banias labs 文章最新資訊

半導(dǎo)體行業(yè)最新重磅收購(gòu)

專注于設(shè)計(jì)、制造和銷售模擬和嵌入式處理芯片的全球半導(dǎo)體公司德州儀器?(TI)?和安全智能無(wú)線技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs宣布，雙方已簽署最終協(xié)議，德州儀器將以每股231美元的價(jià)格全現(xiàn)金收購(gòu)Silicon Labs，交易總企業(yè)價(jià)值約為75億美元。德州儀器預(yù)計(jì)將以自有現(xiàn)金和交易完成前安排的債務(wù)融資相結(jié)合的方式為此次交易提供資金，該交易不附加任何融資條件。該交易預(yù)計(jì)將于2027年上半年完成，但需獲得監(jiān)管部門的批準(zhǔn)以及滿足其他慣例成交條件，包括獲得Silicon Labs股東的批準(zhǔn)
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李飛飛新創(chuàng)公司W(wǎng)orld Labs擬融資5億美元

據(jù)知情人士透露，人工智能領(lǐng)域知名專家李飛飛正與投資者洽談，計(jì)劃為其初創(chuàng)公司W(wǎng)orld Labs籌集數(shù)億美元資金，目標(biāo)估值約為50億美元。若融資成功，這將使World Labs的估值較此前實(shí)現(xiàn)顯著提升。 World Labs于2024年結(jié)束隱秘運(yùn)營(yíng)，當(dāng)時(shí)以2.3億美元融資額獲得10億美元估值。其現(xiàn)有投資者陣容強(qiáng)大，包括Andreessen Horowitz、NEA以及Radical Ventures（李飛飛在該機(jī)構(gòu)擔(dān)任科學(xué)合伙人）。此外，英偉達(dá)的風(fēng)險(xiǎn)投資部門也參與了投資。據(jù)知情人士透露，此輪融資預(yù)
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解碼邊緣智能元年：四大核心要素引領(lǐng)人工智能進(jìn)化新方向

在以人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）技術(shù)為核心動(dòng)力的第四次工業(yè)革命快速推進(jìn)之際，諸多新技術(shù)、新應(yīng)用將在2026年進(jìn)入我們生活和工作，為此北京華興萬(wàn)邦管理咨詢有限公司將推出“26元年系列觀察”報(bào)告，它們將通過(guò)對(duì)一些重要的技術(shù)進(jìn)展和典型的應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行分析，來(lái)觀察相關(guān)的技術(shù)是否能夠快速得到應(yīng)用并引領(lǐng)其下游應(yīng)用蓬勃發(fā)展，成為“元年”性的全新產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)，同時(shí)也歡迎大家關(guān)注閱讀和反饋交流。在2026年，我們將可能看到人工智能技術(shù)的一個(gè)新的演進(jìn)，即邊緣智能深度滲透智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)健康、智慧城市、車聯(lián)網(wǎng)和更多的
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OpenAI投資于腦機(jī)接口開發(fā)商Merge Labs

OpenAI集團(tuán)PBC投資了Merge Labs Inc.，這是一家開發(fā)硬件的初創(chuàng)公司，旨在讓用戶能夠用思維控制計(jì)算機(jī)。這家大型語(yǔ)言模型提供商今天宣布了這一交易。彭博將此次投資描述為2.52億美元的種子輪融資，而TechCrunch援引消息人士稱Merge Labs籌集了2.5億美元。除了OpenAI，據(jù)報(bào)道，此次交易還包括貝恩資本、億萬(wàn)富翁科技企業(yè)家蓋布·紐厄爾等人的參與。Merge Labs正在構(gòu)建腦機(jī)接口（BCI），這是一個(gè)能夠通過(guò)思維控制計(jì)算機(jī)的系統(tǒng)。大多數(shù)腦基接口為緊湊型裝置，需通過(guò)手術(shù)植入。M
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Elliptic Labs擴(kuò)大與頂級(jí)智能手機(jī)OEM的AI傳感器合作

Elliptic Labs已與一家全球前五智能手機(jī)制造商簽訂合同擴(kuò)展協(xié)議，進(jìn)一步鞏固其在大批量手機(jī)項(xiàng)目中的地位。新的授權(quán)協(xié)議預(yù)計(jì)將覆蓋20款或更多智能手機(jī)型號(hào)，計(jì)劃在2026年至2027年間發(fā)布。這項(xiàng)協(xié)議明確表明，基于人工智能的純軟件感測(cè)正成為標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)選擇，而非小眾創(chuàng)新。它還說(shuō)明了智能手機(jī)OEM越來(lái)越多地不僅用于用戶功能，還用來(lái)重新思考設(shè)備架構(gòu)、成本結(jié)構(gòu)和供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。人工智能從特征轉(zhuǎn)向基礎(chǔ)此次擴(kuò)展協(xié)議擴(kuò)大了制造商對(duì)Elliptic Labs人工智能虛擬近距離傳感器INNER BEAUTY的使用范圍，這是一
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DigiKey贊助由Silicon Labs主辦的Works With開發(fā)者系列活動(dòng)

