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boost(buck)芯片 文章 最新資訊

基于定點DSP處理芯片ADSP2181的語音信號的識別

  • 基于定點DSP處理芯片ADSP2181的語音信號的識別,　　近年來，高性能數字信號處理芯片DSP(Digital Signal Process)技術的迅速發展，為語音識別的實時實現提供了可能，其中，AD公司的數字信號處理芯片以其良好的性價比和代碼的可移植性被廣泛地應用于各個領域。因此，
  • 關鍵字： 語音  信號  識別  ADSP2181  芯片  定點  DSP  處理  基于  

美滿（Marvell）中國總部科技園落戶上海張江

  • 　　又一家世界級芯片設計企業在張江高科技園區安家。9月12日，“美滿中國總部科技園”項目簽約儀式在張江舉行。此次簽約儀式也是美國加州州長阿諾德·施瓦辛格2010亞洲貿易訪問團的第一站。 　　美滿電子科技公司誕生于美國硅谷，是世界上第三大無生產線芯片制造公司，也是最早致力于TD-SCDMA手機芯片研發設計和應用的芯片龍頭企業。作為美滿電子科技公司在中國的設計及研發中心，科技園項目以“頭腦總部”打造“綠色芯片”&mdash
  • 關鍵字： Marvell  芯片  TD-SCDMA  

Buck變換器的電流取樣電阻放置位置分析

  • 　　本文介紹了電流模式 Buck 變換器的電流取樣電阻放置的三種位置：輸入端，輸出端及續流管，詳細的說明了這三種位置各自的優點及缺點，同時還闡述了由此而產生的峰值電流模式和谷點電流模式的工作原理以及它們各自
  • 關鍵字： 放置  位置  分析  電阻  取樣  變換器  電流  Buck  

IC芯片的晶圓級射頻(RF)測試

  • 　　對于超薄介質，由于存在大的漏電和非線性，通過標準I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數。隨著業界邁向65nm及以下的節點，對于高性能/低成本數字電路，RF電
  • 關鍵字： 測試  RF  射頻  芯片  IC  

多片DDC芯片HSP50214B與DSP接口電路設計

  • 多片DDC芯片HSP50214B與DSP接口電路設計,　　筆者在多通道無源雷達信號處理機的設計中，采用了DSP芯片TMS320VC5409控制4片DDC芯片HSP50214B的接口電路，研究了同步控制多片HSP50214B等關鍵技術。　　DDC芯片HSP50214B　　數字下變頻器HSP 50214B是一個非常靈
  • 關鍵字： 接口  電路設計  DSP  HSP50214B  DDC  芯片  多片  

基于FPGA-SPARTAN芯片的CCD的硬件驅動電路設計

  • 基于FPGA-SPARTAN芯片的CCD的硬件驅動電路設計,　　CCD驅動電路的實現是CCD應用技術的關鍵問題。以往大多是采用普通數字芯片實現驅動電路，CCD外圍電路復雜，為了克服以上方法的缺點，利用VHDL硬件描述語言.運用FPGA技術完成驅動時序電路的實現。該方法開發周期短
  • 關鍵字： 硬件驅動  電路設計  CCD  芯片  FPGA-SPARTAN  基于  

基于DSP56F826芯片的二維條碼掃描器系統

  • 基于DSP56F826芯片的二維條碼掃描器系統,　　系統框圖　　系統以DSP56F826芯片為核心控制模塊， 使用CMOS數字圖像傳感芯片，圖像采集分辨率可達640times;480像素。當需要進行高分辨率的圖象采集時，可改用1024times;1024像素的芯片(成本將隨之增加)。譯碼
  • 關鍵字： 掃描器  系統  二維條碼  芯片  DSP56F826  基于  

LPC2100系列ARM7微控制器加密ARM芯片

  • LPC2100系列ARM7微控制器加密ARM芯片,　　1. 加密原理說明　　LPC2100系列ARM7微控制器是世界首款可加密的ARM芯片，對其加密的方法是通過用戶程序在指定地址上設置規定的數據。PHILIPS公司規定，對于LPC2100芯片(除LPC2106/2105/2104外)，當片內FLASH地址
  • 關鍵字： ARM  芯片  加密  控制器  系列  ARM7  LPC2100  

移動互聯網大潮：芯片公司“轉型”忙

  • 　　“無論身在何方，你都可以和所需要的所有信息相連接。”也許，比爾。蓋茨在上個世紀就提出的偉大夢想，最終會在芯片廠商的“轉型”中真正變為商業現實。 　　據外媒近日有傳聞稱，歐洲芯片生產商英飛凌和ARM已經成為被收購的目標，其中英特爾有意收購英飛凌，而蘋果可能收購ARM。兩家公司中，英飛凌在有線、無線終端設備行業有著多年的積累，ARM則以提供芯片架構的商業模式被認為是英特爾最強勁的競爭對手。 　　收購傳聞雖未證實，但全球芯片領域引發新一輪的轉型卻已經拉開大
  • 關鍵字： 恩智浦  芯片  互聯網  

