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arm 芯片 文章 最新資訊

安謀中國權(quán)變疑云

  • 　　撰文/顧欽　　編輯/董雨晴　　歷時長達兩年的安謀科技控制權(quán)之爭，近期迎來新進展。4月29日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）宣布完成工商變更，并在經(jīng)過幾天的激烈交鋒之后，新任聯(lián)席CEO劉仁辰和陳恂于5月6日下午宣布全面接手公司運營，原CEO吳雄昂被指或?qū)⒊鼍帧！　“仓\科技員工加利斯告訴《財經(jīng)天下》周刊，吳雄昂最后一次通過公司渠道在線上向安謀科技員工發(fā)聲是在5月5日晚上，此后就沒有了他的消息。另一安謀科技員工Steven告訴《財經(jīng)天下》周刊，目前安謀科技的IT系統(tǒng)、組織架構(gòu)都已經(jīng)看不到吳
  • 關鍵字： 安謀科技  arm  

2023年半導體“寒冬”持續(xù)，我國半導體產(chǎn)業(yè)何去何從？

  • 在過去的2022年，半導體市場無疑是經(jīng)歷了巨大的挫折：新冠疫情反復、全球通脹、地緣沖突、貿(mào)易爭端等一系列事件接踵而至，直接給曾經(jīng)十分火熱的芯片半導體市場帶來了一次“冰桶挑戰(zhàn)”。不僅是上游市場，在終端市場，智能手機、PC等下游消費市場下調(diào)了出貨預期，手機、PC處理器、存儲芯片、驅(qū)動IC、射頻芯片在內(nèi)的上游芯片供應商，則不斷削減訂單。雖說自2020年開始的漲價、缺貨浪潮已得到逐步緩解，但是隨之而來的砍單、降價、裁員等消息充斥著整個2022年。如今已經(jīng)步入了2023年，各大半導體、互聯(lián)網(wǎng)科技公司紛紛傳來裁員、降
  • 關鍵字： 市場  芯片  

估值超過4000億 移動芯片霸主ARM將在美國上市：放棄英國IPO

  • 去年初NVIDIA宣布放棄原定400億美元的收購計劃，后面三星組團收購ARM的計劃也不了了之，ARM現(xiàn)在只剩下IPO上市一條路了，母公司軟銀希望今年能在美國上市，而非英國。ARM是當前移動芯片的霸主，幾乎所有的手機、平板等設備都使用了ARM架構(gòu)的處理器，近年來還加大了PC、服務器市場的存在，戰(zhàn)略意義非凡。正因為此，ARM總部所在的英國一直希望他們能在倫敦股市上市，然而ARM現(xiàn)在的擁有者是軟銀，近年來投資巨虧，他們更希望ARM能去美國股市上市，因為美國上市可以獲得更高的估值，而且便于融資、套現(xiàn)，這是英國股市
  • 關鍵字： ARM  軟銀  英國  美國  IPO  上市  

Arm 不斷增長的云服務器勢頭

  • Arm 是世界上最流行的處理器架構(gòu)。很有可能你駕駛的汽車包含多個隱藏在其中的基于 Arm 的處理器，而你攜帶的手機也有。根據(jù) Mercury Research 的數(shù)據(jù)，基于 Arm 的處理器占 2022 年第四季度售出的所有 PC 的 13%。然而，Arm 取得最大收益的領域是服務器市場，其中公有云提供商處于領先地位。最近 Liftr Insights 的首席執(zhí)行官 Tab Schadt 談到了 Arm 在公共云市場的滲透。Liftr Insights 提供市場上可用的頂級公共云提供商提供的一些最全面的實
  • 關鍵字： Arm  云服務  AWS  

