2023年5月16日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Microchip Technology的AVR64EA 8位AVR? MCU。AVR64EA MCU為工程師提供基于硬件的高速低功耗集成式模擬核心獨立外設 (CIP)，適用于工業、消費和汽車應用的各種實時控制、傳感器節點和輔助安全監測。?貿澤供應的AVR64EA MCU搭載帶有硬件乘法器的AVR CPU，時鐘速度最高可達20MHz。這些器件
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貿澤 Microchip MCU
5月15日消息，對于印度來說，他們正在加大資金支持力度，為的是本土處理器的研發。現在，印度高級計算發展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款ARM架構的CPU，其整體參數看起來還是相當不錯。從公布的這款AUM處理器看，提供96個ARM內核（ARM Neoverse V1架構，每個小芯片包含 48個V1內核）、96GB HBM3、128 個 PCIe Gen 5通道，基于臺積電5nm工藝。此外，這款處理器的TD是320W，兩個芯片上都內置了96MB的二級緩存和96MB的系統緩存，主頻3-3.5GHz，其雙插
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印度 ARM CPU
2023年5月12日，中國深圳?–服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將于5月12-13日在深圳蛇口希爾頓酒店舉行2023年STM32中國峰會暨粉絲狂歡節。?STM32中國峰會是展示STM32產品技術和解決方案的行業盛會，2023年，我們迎來了第六屆STM32中國峰會。本屆峰會以“STM32不止于芯”為主題，將專注于邊緣AI、網絡連接、信息安全、生態系統與開發者優先計劃，重點展示STM32
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STM32 MCU
中國北京（2023年5月11日） — 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，正式推出中國首款基于Arm? Cortex?-M7內核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。 GD32H7系列MCU具備卓越的處理能效、豐富連接特性及多重安全機制，以先進工藝制程和優化的成本控制，全面釋放高級應用的創新潛力。全新產品組合包括3個系列共27個型號，提供176腳和100腳BGA封裝，176腳、144腳和100腳LQFP封裝等五種選擇，將于5
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兆易創新 Cortex-M7 MCU
引導過程是任何 SoC 在復位解除后進行各種設備配置（調整位、設備安全設置、引導向量位置）和內存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的過程。在引導過程中，各種模塊/外設（如時鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從）根據 SoC 架構和客戶應用進行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也稱為引導核心）在引導過程中啟動，然后輔助核心由軟件啟用。引導過程從上電復位 (POR)開始，硬件復位邏輯強制 ARM 內核（Cortex M 系列）從片上引導 ROM 開始執行。引導 ROM 代碼使用給定的引導選擇選
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ARM SoC
為滿足工業生產過程車間中的環境監測需求，提出了一種基于ARM核心單片機，氣體傳感器，溫濕度傳感器，攝像頭和Wi-Fi圖傳模塊，姿態傳感器模塊的車間環境監測機器人，并設計了其軟硬件方案。機器人通過滑模控制器進行平衡底盤角度的鎮定，PID控制器進行平衡底盤速度的鎮定，保證了機器人底盤的通過性能。在實驗室環境中進行實驗。
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202304 ARM 車間監測 傳感器 機器人
市場傳出硅智財（IP）架構大廠安謀（Arm）將打造自有芯片，展示技術實力，甚至未來可能威脅到高通（Qualcomm）或聯發科（2454）等市占率。不過，IC設計業者認為，不論從PC／服務器、智能手機、車用等市場來看，既有廠商都已經卡位超過十年，難以取代現有地位，因此Arm就算自制芯片，出海口恐怕將相當狹窄。外媒報導指出，Arm已經成立芯片設計團隊，并委托臺積電、三星等晶圓代工廠試產芯片，并推測未來可能與高通、聯發科等全球IC設計廠匹敵。不過對此業界則指出，Arm其實除了開發硅智財之外，本就需要與晶圓代工廠
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Arm 自制芯片 IC設計
