arm 芯片文章最新資訊

下一代入門級(jí)iPad將搭載A14芯片+新尺寸屏幕，支持5G和USB-C

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋果正在研發(fā)下一代的入門級(jí)iPad，內(nèi)部代號(hào)J272，搭載A14仿生芯片，采用USB-C接口，支持5G，屏幕較當(dāng)前的版本會(huì)略大，預(yù)計(jì)為10.5英寸或10.9英寸。A14仿生芯片是蘋果在2020年推出，當(dāng)年推出的iPhone 12系列智能手機(jī)率先搭載，并不是蘋果最新的A系列處理器。但下一代的iPad搭載A14仿生芯片，也并不意外，蘋果當(dāng)前在售的iPad，也就是在去年9月14日的新品發(fā)布會(huì)上推出的第9代iPad，搭載的A13仿生芯片，也不是當(dāng)時(shí)蘋果推出的最新款A(yù)系列處理器。下一代iPad采用U
關(guān)鍵字： iPad A14 芯片屏幕 5G和USB-C

Arm SystemReady 創(chuàng)下新里程為數(shù)據(jù)中心夯實(shí)創(chuàng)新根基

Arm? 近日發(fā)布自 Arm SystemReadyTM 推出 18 個(gè)月以來(lái)，獲得產(chǎn)業(yè)廣泛合作伙伴的支持，并已頒布超過(guò) 50 張認(rèn)證，其中Microsoft? Azure? 基于Arm架構(gòu)的 Ampere? Altra? 處理器的服務(wù)器獲得 SystemReady SR 認(rèn)證，成為首個(gè)獲得認(rèn)證的云服務(wù)提供商服務(wù)器，其搭載Arm架構(gòu)的Ampere Altra 處理器的Azure虛擬機(jī)系列也是首批獲得新的 Arm SystemReady VE （Virtual Environment，虛擬環(huán)境）認(rèn)證的虛擬系
關(guān)鍵字： Arm 數(shù)據(jù)中心

普適計(jì)算的六大必備條件

若要為普適計(jì)算構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)并將計(jì)算融入日常萬(wàn)物，大量試錯(cuò)在所難免。毋庸置疑，在未來(lái)數(shù)十年內(nèi)數(shù)字化技術(shù)將愈發(fā)普遍。Exponential Group 等機(jī)構(gòu)認(rèn)為，數(shù)字化應(yīng)是實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的第一步，預(yù)計(jì)至 2030 年及往后，硬件和軟件將通過(guò)對(duì)建筑、工廠及其他環(huán)境進(jìn)行微調(diào)，幫助減少 15% 的排放。隨著電動(dòng)汽車、優(yōu)化 ADAS 系統(tǒng)以及自動(dòng)駕駛的發(fā)展，已搭載了大量處理器的汽車將成為車輪上的數(shù)據(jù)中心。通過(guò)新型可穿戴設(shè)備或醫(yī)療設(shè)備來(lái)提供醫(yī)療保健和遠(yuǎn)程醫(yī)療往往被視為電子技術(shù)最大的機(jī)遇。然而，若要為普適計(jì)算系統(tǒng)
關(guān)鍵字：普適計(jì)算 arm

如何更好地優(yōu)化多核 AI 芯片

在人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用數(shù)據(jù)處理的強(qiáng)勁需求下，大規(guī)模并行計(jì)算迅速興起，導(dǎo)致芯片復(fù)雜性呈現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)。這種復(fù)雜性體現(xiàn)在 Cerebras 晶圓級(jí)引擎（如下圖）等設(shè)計(jì)中，該設(shè)計(jì)是一種平鋪多核、多晶片設(shè)計(jì)，將晶體管數(shù)量增加至數(shù)萬(wàn)億個(gè)，擁有近百萬(wàn)個(gè)計(jì)算內(nèi)核。人工智能（AI） SoC 的市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，競(jìng)爭(zhēng)也日趨激烈。半導(dǎo)體公司根據(jù)性能、成本和靈活性，來(lái)找到自己的定位，并不斷自我優(yōu)化，從而導(dǎo)致了新型多核架構(gòu)的爆發(fā)式增長(zhǎng)。系統(tǒng)架構(gòu)師正在嘗試不同的方法，希望可以將這種復(fù)雜性轉(zhuǎn)化為競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。在所有復(fù)雜性來(lái)源
關(guān)鍵字： AI 芯片

