asic 制造文章最新資訊

中國制造業(yè)“壞”時(shí)代到來陣痛之后能否迎來黃金時(shí)代？

在中國200個(gè)保溫瓶才能支付一名工人的工資，還不算廠房、機(jī)器折舊、運(yùn)輸?shù)冗\(yùn)營費(fèi)用，企業(yè)只知道生產(chǎn)一些價(jià)廉的產(chǎn)品，毫無附加值，焦慮的中國制造。
關(guān)鍵字：制造工業(yè)4.0

28納米工藝將在我國持續(xù)更長時(shí)間，中高聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)28nm量產(chǎn)

不久前，賽迪顧問發(fā)布了《中國IC 28納米工藝制程發(fā)展》白皮書，從白皮書中可以看到，28納米工藝將在中國持續(xù)更長時(shí)間，中芯國際-高通的“聯(lián)合創(chuàng)新”實(shí)現(xiàn)了28納米量產(chǎn)，使我國在十二五末順利完成了28納米量產(chǎn)攻關(guān)。由此啟發(fā)，當(dāng)今電子業(yè)趨于開放、合作、共贏，因此這一“聯(lián)合創(chuàng)新”模式值得集成電路業(yè)內(nèi)推廣。
關(guān)鍵字： 28納米集成電路制造工藝 201511

Mentor Graphics Veloce VirtuaLAB增加針對領(lǐng)先網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的下一代協(xié)議

　　2015年10月19日，Mentor Graphics公司今天宣布，推出支持25G、50G和100G以太網(wǎng)的Veloce® VirtuaLAB Ethernet環(huán)境。這種支持有助于實(shí)現(xiàn)今天正在創(chuàng)建的基于大規(guī)模以太網(wǎng)設(shè)計(jì)的高效的、基于仿真的驗(yàn)證。　　連接需求的激增對交換機(jī)和路由器設(shè)計(jì)的尺寸有著深遠(yuǎn)的影響，使之成為了今天開發(fā)的最大的IC設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)的絕對尺寸、早期發(fā)布的壓力，以及需要驗(yàn)證所有路徑，都推動(dòng)著將驗(yàn)證從模擬轉(zhuǎn)向基于仿真流程方法的轉(zhuǎn)變。　　Juniper Networks硅和系統(tǒng)工程
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英特爾技術(shù)專家展望未來計(jì)算

2015年7月底，英特爾中國大學(xué)峰會(huì)(ICAF)在哈爾濱舉行，來自英特爾的多位院士與技術(shù)大牛，暢談了對云視覺計(jì)算、軟件、工程、PC、無線、制造、機(jī)器人、感知計(jì)算等的認(rèn)識(shí)與發(fā)展方向。
關(guān)鍵字：軟件 PC 無線制造摩爾定律 201509

揭秘：北斗衛(wèi)星國產(chǎn)芯片是怎樣煉成的

西昌發(fā)射的兩顆新一代北斗導(dǎo)航衛(wèi)星近日來成為國內(nèi)各方關(guān)注的焦點(diǎn)，在這兩顆衛(wèi)星和“遠(yuǎn)征一號(hào)”火箭上，不僅100%使用了中國自主開發(fā)的宇航CPU芯片，還承載著數(shù)據(jù)總線電路、轉(zhuǎn)換器、存儲(chǔ)器等大量其他國產(chǎn)芯片。據(jù)了解，這是中國衛(wèi)星第一次成體系地批量使用國產(chǎn)芯片。
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中國“制造”到“智造” 并非那么簡單！

