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arm 芯片 文章 最新資訊

字節(jié)跳動被曝自研芯片：狂挖華為海思、Arm的墻角

  • 　　據(jù)曝料，作為科技巨頭中的后起之秀，字節(jié)跳動正在自研芯片，并為此大量招聘芯片相關(guān)工程師。　　字節(jié)招聘的崗位包括SoC和Core前端設(shè)計、模型性能分析與驗(yàn)證、底層軟件和驅(qū)動開發(fā)、低功耗設(shè)計、芯片安全，等等，工作地點(diǎn)主要位于北京和上。　　招聘要求應(yīng)聘者熟悉RISC-V或ARMv8系統(tǒng)架構(gòu)，系統(tǒng)開發(fā)、驗(yàn)證崗位還要求熟悉x86體系架構(gòu)。　　目前，字節(jié)芯片團(tuán)隊(duì)分為服務(wù)器芯片、AI芯片、視頻云芯片三大類，其中服務(wù)器芯片團(tuán)隊(duì)的負(fù)責(zé)人為來自北美高通的資深人士。
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Arm全面進(jìn)化：CPU超越酷睿i7、GPU光追性能猛增3倍

  • 作為移動芯片領(lǐng)域的王者，Arm每年都會帶來新的CPU、GPU、互連技術(shù)方案，近日就奉上了全新的Arm TCS22，也就是2022年全面計算解決方案，包括一系列IP組合。CPU方面是全新旗艦超大核心Cortex-X3、大核心Cortex-A715，以及升級版小核心Cortex-A510(名字沒變)。GPU方面是首次支持硬件光線追蹤的旗艦級Immotalis-G715、高端的Mali-G715、高端的Mali-G615。互連方面則是升級版的DSU-110。接下來，我們就分別看看都有哪些變化。【CPU：超大核性
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2023年智能手機(jī)展望：光線追蹤技術(shù)，大普及

  • 現(xiàn)在的智能手機(jī)體驗(yàn)還能如何提升？在很多芯片廠商來看，CPU的提升空間已經(jīng)不大了，手機(jī)SoC未來真正的升級重心，要放到GPU上。6月29日，全球頂尖芯片設(shè)計公司ARM發(fā)布了一款新的頂級GPU：Immortalis GPU，它是繼三星Exynos 2200之后，又一款支持硬件級光線追蹤效果的芯片，它的光追單元占GPU總面積的4%，是ARM推出的頂配GPU。在此之前的Mali-G710，也就是天璣9000的GPU上，實(shí)現(xiàn)的是軟件光線追蹤效果，而新的Immortalis-G715，實(shí)現(xiàn)的是硬件光追，性能提升了30
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研究顯示6月份芯片平均交貨期下降1天 供應(yīng)問題“略有緩解”

  • 7月7日消息，當(dāng)?shù)貢r間周三發(fā)布的最新研究顯示，今年6月份全球芯片平均交貨期較5月份下降一天，芯片供應(yīng)問題略有緩解。市場分析機(jī)構(gòu)海納國際集團(tuán)(Susquehanna Financial Group)的研究顯示，今年6月份全球芯片平均交貨期為27周，相比之下5月份的芯片平均交貨期為27.1周。汽車制造商和其他行業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了長達(dá)一年多的芯片短缺問題，這意味著困擾行業(yè)的芯片交貨問題略有緩解。交貨期是指從訂購半導(dǎo)體到交付半導(dǎo)體之間的時間間隔，也是業(yè)內(nèi)關(guān)注的主要指標(biāo)。今年4月份全球芯片平均交貨期也是27周。海納國際分
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國芯科技：量子密碼卡內(nèi)測成功 支持各種國密算法

  • 　　7月5日，蘇州國芯科技發(fā)布公告稱，量子密碼卡已于近日在公司內(nèi)部測試中獲得成功。　　據(jù)悉，這款高速量子密碼卡由國芯科技、合肥硅臻合芯片技術(shù)有限公司合作研發(fā)，基于國芯科技CCP903T高性能密碼芯片、合肥硅臻QRNG25SPI量子隨機(jī)數(shù)發(fā)生器模組。　　CCP903T高性能密碼芯片是國芯科技自主研發(fā)設(shè)計、全國產(chǎn)化生產(chǎn)的密碼安全芯片，內(nèi)部以C*CORE C9000 CPU為核心，集成各種高速密碼算法引擎、安全防護(hù)機(jī)制、高速通信接口等，通過國家密碼管理局二級密碼安全芯片的安全認(rèn)證。　　合肥硅臻QRNG25SPI
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分析：蘋果或放緩iPhone芯片改進(jìn)速度，全力做Mac芯片，一年或推四款