IAR Systems支持全新Arm Cortex-M85處理器

嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR Systems 今天宣布推出完整開(kāi)發(fā)工具鏈 IAR Embedded Workbench for Arm 的最新9.30版本，支持最新推出的高性能 Arm Cortex-M85 處理器。圖：IAREmbeddedWorkbench_9.30_screenshot?Arm 公司物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式事業(yè)部副總裁 Mohamed Awad 表示：“要想在多樣化且不斷增長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式市場(chǎng)中進(jìn)行創(chuàng)新并取得成功，開(kāi)發(fā)者需要一個(gè)強(qiáng)大的軟件和工具生態(tài)系統(tǒng)。Arm 最高性能
關(guān)鍵字： IAR Systems Arm Cortex-M85 處理器

長(zhǎng)安汽車搭載中國(guó)“芯”，國(guó)產(chǎn)自研LTE Cat.1車規(guī)級(jí)芯片模組實(shí)現(xiàn)商用

2022年6月10日，長(zhǎng)安汽車旗下新款純電動(dòng)微型汽車長(zhǎng)安LUMIN車型正式發(fā)售。這款車型被車友親切地稱為“糯玉米”，新車從外觀到內(nèi)飾都充滿了“卡哇伊”的調(diào)調(diào)，以可愛(ài)而又迷人的造型，智慧且人性的配置打動(dòng)了大量粉絲。長(zhǎng)安LUMIN由長(zhǎng)安EPA0全新純電平臺(tái)所打造，具備了寬敞舒享、硬核出眾、純電超強(qiáng)為核心的三大特點(diǎn)，在滿足消費(fèi)者需求的同時(shí)，更是重塑A00級(jí)市場(chǎng)的新格局。微型純電動(dòng)車在新能源汽車中始終占據(jù)著至關(guān)重要的位置。根據(jù)中國(guó)乘用車聯(lián)席會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2021年，我國(guó)微型純電車的銷量在純電乘用車中銷量占比高達(dá)33
關(guān)鍵字： LTE Cat.1 芯片

(2022.5.30)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

半導(dǎo)體周要聞2022.5.23- 2022.5.271. 中國(guó)半導(dǎo)體TOP 25榜單去年雖然面臨著疫情、缺芯、漲價(jià)等各種不確定性因素，但是2021年半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲，終端智能化需求和供應(yīng)鏈本土化趨勢(shì)越發(fā)明顯，中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)商也迎來(lái)了發(fā)展良好的一年。Gartner最近發(fā)布了中國(guó)前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商的排名情況。下圖是Gartner統(tǒng)計(jì)的中國(guó)前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商排名（僅供參考，如有不同意見(jiàn)，歡迎文末留言）。整體來(lái)看，前十名的企業(yè)營(yíng)收都已達(dá)10億美元左右，即使是第25名的廠商營(yíng)收也在5億美元左右，這說(shuō)明了中國(guó)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場(chǎng) 臺(tái)積電 chiplet 芯片

英特爾代工業(yè)務(wù)迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī) 高通考慮讓其代工芯片

