arm 芯片文章最新資訊

英國重啟與軟銀關(guān)于 Arm 倫敦上市的談判

IT之家 1 月 9 日消息，英國《金融時(shí)報(bào)》援引知情人士的話報(bào)道稱，英國已重啟談判，以確保倫敦在軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 計(jì)劃的首次公開募股中發(fā)揮作用。兩位了解此事的人士稱這次會(huì)議“非常有建設(shè)性”，另一位人士則稱其“積極”。知情人士稱，英國首相蘇納克上個(gè)月還在唐寧街會(huì)見了 Arm 的首席執(zhí)行官雷內(nèi)?哈斯（Rene Haas），軟銀創(chuàng)始人孫正義通過視頻參加了會(huì)談。目前，Arm 和軟銀均未置評(píng)。IT之家曾報(bào)道，孫正義去年 6 月曾告訴股東，他支持 Arm 在美國上市，因?yàn)檫@家英國芯片設(shè)計(jì)公司的
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高通搶到芯片人才：追上蘋果A系列指日可待？

2022年3月，高通宣布其子公司已經(jīng)以14億美元（約101.08億元人民幣）的價(jià)格完成了對(duì)世界一流的CPU設(shè)計(jì)公司Nuvia的收購，首款產(chǎn)品預(yù)計(jì)2024年推出。Nuvia由前谷歌和蘋果員工創(chuàng)立，包括最近負(fù)責(zé)蘋果M1的“首席架構(gòu)師”。根據(jù)The Information的最新報(bào)告顯示，谷歌、微軟、英特爾也曾考慮收購Nuvia，最終是由高通拿下。對(duì)于高通來講，成功收購Nuvia不僅獲得了技術(shù)，還獲得了更多的人才。蘋果嚴(yán)重的人才流出問題蘋果旗下A系列SoC雖然在性能上繼續(xù)引領(lǐng)智能手機(jī)市場(chǎng)，但每代之間的性能升級(jí)幅度
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iPhone 15 Pro首發(fā)！蘋果A17芯片要用3nm工藝

今日消息，據(jù)MacRumors爆料，蘋果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，這顆芯片集于臺(tái)積電3nm工藝（N3）打造。爆料指出，臺(tái)積電3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，蘋果將會(huì)是臺(tái)積電3nm工藝最大的客戶， A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺(tái)積電3nm工藝。根據(jù)臺(tái)積電說法，對(duì)比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
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美媒：2022年IT行業(yè)經(jīng)歷太多重大挫折，有哪些教訓(xùn)

1月2日消息，在剛剛過去的2022年，科技行業(yè)經(jīng)歷了許多重大挫折事件，比如埃隆·馬斯克（Elon Musk）被迫接管推特、元宇宙仍未騰飛、谷歌關(guān)閉云游戲服務(wù)Stadia以及加密貨幣交易所FTX破產(chǎn)等。那么從這些挫折中，我們能夠?qū)W到哪些教訓(xùn)？1. 混亂成為社交媒體新常態(tài)在過去幾年里，F(xiàn)acebook、Instagram、YouTube和TikTok都曾卷入各種糾紛中，從政治爭議到數(shù)據(jù)隱私等問題，但與推特最近2個(gè)月經(jīng)歷的事情相比，他們的各種爭議大多都不值一提。自10月27日同意斥資440億美元收購?fù)铺匾詠恚R
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消息稱三星芯片部門員工將獲得巨額年終獎(jiǎng)，最多為年薪的50%

IT之家 1 月 2 日消息，公司向員工提供年終獎(jiǎng)以示感謝的做法并不罕見，獎(jiǎng)金往往可能基于不同的因素，如員工個(gè)人表現(xiàn)和公司利潤。IT之家了解到，三星每年 1 月在公司超額利潤的 20% 范圍內(nèi)對(duì)其高管和員工進(jìn)行獎(jiǎng)勵(lì)，據(jù)報(bào)道，三星公司已經(jīng)在一天前向其高管和員工通報(bào)了被稱為整體業(yè)績激勵(lì)（OPI）的年度激勵(lì)的詳細(xì)計(jì)劃。其中芯片部門的員工將獲得最多的年終獎(jiǎng)，最高可達(dá)年薪的 50%。來自 Theinvestor 的報(bào)道顯示，負(fù)責(zé)三星芯片業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案部門的員工將獲得相當(dāng)于年薪 47-50% 的年終獎(jiǎng)，這與前一年
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冬日獻(xiàn)禮首顆國產(chǎn)DPU芯片點(diǎn)亮

