- 打造夢想中的汽車不再僅僅圍繞著馬力和內飾等因素。隨著電動汽車市場的加速發展和邊緣計算擴展了汽車連接的新功能，汽車行業正在經歷一些重大變化。 軟件定義意味著利用其現有的硬件平臺，以及移動可能已經編碼在硬件或ROM中的功能，并將它們帶入到標準化硬件上運行的軟件層。軟件層還增加了導入新功能的能力。消費者現在其實已經正在使用軟件定義設備，例如智能手機便是，透過應用商店連接到手機，并為手機提供不同的音訊串流能力。 至于軟件定義的車輛，包括了儀表板或ADAS系統。將所有這些能力都整合在一個軟件平臺上，即使硬件保持不變
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軟件定義汽車 arm
- 摘要：? 英特爾不懈推進摩爾定律，在制程工藝基礎創新方面有著深厚底蘊。? 在推進摩爾定律的過程中，先進封裝為架構師和設計師提供了新工具。? 英特爾擁有完備的研究體系，這讓我們有信心延續摩爾定律。? 總而言之，在不斷踐行摩爾定律的使命時，設計師和架構師擁有多種選擇。Ann Kelleher博士 英特爾執行副總裁兼技術開發總經理引言圖1：原圖來自《在集成電路上容納更多組件》一文1
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摩爾定律 Intel CPU
- 3月25日消息，據三位知情人士透露，日本軟銀集團正在尋求以至少600億美元的估值推動英國芯片設計公司Arm進行首次公開募股（IPO），這比英偉達給出的收購價高出近200億美元。 知情人士還表示，軟銀計劃選擇高盛集團作為Arm上市的主承銷商。不過目前的安排并不是最終的，可能還會有更多銀行加入。軟銀此前也曾與摩根大通和瑞穗金融集團進行過接觸。 上個月，由于美國和歐洲反壟斷監管機構的反對，軟銀以400億美元價格將Arm出售給英偉達的交易失敗，隨后該公司開始為Arm上市做準備。軟銀表示，可能會在2023年
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軟銀 ARM 英偉達
- Super Micro宣布推出一項革命性技術–通用 GPU 服務器，其可簡化大規模 GPU 部署，設計符合未來需求，甚至支持尚未公開的技術，將為資源節約型服務器提供最大彈性。 Supermicro推突破性通用GPU系統，支持所有主要CPU、GPU和Fabric架構通用 GPU 系統架構結合支持多種 GPU 外形尺寸、CPU 選擇、儲存和網絡選項的最新技術，整體經過優化，可提供擁有獨特設定和高度可擴充的系統，并針對每位客戶的特定人工智能（AI）、機器學習（ML）和高效能運算（HPC）應用程序進行優
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Supermicro GPU CPU Fabric
- 當地時間3月18日，ARM宣布已暫停向俄羅斯客戶和合作伙伴交付產品和提供支持。
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斷供 ARM 俄羅斯
- 據外媒videocardz報道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個使用
UltraFusion 技術相互連接的 M1 max
芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內存。不幸的是，在拆卸過程中看不到硅芯片，因為整個封裝被一個非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個10核CPU和32核GPU。整體有1140億個晶體管。根據蘋果的基準測試，該系統應該與采用RTX 3090顯卡的高端臺式機競爭。雖然該系統確實功能強大，并
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蘋果 M1 Ultra 封裝 CPU
- 上個月OPPO Find X5 Pro天璣版發布，聯發科天璣9000的首款量產終端終于落地，發布第二天就登上了AI BenchMark性能榜和BURN OUT AI能效榜第一，為手機市場樹立了新的標桿。在OPPO Find X5 Pro天璣版驚艷成績的背后，是用戶對于終端實機體驗的高度期待。這樣一款開年備受關注的旗艦機，究竟會有著怎樣的表現，與驍龍版本相比究竟如何？近期數碼大V極客灣對OPPO Find X5 Pro天璣版進行了性能實測，一起來探索這些問題的答案。如視頻所言，這次OPPO Find X5
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- 3月15日消息，在英偉達取消以400億美元收購英國芯片設計公司ARM的計劃后，ARM宣布將在全球范圍內裁員，大約涉及1000名員工。 ARM在聲明中表示：“與其他公司一樣，ARM也在不斷審查商業計劃，確保公司在市場機遇和成本約束之間取得合理平衡。不幸的是，這次裁員計劃涉及ARM在全球范圍內的所有員工。” ARM方面表示，計劃將在全球范圍內裁員12%到15%，共涉及大約1000名員工，其中大部分是在英國和美國工作的員工。但ARM并沒有明確說明不同地域的具體裁員人數。 此前，英偉達以400億美元收購
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英偉達 ARM 收購 裁員
- 去年國產CPU廠商龍芯中科推出了自研的LoongArch指令集，通過二進制翻譯技術支持了x86、ARM及MIPS等多種指令集，兼容多個平臺。現在龍芯宣布對二進制翻譯技術進行了優化升級，降低占用率，安裝包從430M直接縮小到22M。 龍芯表示，圍繞龍芯應用生態建設，龍芯團隊針對二進制翻譯解決方案進行技術升級，并聯合操作系統等廠商共同推進外設及新應用的適配以及解決方案在各地政務辦公領域的落地。 本次技術升級降低了系統占用率，將安裝包由430M縮小至22M，在部署上更為便捷，只需2步即可完成安裝。 伴
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- 據Wccftech的消息來源，AMD將在未來幾周內發布大量Ryzen AM4臺式機CPU，其中包括Zen 3D、Zen 3和Zen 2芯片，分三批上市總共十款。 消息稱，AMD Ryzen 7 5800X3D將在未來幾天正式公布其定價，但預計要到4月20日才能上市。至于其他Ryzen處理器，預計將在3月15日發布，但將在4月4日稍早上市。 AMD Ryzen 7 5800X3D–4月20日（上市） AMD Ryzen 5700X/5600/5500/4600G/4500/4100–4月4日（上市
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- 隨著物聯網（IoT）的發展，近年來所部署的連接設備也與日俱增，這促使針對物聯網的攻擊數量急劇上升，即便是小型的低成本設備， 也必須確保安全，因為它們很可能成為黑客攻擊大型系統的入口。更強大、可擴展的物聯網防御系統刻不容緩！
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PSA ARM 平臺安全架構
- 隨著物聯網設備不斷增多，物聯網安全面臨全方位挑戰。從自動駕駛到網絡監控再到智能電表等，一切連網的事物都將受到安全威脅。即使將信息儲存在云端，也不能完全免除受到惡意攻擊的可能性。從芯片設計、OEM，再到中間件、實時操作系統 (RTOS) 和軟件的開發者，如何建立起一個信任鏈，并能夠形成積極的推動效果，是保障物聯網生態安全，促進物聯網應用普及的關鍵。于是，面向物聯網安全的“平臺安全架構（PSA）”及相關認證便應運而生。什么是平臺安全架構（PSA）認證項目?平臺安全架構（PSA）是Arm公司于2017年推出的行
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- 幾乎每隔一段時間就會聽到安全漏洞事件。最近便有新聞報道某知名訂房網站疑遭黑客入侵，盜走訂房資料庫信息，以致消費者受騙而蒙受損失。安全漏洞層出不窮的大背景下，信息安全的重要性與日俱增，不再只是個徒具形式的配角。
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- 英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電（TSMC）宣布成立UCIe產業聯盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標準并促進開放式小芯片（Chiplet）生態系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產業聯盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個專注于芯片到芯片的新
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