- 今年年初以來全球半導體缺貨，這對芯片制造企業而言是一個利好消息。但中國芯片制造業卻接連傳來警訊：自成都成芯掛牌出售之后，又傳出武漢新芯將被國外存儲器企業收購的消息。兩家由地方政府投資、中芯國際代管的芯片制造廠由于其運作模式的先天不足而陷入困境。這原本不足為奇，但傳聞中的收購方都是半導體行業的國際巨頭，這引發業界對于外資“抄底”中國半導體產業的擔憂，同時也引發了對中國管理方的質疑。以何種態度面對外資“抄底”，這是一個值得深思的問題。
業界對成芯掛牌出
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芯片 模擬IC
- 沈建緣 “無論身在何方，你都可以和所需要的所有信息相連接。”也許，比爾.蓋茨在上個世紀就提出的偉大夢想，最終會在芯片廠商的“轉型”中真正變為商業現實。
據外媒近日有傳聞稱，歐洲芯片生產商英飛凌和ARM已經成為被收購的目標，其中英特爾有意收購英飛凌，而蘋果可能收購ARM。兩家公司中，英飛凌在有線、無線終端設備行業有著多年的積累，ARM則以提供芯片架構的商業模式被認為是英特爾最強勁的競爭對手。
收購傳聞雖未證實，但全球芯片領域引發新一輪的轉型卻已
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ARM 芯片 無線
- 最新發表的《2010年中國LED芯片企業行業分析報告》中指出,中國在未來幾年內規劃增加的MOCVD臺數超過1200臺,其中2010年規劃增加的MOCVD數量超過300臺。雖然,依據歷史經驗看,中國各年實際增加的MOCVD數量會小于規劃值,但是MOCVD規劃的數量從一個側面反映出目前中國LED芯片行業異常火熱。據說至少有6家企業MOCVD的總規劃數量在100臺以上,其中,廈門三安和德豪潤達都已定購了超過100臺。
1200臺是驚人的數字
據水清木華研究報告稱，LED是目前電子產業中投資最活躍
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- 美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出業界首款專為便攜式超聲波系統而設計的8通道超聲波發射/接收芯片組，便攜式超聲波系統是醫院、診所、救護車及偏遠地區救護站的常備醫療設備。
這款PowerWise? 芯片組的創新電路架構，讓工程師可以設計電池壽命更長、且影像分辨率可媲美大型超聲波掃描機的便攜式超聲波系統。
美國國家半導體的這款8通道發射/接收芯片組內置一切必要的電路，其中包括接收系統模擬前端電路(AFE)、發射/接收系統開
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國家半導體 芯片 超聲波
- 據臺灣媒體報道，蘋果第5代iphone芯片組供應商將由長期合作伙伴英飛凌，轉移到高通公司。據傳iphone 5組裝訂單仍將花落鴻海集團，和碩未能再分到一杯羹。
業界傳出，蘋果已經開始著手設計預計明年中上市的第5代iPhone，雖然內建的應用程序處理器(AP)仍將繼續採用蘋果自行開發的產品，但芯片組供應商卻由英飛凌轉為高通公司。
目前3G版iPad的芯片組供應商幾乎與前一代的iPhone 3GS完全相同，這也代表，3G版iPad在3G上網的設計，將會依循iPhone來進行。隨著第5代iPho
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- 來自三星的官方消息，三星電子今天宣布推出一款全新的1GHz移動處理器產品。該產品代號為Orion獵戶座，基于ARM CORTEX A9核心進行設計，可以為平板機、智能手機和上網本等產品帶來更高的性能和更低的功耗。這款新的芯片平臺主要面對目前移動用戶的使用需求，對多媒體性能、CPU處理速度、存儲器帶寬、續航時間等均進行了優化，將會為移動應用帶來更好的體驗。
設計采用了三星的45nm低功耗制程技術，并采用了兩個1GHz ARM Cortex A9核心，每個核心擁有32KB數據緩存和32KB指令緩存，
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三星 處理器 ARM
- 芯片走向極小化、多任務、高效能且低價的態勢已不可改變。在后摩爾定律時代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技術，曝光技術將是驅動半導體業成長的關鍵，而其他如制程、設備、和材料也將扮演著相當關鍵角色。臺積電(2330)資深處長林本堅表示，曝光技術將成為先進制程未來發展的挑戰，如何能透過技術提升，縮減20奈米的曝光成本，將成為當前重要課題，供應鏈合作創新也將成共識。
此外，平坦化技術(CMP)則是32nm以下制程的關鍵，新的晶體管結構和像是TSV等新的封裝技術都必須倚賴先進的平坦化技術才能
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臺積電 芯片 曝光技術
