“第三屆中國集成電路設計創新大會暨無錫IC應用博覽會（ICDIA 2023）”即將于7月13至14日在無錫召開。本屆大會特邀眾多深耕EDA與IP、IC設計、封測、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領域的重磅嘉賓，共同探討未來應用發展新趨勢如何引領集成電路產業高質量發展。目前，完整會議日程以及高峰論壇重磅嘉賓演講摘要都已公布，更多前沿IC應用案例，敬請期待會議現場和展區的精彩內容。 汽車電子專題：推動汽車芯片供需對接，《國產車規芯片可靠性分級目錄（2023）》即將發布 針對汽車電子領域，7月
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路透社報導，金融研究機構Refinitiv SmartEstimate匯整27名分析師預測，三星上季（4至6月）營業利潤恐從去年同期14.1兆韓元（新臺幣約3316億元）縮減至5550億韓元（新臺幣約131億元）。此次預測中，準確率較高分析師所獲權重也較大。若分析師預測屬實，三星上季營利將創下2008年第4季以來新低，當時三星合并營業虧損為7400億韓元。三星上季財報預期慘淡，原因在于內存芯片價格出現進一步下跌，庫存價值大幅銳減，導致以往扮演三星搖錢樹的芯片部門虧損恐高達3兆至4兆韓元。今年4至6月，廣泛
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芯片組制造商，網絡基礎設施公司，設備OEM和測試測量公司多年來一直積極參與5G的研究和開發過程以及標準工作，隨著5G設備的開始，這項工作正在取得成果。從5G支持的路由器和移動熱點到物聯網設備，今年5G市場、消費者智能手機和各種其他設備都在涌現。但這只是第一波5G芯片組--5G的發展仍處于早期階段。為了更詳細地了解5G芯片組前端的情況，RCR Wireless News與射頻芯片供應商Qorvo聯系，與該公司5G移動業務開發總監Ben Thomas進行電子郵件問答。 Qorvo在2月底宣布，其用于5G的集成
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芯片組制造商、網絡基礎設施公司、設備 OEM 以及測試和測量公司多年來一直參與 5G 的研發和標準制訂，隨著 5G 設備的上市，收獲的季節到了。今年市場涌現出各種消費者智能手機以及其他設備，從 5G 路由器和移動熱點到物聯網設備不一而足。這只是 5G 芯片組的第一波浪潮，5G 的高潮遠未到來。為詳細了解 5G 芯片組的前沿發展，RCR Wireless News 聯系了 Qorvo，通過電子郵件與該公司移動 5G 業務發展總監 Ben Thomas 暢談。Qorvo 在 2 月底宣布，其集成式 5G 前端
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隨著智能應用的不斷普及，作為在萬物互聯中貢獻70%數據來源的圖像和視覺應用，逐漸成為數據處理的重點應用領域，因此越來越多的處理器設計企業開始針對智能視覺應用進行優化設計，作為處理器IP第一大供應商的Arm首當其沖。 針對這一技術趨勢，Arm近日在中國市場發布了面向視覺應用設備的全新Arm?智能視覺參考設計。該參考設計首次將Arm現有子系統IP與第三方IP進行整合，旨在幫助中國客戶加快視覺應用設備的開發，并廣泛應用于家庭與辦公室安全、智能零售結算系統、工業自動化等各種場景。Arm 物聯網事業部業務
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5G 商用進入第四年，加速推動了中國市場的數智化轉型，成為千行百業發展的內驅力。為就近支持國內?5G 發展，并助力生態伙伴掌握市場機遇，Arm 今日宣布與聯想合作增設 Arm 5G 解決方案實驗室新據點，全新的?Arm 5G 解決方案實驗室將致力加速網絡基礎設施的創新，為?Arm 的軟硬件生態系統合作伙伴提供完整的開發和測試平臺，并在現場展示端到端的解決方案，促進行業高效協同及可持續發展，賦能專屬本土的 5G 應用解決方案。Arm 高級副總裁兼基礎設施事業部總經理 Moham
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6 月 26 日消息，據外媒報道，大力推動芯片產業發展的韓國，將為芯片產業新設立價值 3000 億韓元的基金，以推動相關企業的發展。從外媒的報道來看，韓國為芯片產業新設立價值 3000 億韓元的基金，是由韓國貿易、工業與能源部在當地時間周一宣布的，新的基金預計在年內就將設立。韓國為芯片產業新設立的基金，資金將由多方提供，其中三星電子和 SK 海力士這兩大芯片廠商，已承諾投入 750 億韓元，韓國開發銀行、韓國產業銀行和其他幾家實體將為母基金再提供 750 億韓元的政策性融資，余下的 1500 億韓元將來自
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眼前的馬拉松，計時芯片已與號碼布“合為一體”，還像蘭州馬這般，采用綁在鞋帶上的計時芯片，真是少之又少了?？赡芎芏嘈屡苷?，還是頭一次看到吧。從便捷性上講，自然是在號碼布后面的要好些。因為任何選手，都不會忘記戴號碼布的。綁在鞋帶上的計時芯片，由于是另外一個物件，稍微馬大哈一點，可能就會忘記。我就有過一次類似經歷。那是2018年跑杭馬時，比賽日一大早，我們一行四人從酒店出發，邊走邊聊，走到半路，我突然警醒，我的芯片忘記綁在鞋上了。他們前往集結區，我以百米沖刺般的速度往回跑，到酒店將桌子上的芯片拿到，又轉身往起點
