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AI聊天機(jī)器人能像醫(yī)生一樣推理嗎？

核心要點(diǎn)OpenAI 大語言模型（LLM）在真實(shí)急診病例的臨床推理任務(wù)中表現(xiàn)超越醫(yī)生。研究界對 AI 臨床推理的評估標(biāo)準(zhǔn)尚無共識，結(jié)果解讀差異巨大。AI 存在編造信息、幻覺等風(fēng)險(xiǎn)，但人機(jī)協(xié)同是未來方向。醫(yī)學(xué)計(jì)算最早目標(biāo)之一，就是輔助臨床推理—— 即診斷、制定治療方案的決策過程。過去，臨床決策支持系統(tǒng)多為專用規(guī)則引擎，人工編寫癥狀、閾值、用藥交互規(guī)則。如今 AI 能力提升，大語言模型自然成為臨床推理新工具。4 月 30 日《科學(xué)》發(fā)表研究：OpenAI 大語言模型（LLM）在真實(shí)急診記錄的多項(xiàng)臨床推理任務(wù)中
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AI/HPC新世代 COUPE光互連扮要角

臺積電技術(shù)論壇聚焦先進(jìn)制程與系統(tǒng)整合布局。臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)組織先進(jìn)技術(shù)業(yè)務(wù)開發(fā)資深處長袁立本指出，AI與HPC應(yīng)用正加速推動先進(jìn)邏輯制程演進(jìn)，臺積電除持續(xù)擴(kuò)充2納米平臺，也同步強(qiáng)化CoWoS、SoIC與COUPE光互連技術(shù)，讓技術(shù)平臺從單純制程微縮，進(jìn)一步邁向系統(tǒng)級整合。袁立本表示，AI與新興應(yīng)用持續(xù)往先進(jìn)制程移動，未來不只需要更快、更省電的晶體管，也需要封裝、內(nèi)存、供電與光互連同步升級。臺積電2納米家族已建立N2、N2P、N2X與最新推出的N2U技術(shù)組合，并搭配A16背面供電技術(shù)，滿足客戶多樣化需求。
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研華科技與Axelera AI深化戰(zhàn)略合作加速推動基于Europa平臺的邊緣AI創(chuàng)新

全球物聯(lián)網(wǎng)智能系統(tǒng)與嵌入式平臺廠商研華科技宣布，與開創(chuàng)性的人工智能處理單元（AIPU）解決方案提供商Axelera AI開啟全新戰(zhàn)略合作，共同研發(fā)新一代搭載 Europa AIPU的邊緣人工智能加速模塊。這些聯(lián)合解決方案將與研華現(xiàn)有的產(chǎn)品套件形成互補(bǔ)，瞄準(zhǔn)低功耗、高性能的邊緣應(yīng)用場景。此次合作進(jìn)一步彰顯了研華致力于融合先進(jìn)人工智能加速技術(shù)的決心，旨在領(lǐng)先行業(yè)，率先將高性能解決方案推向市場，助力工業(yè)自動化、機(jī)器人技術(shù)、智慧城市和醫(yī)學(xué)影像等領(lǐng)域的客戶加速邊緣人工智能應(yīng)用的落地。研華嵌入式事業(yè)部總監(jiān)許維呈（Jo
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重新構(gòu)想AI電源：塑造AI加速的未來（第三部分）

現(xiàn)在來探討下一波浪潮——垂直供電。這背后離不開ADI公司不懈的創(chuàng)新。持續(xù)關(guān)注本系列的讀者一定清楚當(dāng)下的挑戰(zhàn)：AI需要在更小的空間內(nèi)，獲得更充足的電力、更高頻的供電，且絕不允許出現(xiàn)任何差錯。多相PoL改良技術(shù)已經(jīng)取得了長足進(jìn)步，但倘若連這些創(chuàng)新技術(shù)也無法跟上新一代超高密度AI xPU的發(fā)展步伐，我們該如何應(yīng)對？垂直供電的興起：AI PCB的新范式傳統(tǒng)供電采用橫向布局，穩(wěn)壓器位于側(cè)面，需要跨越寶貴的PCB空間將電流輸送至負(fù)載。然而，當(dāng)650A連續(xù)電流和1000A以上峰值電流成為標(biāo)準(zhǔn)需求時，即便很短的線路所產(chǎn)生
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前Qwen負(fù)責(zé)人林俊旸創(chuàng)業(yè)，目標(biāo)融資規(guī)模為數(shù)億美元

