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cadence reality 文章 最新資訊

Cadence擴充Tensilica Vision產品線,新增毫米波雷達加速器及針對汽車應用優化的新款DSP

  • 內容提要●? ?單個 DSP 用于嵌入式視覺、雷達、激光雷達和 AI 處理,在性能提升的前提下,帶來顯著的面積優化、功耗和成本的降低●? ?針對 4D 成像雷達工作負載,新增的雷達加速器功能可提供高度可編程的硬件解決方案,顯著提升性能●? ?專為多傳感器汽車、無人機、機器人和自動駕駛汽車系統設計中的傳感器融合處理而設計楷登電子(美國 Cadence 公司)近日宣布擴充其 Tensilica IP 產品陣容,以應對不斷增長的汽車傳感器融合應用計算需
  • 關鍵字: Cadence  Tensilica Vision  毫米波雷達加速器  DSP  

Cadence推出全新數字孿生平臺Millennium Platform

  • 內容提要●? ?顛覆性的專用軟硬件加速平臺;利用 GPU 和 CPU 計算以及專有軟件算法,提高準確度、速度和規模的同時,帶來高達 100 倍的設計效率提升●? ?與傳統 HPC 相比,支持 GPU-resident 模式的求解器可將仿真能效顯著提高 20 倍●? ?將數字孿生、人工智能和 HPC 技術相結合,為汽車、航空航天、能源、葉輪機械和數據中心提供更優的多物理場仿真解決方案●? ?利用創新的生成式人工智能技術,進一步加
  • 關鍵字: Cadence  數字孿生平臺  Millennium Platform  

Cadence 推出新版 Palladium Z2 應用,率先支持四態硬件仿真和混合信號建模技術來加速 SoC 驗證

  • 內容提要· 四態硬件仿真應用可加速需要 X 態傳播的仿真任務· 實數建模應用可加速混合信號設計軟件仿真· 動態功耗分析應用可將復雜 SoC 的功耗分析任務加快 5 倍 中國上海,2024 年 1 月 22 日 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出一套新的應用,可顯著增強旗艦產品 Palladium? Z2 Enterprise Emulation System 的功能。這些針對特定領域的應用可
  • 關鍵字: Cadence  Palladium Z2  四態硬件仿真  混合信號建模  SoC驗證  

從L1~L5自動駕駛芯片發生了哪些變化?

  • 2018 年,汽車行業“缺芯”潮來得猝不及防,而后波及所有電子元器件品類,自此汽車電子“一芯難求”成為街頭巷尾熱議的話題。今天,我們看到經過幾年的上游擴產,疊加近期汽車終端市場的不景氣因素,缺芯現象得到明顯緩解,僅剩下少部分主控芯片依舊維持長交付周期的狀態。汽車電動化、智能化下的增量市場相當可觀回顧過去,真的只是電子供應鏈市場周期性波動帶來的“缺芯”問題嗎?回答是否定的,究其最深層的原因,還是汽車電動化、智能化趨勢下電子電氣架構變革帶來的增量市場上升速度太快,導致車規級芯片市場供不應求,從而產生“缺芯+漲
  • 關鍵字: 自動駕駛芯片  Cadence  Tensilica  

DDR5時代來臨,新挑戰不可忽視

  • 在人工智能(AI)、機器學習(ML)和數據挖掘的狂潮中,我們對數據處理的渴求呈現出前所未有的指數級增長。面對這種前景,內存帶寬成了數字時代的關鍵“動脈”。其中,以雙倍數據傳輸速率和更高的帶寬而聞名的 DDR(Double Data Rate)技術作為動態隨機存取存儲器(DRAM)的重要演進,極大地推動了計算機性能的提升。從 2000 年第一代 DDR 技術誕生,到 2020 年 DDR5,每一代 DDR 技術在帶寬、性能和功耗等各個方面都實現了顯著的進步。如今,無論是 PC、筆電還是人工智能,各行業正在加
  • 關鍵字: DDR5  Cadence  Sigrity X  

