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MCU 訂單充足，大廠擬再度提價(jià)10%-15%
- 如果說6、7月最熱的賽道，那一定少不了#新能源#、鋰電池、光伏和#半導(dǎo)體#芯片，傳統(tǒng)白馬在7月基本都是大倒退，在國內(nèi)倡導(dǎo)#碳中和#的大背景下，發(fā)展清潔能源的需求會(huì)步伐加快，解決卡脖子的高科技技術(shù)，也是眼下刻不容緩的戰(zhàn)略任務(wù)，所以國產(chǎn)半導(dǎo)體替代成了重中之重，科學(xué)技術(shù)是第一生產(chǎn)力，所言非虛！推薦關(guān)注度：五星持續(xù)性：三四季度末，延續(xù)高價(jià)運(yùn)行MCU相關(guān)概念股：兆易創(chuàng)新、中穎電子、芯海科技、樂鑫科技、華潤微、士蘭微、富滿電子、北京君正、上海貝嶺、納思達(dá)、全志科技等，(注：文中所提及個(gè)股不代表投資建議，望周知！
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Microchip推出業(yè)界耐固性最強(qiáng)的碳化硅功率解決方案，取代硅IGBT，現(xiàn)已提供1700V版本
- 如今為商用車輛推進(jìn)系統(tǒng)提供動(dòng)力的節(jié)能充電系統(tǒng)，以及輔助電源系統(tǒng)、太陽能逆變器、固態(tài)變壓器和其他交通和工業(yè)應(yīng)用都依賴于高壓開關(guān)電源設(shè)備。為了滿足這些需求，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布擴(kuò)大其碳化硅產(chǎn)品組合，推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化硅MOSFET裸片、分立器件和電源模塊。Microchip的1700V碳化硅技術(shù)是硅IGBT的替代產(chǎn)品。由于硅IGBT的損耗問題限制了開關(guān)頻率，之前的技術(shù)要求設(shè)計(jì)人員在性能上做出妥協(xié)并使用復(fù)雜的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。此外，電力電
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Sitara? AM2x突破傳統(tǒng)MCU可能性！
- 北京時(shí)間2021年7月13日–德州儀器(TI)推出全新高性能微控制器(MCU)產(chǎn)品系列，推動(dòng)了邊緣端的實(shí)時(shí)控制、網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)和智能分析。憑借全新的Sitara?AM2x系列MCU，工程師可以使用10倍于以前基于閃存MCU的運(yùn)算能力。高性能AM2x系列縮小了MCU和處理器之間日益增加的性能差距，使設(shè)計(jì)人員能夠在工廠自動(dòng)化、機(jī)器人、汽車系統(tǒng)和可持續(xù)能源管理等應(yīng)用領(lǐng)域突破性能限制。 發(fā)言人代表有德州儀器(TI)中國區(qū)嵌入式與DLP?應(yīng)用技術(shù)總監(jiān)——師英先生，德州儀器(TI)Sitara?MCU產(chǎn)品線總經(jīng)理——
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英偉達(dá)發(fā)布新ARM演示 為RTX GPU Chromebook鋪平道路
- 北京時(shí)間7月20日早間消息，據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)正在努力大規(guī)模擴(kuò)展其RTX GPU的支持范圍，該公司在GDC 2021上發(fā)布了新的視頻，展示其高端游戲技術(shù)，例如DLSS和光線跟蹤照明，這些技術(shù)都運(yùn)行在ARM硬件之上。 具體來說，該視頻演示了《德軍總部：新血脈》（Wolfenstein：Youngblood）和英偉達(dá)的《The Bistro》這兩款游戲，兩款游戲都運(yùn)行在RTX 3060 GPU和聯(lián)發(fā)科Kompanio 1200 ARM處理器（聯(lián)發(fā)科的旗艦級(jí)處理器，計(jì)劃用于新一代功能更強(qiáng)大的Chromeboo
- 關(guān)鍵字： 英偉達(dá) ARM
ARM建議引入庫米定律：每瓦性能可取代摩爾定律
- ARM的研究員及技術(shù)總監(jiān)Rob Aitken稱芯片生產(chǎn)范式正在改變，其建議將每瓦性能作為芯片設(shè)計(jì)的指標(biāo)，取代原先的摩爾定律。7月19日消息，ARM的研究員及技術(shù)總監(jiān)Rob Aitken稱：芯片生產(chǎn)范式正在改變，其建議將每瓦性能作為芯片設(shè)計(jì)的指標(biāo)，取代原先的摩爾定律。每瓦性能是其引入新范式標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)旨在讓工程師以更少的功耗達(dá)到指定的性能指數(shù)。根據(jù)摩爾的說法，芯片上的晶體管密度每18個(gè)月就會(huì)翻一番，隨之而來的便是芯片性能的翻倍。Rob Aitken表示目前芯片領(lǐng)域遇到瓶頸，因?yàn)槟壳肮に嚤平铀剑?/li>
