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arm 芯片 文章 最新資訊

新款 iMac 信息匯總：會有 24/27 兩種尺寸，采用 M3 芯片

  • IT之家 11 月 16 日消息，蘋果公司在 2021 年 4 月發(fā)布了采用 M1 芯片的全新 24 英寸 iMac，時隔一年半時間更多用戶和媒體也開始關(guān)注新款 iMac 何時會到來。關(guān)于下一代 iMac 的設(shè)計、性能等細節(jié)，IT之家根據(jù)國外科技媒體 MacRumors 報道匯總?cè)缦聲蠵ro嗎？蘋果最近一款 iMac Pro 是 2017 年發(fā)布的，希望滿足那些對一體機有嚴苛要求的專業(yè)用戶。不過蘋果在推出 Mac Studio 和 27 英寸的 Studio Display 之后，于 2022 年 3
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Arm Immortalis 實現(xiàn) 3D 游戲新境界

  • 新聞重點·   隨著業(yè)界首次采用 Arm 2022 全面計算解決方案，Arm 持續(xù)提高安卓生態(tài)系統(tǒng)的性能標桿·   Arm Immortalis-G715 支持基于硬件的光線追蹤，將為高級移動游戲提供超真實的圖形性能·   Arm Cortex-X3 所提供的計算基礎(chǔ)可為新一代智能手機提供具有智能能效的旗艦性能Arm? 今日宣布，MediaTek 近期發(fā)布的天璣 9200 移動芯片采用了 Arm 旗艦級 GPU Arm Immortalis?-G
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Arm 持續(xù)攜手新伙伴加速物聯(lián)網(wǎng)軟件開發(fā)

  • 新聞重點·   Arm 開發(fā)工具集成到 GitHub Actions，為物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式開發(fā)者加速產(chǎn)品上市進程·   Qeexo 和 Nota.AI 集成 Arm 虛擬硬件 (Arm Virtual Hardware)，從而提升機器學習 (ML) 工作負載的可及性并簡化部署Arm? 近日宣布與 GitHub、Qeexo 和 Nota.AI 攜手合作，助力加速開發(fā)者的工作流程。Arm 在一年前推出 Arm 虛擬硬件，該產(chǎn)品以云為基礎(chǔ)，提供 Arm 子系統(tǒng)和第三方開發(fā)板的
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三星4nm芯片仍未達標？Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2

  • 據(jù)外媒報道，三星Galaxy S23系列手機將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機。但在今年推出Galaxy S22系列手機時，卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會跟今年的S22系列一樣，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2據(jù)消息人士最新透露，與此前曝光的消息基本一致，三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財務(wù)官的一份文件中，相關(guān)人士表示Galaxy S
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蘋果 iPod 之父 Tony Fadell 加入 Arm 董事會

  • 11 月 5 日消息，被譽為“iPod 之父”的蘋果公司前副總裁托尼?法德爾（Tony Fadell）似乎并沒有在近期退休的打算。在將自己創(chuàng)建的公司賣給谷歌之后，法德爾現(xiàn)在加入了半導體公司 Arm 的董事會。據(jù) CNET 報道，托尼?法德爾 (Tony Fadell) 周四已正式加入 Arm 董事會，幫助該公司改進處理器設(shè)計，因為 Arm 正 將其技術(shù)擴展到更多的領(lǐng)域，而不僅僅是智能手機。實際上，托尼?法德爾在 Arm 的歷史上要追溯到這個新角色之前很久很久，例如他此前大力推動了 Arm 芯片在 iPod
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英特爾：我們的目標是到 2030 年成為第二大代工廠

  • 11 月 5 日消息，當英特爾在 2021 年初成立代工部門時，各大晶圓廠生產(chǎn)節(jié)點的成本已經(jīng)推高到了一種非常高的程度，甚至還會越來越高，而英特爾相對來說也有足以跟三星、臺積電硬碰硬的實力。實際上，英特爾一開始就表示想要讓該部門成為在規(guī)模上與三星、臺積電持平的代工廠。現(xiàn)在看來，該公司目前的計劃是在 2030 年使其成為第二大代工廠。英特爾代工服務(wù)總裁 Randhir Thakur 在接受日經(jīng)亞洲采訪時表示:“我們的目標是在本 20 年代結(jié)束前成為全球第二大代工企業(yè)，(我們) 希望看到豐厚的代工利潤率。”要成
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SK海力士：不會聯(lián)合收購Arm

  • 據(jù)SK海力士最新公告，公司為加強事業(yè)競爭力以及提高企業(yè)價值，正在研究多種戰(zhàn)略方案，但就共同收購Arm的事宜，目前尚未推進。此前，SK海力士曾表示，正在審查各種策略選擇，其中包括聯(lián)合收購Arm，以提高業(yè)務(wù)競爭力和企業(yè)價值。而根據(jù)最新消息，據(jù)媒體報道，SK海力士在10月底公開披露中表示，不會聯(lián)合收購Arm。對此，韓國媒體引述專家觀點表示，由于軟銀董事長孫正義開出的價格遠高于實際價值，Arm正在失去其作為收購目標的吸引力。2020年，英偉達曾以400億美元的高價向軟銀求購Arm，但經(jīng)歷一波三折后英偉達選擇了放棄
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飛得越高，摔得越狠？——風口上的英偉達

