- ASIC在解決高性能復雜設計概念方面提供了一種解決方案,但是ASIC也是高投資風險的,如90nm ASIC/SoC設計大約需要2000萬美元開發成本.為了降低成本,現在可采用FPGA來實現ASIC.但是,但ASIC集成度較大時,需要幾個FPGA來實現,這就需要考慮如何來連接ASIC設計中所有的邏輯區塊.采用SystemVerilog,可以簡化這一問題.
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SystemVerilog ASIC FPGA
- 絕大部分的ASIC設計工程師在實際工作中都會遇到異步設計的問題，本文針對異步時序產生的問題，介紹了幾種同步的策略，特別是結繩法和異步FIFO的異步比較法都是比較新穎的方法。
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ASIC
- 傳統意義上，ASIC和CPLD是低功耗競爭中當仁不讓的贏家。但是由于相對成本較高，且用戶對高端性能和額外邏輯的要求也越來越多，在低功耗應用中使用CPLD正在失去優勢。ASIC也面臨相同的風險。而例如FPGA這樣日益增長的可編程半導體器件正逐步成為備受青睞的解決方案。
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低功耗 ASIC CPLD 可編程半導體器件
- 上個世紀，在數字化思維主導設計領域時，系統是標準處理器，ASSP，模擬電路和黏合邏輯的混合物。“黏合邏輯”是通過小型和中型集成電路把不同數字芯片的協議和總線連在一起。為了降低成本實現一體化，“黏合邏輯”曾經風靡整個ASIC業。
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集成電路 ASIC 電源管理
- 隨著智能設備的迅猛發展，市場需要更高性能的麥克風，而MEMS可以在緊湊的尺寸內麥克風提供高性能和保真度及可靠性，適用于便攜式設備。本文介紹了MEMS麥克風的結構和工作模式，并介紹了相關的MEMS麥克風套件。
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MEMS 麥克風 ASIC 201706
- ASIC的復雜性不斷提高，同時工藝在不斷地改進，如何在較短的時間內開發一個穩定的可重用的ASIC芯片的設計，并且一次性流片成功，這需要一個成熟的ASIC的設計方法和開發流程。 本文結合NCverilog，DesignCompile，Astro等ASIC設計所用到的EDA軟件，從工藝獨立性、系統的穩定性、復雜性的角度對比各種ASIC的設計方法，介紹了在編碼設計、綜合設計、靜態時序分析和時序仿真等階段經常忽視的問題以及避免的辦法，從而使得整個設計具有可控性。
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ASIC
- 根據中國半導體行業協會統計，2016年中國集成電路產業銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%。其中，設計業繼續保持高速增長，銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%;制造業受到國內芯片生產線滿產以及擴產的帶動，2016年依然快速增長，同比增長25.1%，銷售額1126.9億元;封裝測試業銷售額1564.3億元，同比增長13%。
根據海關統計，2016年集成電路進口3425.5億塊，同比增長9.1%;進口金額2270.7億美元，同比下降1.2%。出口集成電路1810.1億塊，同比下降1
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制造 封測
- 真實世界的應用需要真實世界的物理連接，一般來說，這意味著模擬信號要在系統內的某處被數字化處理，以便于微處理器、ASIC或FPGA采集數據并做出決策。基本選用標準當選擇一款模擬數字轉換器(ADC)時，大多數設計師似
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模數轉換器 SPI ASIC ADC
- 采用標準0．18μm CMOS工藝設計制造了一種帶EBG(電磁帶隙)結構的小型化片上天線。該片上天線由一根長1．6 nm的偶極子天線以及一對一維的尺寸為240μm×340μm EBG結構構成。分別對該EBG結構以及片上天線的S11及S21進行了仿真和測試，結果表明該片上天線工作在20CHz，具有小型化的性能，同時具備三次諧波抑制的功能。
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CMOS EBG 制造 天線
- 錫膏印刷在無鉛制造質量中發揮著關鍵作用，為印刷過程SMT組裝流程的后續環節部分提供了關鍵的基礎。為使制造商能夠處理回流焊后焊點的相關問題，根據錫膏沉積特定的根本原因,對無鉛對生產線最終質量的影響是至關重要
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SPI 無鉛 缺陷 制造
- 自從蘋果的iPhone手機引入了多點觸摸功能之后就引發了一股“多點觸摸”的熱潮，不僅手機紛紛克隆，易PC的觸摸板也開始支持多點觸摸了。微軟也將推出Surface系統，這家伙使用多點觸摸屏，操作很炫，當然費
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觸摸屏 制造
- 1. 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產品？ 賽靈思宣布20nm兩項新的行業第一，延續28nm工藝節點上一系列業界創新優勢： middot; 賽靈思宣布開始投片半導體行業首款20nm器件以及投片PLD行業首款20nm All
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UltraScale ASIC 賽靈思 可編程
- 作為一個系統設計工程師，經常會遇到這個問題：是選用ASIC還是FPGA?讓我們來看一看這兩者有什么不同。所謂ASIC，是專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit)的簡稱，電子產品中，應用非常廣泛。ASIC的
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FPGA ASIC 系統設計 成本因素
- 我經常收到關于各類設備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區別問題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區別是什么?以及高端FPGA應該歸類為SoC嗎?這里有幾個難題，至少技術和術語隨
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ASIC ASSP SoC FPGA
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