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如何從單點(diǎn)起步，到打造一站式的芯片平臺(tái)
- 本土企業(yè)如何邁過“一代拳王”這道坎，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)增長？2020年8月，兆易創(chuàng)新公司舉辦了“‘兆存儲(chǔ) 易控制 新傳感’2020兆易創(chuàng)新全國巡回研討會(huì)”。在北京站，執(zhí)行副總裁、存儲(chǔ)器事業(yè)部總經(jīng)理舒清明先生介紹了兆易創(chuàng)新的戰(zhàn)略布局，從中可見其如何從擅長的Flash存儲(chǔ)器入手，成為行業(yè)翹楚，并進(jìn)一步開拓其他業(yè)務(wù)，開辟M(fèi)CU、傳感器、DRAM業(yè)務(wù)的思路。
- 關(guān)鍵字： 202009 存儲(chǔ) MCU 本土 芯片 Flash MCU 傳感器
厚積薄發(fā)，研華Arm-Based業(yè)務(wù)的15年耕耘路
- “從2018年以來，研華Arm-Based業(yè)務(wù)收入增長率均在50-80%以上。預(yù)計(jì)2021年，研華Arm-Based業(yè)務(wù)收入相比2018年將增長5倍！”研華IoT嵌入式平臺(tái)事業(yè)群產(chǎn)品經(jīng)理林思源信心滿滿地說。研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)群 資深產(chǎn)品經(jīng)理 林思源如此快速成長，究其背后的原因，是什么樣的神秘力量促成這一成績？保持“深蹲”，厚積薄發(fā)Arm架構(gòu)是RISC架構(gòu)中的一種，同X86架構(gòu)的龐大、功能豐富相比，它短小精悍、靈活性強(qiáng)、功耗更低，特別適合根據(jù)特定的應(yīng)用需要搭配使用。在一些工業(yè)邊緣應(yīng)用，如終端控制、PO
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博通、聯(lián)發(fā)科、Marvell三家巨頭支持NVIDIA收購Arm
- 芯研所消息，近年來芯片產(chǎn)業(yè)最受關(guān)注的收購案，無疑是NVIDIA收購Arm了，如今這個(gè)堪稱世紀(jì)收購案有了新進(jìn)展。據(jù)外媒曝光稱，博通、聯(lián)發(fā)科和Marvell三家芯片巨頭，首次公開表示支持NVIDIA收購Arm，再次為這項(xiàng)涉及多產(chǎn)業(yè)多市場(chǎng)壟斷質(zhì)疑的收購案，提供了一絲成功的可能性。實(shí)際上，對(duì)于此項(xiàng)收購案，NVIDIA始終懷有熱忱和希望，并于去年曾表示，希望能在2022年3月前完成該交易，不過根據(jù)收購協(xié)議，兩家公司可以選擇將交易截止日期延長至2022年9月。到那時(shí)，如果交易沒有得到政府批準(zhǔn)，任何一方都可以選擇退出。
- 關(guān)鍵字： 博通 聯(lián)發(fā)科 Marvell NVIDIA Arm
英偉達(dá)400億美元收購Arm交易得到三大芯片巨頭支持
- 據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)斥資400億美元收購英國芯片設(shè)計(jì)公司Arm的交易很可能獲得成功，此前全球三家最大芯片制造商對(duì)其表示支持。 據(jù)報(bào)道，博通、聯(lián)發(fā)科以及漫威科技成為首批公開支持英偉達(dá)收購Arm的客戶，盡管這期交易引發(fā)了國家安全方面的擔(dān)憂。 英偉達(dá)收購Arm的交易正受到英國競爭和市場(chǎng)管理局的關(guān)注，后者準(zhǔn)備提交可能反對(duì)收購的審查報(bào)告。與此同時(shí)，這筆潛在交易也正在美國、歐盟和中國受到審查。 英偉達(dá)的競爭對(duì)手高通和微軟等科技巨頭都擔(dān)心，英偉達(dá)可能會(huì)限制向競爭對(duì)手提供Arm的技術(shù)或提高價(jià)格。Arm目前由日本軟銀集
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NVIDIA：收購ARM 是想幫助他們進(jìn)入新生態(tài)
- 6月22日消息，去年9月份，NVIDIA宣布400億美元（約合2700億）收購ARM，約定的18個(gè)收購期過半，現(xiàn)在交易已經(jīng)提交給美國、歐盟、中國等地的監(jiān)管部門審批。最近ARM公司CEO Simon Segars也不斷放口風(fēng)，強(qiáng)調(diào)NVIDIA的收購對(duì)ARM的發(fā)展至關(guān)重要，他甚至表示如果ARM繼續(xù)保持獨(dú)立運(yùn)行，那才是壞事，因?yàn)楣緦o法跟上客戶需求，不能設(shè)計(jì)更復(fù)雜的芯片，滿足不了日趨復(fù)雜的的多功能芯片的增長需求。Simon Segars表示，被NVIDIA收購了，后者可以提供更豐富的IP組合，推動(dòng)未來更多更酷