  • 　　7月4日消息，自從開始自主研發(fā)芯片以來，蘋果已經(jīng)取得了巨大成功，其iPhone、iPad、Mac等幾乎所有產(chǎn)品都開始搭載自家處理器。不過，蘋果現(xiàn)在似乎正集中力量改進(jìn)Mac芯片，而iPhone等產(chǎn)品所用芯片的改進(jìn)速度則在放緩。　　蘋果自主研發(fā)的Mac芯片無疑撼動了個人電腦處理器行業(yè)，提振了該公司臺式機(jī)和筆記本電腦的銷量，并促使競爭對手不斷尋找新的解決方案。　　在過去一年半的時間里，蘋果推出了五種主要類型的Mac芯片，從M1到M1 Ultra再到M2。但蘋果資深爆料專家馬克·古爾曼（Mark Gurman
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ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%

  • 芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器，其中X3主打性能方向的，這一代的架構(gòu)改進(jìn)不少，解碼器每周期指令從5個提升到6個，亂序執(zhí)行窗口從288提升到320個，整數(shù)ALU單元從4個提升到6個等等。其他方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個對比測試，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。問題就在這個34%提升上，原本以為ARM對比的是某款低端筆記本，實(shí)際
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蘋果自研iPhone 5G基帶芯片遇挫 高通仍將是獨(dú)家供應(yīng)商

  • 此前曾預(yù)測，蘋果2023年款的iPhone將采用自主設(shè)計的基帶芯片，而不是高通芯片。但最新消息表明，蘋果的iPhone 5G基帶芯片研發(fā)似乎遇到了挫折，因此高通將成為2023年新款iPhone的5G芯片獨(dú)家供應(yīng)商，供應(yīng)份額為100%，而不是此前預(yù)計的20%。
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工信部楊旭東：加大政策支持力度，推動提升汽車芯片供給能力

  • IT之家?6 月 28 日消息，6 月 27 日至 29 日，2022 中國汽車供應(yīng)鏈大會暨首屆中國新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車生態(tài)大會在湖北武漢經(jīng)開區(qū)舉辦，本屆大會主題為“融合創(chuàng)新、綠色發(fā)展 —— 打造中國汽車產(chǎn)業(yè)新生態(tài)”。據(jù)上證報報道，在 6 月 28 日舉辦的大會主論壇上，工業(yè)和信息化部電子信息司副司長楊旭東發(fā)表致辭說，電子信息制造業(yè)和汽車制造業(yè)作為我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展的兩大重要支柱產(chǎn)業(yè)，發(fā)展迅速，供應(yīng)鏈的輻射帶動作用大，其中的支點(diǎn)就是汽車芯片。因?yàn)闅v史性周期性的市場需求、全球范圍的集成電路供應(yīng)緊張、國際國
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全球芯片嚴(yán)重短缺，絕望買家遭遇創(chuàng)紀(jì)錄的電匯欺詐

  • IT之家 6 月 29 日消息，據(jù)路透社報道，一家追蹤芯片行業(yè)假冒和欺詐行為的公司周二表示，嚴(yán)重的半導(dǎo)體短缺導(dǎo)致去年絕望的買家報告了創(chuàng)紀(jì)錄的電匯欺詐案件。美國公司 ERAI Inc 表示，2021 年收到了 101 起電匯欺詐案件報告，高于 2020 年的 70 起和五年前的 17 起。ERAI 總裁 Mark Snider 表示，尋找芯片的公司正試圖從一些分銷商處獲得芯片（但這些芯片無法通過正規(guī)授權(quán)和審查），并為從未交付的商品支付資金。他說，報告是自愿的，大多數(shù)電匯欺詐都是由中國的芯片經(jīng)紀(jì)人操持的。據(jù)行
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三星即將量產(chǎn)3nm工藝 功耗比大降50%