12 月 21 日消息，DPU 芯片企業(yè)中科馭數(shù)宣布自主研發(fā)的第二代 DPU 芯片 K2 成功點(diǎn)亮。在冬至前夕，中國芯片行業(yè)迎來了在DPU領(lǐng)域首顆芯片的誕生，為國產(chǎn)芯片也獻(xiàn)上了冬日禮物。據(jù)了解，K2采用28nm成熟工藝制程，可以支持網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、虛擬化等功能卸載，是目前國內(nèi)首顆功能較完整的ASIC形態(tài)的DPU芯片，具有成本低、性能優(yōu)、功耗小等優(yōu)勢(shì)。尤其在性能上，具有極其出色的時(shí)延性能，可以達(dá)到1.2微秒超低時(shí)延，支持最高200G網(wǎng)絡(luò)帶寬。在應(yīng)用場(chǎng)景上可以廣泛適用于金融計(jì)算、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、云原生、5G
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從近期arm對(duì)華“斷供”風(fēng)波，淺談arm于RISC-V的市場(chǎng)爭奪

近幾年開始對(duì)于我國的半導(dǎo)體行業(yè)來說可謂是多事之秋自從19年特朗普對(duì)華發(fā)起貿(mào)易戰(zhàn)開始，前有華為中興等企業(yè)被連連制裁，后有先進(jìn)GPGPU等關(guān)鍵關(guān)鍵高性能硬件被禁運(yùn)，美方的層層加碼，疊加上疫情的影響，也使得我國國內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)仿若驚弓之鳥，這幾天朋友圈除了曬羊之外，最熱鬧的還有一類新聞：“消息稱阿里遭禁售，arm拒絕向中企銷售先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品”、“巨頭確認(rèn)：無法向中國出口先進(jìn)芯片架構(gòu)！”初看標(biāo)題，再聯(lián)想到最幾個(gè)月美方的連連對(duì)華禁運(yùn)，確實(shí)十分唬人，很難讓人判
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盤點(diǎn)曾占有一席之地的三星SoC！如今掉隊(duì)了

在現(xiàn)在的芯片市場(chǎng)，除了蘋果的A系列芯片外，安卓陣營均采用高通或是聯(lián)發(fā)科這兩家的芯片，但其實(shí)，三星的自研旗艦芯片也曾能在市場(chǎng)上占據(jù)屬于自己的一個(gè)位置。三星向來有為自家設(shè)備研發(fā)處理器的歷史，一些芯片也用在其它品牌的設(shè)備上，例如蘋果前三代iPhone。2011年2月，三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經(jīng)常看到Exynos和獵戶座這兩個(gè)名詞被放在一起講，實(shí)際上該系列芯片的開發(fā)代號(hào)為Orion，中文就是獵戶座的意思。而Exynos是其正式代號(hào)，由兩個(gè)希臘語單詞組合而來：Exypnos和Prasinos，分
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x86、ARM來戰(zhàn) 騰訊加入RISC-V基金會(huì) 全力支持國產(chǎn)開源CPU

RISC-V是新生的CPU指令集，如今已經(jīng)成長為僅次于x86、ARM的第三大CPU陣營，其開放開源的優(yōu)勢(shì)也得到了國內(nèi)廠商的追捧，現(xiàn)在騰訊也加入了RISC-V基金會(huì)，而且是Premier Members高級(jí)會(huì)員。在這個(gè)級(jí)別中，還有阿里云、北京開源芯片研究院、成為資本、海河實(shí)驗(yàn)室、華為、中興、賽昉、希姆計(jì)算和展銳等國內(nèi)公司。此外，騰訊蓬萊實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人高劍林還將代表騰訊公司進(jìn)入TSC技術(shù)指導(dǎo)委員會(huì)，積極參與RISC-V發(fā)展。騰訊在沒加入RISC-V基金會(huì)之前，已經(jīng)在大力支持國產(chǎn)CPU了，來自中科院計(jì)算所的包云崗
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一種倉庫搬運(yùn)機(jī)器人的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)*

大部分的機(jī)器人設(shè)計(jì)都是基于ROS系統(tǒng)，該系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)是功能豐富、設(shè)計(jì)快速，缺點(diǎn)是設(shè)計(jì)的硬件成本高、功耗高，ROS系統(tǒng)龐大，實(shí)時(shí)性不高。針對(duì)以上缺點(diǎn)，本文闡述的物流機(jī)器人的設(shè)計(jì)是基于ARM架構(gòu)的S5PV210的CPU，運(yùn)行嵌入式Linux操作系統(tǒng)，由單片機(jī)、S5PV210主板和APP3部分組成。該設(shè)計(jì)降低了硬件成本、節(jié)省了電池功耗，可根據(jù)定制需求開發(fā)，實(shí)時(shí)性較高，且運(yùn)行穩(wěn)定、負(fù)載量大，可在室內(nèi)動(dòng)態(tài)環(huán)境中自主導(dǎo)航并完成相關(guān)搬運(yùn)服務(wù)。目前該物流機(jī)器人已經(jīng)制作完成。
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“中國芯”面對(duì)圍追堵截如何破局？先進(jìn)封裝技術(shù)或許是最優(yōu)解

