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arm mcu 文章 最新資訊

Arm 基于臺積公司22納米ULP技術(shù)的POP IP, 力助聯(lián)詠科技推進數(shù)字電視芯片

  •   2019年3月27日 – Arm宣布基于臺積公司22納米ULP技術(shù)的Arm POP IP受聯(lián)詠科技(Novatek)采用,結(jié)合Arm big.LITTLE架構(gòu)的核心優(yōu)勢,為數(shù)字電視市場的芯片發(fā)展開創(chuàng)全新局面。  當(dāng)前,電視系統(tǒng)正邁入革命性的新時代。更高分辨率的視頻、全面擴展的服務(wù)以及全新的AI驅(qū)動功能,將帶動用戶需求的提升與設(shè)備數(shù)量的增長。這讓終端消費者為之振奮,但同時也為SoC芯片設(shè)計人員帶來巨大的挑戰(zhàn)。要在電視系統(tǒng)中增加上述功能,意味著芯片的復(fù)雜度也隨之增加,因此工程團隊不僅要努力在成本與功能
  • 關(guān)鍵字: Arm  POP   

當(dāng)AI照進IoT,賦予MCU發(fā)展的二次青春

  • 2018年什么技術(shù)最火,非人工智能莫屬;2018什么應(yīng)用最有前途,物聯(lián)網(wǎng)敢說第二沒人敢說第一,畢竟連幾乎改變了中國人消費習(xí)慣的阿里巴巴在2018年都公開宣布物聯(lián)網(wǎng)作為公司下一步發(fā)展的核心戰(zhàn)略。人工智能技術(shù)的火爆,必然會和最有前途同時應(yīng)用最廣泛的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生全新的融合,在AI+IoT的時代,實現(xiàn)人工智能技術(shù)與物聯(lián)網(wǎng)在實際應(yīng)用中的落地融合,已經(jīng)成為各大傳統(tǒng)行業(yè)向物聯(lián)網(wǎng)時代邁進過程中智能化升級的最佳通道。
  • 關(guān)鍵字: 慕尼黑電子展  MCU  

Arm中國周易大賽4月重磅來襲,打造最有影響力的AIoT開放商業(yè)大賽平臺

  •   2019年AIoT行業(yè)風(fēng)口已經(jīng)到來,智能樓宇、智能家居、智能制造、智慧交通等一系列應(yīng)用場景正在或即將爆發(fā)。AIoT行業(yè)快速發(fā)展,競爭爭分奪秒,應(yīng)用落地是成功的唯一標準;為此,相關(guān)企業(yè)需要天時、地利、人和三大要素支撐。  場景是天時,掌握應(yīng)用場景即掌握了數(shù)據(jù)和入口。  技術(shù)是地利,行業(yè)技術(shù)快速迭代發(fā)展,掌握最新技術(shù)方案才能占得先機。  人才是人和,當(dāng)前AIoT技術(shù)人才仍然十分短缺,吸引更多人才加盟,才有力量推動商業(yè)落地。  現(xiàn)在,天時、地利、人和三大要素齊聚周易大賽平臺,只待各路英豪加入!  周易大賽平
  • 關(guān)鍵字: Arm  AIoT  

5G時代到來,Arm又有什么大招?

  • 在過去的十年中,我們記錄了ARM處理器在數(shù)據(jù)中心(特別是通用服務(wù)器)的崛起。這是充滿希望和失望的十年。但是數(shù)據(jù)中心正在發(fā)生變化,計算、存儲和網(wǎng)絡(luò)必然被推到網(wǎng)絡(luò)的邊緣,更接近終端用戶,因為許多現(xiàn)代應(yīng)用的延遲要求較低,而且集中移動和存儲數(shù)據(jù)的巨大成本可能只是臨時使用。因此,ARM今天的機會或許比10年前開始這一征程時要好。
  • 關(guān)鍵字: Arm  5G  

Arm、Cadence、Xilinx聯(lián)合推出基于TSMC 7納米工藝的首款A(yù)rm Neoverse系統(tǒng)開發(fā)平臺,面向下一代云到邊緣基礎(chǔ)設(shè)施