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隨著智能化進程的推進，移動設備上出現越來越多包括生成式 AI 在內的智能技術，各種市場需求亟待滿足，為滿足定義未來計算的復雜需求，并確保數百萬開發者能夠輕松地在Arm架構的平臺上無縫開發。5月29日，Arm宣布推出了2023全面計算解決方案（TCS23）。該方案提供了一整套針對特定工作負載而設計與優化的最新IP，可作為一個完整系統無縫地協同工作，從而滿足日益增長的移動用戶體驗需求。 Arm 2023 全面計算解決方案（TCS23）在設計時充分考慮了智能手機的需求，它涵蓋了首屈一指的全新旗艦級 Arm Im
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Arm 今日宣布推出針對視覺應用設備的 Arm? 智能視覺參考設計，該應用處于物聯網市場增長最快速的領域之一。全新參考設計首次將 Arm 現有子系統 IP 與第三方 IP整合，助力中國客戶加速視覺應用設備開發，并廣泛應用于從家庭與辦公室安全、智能零售結賬系統，到工業自動化等各類場景。?Arm 物聯網事業部業務拓展副總裁馬健表示：“作為物聯網基石的 Arm，其技術正驅動著當今市場上眾多智能視覺設備的發展。這個行業正處在關鍵節點，視覺應用越來越普及，圍繞這些應用，中國市場擁有一個多樣化且充滿活力的生
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蘋果將繼續在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發布會，屆時全新的iPhone 15系列將正式與大家見面，不出意外的話該系列將繼續推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機型，將在不同程度上帶來升級，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關注的焦點。根據此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續提供與iPhone 14系列相同的四款機型，并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個Pro版將會配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進一
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臺積電總裁魏哲家透露，英偉達及臺積電先前低估了市場對于GPU的需求，未料到AI GPU等HPC晶片需求噴發，現有CoWos濕制程封裝設備已經無法滿足訂單需要。據臺媒《經濟日報》稱，晶圓廠消息人士透露，目前臺積電已經緊急訂購新封裝設備，以滿足至年底的訂單需求
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瑞典烏普薩拉–2023年6月7日-嵌入式軟件和服務的全球領導者IAR發布了備受歡迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本，最新版本引入了針對代碼安全的增強功能：添加了針對Armv8.1-M專用的指針驗證和分支目標識別（PACBTI）擴展。通過PACBTI，用戶應用程序可以通過加密簽名來增強防護，有效防止攻擊者控制整個系統。新版本還提供了更強大、更智能的IDE Build Actions，可為軟件工程師帶來更好的開發體驗。隨著產品安全相關的立法和法規不斷增加和完善，I
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高通宣布將在10月24日-26日召開2023驍龍技術峰會，如無意外，這次的峰會主角就是新款旗艦芯片驍龍8 Gen 3。根據目前的消息，驍龍8 Gen 3無緣3nm，將繼續采用臺積電4nm工藝，只因三個字：用不起。此前就有業內人士表示，驍龍8 Gen 2的造價非常高，一顆驍龍8 Gen 2就得千元出頭。近期分析師進一步指出了驍龍8 Gen 2的詳細造價。分析師Derrick在推特上表示，驍龍8 Gen 2的單價高達160美元，而iPhone14 Pro系列搭載的A16芯片，單顆造價為110美元左右。如果和i
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高通 驍龍 芯片 3nm
摘要：●? ?新思科技系統級全方位解決方案涵蓋了設計、驗證、芯片生命周期管理和IP，可提供業界領先的性能和能效●? ?Synopsys.ai全棧式人工智能驅動型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler QIKs設計實現快速啟動包支持Arm Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU，以及Arm Immortalis-G720和Arm Mali-G720 GPU，可加速開發低至2納米工藝節點的SoC●? &nbs
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