Arm 的故事：從阿基米德到高級 RISC 機器

  • 專注使 Acorn 成為少數(shù)真正的計算機公司之一。
  • 關鍵字： Arm  

Arm 的路怎么走下去？

  • Arm 于 1983 年由英國的 Acorn Computers 創(chuàng)立。1990 年成立了一家名為 Advanced RISC Machines 的新公司，1998 年上市時成為「Arm Limited」至今。2016 年被日本軟銀集團收購后成為熱門話題。在軟銀的官網(wǎng)上，是這么介紹 Arm 的：幾乎所有智能手機和平板電腦的主芯片都采用了處理器設計商 Arm 的技術。在物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 時代，作為半導體技術領導者的 Arm 有望利用其在高安全性和能源效率方面的差異化技術，在軟銀集團的戰(zhàn)略中發(fā)揮核心作用。風
  • 關鍵字： Arm  

半導體芯片領域：我國拿下2022專利申請量全球第一

  • 半導體或者說芯片是當今高科技產(chǎn)業(yè)角力的關鍵依托，日前，知產(chǎn)機構(gòu)Mathys & Squire發(fā)布了一份2022年半導體專利申請報告。數(shù)據(jù)顯示，2022年，中國、美國、歐盟等依然是半導體技術的領導者，這對未來經(jīng)濟十分重要。去年，半導體相關專利的申請數(shù)比5年前激增59%。其中，中國公司提交了18223件，全球占比高達55%，也就是半數(shù)以上。美國公司占比26%，英國僅有百余件，占比甚至不到0.5%。以公司來看，臺積電以4793件的申請量高舉榜首，美國應用材料申請了209件，閃迪申請了50項，IBM申請了
  • 關鍵字： 半導體  專利  芯片  臺積電  

米爾ARM+FPGA架構(gòu)開發(fā)板PCIE2SCREEN示例分析與測試

  • 本次測試內(nèi)容為基于ARM+FPGA架構(gòu)的米爾MYD-JX8MMA7開發(fā)板其ARM端的測試例程pcie2screen并介紹一下FPGA端程序的修改。01.測試例程pcie2screen例程pcie2screen是配合MYD-JX8MMA7開發(fā)板所帶的MYIR_PCIE_5T_CMOS 工程的測試例，它的作用是顯示FPGA所連接的攝像頭所采集的視頻。運行該程序后屏幕會顯示一個標題為demo的窗口。使用鼠標點擊 ready按鈕，demo 窗口會顯示連續(xù)的視頻，說明攝像頭、DDR、PCIE接口各部分正常。如果沒有
  • 關鍵字： ARM+FPGA架構(gòu)  ARM和FPGA  開發(fā)板  核心板  

英特爾推遲向臺積電訂購3nm芯片訂單

  • 據(jù)DigiTimes報道，英特爾與臺積電在3nm制造方面的合作將推遲到2024年第四季度。近年來，英特爾的制造工藝和PC平臺藍圖頻繁修改，產(chǎn)品上市延遲嚴重打亂了供應鏈的產(chǎn)銷計劃。如果上述報道準確，首款Arrow Lake處理器將在2024年第四季度末和2025年第一季度逐漸出貨。此前消息稱英特爾Arrow Lake處理器采用混合小芯片構(gòu)架，在GPU的芯片塊部分據(jù)稱是采用臺積電的3nm工藝。按計劃在Arrow Lake之前，英特爾將在今年晚些時候推出Raptor Lake-S桌面處理器，為發(fā)燒友和工作站市場
  • 關鍵字： 英特爾  臺積電  3nm  芯片  