  •   中國上海,2019年3月13日—Arm、Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) 和Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)今日宣布,聯(lián)合推出基于全新Armò Neoverse? N1的系統(tǒng)開發(fā)平臺,該平臺將面向下一代云到邊緣基礎(chǔ)設(shè)施,并已在TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM) 7納米FinFET工藝上得到全面硅驗證。Neoverse N1 系統(tǒng)開發(fā)平臺(SDP)同時也是業(yè)內(nèi)第一個7納米基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)平臺,可利
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賽普拉斯ModusToolbox套件降低物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計復(fù)雜性,支持Arm Mbed OS等第三方平臺開發(fā)流程

  •   中國北京,2019年3月8日 —— 賽普拉斯半導(dǎo)體公司(納斯達克股票代碼:CY)近日宣布,ModusToolbox?套件將為業(yè)內(nèi)主流開源物聯(lián)網(wǎng)平臺所支持的設(shè)備到云端應(yīng)用開發(fā)全流程提供支持。這一重大舉措將推動開發(fā)者更快速地將差異化的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品推向市場。  賽普拉斯在Arm? Mbed? OS和Arm Pelion?物聯(lián)網(wǎng)平臺上耕耘已久,并在賽普拉斯的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)中成功構(gòu)建了首個由ModusToolbox?套件支持的應(yīng)用開發(fā)流程。  ModusToolbox套件為開發(fā)人員使用行業(yè)領(lǐng)先的MCU和物聯(lián)網(wǎng)
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時隔五年 ARM再次向數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域發(fā)起進攻

  •   作為在智能終端領(lǐng)域呼風(fēng)喚雨的角色,ARM的崛起在很大程度上構(gòu)筑起了今日終端市場的繁榮。  由于采用授權(quán)、版稅和軟件平臺服務(wù)為主的盈利模式,ARM能夠盡量避免在制造和工廠方面分心,將大部分精力都投入到芯片產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計和相關(guān)軟件平臺的開發(fā)上,從而推進產(chǎn)品快速進步。  而這也正是華為海思、高通、蘋果等企業(yè)能夠在芯片業(yè)務(wù)上一年一旗艦的快速推出產(chǎn)品的核心原因。  當(dāng)然,既然已經(jīng)在智能終端領(lǐng)域只手遮天,下一步就必然是利潤更豐富、前景更好的數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域了。  在2011至2013年,以高通、Calxeda、Sea
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賦能藍牙和電源管理,Dialog做出無線低功耗MCU

  • ? ? ? ? MCU市場屬于傳統(tǒng)市場,后來者怎樣站穩(wěn)腳跟?Dialog提醒您:道路千萬條,集成第一條。因為集成可實現(xiàn)更好的PPM(性能、功耗、面積)。? ? ? ? 近日,在德國嵌入式世界展覽和大會(Embedded World Exhibition and Conference)召開前夕,Dialog半導(dǎo)體公司在京舉辦發(fā)布會,隆重宣布推出無線連接多核MCU——SmartBond? DA1469x藍牙低功耗SoC系列。&nb
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Arm與Vodafone簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,攜手簡化企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)部署

  •   Arm宣布與Vodafone簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,該協(xié)議能夠幫助企業(yè)大幅簡化物聯(lián)網(wǎng)解決方案的部署,并降低部署成本。基于之前在iSIM技術(shù) (integrated SIM) 上的合作,此次合作將Vodafone與Arm的物聯(lián)網(wǎng)軟件以及網(wǎng)絡(luò)服務(wù)相結(jié)合,為企業(yè)提供可編程的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)單芯片設(shè)計,從而無需使用傳統(tǒng)SIM卡。幫助客戶以較低的成本與復(fù)雜性,安全部署、遠程配置(remotely provision)以及管理全球市場中大量的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。  Arm IoT服務(wù)事業(yè)群總裁Dipesh Patel表
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ST進軍8位MCU,欲在8位和16位市場獲得更多份額