  • 要說2020年這個多事之秋星球上最開心的人是誰，我想，英偉達的創(chuàng)始人黃仁勛一定位列其中。2020年，新冠疫情剛開始席卷全球，整個世界逐漸轉(zhuǎn)入“線上”模式，隨著家用電腦需求量的增加和因疫情等原因帶來的芯片緊缺，加之中美沖突，當下北約內(nèi)部矛盾，一度激化上演全武行。市場之中現(xiàn)金為王再度重提，避險幣種大漲，黃金上破1950，達到近來新高點，比特幣也同比受到市場熱錢注資，刷新了20年以來的年內(nèi)高點。而英偉達完美坐上了這一股東風，在2020年和2021年都大賺特賺，顯卡在長時間內(nèi)供不應求，甚至顯卡的溢價已經(jīng)超過了英偉
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不止有自家 V2 芯片，消息稱 vivo X90 系列拿下天璣 9200 / 京東方 Q9 高分屏雙首發(fā)

  • 進入 11 月，安卓陣營新一代的頂級旗艦也將迎來核心硬件的升級換代，全新的天璣 9200、驍龍 8 Gen2 旗艦芯片以及一眾搭載該芯片的頂級旗艦將陸續(xù)登場。繼此前有爆料稱全新的 vivo X90 系列將首發(fā)天璣 9200 后，現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進一步帶來了該機在屏幕方面的更多細節(jié)。據(jù)知名數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，除了首發(fā)自家的 V2 芯片以及聯(lián)發(fā)科天璣 9200 芯片外，全新的 vivo X90 系列旗艦還將拿下京東方 Q9 高分屏的首發(fā)權(quán)，據(jù)官方介紹，Q9 發(fā)光器件相比上
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220億晶體管！摩爾線程發(fā)布GPU芯片“春曉”：編碼能力提升4倍

  • 　　日前，摩爾線程舉行2022秋季發(fā)布會，正式推出全新多功能GPU芯片“春曉”，基于MUSA架構(gòu)。　　據(jù)了解，“春曉”集成220億個晶體管，內(nèi)置4096個MUSA核心、128張量計算核心，GPU核心頻率達1.8GHz，F(xiàn)P32計算能力為14.4 TFLOPS，448 GB/s顯存帶寬，支持PCIe Gen5，支持8k AV1/H.265/H264編解碼。　　官方表示，相較于之前發(fā)布的“蘇堤”芯片，“春曉”內(nèi)置的四大計算引擎全面升級，帶來了顯著的性能提升：圖形渲染能力方面平均提升3倍；編碼能力提升4倍，解碼
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高通第四財季營收113.9億美元 凈利潤28.7億美元同比增3%

  • 11月3日消息，美國當?shù)貢r間周三，芯片巨頭高通發(fā)布了截至9月25日的2022財年第四財季和全年財報。數(shù)據(jù)顯示，高通第四財季營收達到113.9億美元，同比增長22%；凈利潤為28.7億美元，同比增長3%；攤薄后每股收益為2.54美元，同比增長4%。不過，由于高通大幅下調(diào)2023財年第一財季業(yè)績指引，導致該股在盤后交易中暴跌近7%。以下為高通第四財季財報要點：——營收為113.9億美元，與上年同期的93.4億美元相比增長22%，也高于分析師普遍預期的113.7億美元；——凈利潤為28.7億美元，與上年同期的2
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蘋果明年采用自研基帶計劃落空 新iPhone將繼續(xù)搭載高通基帶

  • 　　11月3日消息，當?shù)貢r間周三，美國芯片制造商高通在發(fā)布2022財年第四財季財報時表示，明年高通將繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone提供調(diào)制解調(diào)器芯片。　　高通表示，公司原本以為明年僅為約20%的新款iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器芯片，但現(xiàn)在預計將維持現(xiàn)狀不變。這一聲明證實，蘋果明年推出的新款iPhone智能手機仍不會采用自家設(shè)計的調(diào)制解調(diào)器芯片。　　據(jù)報道，自2019年與高通達成和解，并同意iPhone在未來一段時間內(nèi)仍繼續(xù)使用高通的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)之后，蘋果此后開始致力于為手機自行開發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片。蘋果
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ARM計劃改變授權(quán)模式，RISC-V“芯機會”來了？

  • 軟銀集團旗下芯片設(shè)計公司ARM和高通目前正在就知識產(chǎn)權(quán)許可問題展開一場復雜的法律糾紛，這可能會產(chǎn)生重大影響。ARM正尋求改變其授權(quán)模式日前ARM對于高通透過收購Nuvia間接獲得ARM CPU指令集，而非直接向ARM購買授權(quán)一事對簿公堂。
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Works on Arm 計劃讓開發(fā)者通過主流云服務(wù)使用 Arm 架構(gòu)的云實例

  • 新聞重點·       Arm 通過 Works on Arm 計劃提供免費的 Arm 架構(gòu)開發(fā)者平臺，賦能開發(fā)者創(chuàng)新。·       領(lǐng)先的云服務(wù)提供商正陸續(xù)提供基于 Arm Neoverse 平臺的計算實例。 ·       Works on Arm 計劃支持 100 多個開源項目，推動云到端的基礎(chǔ)設(shè)施的軟件創(chuàng)新。 &nbs
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臺積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟

  • 臺積電10月27日宣布，成立開放創(chuàng)新平臺（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動3D半導體發(fā)展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng)意電子、IBIDEN、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業(yè)、Teradyne、Unimicron19個合作伙伴同意加入。據(jù)悉，3DFabric聯(lián)盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術(shù)，使得他們能夠與臺積電同步開發(fā)及優(yōu)化解決方案，也
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arm 芯片介紹

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