臺積電技術論壇聚焦先進制程與系統(tǒng)整合布局。 臺積電業(yè)務開發(fā)組織先進技術業(yè)務開發(fā)資深處長袁立本指出，AI與HPC應用正加速推動先進邏輯制程演進，臺積電除持續(xù)擴充2納米平臺，也同步強化CoWoS、SoIC與COUPE光互連技術，讓技術平臺從單純制程微縮，進一步邁向系統(tǒng)級整合。

袁立本表示，AI與新興應用持續(xù)往先進制程移動，未來不只需要更快、更省電的晶體管，也需要封裝、內(nèi)存、供電與光互連同步升級。 臺積電2納米家族已建立N2、N2P、N2X與最新推出的N2U技術組合，并搭配A16背面供電技術，滿足客戶多樣化需求。

此外，N2P與A16將于今年下半年量產(chǎn)。 袁立本透露，截至目前，N2已收到超過25個產(chǎn)品設計定案，另有逾70個客戶設計正在規(guī)劃或進行中。

CPO結(jié)合COUPE技術

法人指出，精材為臺積電子公司，近期購置晶背銅制程加工服務之相關設備。 外界看好，在AI需求供不應求情況下，精材將承接臺積電高階制程外包需求，如導入12吋晶圓測試與系統(tǒng)級測試（SLT、FT），并進一步切入晶背供電相關業(yè)務。

進入埃米（Angstrom）世代后，臺積電A14導入第二代Nanosheet晶體管與NanoFlex Pro設計制程協(xié)同優(yōu)化技術，預計2028年量產(chǎn)。 臺積電也已在Arm CPU上驗證A14的PPA優(yōu)勢; A13則為A14延伸技術，將進一步優(yōu)化設計，節(jié)省超過6%芯片面積。 袁立本強調(diào)，A13與A14設計完全兼容，可協(xié)助客戶平滑轉(zhuǎn)進下一世代平臺。

值得注意的是，臺積電將COUPE光互連視為下一代AI/HPC系統(tǒng)升級關鍵。 袁立本指出，COUPE將以光為基礎，實現(xiàn)低功耗、高速數(shù)據(jù)傳輸，全球首款采用COUPE技術的200Gbps微環(huán)調(diào)變器（MRM）將于今年開始生產(chǎn)。