全球領(lǐng)先的電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷商 DigiKey 日前宣布贊助由 Silicon Labs 主辦的第六屆 Works With 系列活動(dòng)。這一全球系列活動(dòng)將匯聚設(shè)備制造商、無(wú)線技術(shù)專家、工程師與供應(yīng)商，共同推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新與解決方案在各行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。2025 Works With 系列活動(dòng)將舉辦四場(chǎng)全球會(huì)議，邀請(qǐng)來(lái)自 Silicon Labs、Amazon、Cisco 等公司的物聯(lián)網(wǎng)專家參與。與會(huì)專家將就人工智能、軟件與無(wú)線技術(shù)的創(chuàng)新展開討論，并深入探討互聯(lián)世界在實(shí)際應(yīng)用中的演進(jìn)趨勢(shì)。該系列活動(dòng)為期
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分析Silicon Labs推出 FG23L無(wú)線SoC后估值

如果您持有 Silicon Laboratories （SLAB）股票，或者正在考慮購(gòu)買，那么上周的消息可能會(huì)引起您的注意。Silicon Labs 推出了其最新的 FG23L 無(wú)線 SoC，旨在為工業(yè)環(huán)境和智慧城市中的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來(lái)安全、遠(yuǎn)程且經(jīng)濟(jì)高效的連接。正式上市將于本月晚些時(shí)候推出，開發(fā)人員套件已經(jīng)掌握在渴望測(cè)試該芯片經(jīng)濟(jì)性、性能和強(qiáng)大安全性組合的合作伙伴手中。隨著 Digi International 還推出了基于 Silicon Labs 平臺(tái)的新 Wi-SUN 網(wǎng)絡(luò)解決方案，很明顯，該公司
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世強(qiáng)硬創(chuàng)成為Silicon Labs中國(guó)區(qū)首個(gè)本土線上電商平臺(tái)

2025年7月，全球領(lǐng)先的硬件創(chuàng)新研發(fā)及供應(yīng)服務(wù)平臺(tái)世強(qiáng)硬創(chuàng)（sekorm.com）宣布與低功耗無(wú)線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)深化戰(zhàn)略合作：世強(qiáng)硬創(chuàng)正式成為芯科科技中國(guó)區(qū)首個(gè)本土線上電商平臺(tái)（eTailer），雙方將攜手推動(dòng)中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。此次合作具備兩大核心優(yōu)勢(shì)：1、新品全球同步首發(fā)，加速研發(fā)進(jìn)程作為芯科科技中國(guó)區(qū)eTailer合作伙伴，世強(qiáng)硬創(chuàng)享有全系列新品及配套開發(fā)工具全球同步首發(fā)權(quán)。客戶可通過(guò)世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)（sekorm.com）第一時(shí)間獲取芯科科
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強(qiáng)化定位服務(wù) 提高距離測(cè)量精度藍(lán)牙6.0技術(shù)探勘

備受期待的藍(lán)牙6.0（Bluetooth 6.0）核心規(guī)范版本終于在近期發(fā)布了，這揭示了藍(lán)牙技術(shù)的重大飛躍。本次更新包括對(duì)現(xiàn)有功能的重大增強(qiáng)，包括廣告和同步通道（isochronous channels），以及支持定位服務(wù)的突破性新功能。這些升級(jí)和增強(qiáng)延續(xù)了該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)藍(lán)牙功能集的不懈擴(kuò)展，從而透過(guò)解鎖互操作和安全的性能來(lái)實(shí)現(xiàn)更多應(yīng)用案例。藍(lán)牙6.0新增功能特性藍(lán)牙規(guī)范的每次更新都會(huì)實(shí)現(xiàn)新功能的標(biāo)準(zhǔn)化，從而解鎖新應(yīng)用案例或提升現(xiàn)有的應(yīng)用案例。例如，藍(lán)牙 5.1 透過(guò)引入測(cè)向功能增強(qiáng)了定位服務(wù)，藍(lán)牙 5.2 透
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李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺的愿景：World Labs 正為機(jī)器提供 3D 空間智能

斯坦福大學(xué)教授李飛飛已經(jīng)在 AI 歷史上贏得了自己的地位。她在深度學(xué)習(xí)革命中發(fā)揮了重要作用，多年來(lái)努力創(chuàng)建 ImageNet 數(shù)據(jù)集和競(jìng)賽，挑戰(zhàn) AI 系統(tǒng)識(shí)別 1000 個(gè)類別的物體和動(dòng)物。2012 年，一個(gè)名為 AlexNet 的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在 AI 研究界引起了震動(dòng)，它的性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了所有其他類型的模型，并贏得了 ImageNet 比賽。從那時(shí)起，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)開始騰飛，由互聯(lián)網(wǎng)上現(xiàn)在提供的大量免費(fèi)訓(xùn)練數(shù)據(jù)和提供前所未有的計(jì)算能力的 GPU 提供支持。在 ImageNe
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Works With線上開發(fā)者大會(huì)即將展開，在線領(lǐng)略全球活動(dòng)內(nèi)容精髓