高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會(huì)上表示，?高通未來(lái)會(huì)采用多元化代工策略。針對(duì)英特爾進(jìn)入代工市場(chǎng)，Palkhiwala表達(dá)了積極態(tài)度，表示如英特爾技術(shù)路線圖執(zhí)行順利，并且能提供恰當(dāng)?shù)拇ど虅?wù)合作條件，高通也將對(duì)合作持開(kāi)放態(tài)度。高通表示，?其長(zhǎng)期以來(lái)采用的多元化代工策略，有效的應(yīng)對(duì)了過(guò)去幾年的代工價(jià)格上漲，未來(lái)還會(huì)繼續(xù)采用這種策略。Palkhiwala表示，高通可能是少數(shù)擁有雙重采購(gòu)優(yōu)勢(shì)的大型半導(dǎo)體公司之一。之前臺(tái)積電、三星都為高通代工，并且在這兩個(gè)企業(yè)
關(guān)鍵字：英特爾代工高通芯片

高通CEO：有意在Arm上市時(shí)股買股份

5月31日消息，芯片巨頭高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示，在軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm即將到來(lái)的首次公開(kāi)募股（IPO）時(shí)，該公司希望購(gòu)買Arm的股份。阿蒙說(shuō)，高通有意與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一起投資，也可能與其他公司聯(lián)手直接收購(gòu)Arm，但前提是參與收購(gòu)的財(cái)團(tuán)規(guī)模足夠大。他還表示，高通尚未就可能投資Arm事宜與軟銀進(jìn)行溝通。今年早些時(shí)候，芯片制造商英偉達(dá)斥資400億美元收購(gòu)Arm的計(jì)劃失敗后，軟銀選擇了讓Arm上市。據(jù)報(bào)道，軟銀正在尋求以至少600億美元的估值推動(dòng)Arm上市。
關(guān)鍵字：高通 Arm 上市

三星計(jì)劃7月份組建芯片研發(fā)新團(tuán)隊(duì) 目標(biāo)超越蘋果芯片

在目前的Android手機(jī)市場(chǎng)中，三星的地位幾乎難以撼動(dòng)，這不單是因?yàn)槿堑氖袌?chǎng)份額已經(jīng)在相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)穩(wěn)居第一，也是因?yàn)槿窃陔娮赢a(chǎn)品方面有著深厚的積累：制造手機(jī)所需要的屏幕、處理器、電池等等，三星基本都可以采用自家的。不過(guò)，目前不可否認(rèn)的是，Exynos芯片在表現(xiàn)上還無(wú)法與三星的對(duì)手蘋果相互競(jìng)爭(zhēng)。但是，最近有相關(guān)消息傳出，三星似乎要繼續(xù)大力投入芯片業(yè)務(wù)，從而提升自己的產(chǎn)品體驗(yàn)。三星現(xiàn)有由集團(tuán)半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)部（DS部門）所生產(chǎn)的旗艦級(jí)手機(jī)芯片“Exynos”，另外也部分采購(gòu)高通、聯(lián)發(fā)科
關(guān)鍵字：三星芯片蘋果

英特爾CEO：新晶圓廠設(shè)備交付時(shí)間已大幅延長(zhǎng)

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，本月初有外媒在報(bào)道中表示，去年年初開(kāi)始的全球性芯片短缺，影響的不只是汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，也已經(jīng)開(kāi)始影響芯片等行業(yè)的自動(dòng)化制造設(shè)備的生產(chǎn)。　　而芯片巨頭英特爾的CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一的達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇上，也表示芯片制造設(shè)備的短缺和交付時(shí)間的延長(zhǎng)，是他們及其他芯片制造商當(dāng)前所面臨的挑戰(zhàn)。　　帕特·基辛格表示，在過(guò)去6-9個(gè)月里，芯片制造商們面臨的主要問(wèn)題，是進(jìn)入晶圓廠或制造廠的必要設(shè)備的短缺，新晶圓廠所需設(shè)備的交付時(shí)間，也已經(jīng)大幅延長(zhǎng)。　　在會(huì)
關(guān)鍵字：英特爾芯片晶圓廠

