arm total design 文章 最新資訊
SmartDV與Mirabilis Design宣布就SmartDV IP系統(tǒng)級模型達成戰(zhàn)略合作
- SmartDV與Mirabilis Design日前宣布達成戰(zhàn)略合作，推出SmartDV硅知識產權（IP）的系統(tǒng)級模型，助力系統(tǒng)級芯片（SoC）架構師和系統(tǒng)設計師在寄存器傳輸級（Register Transfer Level，RTL）開發(fā)啟動前，就進行精準、高質量的架構探索與規(guī)格優(yōu)化工作。本次合作將SmartDV經量產驗證的IP，與Mirabilis Design的VisualSim?系統(tǒng)級建模平臺相結合，為客戶提供可反映實際實現行為的經全面驗證的架構模型。雙方將攜手解決行業(yè)核心需求：針對日益復雜的SoC
- 關鍵字： SmartDV Mirabilis Design
Arm再創(chuàng)季度營收紀錄
- Arm第三財季營收同比增長 26%，達到 12.4 億美元，連續(xù)第四個財季營收突破 10 億美元大關。其中，專利授權使用費收入同比增長 27%，至 7.37 億美元；技術許可收入同比增長 25%，至 5.05 億美元。Arm表示：“我們看到人工智能需求在從邊緣端到云端的所有計算層級均展現出強勁增長勢頭。為契合這一增長趨勢，我們將業(yè)務整合為三大人工智能領域：面向智能手機和物聯網的邊緣人工智能、支撐汽車與機器人領域的實體人工智能，以及服務數據中心和網絡領域的云端人工智能。”該財季，Arm新簽署兩項計算子系統(tǒng)（
- 關鍵字： Arm
英偉達能否打破PC處理器的競爭格局？
- 據The Verge報道，英偉達計劃推出兩款SoC型號 —— N1和N1X。這兩款芯片被認為將打破傳統(tǒng)的「x86 CPU+獨立GPU」配置模式，轉而采用將CPU和GPU集成到單一SoC中的設計方案。隨著蘋果在Arm架構上的領先以及高通在Windows on Arm領域的推進，英偉達的加入將進一步推動Windows筆記本CPU選擇的多樣化。這可能標志著僅由英特爾和AMD x86處理器主導的時代走向終結，PC行業(yè)正加速邁向多架構并存的未來。這一戰(zhàn)略轉變被視為英偉達嘗試借鑒蘋果在Mac生態(tài)系統(tǒng)中利用定制Arm芯
- 關鍵字： 英偉達 SoC PC Arm
CES 2026：Arm 引領五大技術趨勢
- 2025 年是人工智能 (AI) 發(fā)展的關鍵轉折點。曾經尚處實驗探索階段的技術，如今已全面落地于汽車、消費電子、智能家居系統(tǒng)以及新一代機器人領域。2026 年國際消費電子展 (CES 2026) 恰逢行業(yè)關鍵節(jié)點——智能系統(tǒng)正朝著更智能、更快速的方向演進，并加速融入人們的日常生活。 在今年的 CES 上，以下趨勢將成為 AI 領域發(fā)展的核心動能：物理 AI：汽車、機器人及各類設備可感知、理解現實環(huán)境，并在實際場景中安全可靠地運行；邊緣 AI：智能持續(xù)向用戶端遷移，驅動日常設備實現更快速、更私密、
- 關鍵字： CES 2026 Arm 物理AI 邊緣AI
高通擴展 Windows 平臺驍龍系列產品線，推出 X2 Plus
- 繼去年推出驍龍 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地擴展了其 Windows 平臺產品線，帶來了驍龍 X2 Plus 系列。新發(fā)布的包括一款十核升級版處理器與一款全新六核衍生型號，兩者均實現了單線程性能的大幅提升。盡管未來可能會推出更多衍生型號，但高通在 2026 年國際消費電子展（CES）上已正式發(fā)布兩款庫存單位（SKU）：其一為十核型號 X2P-64-100，高通稱其在 Geekbench 6 基準測試中，單核性能較上一代提升 35%，多核性能提升 17%；另一款是六核型號 X2P-42-100。
- 關鍵字： 高通 Windows 驍龍 X2 Plus ARM CES 2026
挑戰(zhàn)X86，高通在CES 2026推出驍龍 X2 Plus平臺