據(jù)The Information報(bào)道，前阿里通義千問Qwen核心負(fù)責(zé)人林俊旸正在為其新成立的AI實(shí)驗(yàn)室尋求融資，目標(biāo)融資規(guī)模為數(shù)億美元。高榕資本和紅杉中國正在洽談參與本輪融資，如果交易完成，這家尚處早期的新AI實(shí)驗(yàn)室估值可能達(dá)到約20億美元。不過相關(guān)談判仍在進(jìn)行中，最終融資金額和估值仍可能發(fā)生變化。有分析認(rèn)為，此次林俊旸開啟自主創(chuàng)業(yè)，在無營收、無產(chǎn)品的情況下，純靠團(tuán)隊(duì)和創(chuàng)業(yè)方向便被估值百億元，這在國內(nèi)非常罕見，反映出資本對中國AI頂尖人才的極度樂觀。公開資料顯示，林俊旸出生于1993年，碩士畢業(yè)于北京大學(xué)
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DAA或?qū)⒊蔀锳I時代新的度量衡

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英特爾宋繼強(qiáng)：以異構(gòu)計(jì)算推動物理AI應(yīng)用落地

物理AI，正在成為英特爾發(fā)力AI的重點(diǎn)。近日，英特爾宣布任命Alex Katouzian領(lǐng)導(dǎo)新成立的客戶端計(jì)算與物理AI事業(yè)部，直接向公司首席執(zhí)行官陳立武匯報(bào)。此前，在2026年第一季度財(cái)報(bào)電話會議上，陳立武也表示，“物理AI是一個巨大的市場……對我們來說是一個機(jī)遇”，同時他也強(qiáng)調(diào)，“物理AI能從CPU中獲益良多，因?yàn)镃PU在性能功耗比上具有獨(dú)特的優(yōu)勢”。所謂物理AI，指的是AI與物理系統(tǒng)的結(jié)合，讓物理載體能夠自主地與現(xiàn)實(shí)世界互動并進(jìn)行回應(yīng)。雖然已經(jīng)成為業(yè)界的“當(dāng)紅炸子雞”，但毋庸諱言，要想實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)
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復(fù)旦微電擬與復(fù)旦大學(xué)、國盛投資共建集成電路技術(shù)中心

為深度聚焦新一代高端FPGA與PSoC、人工智能和新一代存儲技術(shù)三大核心方向，擬成立集成電路工程技術(shù)融合創(chuàng)新中心。5月12日，復(fù)旦微電發(fā)布公告稱，為深度聚焦新一代高端FPGA與PSoC、人工智能和新一代存儲技術(shù)三大核心方向，公司擬與復(fù)旦大學(xué)、國盛投資簽署三方協(xié)議，共建“復(fù)旦大學(xué)集成電路工程技術(shù)融合創(chuàng)新中心”一期項(xiàng)目，實(shí)現(xiàn)在技術(shù)創(chuàng)新、人才培養(yǎng)和成果轉(zhuǎn)化等方面的合作共贏。此次合作期限為協(xié)議生效后60個月（5年），復(fù)旦微電將向技術(shù)中心提供不超過10億元合作經(jīng)費(fèi)，涵蓋項(xiàng)目啟動費(fèi)、研發(fā)經(jīng)費(fèi)等，資金納入公司年度研發(fā)預(yù)
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HBM 測試向左(前端)遷移，保障 AI 芯片良率

更高的高帶寬內(nèi)存（HBM）堆疊與更密的硅通孔（TSV）節(jié)距正在影響 AI 模塊良率。解決方案是將測試在制造流程中進(jìn)一步左移(更前端工藝)，但這種遷移也伴隨著成本上升。HBM 是 AI 系統(tǒng)的核心組件，隨著需要處理與存儲的數(shù)據(jù)量持續(xù)增長，AI 系統(tǒng)對內(nèi)存的需求近乎無限。過去十年，HBM 堆疊的裸片從 2 層增至 12 層，很快將達(dá)到 16 層。與此同時，AI 數(shù)據(jù)中心內(nèi)多裸片封裝中的 HBM 堆疊數(shù)量也從 4 組增至 8 組。如今，HBM 裸片成本已接近 AI 芯片總成本的一半。因此在最終測試中發(fā)現(xiàn)內(nèi)存堆疊
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AI熱潮倒逼企業(yè)Wi-Fi迎來遲到已久的大變革

大多數(shù)企業(yè)仍在使用AI 時代之前設(shè)計(jì)的舊無線網(wǎng)絡(luò)， successive Wi-Fi 世代才剛剛開始彌補(bǔ)這一差距。企業(yè) Wi-Fi 跟不上 AI 時代思科上月發(fā)布的《企業(yè)無線現(xiàn)狀報(bào)告》揭示：企業(yè)雄心勃勃的 AI 計(jì)劃，與老舊 Wi-Fi 基礎(chǔ)設(shè)施之間存在巨大鴻溝。目前28%企業(yè)已在運(yùn)行 AI 工作負(fù)載，預(yù)計(jì)到 2027 年將超過75%針對無線網(wǎng)絡(luò)的AI 驅(qū)動網(wǎng)絡(luò)攻擊正在增加最主流標(biāo)準(zhǔn)仍是Wi-Fi 5（802.11ac），占比43%只有不到20%企業(yè)升級到 2020 年后發(fā)布的新 Wi-Fi 標(biāo)準(zhǔn)Wi-F
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英飛凌聚焦人形機(jī)器人：傳感、電機(jī)控制和電源管理成為切入口

