受益于人工智能芯片需求激增，半導體設備巨頭應用材料公司（Applied Materials） 預計今年半導體設備業務銷售額將高于最初預期。

該公司最新季度財報的盈利與收入均超華爾街預期，并對本季度給出樂觀指引。

• 第二季度調整后每股收益：2.86 美元，高于市場預期的 2.68 美元，同比增長 19.7%（去年同期 2.39 美元）。

• 季度營收：79 億美元，同比增長 11%，高于分析師預期的 77 億美元。

• 凈利潤：28.06 億美元，高于去年同期的 21.37 億美元。

公司對本季度給出強勁指引。華爾街此前預計其增長將在第四季度發力，而公司高層表示，業績改善會更早到來。

• 預計每股收益：3.36 美元，同比增長 35%，高于市場預期的 3.21 美元。

• 預計營收：89.5 億美元，高于分析師預期的 87.2 億美元。

總裁兼 CEO Gary Dickerson對最新季度表現表示肯定，并預計今年半導體設備業務增長超 30%。

他表示：“全球 AI 算力基礎設施快速擴張，疊加公司在先進邏輯、DRAM 與先進封裝領域的領先地位，為未來多年營收與利潤持續增長提供堅實基礎。”

財報發布后，公司股價盤后一度上漲近 3%，隨后回落；但今年以來累計上漲超 71%，過去 12 個月漲幅達152%。

應用材料的先進半導體制造設備，已成為行業擴充高端芯片產能的關鍵支撐。公司設備覆蓋半導體制造多道核心工序，可制造從空白硅片到高性能處理器的全套設備，甚至能滿足 AI 高端芯片所需的精細工藝，這是少數廠商能做到的。客戶包括全球最大晶圓代工廠臺積電（TSMC）、存儲芯片大廠美光（Micron）。

AI 熱潮初期，芯片廠商曾因后疫情周期波動風險，不敢大規模投入擴產；如今客戶意識到，AI 高景氣短期內難消退，正全力擴充高端芯片產能，滿足持續旺盛的 AI 算力需求。

Dickerson 在電話會議中稱，全球 AI 應用持續加速，自主智能體（autonomous AI agents）普及進一步拉動需求。這類應用更依賴CPU 密集型架構，同時推高DRAM、NAND需求，為公司帶來額外增長動力。

高級副總裁兼 CFO Brice Hill表示，公司全球跟蹤100 多個新建晶圓廠項目，上季度新增 10 個。預計2027 財年將再創行業新高，客戶合作規劃已延伸至 2028 年。

季度業務亮點：

• 半導體系統業務：銷售額 59.7 億美元（歷史新高），環比增長 16%、同比增長 10%，受益于 ** 環繞柵極（GAA）** 先進制程普及。

• DRAM 設備業務：銷售額 17 億美元，同比增長 18%。Dickerson 稱，應用材料已是全球第一大存儲芯片制程設備供應商，并將持續鞏固領先地位。

• 全球服務業務：銷售額 16.7 億美元，同比增長 17%，受益于晶圓廠利用率提升、裝機量擴大及客戶采用先進服務（提升產能與良率）。