據臺系內存業者透露,由于PC產品市場需求較為弱勢,因此今年9月份內存產品的協議價將繼續走低,消息來源并希望年底企業用戶更換新電腦產生的市場需求能 夠幫助內存產品穩定價格。值得注意的是,在臺系內存廠商發出這種悲觀的論斷之前,三星公司電子芯片部門的首腦人物曾稱目前PC銷量的持續走低將導致明年第 一季度內存市場出現供過于求的局面。
據消息來源分析,在內存價格下跌的大潮中,PC廠商很有可能會考慮增加自己部分產品的內存容量到4GB水平,不過內存方面的升級將僅限于部分高端型號。另外,歐洲和美國市場對PC機型
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三星電子 內存 芯片
美國芯片廠商國家半導體(National Semiconductor)和德州儀器(Texas Instruments)周四公布的季度財務目標引發了投資者對經濟前景的擔憂。
引發市場擔憂
這兩家公司均表示,PC以及其他使用微芯片的產品需求疲軟。國家半導體還表示,消費者的支出未達預期。國家半導體CEO唐納德-麥克列奧德(Donald Macleod)說:“我們都希望消費支出在上升,但我不這么認為。”
國家半導體表示,該公司當前季度的銷售額最多將環比下滑5%。盡管德
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國家半導體 芯片
韓國知識經濟部上星期四稱,韓國將在未來五年投資1.7萬億韓元(14.5億美元)幫助韓國芯片廠商找出進入快速增長的非內存芯片市場的道路。
三星電子和海力士半導體等韓國芯片廠商目前擁有全球內存芯片市場50%以上的份額。但是,在非內存芯片市場,韓國廠商的市場份額只有大約3%。韓國政府正是在這個背景之下采取這個行動的。
根據這個計劃,韓國芯片廠商在2015年要取得全球非內存芯片市場7.5%的份額。2009年全球非內存芯片市場的規模是1858億美元。這個市場預計將以平均15%的年增長率繼續增長。
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海力士 芯片
當ARM高管發布新款Eagle處理器時,他們還不能說這款產品已經成型。但他們卻毫不諱言,這款全新的設計將幫助這家英國公司進軍一些新的市場。
與英特爾的競爭對手不同,ARM并沒有直接將發明轉化成產品,而是將技術授權給芯片制造商,而這些制造商則會在此基礎上增加其他一些內容,從而生產出可以處理大量應用的芯片。最為知名的便是手機市場,ARM在這一市場占據主導。
ARM CEO沃倫-伊斯特(Warren East)周三晚間在在舊金山表示,自從20年前創立至今,ARM的處理器“核心&rdq
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ARM 處理器 Eagle
基于DSP芯片TMS320F240的步進電機的調焦系統設計, 0引言: 當攝影鏡頭拍攝運動的物體時,如果運動軌跡已知,攝影鏡頭必須對焦距進行調節,從而調整目標的像點的位置,使得目標始終位于焦點上,達到實時拍攝的 目標,傳統變焦大多是利用機械裝置完成的,比如凸
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AMBE是基于MBE技術的低比特率、高質量語音壓縮算法,具有語音音質好和編碼波特率低等優點,并植于DVSI公司的AMBE-1000語音壓縮芯片內。該芯片是一高性能的多速率語音編碼/解碼芯片,其語音編碼/解碼速率可以在2400
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今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓,這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉換器,為此類器件供電的任務可變得更容易處理。 目前,可擴展控
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據國外媒體報道,韓國三星公司于7日推出了一款名為Orion的1GHz雙核處理器芯片。
Orion處理器芯片采用45納米制造工藝,內置兩個ARM Cortex A9處理內核。三星方面表示該芯片不僅可以用于高清視頻播放器,其還可以為拍攝1080p高清畫面提供技術支持,同時Orion在支持3D影像效果方面的能力較前一代產品相比提高了四倍。
該款處理器芯片擁有三個影像顯示控制裝置,意味著裝有該款芯片的手機或其他移動設備可以同時播放雙屏高清畫面,此外還可以將影像信號通過HDMI接口同步傳送至高清電視
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三星 處理器 ARM
今年以來包括芯片、電容器在內的電子元器件供不應求、價格大幅上漲的狀況令很多消費電子生產企業措手不及、苦不堪言。
證券時報記者從昨日在深圳召開的第15屆“國際集成電路研討會暨展覽會”了解到,隨著中國電子消費市場的持續增長以及投入不足,未來5年內中國半導體產業可能將會面臨芯片等電子元器件產能更加不足的問題。
電子工程專輯雜志分析師據中國半導體行業協會以及中國海關相關數據分析,2010年中國電子產業的總營業收入將同比增長約10%,達到1.06萬億美元的規模,成為全球最大的
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ARM今天正式宣布推出Cortex-A15 MPCore處理器,相比當前的高級智能手機處理器,可在同等功耗水平上帶來5倍的性能提升。Cortex-A15處理器基于ARMv7-A Cortex微架構,單個處理器集群內擁有1-4個SMP處理核心,彼此通過AMBA 4技術互聯,支持一系列ISA,能夠在不斷下降的功耗、散熱和成本預算基礎上提供高度可擴展性解決方案,廣泛適用于下一代智能手機、平板機、大屏幕移動計算設備、高端數字家庭娛樂終端、無線基站、企業基礎架構產品等等。
該處理器主頻最高可達2.5GHz
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ARM 處理器 Cortex
傳統測量方法有2種,一種是測頻法(M 法),是對被測信號在閘門時間(T—Nfo,N 個基準信號脈沖的時間)內的脈沖進行計數(計數值為M),被測信號的頻率為,誤差為 另一種是測周法(T法),是在被測信號一個周期內對
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應用 轉速 機組 精度 ARM
幾年前,65nm芯片設計項目已經在中國陸續開展起來。中國芯片設計企業已逐步具備65nm芯片的設計能力。同時,由于65nm與以往更大特征尺寸的設計項目確實有很大不同,因此,對一些重要環節需要產業上下游共同關注。
關注一 如何確保IP質量
雖然IP問題與65nm芯片設計并不直接相關,由于他們的一些客戶在實際設計項目中遇到的比較大的問題之一就是IP質量問題,因此應該引起業界的關注。
隨著芯片設計采用更先進的工藝技術,芯片規模越來越大,對IP的需求越來越多。
目前不同IP來源,不同代工
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Cadence 芯片 65nm
高通今天透露,將在明年發布1.2GHz和1.5GHz兩款雙核心移動芯片,其中,1.2GHz的8260將在年初公布,而1.5GHz的8672將在明年7月出現。
此外,我們明年還可以看到高通的800MHz 7X30和1GHz 8X65芯片,它們內置Adreno 205 GPU,可以不依賴外部產品直接實現4500萬像素/秒的圖形處理,從而取代Snapdragon 8250 Adreno 200 GPU。
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高通 雙核 芯片
由于目前大陸3G用戶比重仍低,聯發科推出的3G Android智能型手機芯片,短時間在市場掀起波瀾的可能性不大。聯發科的「3G轉換年」布局速度遲緩,和2G時代不可同日而語。
賽迪網引述賽迪顧問半導體產業研究中心咨詢師岳婷的說法指出,聯發科第2季營收較第1季下降8.4%;毛利率亦較第1季衰退1.7%;營業利益則下滑16.2%。
岳婷指出,聯發科第2季業績下滑且3G芯片布局速度緩慢的原因很多。一來是,大陸手機用戶仍處于2G升級至3G的過渡期,短期內2G用戶仍占市場較高比重。其次是,2G時代基本
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