智能型手機需求攀升 砷化鎵磊芯片廠Kopin漲逾5%

  • 　　美國知名財經周報BarrON`s 4日報導，砷化鎵(GaAs)HBT磊芯片大廠Kopin Corporation可望因智能型手機需求攀升而受惠。Kopin 7日聞訊逆勢勁揚5.67%，收3.17美元，創8月9日以來收盤新高。 　　根據報導，Needham分析師Rajvindra Gill指出，除了愈來愈多民眾開始使用行動裝置外，手機制造商也增加了功率放大器的采用量，以便支持多頻、Wi-Fi與多媒體功能。此外，手機射頻模塊供貨商Skyworks Solutions, Inc.等主要客戶營收攀高也可望令
  • 關鍵字： Kopin  芯片  智能型手機  

德儀下調第三季度每股收益和銷售額預期

  • 　　據國外媒體報道，德州儀器周四下調了對2010財年第三季度每股收益和銷售額的預期，暗示在經濟增長速度放緩的形勢下，半導體需求可能正在下滑。 　　德州儀器今天發表聲明稱，預計第三季度每股收益為66美分到72美分，低于公司此前預期的66美分到74美分;銷售額為36.2億美元到37.8億美元，低于公司此前預期的36.2億美元到38.5億美元。彭博社調查顯示，分析師平均預期德州儀器第三季度每股收益為69美分，銷售額為36.9億美元。 　　去年，德州儀器在美國芯片廠商中排名第二，僅次于英特爾。
  • 關鍵字： TI  芯片  

國家半導體第一季度凈利潤8880萬美元

  • 　　北京時間9月10日凌晨消息，美國國家半導體公司(National Semiconductor)周四公布本財年第一季度財報稱，由于無線手持設備和工業市場需求旺盛，在截止8月29日結束的財季中，公司凈利大幅提高至8880萬美元，折合每股36美分。 　　財報中指出，公司在去年同期的凈利潤是2980萬美元，合每股盈利13美分。第一季度收入上升了31%，至4.12億美元。之前的市場調查顯示，分析師平均預期的每股盈利數字是34美分，而收入則是有4.156億美元。 　　這一總部位于加州圣克拉拉的芯片制造商強調，
  • 關鍵字： 國家半導體  芯片  

九月份內存芯片協議價與零售價將持續走低

  • 　　據臺系內存業者透露，由于PC產品市場需求較為弱勢，因此今年9月份內存產品的協議價將繼續走低，消息來源并希望年底企業用戶更換新電腦產生的市場需求能 夠幫助內存產品穩定價格。值得注意的是，在臺系內存廠商發出這種悲觀的論斷之前，三星公司電子芯片部門的首腦人物曾稱目前PC銷量的持續走低將導致明年第 一季度內存市場出現供過于求的局面。 　　據消息來源分析，在內存價格下跌的大潮中，PC廠商很有可能會考慮增加自己部分產品的內存容量到4GB水平，不過內存方面的升級將僅限于部分高端型號。另外，歐洲和美國市場對PC機型
  • 關鍵字： 三星電子  內存  芯片  

美芯片廠商預期暗淡引發經濟前景擔憂

  • 　　美國芯片廠商國家半導體(National Semiconductor)和德州儀器(Texas Instruments)周四公布的季度財務目標引發了投資者對經濟前景的擔憂。 　　引發市場擔憂 　　這兩家公司均表示，PC以及其他使用微芯片的產品需求疲軟。國家半導體還表示，消費者的支出未達預期。國家半導體CEO唐納德-麥克列奧德(Donald Macleod)說：“我們都希望消費支出在上升，但我不這么認為。” 　　國家半導體表示，該公司當前季度的銷售額最多將環比下滑5%。盡管德
  • 關鍵字： 國家半導體  芯片  

韓國2015年前將非內存芯片份額提高一倍

  • 　　韓國知識經濟部上星期四稱，韓國將在未來五年投資1.7萬億韓元(14.5億美元)幫助韓國芯片廠商找出進入快速增長的非內存芯片市場的道路。 　　三星電子和海力士半導體等韓國芯片廠商目前擁有全球內存芯片市場50%以上的份額。但是，在非內存芯片市場，韓國廠商的市場份額只有大約3%。韓國政府正是在這個背景之下采取這個行動的。 　　根據這個計劃，韓國芯片廠商在2015年要取得全球非內存芯片市場7.5%的份額。2009年全球非內存芯片市場的規模是1858億美元。這個市場預計將以平均15%的年增長率繼續增長。
  • 關鍵字： 海力士  芯片  
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