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Arm與Nvidia執(zhí)行長談合并：我們想創(chuàng)造更美好的未來
- Arm執(zhí)行長Simon Segars，與NVIDIA創(chuàng)辦人暨執(zhí)行長黃仁勛，日前在The Six Five Summit在線會(huì)議中，接受科技顧問公司Moor Insights and Strategy創(chuàng)辦人Patrick Moorhead的采訪，正面回答了雙方?jīng)Q定合并的原因，以及對(duì)科技發(fā)展的看法。 NVIDIA創(chuàng)辦人暨執(zhí)行長黃仁勛(中)，與Arm執(zhí)行長Simon Segars(左)，接受Patrick Moorhead(右)的采訪為什么兩者的合并很重要?對(duì)Arm的客戶有何益處?Arm執(zhí)行長Simo
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MIKROE 的新 SiBRAIN MCU 開發(fā)標(biāo)準(zhǔn) 打破了嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的游戲規(guī)則
- MikroElektronika (MIKROE)作為一家通過提供基于成熟標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新式硬軟件產(chǎn)品來大幅縮短開發(fā)時(shí)間的嵌入式解決方案的公司 ， 今天推出 SiBRAIN，即一種用于附加開發(fā)板的標(biāo)準(zhǔn)，以便于在配備 SiBRAIN 插孔的開發(fā)板上簡單安裝及更換微控制器 (MCU)。SiBRAIN 可使嵌入式設(shè)計(jì)人員能夠在原型系統(tǒng)中嘗試不同的 MCU，而不必投資昂貴的硬件或費(fèi)力學(xué)習(xí)新的工具。SiBRAIN 卡目前可支持包括 Microchip、STMicroelectronics、NXP 和 Texas Inst
- 關(guān)鍵字： MIKROE SiBRAIN MCU
傳遭到對(duì)手和客戶方反對(duì)，英偉達(dá)收購ARM可能延誤
- 獲悉，英偉達(dá)(NVDA.US)向歐盟反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交的400億美元收購軟銀旗下ARM的方案被迫延誤。 據(jù)悉，三位知情人士稱，歐盟委員會(huì)提出的問題比英偉達(dá)預(yù)想的要多。 有報(bào)道稱，反壟斷機(jī)構(gòu)已經(jīng)告訴英偉達(dá)，如果他們不在本月底前提交文件，他們就要等到9月份，因歐洲工作人員夏季休假。該交易的潛在延遲可能會(huì)使其超出2022年3月預(yù)期完成收購的時(shí)間。 潛在延遲是由于該交易自宣布后就遭到了競爭對(duì)手和客戶以反壟斷理由的反對(duì)。有報(bào)道稱，如果英偉達(dá)收購失敗，高通(QCOM.US)將愿意投資ARM。 今年2月，有
- 關(guān)鍵字： 英偉達(dá) ARM 收購
32位已死：對(duì)安卓和蘋果意味著什么？
- ARM宣布，從2023年起，其所有新智能手機(jī)CPU內(nèi)核都將僅為64位，且沒有32位兼容模式。 其實(shí)早在2013年，蘋果就在iPhone 5s中使用了64位A7處理器，我們開始擁有支持64位的智能手機(jī)處理器。不久之后，64位CPU同樣出現(xiàn)在安卓手機(jī)中，不過所有這些CPU既能運(yùn)行32位代碼又能運(yùn)行64位代碼。 因此，我們從僅支持32位，到同時(shí)支持32位和64位，再到現(xiàn)在我們將要拋棄32位，進(jìn)入只有64位的時(shí)代。 這對(duì)安卓和蘋果而言，又意味著什么呢？ 32位已死：對(duì)安卓和蘋果意味著什么？圖源：快科技
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就指望著英偉達(dá)收購失敗？高通總裁表態(tài)愿意參與接盤ARM
- 財(cái)聯(lián)社訊，美國芯片巨頭高通(Qualcomm)周日表示，如果英國芯片設(shè)計(jì)公司ARM以400億美元價(jià)格出售給英偉達(dá)(Nvidia)的交易被監(jiān)管機(jī)構(gòu)阻止，高通將對(duì)投資ARM持開放態(tài)度。 高通公司總裁兼候任CEO阿蒙(Cristiano Amon)稱，如果ARM目前的所有者軟銀決定讓該公司上市，而非出售給英偉達(dá)，那么高通將與行業(yè)其他公司一起收購ARM的股份。 阿蒙表示，“如果ARM有一個(gè)獨(dú)立的未來，我認(rèn)為你會(huì)發(fā)現(xiàn)這個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中的很多公司都會(huì)對(duì)投資ARM很感興趣。”阿蒙還補(bǔ)充說，高通“肯定會(huì)對(duì)此持開放態(tài)度
- 關(guān)鍵字： 高通 ARM 英偉達(dá)
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