英飛凌啟動 Startup Challenge 2026，主題聚焦人形機(jī)器人，重點(diǎn)關(guān)注觸覺感知、環(huán)境感知、傳感器融合、電機(jī)控制和交互反饋。人形機(jī)器人落地需要傳感器、MCU、電機(jī)驅(qū)動、功率器件、電源管理、安全芯片和連接器件等硬件系統(tǒng)支持。
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瑞薩收購 Irida Labs：邊緣 AI 不只需要處理器

瑞薩完成對 Irida Labs 的收購，進(jìn)一步加強(qiáng) Vision AI 軟件、模型部署和嵌入式開發(fā)能力。邊緣 AI 進(jìn)入工業(yè)視覺、機(jī)器人、智慧城市、IoT、農(nóng)業(yè)和醫(yī)療等應(yīng)用后，芯片廠商需要同時解決處理器、軟件工具、攝像頭數(shù)據(jù)、低延遲和安全問題。
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AI需求火爆，Cerebras上調(diào)IPO發(fā)行價(jià)和發(fā)行股票數(shù)量

兩名知情人士于周日向路透社透露，隨著人工智能芯片廠商 Cerebras Systems 的股票需求持續(xù)攀升，公司最早將于周一上調(diào)首次公開募股（IPO）的發(fā)行價(jià)與發(fā)行規(guī)模。擬將IPO 發(fā)行價(jià)區(qū)間從原先的115–125 美元 / 股上調(diào)至150–160 美元 / 股。擬將發(fā)行股份數(shù)從2800 萬股增至3000 萬股。按新價(jià)格區(qū)間上限計(jì)算，融資規(guī)模約48 億美元，高于原計(jì)劃的35 億美元；最終定價(jià)前數(shù)字仍可能調(diào)整。此次上調(diào)源于 AI 普及浪潮推動高性能芯片需求激增，半導(dǎo)體成為科技供應(yīng)鏈關(guān)鍵瓶頸。Cerebras
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2026 傳感器大會：數(shù)字 RF 技術(shù)有望打破智能眼鏡普及瓶頸

2026 年 5 月 7 日，Sensors Converge 2026 傳感器大會期間，行業(yè)觀點(diǎn)指出，數(shù)字射頻架構(gòu)或?qū)⒊蔀橥苿酉M(fèi)級智能眼鏡規(guī)模化落地的關(guān)鍵突破口。自 2012 年谷歌眼鏡問世以來，智能眼鏡一直被視作極具潛力的可穿戴產(chǎn)品，但長期受性能、續(xù)航、佩戴舒適度及可靠性等問題制約，始終難以大規(guī)模普及。InnoPhase IoT 認(rèn)為，通信連接硬件的落后，是阻礙智能眼鏡走向大眾市場的核心因素之一。想要真正普及，智能眼鏡的通信芯片必須滿足小型化、超低功耗、低成本三大條件，做到無感融入普通鏡框設(shè)計(jì)。本屆
關(guān)鍵字： Sensors Converge 2026 數(shù)字 RF CMOS 射頻 Talaria 6 智能眼鏡超低功耗 Wi-Fi 6 邊緣 AI 多協(xié)議互聯(lián) Matter 協(xié)議可穿戴設(shè)備

2026年，AI將給設(shè)計(jì)工程軟件帶來哪些變革？

盡管AI在諸多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了爆發(fā)式增長，但受半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)雜特性的影響，其在該領(lǐng)域的發(fā)展更為循序漸進(jìn)。不過，2026年將成為關(guān)鍵的一年，因?yàn)锳I驅(qū)動的工作流程將從概念階段走向部署階段。這不僅會帶來技術(shù)層面的挑戰(zhàn)與機(jī)遇，也將凸顯出智能設(shè)計(jì)自動化下一發(fā)展階段不可或缺的人才需求。基于這一背景，本文梳理了本年度值得關(guān)注的幾大行業(yè)趨勢：提示詞工程師興起2026年，提示詞工程師這一職業(yè)將迎來快速發(fā)展。這類從業(yè)者將通過自然語言與電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）工具進(jìn)行交互，而非依賴傳統(tǒng)的圖形用戶界面（GUI）工作流程。未來，行業(yè)將轉(zhuǎn)
關(guān)鍵字： AI 工程軟件是德科技 202604