- 根據工藝先進性、營收能力、產能規模等各方面的整體性實力來看，TSMC與英特爾、三星位于前三名，被業界稱為晶圓制造業的大聯盟，并且成為IC制造業的領軍企業。
而其他的半導體公司則像是在小聯盟。小聯盟的公司通常看大聯盟的動向，大聯盟推出什么，小聯盟就跟進。
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大聯盟的三家各有長項。三星在存儲器上領先；英特爾在晶體管的速度上領先；而TSMC在芯片的集成度與整體性上有優勢，這包括布線寬度, 工藝全面性等指標。
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同業也許聲稱其FinFET 3D的工藝尺寸比TSMC小，事實上大
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TSMC 集成電路 制造
- “TSMC現在已有三座12英寸晶圓廠，下一步會是18英寸廠。從時間上來看，18英寸晶圓真正投入生產應該在2016年之后。”TSMC中國業務發展副總經理羅鎮球稱。
現在有三家公司（英特爾、TSMC、三星）投資ASML光刻設備的計劃，因為在進入18英寸時會有很多的坎要過，包含設備、光學等。
目前看來10納米的光刻工藝基本上只有兩種選擇，一個是EUV深紫外光，一個是Immersion浸潤式光刻技術。Immersion技術是TSMC的研發人員開始研發的。
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- 2012年第四季度，TSMC的營收已經有22% 來自28納米業務, 40 納米的業務也約占22%。
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TSMC計劃在2013年1月實現20nm SoC工藝的小批量試產。預計2013年11月，16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開始試產。
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資本支出方面，2012年TSMC是83億美元，（注：TSMC 2012年營收171億美元）；另外，研發投入超過13億美元。據TSMC中國業務發展副總經理羅鎮球介紹，TSMC對研發的支出約占營收的8%，如果再加上TSMC因研發需要而購
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- 據TSMC（臺積電）中國業務發展副總經理羅鎮球介紹，TSMC在中國的業務每年都在增加，2012年已達到TSMC營收的5%, 而且中國市場的增長在TSMC五個業務區塊里是相對快的。
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2012年已有十幾家國內公司在TSMC 40納米制程上批量生產，而且已經有了28納米的產品。預計2013年TSMC在中國能贏得5個以上的28納米客戶產品。“2012年能夠做出28納米的產品，其實相當不容易，回想一下十年前，中國大概落后世界最先進的設計公司約兩個世代，現在已經跟得非常近了。&rdquo
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- 富士通半導體(上海)有限公司于日前宣布其獲得海思半導體策略ASIC合作伙伴榮譽。富士通的高速IP解決方案和ASIC設計服務，是海思授予其這一榮譽的關鍵所在。
由于不斷升級的處理速度和越來越復雜的調制解調算法，現代通信芯片往往會集成數億個同時工作的晶體管和超高速的模擬互聯IP。而在這樣的芯片上，領先工藝所帶來的物理設計收斂會變得越來越困難，片上巨大規模的數字電路對超高速模擬IP的串擾也變得越來越明顯，如何在很短的設計周期內去盡可能的定義和優化全芯片的低功耗策略，如何協同考慮封裝設計來包容超高的功耗
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- 今年臺灣出口不佳，為了救出口，部分政府官員出面喊話，呼吁國人支持國貨，并且多愛臺灣廠商制造的手機。政府提振出口，協助產業的用心可以體會，但是這些呼吁也引發許多不同的觀點：有人認為愛用國貨以支持民族產業的年代已過去
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- 據IHS iSuppli公司的中國研究報告，盡管需求比前幾年放緩，但2012年中國汽車半導體市場仍有望強勁增長9.7%。政府激勵措施在第四季度促進了中國汽車市場的增長。
今年中國汽車半導體市場營業收入預計達到41億美元，高于2011年的38億美元。明年，中國總體汽車半導體營業收入將增長12%，達到46億美元。2011-2016年，中國汽車半導體市場的復合年度增長率將達11%，如圖所示。
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圖：中國汽車半導體市場營業收入預測
這種增長令人鼓舞。中國消費者要求汽
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- 全球電子設計創新領先企業 Cadence 設計系統公司 (NASDAQ:CDNS) 日前宣布 Renesas 微系統有限公司已采用 Cadence? Encounter? RTL Compiler 用于綜合實現，尤其是將復雜 ASIC 設計的芯片利用率提高了 15%，面積減少了 8.4%，加速了實現周期并降低了成本。
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Cadence Renesas 微系統 ASIC
- 2012年11月14日，奧地利微電子宣布開始供應新款高集成ASIC，在較低的X射線劑量下，幫助西門子新型計算機斷層掃描(CT)光探測器模塊提供更高分辨率的圖像。奧地利微電子公司是全球領先的高性能模擬IC和傳感器解決方案的設計者及制造商，專為消費通信、醫療電子、汽車應用行業服務。
作為西門子新型Stellar CT光探測器模塊的組成部分，奧地利微電子的ASIC可捕捉并數字化病人身體的圖像。它在一個層疊骰子型(3D集成式)配置結構內，將一個高分辨率光電二極管同一個低噪聲模數轉換器(ADC)整合在了一
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- 摘要： 文章闡述疊層片式微波電感器的工作原理，介紹其結構設計、材料選用和制造工藝以及它們對電感器性能的影響。還簡要敘述了疊層片式微波電感器的應用領域。 1 引言
以蜂窩通信系統中的手機和便攜式電腦為典型代
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疊層片 電感器 制造
- 摘 要：本文提出了一個AES加密算法的高速低功耗ASIC設計方案，使用Synopsys設計流程和VeriSilicON 0.18mu;m CMOS工藝，實現了最高工作頻率410MHz，數據吞吐率5.23Gbps，功耗為58 mW。采用改進算法(T盒算法)，將輪變
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- 集成傳感器薄膜傳感器厚膜傳感器陶瓷傳感器集成傳感器是用標準的生產硅基半導體集成電路的工藝技術制造的。通常還將用于初步處理被測信號的部分電路也集成在同一芯片上。薄膜傳感器則是通過沉積在介質襯底(基板)上的
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分類 工藝 制造 傳感器
- ASIC 和 FPGA 具有不同的價值主張，選擇其中之一之前，一定要對其進行仔細評估。2種技術的比較信息非常豐富。這里介紹了ASIC和FPGA的優勢與劣勢。FPGA 和 ASIC 的設計優勢比較FPGA 的設計優勢更快的面市時間 - 無需布
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- 太原富士康群毆騷亂引起廣泛關注，同時對中國制造企業也敲響了警鐘。表面上看，富士康騷亂是企業管理缺陷的又一次爆發，但深層思考，卻是反映了我國制造企業所面臨的窘境。
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