- 來自國外媒體的報道，作為目前智能手機移動處理器芯片組的主要廠商ARM，其下一代Cortex-A9雙核處理器已經成功完成流片。新的Cortex- A9處理器將使用28nm工藝生產，采用雙核心設計，可以提供2-2.5GHz運行頻率，加電壓超頻將會達到2.8GHz頻率。
目前的手機處理器產品中有許多都是基于ARM Cortex A8進行設計，采用45nm或者65nm工藝進行生產，比如在許多手機上運用的Snapdragon CPU。相比現在的處理器，新一代產品將會擁有40%的性能提升
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ARM Cortex-A9 28nm
- 據臺灣媒體報道，蘋果第5代iphone芯片組供應商將由長期合作伙伴英飛凌，轉移到高通公司。據傳iphone5組裝訂單仍將花落鴻海集團，和碩未能再分到一杯羹。
業界傳出，蘋果已經開始著手設計預計明年中上市的第5代iPhone，雖然內建的應用程序處理器(AP)仍將繼續採用蘋果自行開發的產品，但芯片組供應商卻由英飛凌轉為高通公司。
目前3G版iPad的芯片組供應商幾乎與前一代的iPhone3GS完全相同，這也代表，3G版iPad在3G上網的設計，將會依循iPhone來進行。隨著第5代iPhone
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- 基于FPGA的65nm芯片的設計方案, 隨著工藝技術向65nm以及更小尺寸的邁進，出現了兩類關鍵的開發問題：待機功耗和開發成本。這兩個問題在每一新的工藝節點上都非常突出，現在已經成為設計團隊面臨的主要問題。在設計方法上從專用集成電路(ASIC)和
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設計 方案 芯片 65nm FPGA 基于
- SCA體系結構中ARM組件的設計, SCA的出現使得軟件無線電的民用成為現實，SCA是通信平臺組件可移植性、可交換性、互用性、軟件可重用性、體系結構可擴展性的一個標準，這個標準主要體現在以下4個方面：1)使移植費用降到最低;2)使一個波形應用在不
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設計 組件 ARM 體系結構 SCA
- 基于CAN總線和CCll00芯片的嵌入式遠程測控系統的設計, 引言 文中提出了一種基于無線測控的工業通信分布式網絡模型，它將嵌入式技術、無線通信技術和自動控制技術有機地結合起來，采用兩級組網方式，將有線與無線技術結合起來，并結合嵌入式硬件平臺和無線通信模塊
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- 近期的幾條訊息讓人不得不重新思考，英特爾怎么啦,如業界有分析師稱2014年三星電子的半導體銷售額將超過英特爾。另外根據華爾街日報(WSJ)報導指出，半導體巨擘英特爾(Intel)在2個禮拜內搞定2樁大型購并案，一家是McAfee用了77億美元及另一家是英飛凌的無線芯片部用了14億美元,也完全印證了高科技產業界流傳的一種說法，景氣越差、購并手筆越大。而且購并之后無論英飛凌以及英特爾它們的股價雙雙下跌，反映市場對此并不完全看好。
加上蘋果宣布最新款iPod Touch和重新發布的AppleTV都采用
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- GlobalFoundries今天在自家舉辦的全球技術大會上宣布，已經成功流片了基于ARM Cortex-A9雙核心處理器的技術質量檢驗裝置(TQV)，而且第一家使用了28nm HP高性能工藝、HKMG(高K金屬柵極)技術。
GF透露，這次TQV是今年八月份在位于德國德累斯頓的Fab 1晶圓廠內完成的，使用了一整套優化的ARM Cortex-A9物理IP，能從每一個方面模擬真正的SoC產品，從而實現最大程度的頻率分析、縮短產品設計周期的時間，還有完整的可測性設計(DFT)。
據透露，新處理
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ARM 28nm Cortex-A9
- 根據國務院發布的節能減排綜合性工作方案，發展改革委通過財政補貼方式推廣LED照明產品1.5億只。據有關部門預測，這項計劃全部實施后，全國一年可累計節電290億千瓦時，少排放二氧化碳2900萬噸，二氧化硫29萬噸。
效果有目共睹，但是目前LED節能燈 價格太貴一直是無法解決的問題。室內照明 涉及千家萬戶，LED照明真正普及之后室內照明的市場比戶外照明的市場還要大，LED用在室內照明特別是氣氛渲染上，擁有以往其他任何光源都無可比擬的優勢，但就目前國內市場來講，價格還太高，多數的老百姓還消費不起。根據
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