- 在國際消費電子展（CES）上，高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式發(fā)布驍龍 X2 Plus 平臺 —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級，該平臺為追求高速、響應迅速、便攜且具備多日續(xù)航能力的現代職場人士、新銳創(chuàng)作者及普通用戶，重塑了每一次操作與每一段使用體驗。隨著驍龍 X2 Plus 的推出，高通技術公司將 Windows 11 Copilot + 個人電腦的強大性能拓展至整個驍龍 X 系列，多家頭部原始設備制造商（OEM）的相關機型將于 2026
- 關鍵字： 高通 CES 2026 驍龍 X2 Plus 10核 ARM 處理器
Arm計算子系統(tǒng)旨在加快汽車AI芯片設計速度
- Arm開發(fā)的Zena系列計算子系統(tǒng)（CSS）有望讓半導體公司、一級供應商甚至汽車制造商更容易、更快地打造汽車級AI硅片。軟件正成為汽車行業(yè)中日益重要的戰(zhàn)場，人工智能正成為貫穿車輛各個領域的核心能力。Arm汽車部門高級副總裁兼總經理Dipti Vachani表示：“AI工作負載正成為基本要求?！彪S著人工智能開始成為從先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）到車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）等各個方面的核心，企業(yè)們正在重新設計汽車的內部電氣架構。他們都在將更多計算能力從車內各個角落的電子控制單元（ECU）轉移到更小的“集中式”
- 關鍵字： Arm Zena系列 汽車 AI 芯片
Arm借助融合型AI數據中心，重塑計算格局
- 2025 年初，Arm 曾預測：Arm 架構將占據近半數 2025 年出貨到頭部云服務提供商的算力。根據今年前三個季度的實際出貨數據，市場正向著這一預測目標穩(wěn)步邁進。這些搭載 Arm 架構的服務器的意義遠不止于一個統(tǒng)計數字，更重要的是它們構成了融合型人工智能 (AI) 數據中心這一新型基礎設施的計算核心。從云原生服務到最具挑戰(zhàn)性的 AI 工作負載，超大規(guī)模云服務提供商正逐步將基于 Arm 的定制化計算作為標準路徑，以此實現性能、功耗與規(guī)模的平衡。近期發(fā)布的 Amazon Graviton5 正是這一新模式
- 關鍵字： Arm 融合型AI數據中心 AI數據中心
Arm Neoverse平臺集成NVIDIA NVLink Fusion，加速AI數據中心應用落地
- 新聞重點：●? ?Arm與NVIDIA持續(xù)深化合作，在AI時代推動協(xié)同設計與合作邁向新高度。●? ?生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴可將高效的Arm架構計算能力集成至NVIDIA NVLink Fusion生態(tài)系統(tǒng)，實現全緩存一致性與高帶寬互連?！? ?隨著?AI?數據中心對Neoverse的需求持續(xù)增長，客戶在將工作負載加速器連接至?Arm?平臺時擁有更多選擇。人工智能?(AI)?正在重塑數據中心計算
- 關鍵字： Arm Neoverse NVIDIA NVLink Fusion AI數據中心
Arm加入英偉達的NVLink Fusion生態(tài)系統(tǒng)
- Arm和Nvidia在2025年超級計算大會上宣布，Arm已加入NVLink Fusion生態(tài)系統(tǒng)，這標志著該技術的重大進展，目前該技術已獲得兩家主要微架構開發(fā)商和四家CPU開發(fā)商的支持。對英偉達來說，這意味著Arm的客戶將開發(fā)能夠與英偉達AI加速器配合的處理器，而Arm也能設計出能夠在基于英偉達的系統(tǒng)中與英偉達或英特爾處理器競爭的CPU。“Arm正在集成NVLink IP，以便客戶能夠構建連接英偉達GPU的CPU芯片芯片，”英偉達數據中心產品市場負責人Dion Harris表示。“借助NVLink Fu
- 關鍵字： Arm 英偉達 NVLink Fusion 生態(tài)系統(tǒng) Neoverse
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