在這樣的環(huán)境背景下，一些中國芯片公司開始尋求采用日益復(fù)雜的開源芯片RISC-V，以取代ARM的設(shè)計(jì)。但國內(nèi)業(yè)界還有待進(jìn)一步采取有效對(duì)策，以實(shí)現(xiàn)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)等發(fā)展突圍。
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高通：已從驍龍 865 開始嘗試使用 RISC-V，Arm 是過時(shí)的傳統(tǒng)架構(gòu)

IT之家 12 月 18 日消息，高通與 Arm 的糾紛已經(jīng)爭吵了有一段時(shí)間，根據(jù)高通高管的最新表態(tài)，似乎高通要積極布局新興崛起的 RISC-V 架構(gòu)，從而在一定程度上擺脫 Arm 的束縛。據(jù) The Register 報(bào)道，在本周的 RISC-V 峰會(huì)上，高通公司產(chǎn)品管理總監(jiān) Manju Varma 表示，RISC-V 是專有 Arm 指令集架構(gòu)的新興替代品，在高通公司設(shè)計(jì)芯片的一系列設(shè)備上都有機(jī)會(huì)使用，包括可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)、筆記本電腦和聯(lián)網(wǎng)汽車等。根據(jù) Varma 的說法，從 2019
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阿里云IoT完成Arm架構(gòu)智能視覺平臺(tái)深度集成大幅縮短開發(fā)周期

近日，阿里云 IoT 在智能視覺領(lǐng)域與 Arm 展開深度合作：阿里云 IoT Link Visual云芯一體化的智能視覺方案，與 Arm Project Cassini 生態(tài)項(xiàng)目的 Arm 架構(gòu)邊緣智能平臺(tái)進(jìn)行深度集成，大幅縮短相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)周期，加速產(chǎn)品上線及部署。?據(jù)了解，此次集成實(shí)現(xiàn)了原有的視覺嵌入式開發(fā)，由底層向中層的跨越。同時(shí)，也使得原有視覺設(shè)備上的云開發(fā)以及邊緣算法開發(fā)，由原有的分散多平臺(tái)集成，實(shí)現(xiàn)底層至中層的兼容，使更多智能物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員與用戶，能夠通過先進(jìn)敏捷的開發(fā)工具，實(shí)現(xiàn)嵌入
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無畏 RISC-V 來勢(shì)洶洶，Arm 高管稱競(jìng)爭是好事

IT之家 12 月 13 日消息，據(jù)臺(tái)媒 TechNews 報(bào)道，面對(duì) RISC-V 積極開疆拓土，Arm 策略與行銷執(zhí)行副總裁 Drew Henry 在媒體分享會(huì)上表示，要正向看待良性競(jìng)爭，而 Arm 長期建構(gòu)下來的硬件效能、軟件及開發(fā)工具所形成的龐大生態(tài)系是最大優(yōu)勢(shì)，也能滿足產(chǎn)業(yè)需求。▲ 圖源 ArmDrew Henry 表示，隨著數(shù)據(jù)中心需求急劇增加，加上自動(dòng)駕駛汽車、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用崛起，市場(chǎng)對(duì)于運(yùn)算能力的要求越來越高，這也使得摩爾定律備受挑戰(zhàn)。如今要靠單一技術(shù)延續(xù)摩爾定
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蔚來將對(duì)“866”產(chǎn)品升級(jí) 李斌：要在電池、芯片方面建立全棧自研能力

“在即將舉行的NIO Day 2022上，公司將發(fā)布兩款新車，一款是完全迭代到NT2.0平臺(tái)的ES8，一款是全新車型。”12月12日，蔚來聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁秦力洪透露。蔚來官網(wǎng)顯示，蔚來在售車型共有6款，分別為基于第一代技術(shù)平臺(tái)打造的三款車型ES8、ES6、EC6（以下簡稱“866”）以及基于第二代技術(shù)平臺(tái)NT2.0打造的三款全新車型ET7、ES7、ET5。秦力洪把蔚來旗下產(chǎn)品的迭代形容為“開賽車過彎”。“隨著866升級(jí)到NT2.0平臺(tái)，預(yù)示著蔚來即將駛出彎道。”秦力洪稱，在接下來半年左右的時(shí)間，蔚來將完成
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