　　雖然我國為推進(jìn)制造業(yè)的發(fā)展做出了不少的努力，但是，面對現(xiàn)實(shí)情況，光有政策還是不行的。想要從“中國制造”到“中國智造”，其間還要跨過很大的一個(gè)坎，這還需要花費(fèi)不少的努力，并不是想象中的那么簡單。　　7月份的一項(xiàng)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，中國制造業(yè)還處于繼續(xù)萎縮狀態(tài)。以中小民營企業(yè)為調(diào)查對象的財(cái)新中國制造業(yè)采購經(jīng)理人指數(shù)(PMI)初值為48.2，創(chuàng)15個(gè)月新低，低于經(jīng)濟(jì)學(xué)家預(yù)測的49.7。制造業(yè)PMI低于50，表示行業(yè)處于萎縮狀態(tài)，上述數(shù)據(jù)表明不能忽視中國制造升級(jí)面
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FPGA實(shí)戰(zhàn)演練邏輯篇：FPGA與ASIC

　　拋開FPGA不提，大家一定都很熟悉ASIC。所謂ASIC，即專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit)的簡稱，電子產(chǎn)品中，它無所不在，還真是比FPGA普及得多得多。但是ASIC的功能相對固定，它是為了專一功能而生，希望對它進(jìn)行任何的功能和性能的改善往往是無濟(jì)于事的。打個(gè)淺顯的比喻，如圖1.2所示，如果說ASIC是布滿鉛字的印刷品，那么FPGA就是可以自由發(fā)揮的白紙一張。(特權(quán)同學(xué)版權(quán)所有) 　　 ? 　　圖1.2 ASIC和FPG
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燦芯半導(dǎo)體協(xié)同CEVA及中芯國際共同開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)ASIC平臺(tái)

　　國際領(lǐng)先的ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)公司——燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)日前對外宣布，將與戰(zhàn)略合作伙伴們，包括中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”)，共同開發(fā)全系列的IoT芯片平臺(tái)，提供可配置的芯片方案，目標(biāo)是為滿足中國在云架構(gòu)基礎(chǔ)上的對無線智能設(shè)備的龐大需求。　　基于與中芯國際的緊密戰(zhàn)略合作關(guān)系，燦芯半導(dǎo)體的IoT ASIC平臺(tái)，建立在中芯國際55nm低漏電(LL)、超低功耗(ULP)兩個(gè)具有嵌
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可穿戴醫(yī)療半導(dǎo)體應(yīng)用方案

　　中國人口老齡化進(jìn)程正持續(xù)加快中：據(jù)聯(lián)合國2010年的世界人口展望，2010年中國60歲以上人口所占百分比為12.3%，預(yù)計(jì)到2030年將增至24.4%，到2050年甚至將達(dá)33.9%。同時(shí)，隨著人們生活水準(zhǔn)的提高，預(yù)期壽命越來越長，將會(huì)更加注重醫(yī)療及保健，門診/家中保健將越來越普遍。而且，人口老齡化或許將催生更高的心臟病、糖尿病、氣喘的發(fā)病率，再加上中國政府計(jì)畫實(shí)現(xiàn)全民醫(yī)保等等，中國的醫(yī)療設(shè)備行業(yè)將會(huì)持續(xù)發(fā)展。　　目前中國醫(yī)療設(shè)備市場分散，且僅由少數(shù)大型醫(yī)療設(shè)備公司如邁瑞、金科威、歐姆龍等主導(dǎo)，市
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電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期的EMC設(shè)計(jì)考慮

　　隨著產(chǎn)品復(fù)雜性和密集度的提高以及設(shè)計(jì)周期的不斷縮短，在設(shè)計(jì)周期的后期解決電磁兼容性(EMC)問題變得越來越不切合實(shí)際。在較高的頻率下，你通常用來計(jì)算EMC的經(jīng)驗(yàn)法則不再適用，而且你還可能容易誤用這些經(jīng)驗(yàn)法則。結(jié)果，70% ~ 90%的新設(shè)計(jì)都沒有通過第一次EMC測試，從而使后期重設(shè)計(jì)成本很高，如果制造商延誤產(chǎn)品發(fā)貨日期，損失的銷售費(fèi)用就更大。為了以低得多的成本確定并解決問題，設(shè)計(jì)師應(yīng)該考慮在設(shè)計(jì)過程中及早采用協(xié)作式的、基于概念分析的EMC仿真。　　較高的時(shí)鐘速率會(huì)加大滿足電磁兼容性需求的難度。在千
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迎接可穿戴設(shè)備時(shí)代的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