  • 新春伊始,ST(意法半導(dǎo)體)公司在京舉辦了STM8的媒體發(fā)布會,專門推介STM8,稱會進一步擴大STM8的產(chǎn)能;同時,強調(diào)ST會有十年供貨保證,使客戶能放心、長期地使用;另外,把STM32生態(tài)系統(tǒng)進一步延伸到STM8,讓工程師更容易開發(fā)的應(yīng)用。從左到右:Patrice HAMARD,Arnaud JULIENNE,曹錦東據(jù)悉,ST公司的MCU(微控制器)在10年間增長了12倍,32位MCU——STM32以豐富的產(chǎn)品和完善的生態(tài)而廣為所知。然而,8位MCU——STM8系列也功不可沒。例如在全球市場,自201
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Arm與中國聯(lián)通簽署合作協(xié)議,聯(lián)合打造中國物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)

  •   北京 – 2019年2月27日 – Arm宣布與中國聯(lián)通旗下聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)有限責(zé)任公司(以下簡稱“物聯(lián)網(wǎng)公司”)正式簽署長期合作協(xié)議,雙方將在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域展開深度合作,打造全新物聯(lián)網(wǎng)平臺,引入Arm Pelion設(shè)備管理平臺與Mbed OS操作系統(tǒng),攜手共創(chuàng)更靈活、高效、安全的物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合生態(tài)。  近年來,隨著物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備呈幾何數(shù)倍增長。IHS Markit IoT首席分析師Sam Lucero指出中國物聯(lián)網(wǎng)市場持續(xù)快速增長,中國的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接從2018年的5.6億將增長到2022
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Arm聯(lián)手業(yè)界領(lǐng)先測試實驗室推出獨立的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全認證項目

  •   Arm今日宣布與Brightsight、中國信息通信研究院(CAICT)、Riscure和UL等獨立安全測試實驗室,以及咨詢機構(gòu)Prove&Run聯(lián)合推出PSA認證項目(PSA Certified?),以支持基于平臺安全架構(gòu)(PSA)框架的安全物聯(lián)網(wǎng)解決方案的大規(guī)模部署。通過獨立安全測試,PSA認證項目可幫助物聯(lián)網(wǎng)解決方案開發(fā)商和設(shè)備制造商對來自種類繁多的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)據(jù),建立安全性和真實性。  Arm副總裁兼新興業(yè)務(wù)事業(yè)部總經(jīng)理Paul Williamson表示:“PSA為行業(yè)提供了
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哪類本土芯片被投資人看好

  • 國產(chǎn)替代是個好主題;在引領(lǐng)時代潮流方面,有5G、AI、汽車、傳感器、第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料等;在傳統(tǒng)芯片領(lǐng)域,例如MCU,要看具體針對什么應(yīng)用,即是否有好的應(yīng)用場景。
  • 關(guān)鍵字: 本土  芯片  投資  AI  MCU  201903  中國芯  

從意法半導(dǎo)體看MCU競爭及發(fā)展格局

  •   “STM8系列MCU已經(jīng)走過了十個年頭,在過去我們更多談?wù)摰氖荢TM32 32位MCU,但其實STM8的出貨量也非常大,也是我們MCU領(lǐng)域的重要產(chǎn)品線。”意法半導(dǎo)體亞太區(qū)微控制器和數(shù)字IC事業(yè)部及線上營銷副總裁Arnaud Bonnet近日在STM8發(fā)售十周年紀念慶典上說道。  迄今為止,10年間STM8的累計出貨量超過40億片,接近了STM32十年的發(fā)貨量。“過去我們談的更多是STM32,但是STM8同樣對ST非常重要。”Arnaud強調(diào)道。  Arnaud將過去十年ST在單片機領(lǐng)域的成功歸
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蘋果最快 2020 年舍英特爾,改采自家研發(fā) ARM 架構(gòu)處理器

  • 根據(jù)外媒《Axios》的報導(dǎo),盡管蘋果公司尚未公開表態(tài),但開發(fā)人員和處理器龍頭英特爾(intel)高管已經(jīng)私下表示,他們預(yù)計蘋果最早2020年就會放棄英特爾處理器,轉(zhuǎn)而采用自己的ARM架構(gòu)處理器。而這項報導(dǎo)也呼應(yīng)了《彭博社》日前的一份報導(dǎo),其報導(dǎo)指出,首款搭載ARM架構(gòu)處理器的Mac計算機可能會在2020年問世。
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