm工藝制程，意味著比當(dāng)前的M2系列將要「快得嚇人」。M3系列芯片信息：M3配備8核CPU，10核GPU，24GB統(tǒng)一內(nèi)存，速度最高比M2提升20%M3 Pro配備12核CPU，18核GPU，36GB統(tǒng)一內(nèi)存，速度最高比
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日本電裝將投約33億美元擴(kuò)大芯片業(yè)務(wù)

據(jù)日本電裝官網(wǎng)消息，汽車零部件供應(yīng)商日本電裝公司（Denso）10月26日表示，到2030年，公司將在半導(dǎo)體領(lǐng)域投資近5000億日元（約合33億美元）。同時(shí)，目標(biāo)到2035年將芯片業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大到目前三倍。日本電裝總裁Shinnosuke Hayashi透露，為擴(kuò)大生產(chǎn)，必須確保穩(wěn)定的材料采購。因此，公司將與多家公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。此外，電裝將增加軟件工程師的數(shù)量，提高他們的技術(shù)水平，并將擁有優(yōu)秀專有技術(shù)的兩家集團(tuán)公司整合到電裝中：一家是專門從事半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)的NSITEXE，另一家是專門開發(fā)基本車載
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蘋果宣布舉行線上發(fā)布會(huì) 搭載M3芯片的Mac來了

蘋果在官網(wǎng)宣布將舉行線上特別活動(dòng)，這場(chǎng)發(fā)布會(huì)與以往不同的是在北京時(shí)間10月31日上午8點(diǎn)舉行。屆時(shí)，可能會(huì)在活動(dòng)中發(fā)布新款Mac以及M3芯片。按照蘋果的慣例，在9月份發(fā)布新款iPhone之后，它緊接著將會(huì)對(duì)Mac產(chǎn)品線進(jìn)行更新。而且，蘋果過去也曾在10月份和11月份舉辦過專門發(fā)布新款Mac的活動(dòng)，而這次的時(shí)間安排與慣例相符。在官網(wǎng)活動(dòng)網(wǎng)頁上，蘋果的彩蛋似乎也暗示著，這場(chǎng)發(fā)布會(huì)活動(dòng)將與新款Mac產(chǎn)品有關(guān)。點(diǎn)擊海報(bào)后，蘋果Logo變成了一個(gè)幽靈般的Finder面孔，而Finder是macOS系統(tǒng)中的文件管理器
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安謀科技舉辦智能物聯(lián)生態(tài)研討會(huì),“萬物智聯(lián)”時(shí)代共謀計(jì)算產(chǎn)業(yè)新未來

當(dāng)前，以5G、AI為代表的數(shù)字生產(chǎn)力正在掀起新一輪智能化浪潮，在引領(lǐng)智能物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的同時(shí)，也進(jìn)一步推動(dòng)著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量演進(jìn)。10月24日，安謀科技攜手Arm舉辦以“‘芯’相聚行致遠(yuǎn)”為主題的智能物聯(lián)生態(tài)研討會(huì)。期間，來自安謀科技、Arm及頭部芯片廠商的高管、資深技術(shù)專家一道，分享最新技術(shù)成果和創(chuàng)新實(shí)踐的同時(shí)，圍繞當(dāng)前智能物聯(lián)及智能汽車領(lǐng)域前沿趨勢(shì)展開深入討論，共同展望國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展新路徑。深耕中國市場(chǎng)，技術(shù)+生態(tài)引領(lǐng)國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研討會(huì)伊始，安謀科技銷售及商務(wù)執(zhí)行副總
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