　　可穿戴電子設(shè)備對設(shè)計(jì)工程師提出了前所未有的挑戰(zhàn)—設(shè)計(jì)工程師需要在沒有專用芯片組或標(biāo)準(zhǔn)化架構(gòu)的情況下創(chuàng)建智能、緊湊和多功能的產(chǎn)品。由于專用芯片組(標(biāo)準(zhǔn)化架構(gòu))的缺失，設(shè)計(jì)工程師需要在可穿戴產(chǎn)品中使用為移動(dòng)和手持應(yīng)用設(shè)計(jì)的器件和互連技術(shù)。　　如何在兩個(gè)不相關(guān)的器件之間實(shí)現(xiàn)數(shù)字與模擬“鴻溝”的橋接是一個(gè)不小的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，而這對于有嚴(yán)格空間和功耗限制的可穿戴設(shè)備來說更是難上加難。同時(shí)，發(fā)展迅速的市場要求設(shè)計(jì)工程師緊跟消費(fèi)者不斷變化的需求，快速升級(jí)現(xiàn)有產(chǎn)品的功能并推出全新的
關(guān)鍵字：可穿戴設(shè)備 ASIC

LEON處理器的開發(fā)應(yīng)用技術(shù)文獻(xiàn)及案例匯總

　　LEON是一款32位RISC處理器，支持SPARC V8指令集，由歐洲航天總局旗下的Gaisler Research開發(fā)、維護(hù)，目的是擺脫歐空局對美國航天級(jí)處理器的依賴。LEON的主要產(chǎn)品線包括Leon2、Leon3、Leon4。　　LEON3開源軟核處理器動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測SoC設(shè)計(jì) 　　本文采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個(gè)部分封裝設(shè)計(jì)為IP(Intellectual Property)核，通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經(jīng)典SoC架構(gòu)中。實(shí)現(xiàn)了多路數(shù)據(jù)并行處
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基于ModelSim的使用說明、技術(shù)文獻(xiàn)、應(yīng)用實(shí)例匯總

　　Mentor公司的ModelSim是業(yè)界最優(yōu)秀的HDL語言仿真軟件，它能提供友好的仿真環(huán)境，是業(yè)界唯一的單內(nèi)核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器。它采用直接優(yōu)化的編譯技術(shù)、Tcl/Tk技術(shù)、和單一內(nèi)核仿真技術(shù)，編譯仿真速度快，編譯的代碼與平臺(tái)無關(guān)，便于保護(hù)IP核，個(gè)性化的圖形界面和用戶接口，為用戶加快調(diào)錯(cuò)提供強(qiáng)有力的手段，是FPGA/ASIC設(shè)計(jì)的首選仿真軟件。　　淺析基于Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真　　介紹了如何利用modelsim提供的FLI(Foreign Langu
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淺談模塊電源的噪聲測試方法

　　目前，模塊電源的設(shè)計(jì)日趨規(guī)范化，控制電路傾向于采用數(shù)字控制方式，非隔離式DC-DC變換器(包括VRM)比隔離式增長速度更快。隨著半導(dǎo)體工藝和封裝技術(shù)的改進(jìn)，高頻軟開關(guān)技術(shù)的大量應(yīng)用，模塊電源的功率密度越做越高，模塊電源的功率變換效率也越來越高，體積越來越小，出現(xiàn)了芯片級(jí)的模塊電源。模塊電源普遍用于交流設(shè)備、接入設(shè)備、挪動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通訊范疇和汽車電子、航空航天等。其特點(diǎn)是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)及其他數(shù)
關(guān)鍵字：模塊電源 ASIC