基于模糊PID的兩輪自平衡代步小車的設計*

  • 兩輪自平衡代步小車集姿態(tài)信息感知、電機驅(qū)動、動態(tài)平衡控制于一體,設計難點在于姿態(tài)信息準確感知與自平衡控制。姿態(tài)信息感知通過帶有自適應降階卡爾曼濾波器的陀螺儀、加速度計集成傳感器來實現(xiàn)。針對傳統(tǒng)PID、LQR、人工神經(jīng)網(wǎng)絡等自平衡控制方式的缺陷與不足，提出采用模糊PID控制。利用陀螺儀、加速度計、ARM微處理器、語音播報、LoRa通信等技術，設計出基于模糊PID的兩輪自平衡代步小車。詳細闡述了系統(tǒng)工作原理、系統(tǒng)架構(gòu)、硬件設計及相關程序設計。實踐表明，基于模糊PID的兩輪自平衡代步小車具有平衡穩(wěn)定、續(xù)航距離遠
  • 關鍵字： 202302  兩輪自平衡  模糊PID  陀螺儀  加速度計  ARM  LoRa  卡爾曼濾波  姿態(tài)信息   

新華網(wǎng)：別忽視游戲行業(yè)的科技價值！

  • 還在妖魔化游戲？新華網(wǎng)給出了點評。新華網(wǎng)發(fā)布的一篇名為《別忽視游戲行業(yè)的科技價值》文章稱，事實上，游戲科技近年來正在芯片、終端、工業(yè)、建筑等實體產(chǎn)業(yè)領域?qū)崿F(xiàn)價值外溢，釋放更多效能。相關部門和從業(yè)者或許可以進一步正視游戲的科技價值，搶占下一代互聯(lián)網(wǎng)布局。長期以來，社會各界對電子游戲的娛樂屬性討論得比較多，甚至不乏一些批評聲音，很容易忽視游戲背后的科技元素。實際上，游戲產(chǎn)業(yè)從誕生起就與前沿科技密不可分。
  • 關鍵字： 游戲  科技  芯片  終端  

臺媒：芯片荒緩解 臺積電歐洲工廠計劃或延后兩年

  • 2月20日報道，業(yè)界傳出，臺積電因考慮車用半導體供需不再嚴重吃緊，加上多數(shù)車用芯片客戶可轉(zhuǎn)至日本、美國等地新廠生產(chǎn)，其歐洲新廠將延后建設，最快2025年才會“浮上臺面”，較原預期延遲約2年。英國《金融時報》去年12月曾援引供應商報道稱，臺積電將于今年初派團隊前往德國考察，該公司計劃在德國德累斯頓建立其第一家歐洲工廠，最早可能在2024年開始建設。
  • 關鍵字： 臺積電  芯片  歐洲  建廠  

蘋果M3芯片最快年底登場：采用臺積電3nm工藝

  • 今日消息，爆料人Mark Gurman透露，蘋果最快會在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過M2系列芯片，首發(fā)搭載蘋果M3。爆料指出，蘋果M3芯片采用最新的臺積電3nm工藝制程，這顆芯片不僅會應用到iMac上，今年下半年要登場的MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產(chǎn)品也會使用M3芯片。據(jù)悉，蘋果M3使用的臺積電3nm工藝是當前最先進的芯片制程工藝。與5nm（N5）工藝相比，相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持
  • 關鍵字： 蘋果  芯片  M3  臺積電  

淺析中美芯片博弈——美國加碼對華為禁令，ASML DUV光刻機對華出口或有變

  • 2019年，無論從那個角度來說，都是最好的一年。在那一年的智能手機消費市場中，手機品牌競爭激烈，紛紛拿出了不少產(chǎn)品力很強的產(chǎn)品，三星、華為、蘋果分別位列全球前三。這一年，是手機市場巔峰，也是華為最強盛的時期，這一年，華為全年智能手機出貨量高達2.4億臺，超越蘋果，緊逼三星；這一年，華為的營收高達8588億人民幣，其中智能手機為主的消費者業(yè)務貢獻了4673億人民幣，占到了一半以上的營收比例，是華為最大的營收來源，賺錢能力強。可也就是這一年，美國開始了對華貿(mào)易戰(zhàn)，開始了對于華為的全面打壓，首先，谷歌禁止了華為
  • 關鍵字： 華為  芯片  光刻機  ASML  
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arm 芯片介紹

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