  • 芯研所6月29日消息，據(jù)韓國媒體報道稱，三星將在未來幾天宣布開始批量制造，在生產(chǎn)世界上最先進(jìn)的芯片的過程中擊敗競爭對手臺積電。在此之前這家韓國科技巨頭在向更小的工藝節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)移時出現(xiàn)了很多產(chǎn)量問題，以至于影響了它的一些最大客戶的業(yè)務(wù)，如高通公司，該公司現(xiàn)在正考慮將臺積電用于未來的移動芯片。NVIDIA在處理了Ampere GPU的良品率問題和相對較低的能源效率后，正為其下一代產(chǎn)品選擇臺積電，這些GPU原本是在三星的8nm工藝節(jié)點(diǎn)上制造的。來自韓國當(dāng)?shù)孛襟w的報道顯示，三星正準(zhǔn)備宣布開始3納米的批量制造，可能最快
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Arm 全面計算解決方案重新定義視覺體驗(yàn) 強(qiáng)力賦能移動游戲

  • 新聞重點(diǎn)：·       全新旗艦產(chǎn)品 Immortalis GPU 將顯著優(yōu)化安卓游戲體驗(yàn)，并首次推出基于硬件的光線追蹤功能·       最新 Armv9 CPU 將峰值和效率性能提升至全新水平·       新的 Arm 全面計算解決方案 (Total Compute Solutions) 可滿足各級別的性能、效率和可擴(kuò)展
  • 關(guān)鍵字： arm  IP  移動游戲  

Arm推出新智能手機(jī)游戲芯片技術(shù) 提升游戲質(zhì)量、延長電池續(xù)航

  • 6月29日消息，當(dāng)?shù)貢r間周二，英國芯片設(shè)計公司Arm發(fā)布了一系列新的芯片技術(shù)，旨在提升智能手機(jī)上的視頻游戲質(zhì)量，同時延長手機(jī)電池續(xù)航時間。這些最新產(chǎn)品是為圖形處理單元（GPU）設(shè)計的，最常用于游戲中的視頻處理。Arm通過將其設(shè)計專利授權(quán)給聯(lián)發(fā)科等芯片公司來賺錢，這些公司反過來又使用這些藍(lán)圖為基于安卓的智能手機(jī)設(shè)計芯片。周二，Arm發(fā)布了新旗艦處理器Immortalis GPU，這是其首個在移動設(shè)備上包含基于硬件的光線追蹤的GPU。隨著個人電腦以及最新Xbox Series X和PS5等主機(jī)逐漸轉(zhuǎn)向光線追蹤
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研華科技發(fā)布AIM-Linux社區(qū)并邀請用戶加入

  • 研華科技（Advantech）宣布啟動一個技術(shù)支持論壇，即AIM-Linux社區(qū)。這是一個在線社區(qū)，旨在為研華科技和用戶提供一個交流平臺，在上面基于Arm和Linux的開發(fā)人員可與研華科技及其合作伙伴的工程師保持聯(lián)系，訪問社區(qū)請點(diǎn)擊：https://forum.aim-linux.advantech.com 研華科技一直以來由研發(fā)工程師向用戶提供豐富且直接的技術(shù)支持，然而我們也意識到，很多用戶往往具有類似的疑問。因此，研華科技希望提供一個在線論壇——AIM-Linux社區(qū)，用戶可以在這里發(fā)布問題
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卡脖子也沒用 國內(nèi)廠商芯片新技術(shù)繞過EUV光刻機(jī)

  • 毫無疑問，如今國內(nèi)芯片廠商面前最大的障礙就是EUV光刻機(jī)，不過EUV光刻機(jī)是研制先進(jìn)芯片的一條路徑，但并非唯一解。    對于國內(nèi)廠商來說，當(dāng)前在3D NAND閃存的發(fā)展上，就因?yàn)椴恍枰狤UV機(jī)器，從而找到了技術(shù)追趕的機(jī)會。而在DRAM內(nèi)存芯片領(lǐng)域，盡管三星、美光、SK海力士找到的答案都是EUV，可來自浙江海寧的芯盟則開辟出繞過EUV光刻的新方案。芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技術(shù)的3D 4F2 DRAM架構(gòu)問世。他指出，基于HITOC技術(shù)所開發(fā)的全新架構(gòu)3D 4F2 DRA
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arm 芯片介紹

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