AMD發(fā)布5納米芯片，PC高端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇

　　繼蘋果之后，AMD發(fā)布5納米個(gè)人電腦（PC）芯片。5月23日臺(tái)北電腦展（Computex）上，AMD CEO蘇姿豐發(fā)表主題演講，正式發(fā)布新銳龍?zhí)幚砥鱎yzen 7000系列，采用臺(tái)積電5納米工藝Zen 4架構(gòu)打造，該芯片預(yù)計(jì)將于2022年秋季面市。　　蘇姿豐稱，與前一代產(chǎn)品相比，Ryzen 7000系列的Zen 4架構(gòu)內(nèi)核擁有翻倍的L2緩存，容量從前三代Zen架構(gòu)的512KB增加到1MB，處理器的單線程性能提升超過(guò)15%，并且擁有5GHz+的加速頻率。此外Zen 4架構(gòu)還進(jìn)一步提升了AI性能，AMD還
關(guān)鍵字： AMD 5nm 芯片

芯原芯片設(shè)計(jì)流程獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認(rèn)證

領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業(yè)芯原股份（芯原）近日宣布其芯片設(shè)計(jì)流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認(rèn)證，以支持其按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)為客戶提供滿足各類汽車安全完整性等級(jí)的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)。認(rèn)證證書由國(guó)際獨(dú)立的第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國(guó)萊茵TüV頒發(fā)。通過(guò)審查芯原的整體芯片設(shè)計(jì)流程及質(zhì)量管理體系（QMS），德國(guó)萊茵TüV認(rèn)定芯原的芯片設(shè)計(jì)及管理流程，包括功能安全性管理過(guò)程、軟硬件開(kāi)發(fā)流程、面向ASIL的功能安全分析等，均滿足I
關(guān)鍵字：芯片設(shè)計(jì) 功能安全

康佳特透過(guò)i.MX 8M Plus處理器簡(jiǎn)化Arm架構(gòu)部署

德國(guó)康佳特宣布，其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC計(jì)算機(jī)模塊已在Arm發(fā)起的Project Cassini計(jì)劃中獲得SystemReady IR認(rèn)證。該項(xiàng)目旨在構(gòu)建一個(gè)全面、安全的標(biāo)準(zhǔn)體系，并提供類似于應(yīng)用商店的云原生軟件體驗(yàn)：只需點(diǎn)擊幾下，即可輕松下載、安裝和運(yùn)行。這些軟件支持多元硬件，并擁有可靠的安全API和各項(xiàng)認(rèn)證，OEM廠商因此得以將自己的應(yīng)用匯出和部署到經(jīng)過(guò)Cassini認(rèn)證的整個(gè)Arm生態(tài)系統(tǒng)，減少開(kāi)發(fā)步驟，縮短上市時(shí)間。經(jīng)Cassini Syste
關(guān)鍵字：康佳特 i.MX 8M Plus 處理器 Arm

芯片制造企業(yè)保持90%產(chǎn)能，上海集成電路產(chǎn)業(yè)加快復(fù)工

集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國(guó)1/4的上海，在本輪疫情發(fā)生以來(lái)，龍頭企業(yè)的生產(chǎn)線始終未停。　　“芯片制造企業(yè)一直保持90%以上產(chǎn)能，中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、積塔半導(dǎo)體等保持滿負(fù)荷生產(chǎn)，帶動(dòng)一批裝備、材料、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè)加快復(fù)工。”在5月13日上午舉行的上海市疫情防控工作新聞發(fā)布會(huì)上，上海市經(jīng)信委主任吳金城回答第一財(cái)經(jīng)提問(wèn)時(shí)介紹。　　作為新能源汽車芯片主要供應(yīng)商之一，上海積塔半導(dǎo)體臨港廠區(qū)自3月15日起就進(jìn)入了封閉管理生產(chǎn)模式，該公司代總經(jīng)理周華對(duì)第一財(cái)經(jīng)表示，在近千人駐廠生產(chǎn)、生活、防疫等各項(xiàng)物資得到有效保障的
關(guān)鍵字：芯片上海產(chǎn)能