據媒體周日（4月23日）援引知情人士的話報道，軟銀集團旗下的英國芯片設計公司Arm將與芯片制造商合作開發自家設計的半導體。Arm公司一直以來的戰略是：把芯片設計圖賣給芯片制造商，讓芯片制造商生產，從而賺取利潤。Arm的產品被用于全球95%以上的智能手機，包括蘋果、高通和聯發科等大廠。不過，據知情人士對媒體透露，該公司最近有了一個大膽的計劃：打算親自打造自己的芯片，展示其設計能力和性能優勢，以吸引更多的客戶和投資者。據悉，Arm計劃自行生產的這款最新芯片比以往的更加先進，主要用于移動設備、筆記本電腦等電子產
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Arm 造芯片
4月23日消息，ARM是移動芯片之王，近年來還開始染指PC及服務器市場，地位愈發重要，然而ARM公司的營收一直上不去，他們現在被曝出要自己搞先進芯片，不再滿足于給別人做嫁衣。ARM當前的業務模式主要是對外授權CPU及GPU等IP，蘋果、高通、三星、聯發科等公司都是他們的客戶，ARM的營收主要是授權費及版稅，但自己不做芯片，不跟手機廠商有直接聯系。但是近年來可以看出ARM要改變這個傳統模式，去年他們跟高通打起了官司，高通指控ARM要根本性改變商業模式， 一個是授權費按照整機價格收取，一個是禁止AR
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IT之家 4 月 11 日消息，瑞薩電子今日宣布推出基于 22nm 制程的首顆微控制器（MCU）。通過采用先進工藝技術，提供卓越性能，并通過降低內核電壓來有效降低功耗。先進的工藝技術還提供更豐富的集成度（比如 RF 等），能夠在更小的裸片面積上實現相同的功能，從而實現了外設和存儲的更高集成度。此次采用全新 22nm 工藝生產的首顆 MCU（IT之家注：全稱 Microcontroller Unit，又稱單片機），擴展了瑞薩基于 32 位 Arm Cortex-M 內核的 RA 產品家族。該新型無線 MCU
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瑞薩電子 微控制器 MCU
記得2007年意法半導體整合原有的MCU資源并正式推出STM32系列產品時，就定下要超越通用MCU各大競爭對手的目標，在經過15年的技術研發、市場推廣和生態培育之后，意法半導體終于在2021年成為32位MCU的市場占有率第一。如今，站上通用MCU之巔的STM32系列又再次開啟了全方位的戰略布局，致力于鞏固并擴大在通用32位MCU的市場份額。 面對STM32十幾年了的飛速成長，意法半導體微控制器和數字 IC 產品部 MDG 亞太區、物聯網/人工智能創新中心及數字營銷副總裁朱利安（Arnaud JU
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中國上海–2023年4月18日–全球知名的電子元器件授權代理商富昌電子，近日上新來自英飛凌的工業級微控制器（MCU）產品組合XMC7000。該系列產品通過提供更高的計算性能、更豐富的外設、更寬泛的工作溫度范圍等性能優勢，可滿足先進工業應用對高性能、高擴展性以及嚴苛工作環境的需求。 傳承英飛凌XMC系列MCU在工業控制領域的出色表現，內核擁有高達350-MHz 主頻的32位Arm? Cortex?-M7處理器，主頻100-MHz 的32位Arm? Cortex?-M0+ 處理器，搭配容
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富昌 英飛凌 XMC7000 MCU 復雜電機控制
此次合作將首先聚焦于移動SoC的設計，未來有望擴展到汽車、物聯網、數據中心、航空和政府應用領域。此次合作也代表半導體行業兩個巨頭之間產生新的重要合作關系，有可能對全球芯片制造市場產生重大影響。
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英特爾代工服務事業部（IFS）和Arm宣布簽署了一項涉及多代前沿系統芯片設計。該協議旨在使芯片設計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發低功耗計算系統級芯片（SoC）。此次合作將首先聚焦于移動系統級芯片的設計，未來有望擴展到汽車、物聯網、數據中心、航空和政府應用領域。Arm?的客戶在設計下一代移動系統級芯片時將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術，該技術帶來了全新突破性的晶體管技術，有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時，他們還將受益于英特爾代工服務強大的制造能力。 英特爾公司首
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據英國金融時報報道，軟銀首席執行官（CEO）孫正義本周將與納斯達克簽署一項協議，讓旗下芯片設計公司Arm最早于今年秋季上市。知情人士透露，這家日本投資集團與紐約證交所周一就Arm的上市計劃達成了初步協議，預計孫正義將于本周晚些時候正式簽署該協議。此舉標志著Arm首次公開募股進程邁出了正式的第一步，軟銀將繼續努力向交易所提交有關Arm上市的申請文件。對此，軟銀和Arm拒絕置評。對軟銀而言，Arm能夠成功上市至關重要：軟銀集團已連續兩年出現虧損，其部分原因是在科技領域多個重點投資項目Slack、WeWork、
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