致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）興奮地宣布，2024年Works With線上開發(fā)者大會(huì)現(xiàn)已開放注冊(cè)。這一行業(yè)盛會(huì)定于11月20日至21日舉行，將匯集全球各地的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員、設(shè)備制造商、無(wú)線技術(shù)專家、工程師和商業(yè)領(lǐng)袖，觀眾可免費(fèi)注冊(cè)參加。同時(shí)，為了方便中文觀眾，所有在線視頻均配有中文字幕。芯科科技全球營(yíng)銷和美洲銷售副總裁John Dixon表示：“我們很高興今年的Works With 線上開發(fā)者大會(huì)向觀眾開放注冊(cè)。憑借Works W
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貿(mào)澤電子、Silicon Labs和Arduino聯(lián)手贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽

專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將與Silicon Labs和Arduino合作贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽。本次大賽不設(shè)技能門檻，任何技能水平的參賽者均可利用貿(mào)澤提供的Arduino Nano Matter開發(fā)板創(chuàng)建自己獨(dú)樹一幟的項(xiàng)目，為Silicon Labs社區(qū)以及其他社區(qū)提供設(shè)計(jì)靈感，大賽將持續(xù)到10月31日。如何參加Matter挑戰(zhàn)賽，參賽者需要先創(chuàng)建一個(gè)Silicon Labs社區(qū)帳戶，然后創(chuàng)建一個(gè)
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實(shí)測(cè)藍(lán)牙Mesh 1.1性能更新深入理解并徹底優(yōu)化

藍(lán)牙Mesh 1.1版本中引入了遠(yuǎn)程配置和無(wú)線裝置韌體更新（OTA DFU）的功能。本文將透過(guò)廣泛部署基于Silicon Labs（芯科科技）的xG24和xG21無(wú)線SoC開發(fā)板的節(jié)點(diǎn)并組成網(wǎng)絡(luò)，來(lái)分析在多個(gè)測(cè)試節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行的一系列實(shí)驗(yàn)結(jié)果，進(jìn)一步探索藍(lán)牙Mesh 1.1網(wǎng)絡(luò)的性能，包括網(wǎng)絡(luò)等待時(shí)間、遠(yuǎn)程配置和OTA、DFU性能的詳細(xì)測(cè)試設(shè)置和結(jié)果等實(shí)用資料。測(cè)試網(wǎng)絡(luò)及條件隨著網(wǎng)絡(luò)中節(jié)點(diǎn)數(shù)量的增加或數(shù)據(jù)報(bào)負(fù)載的增加，延遲也會(huì)相應(yīng)增加。相比于有效負(fù)載，網(wǎng)絡(luò)對(duì)延遲的影響較小，但后者可能導(dǎo)致延遲大幅增加。測(cè)試環(huán)境
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T-Systems與Aurora Labs將合作開發(fā)先進(jìn)的無(wú)線更新技術(shù)

Source:Nico De Pasquale PhotographyMoment via Getty Images德國(guó)電信旗下子公司T-Systems和Aurora Labs日前達(dá)成協(xié)議，將各自在車聯(lián)網(wǎng)服務(wù)、云基礎(chǔ)設(shè)施和專業(yè)無(wú)線升級(jí)（OTA）技術(shù)等領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)結(jié)合起來(lái)。此次合作將為汽車制造商和車隊(duì)提供一個(gè)安全、成本效益高且靈活的解決方案，輕松更新車輛中的各種設(shè)備，即使車輛還在行駛中。Aurora Labs的專利代碼行智能技術(shù)（LOCI）和無(wú)線軟件升級(jí)技術(shù)可將更新文件的大小最多縮小97%，從而最大限度地
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Microchip收購(gòu)Neuronix AI Labs

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布收購(gòu) Neuronix AI Labs，以進(jìn)一步增強(qiáng)在現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）上部署高能效人工智能邊緣解決方案的能力。Neuronix人工智能實(shí)驗(yàn)室提供神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)稀疏性優(yōu)化技術(shù)，可在保持高精度的同時(shí)，降低圖像分類、目標(biāo)檢測(cè)和語(yǔ)義分割等任務(wù)的功耗、尺寸和計(jì)算量。Microchip的中端PolarFire? FPGA和SoC在低功耗、可靠性和安全功能方面已處于行業(yè)領(lǐng)先地位。完成此次收購(gòu)后，Microchip將能在成本、尺寸和功耗受限的
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