瑞薩電子整合Reality AI工具與e2 studio IDE擴大其在AIoT領域的卓越地位

  • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布已在其Reality AI Tools?和e2 studio集成開發環境間建立接口,使設計人員能夠在兩個程序間無縫共享數據、項目及AI代碼模塊。實時數據處理模塊已集成至瑞薩MCU軟件開發工具套件(注),以方便從瑞薩自有的工具套件或使用了瑞薩MCU的客戶硬件收集數據。此次整合將縮短物聯網網絡邊緣與終端人工智能(AI)及微型機器學習(Tiny ML)應用的設計周期。瑞薩自2022年收購Reality AI以來,一直致力于研究、改進并簡化AI設計。Reality AI T
  • 關鍵字: 瑞薩  Reality AI  AIoT  

Cadence推出面向硅設計的全新Neo NPU IP和NeuroWeave SDK,加速設備端和邊緣AI性能及效率

  • ●? ?Neo NPU可有效地處理來自任何主處理器的負載,單核可從 8 GOPS 擴展到 80 TOPS,多核可擴展到數百 TOPS●? ?AI IP可提供業界領先的 AI 性能和能效比,實現最佳 PPA 結果和性價比●? ?面向廣泛的設備端和邊緣應用,包括智能傳感器、物聯網、音頻/視覺、耳戴/可穿戴設備、移動視覺/語音 AI、AR/VR 和 ADAS●? ?全面、通用的 NeuroWeave SDK 可通過廣泛的 Caden
  • 關鍵字: Cadence  Neo NPU IP  NeuroWeave SDK  

Cadence推出新一代可擴展Tensilica處理器平臺,推動邊緣普適智能取得新進展

  • 中國上海,2023 年 8 月 4 日 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出 Cadence? Tensilica? Xtensa? LX8 處理器平臺,作為其業界卓越的 Xtensa LX 處理器系列第 8 代產品的基礎。Xtensa LX8 處理器提供了重要的新功能,旨在滿足基于處理器的 SoC 設計不斷高漲的系統級性能和 AI 需求,同時為客戶提供經過能效優化的 Tensilica IP 解決方案。這些性能增強順應了汽車、消費電子和深度嵌入式計算領域的邊緣
  • 關鍵字: Cadence  Tensilica  

用于蜂窩式物聯網應用的多波段有源天線調諧器

  • 自從便攜式電話在 20 世紀 80 年代問世以來,新的無線電技術不斷更迭,移動通信行業呈現爆炸式增長。伴隨每一代無線電技術的問世,都涌現出了新的服務和業務機會,引領了所謂的“第三次通信浪潮”。由 5G 和未來 6G 技術賦能的技術革新將為更多行業和社會新型服務提供支持,直到 2030 年及以后(圖 1)。自從便攜式電話在 20 世紀 80 年代問世以來,新的無線電技術不斷更迭,移動通信行業呈現爆炸式增長。伴隨每一代無線電技術的問世,都涌現出了新的服務和業務機會,引領了所謂的“第三次通信浪潮”。由 5G 和
  • 關鍵字: Cadence  物聯網  天線調諧器  

Cadence推出Joules RTL Design Studio,將RTL生產力和結果質量提升到新的高度

  • ·? ?將 RTL 收斂速度加快 5 倍,結果質量改善 25%·? ?RTL 設計師可快速準確地了解物理實現指標,根據提供的指引有效提升 RTL 性能·? ?與 Cadence Cerebrus 和 Cadence JedAI Platform 集成,實現 AI 驅動的 RTL 優化中國上海,2023 年 7 月 17 日 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出 Cadence? Joules? RTL
  • 關鍵字: Cadence  RTL  

瑞薩電子收購Reality AI一年后的更新

  • 2023年6月15日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)在正式宣布收購嵌入式AI解決方案供應商Reality Analytics, Inc.(Reality AI)一年后,今日發表其在人工智能(AI)和微型機器學習(TinyML)解決方案方面的最新進展。 2022年6月9日,瑞薩宣布以全現金交易形式收購Reality AI。Reality AI廣泛的嵌入式AI和TinyML解決方案,可用于汽車、工業及消費類產品的高級非視覺傳感,完美適配瑞薩嵌入式處理及物聯網產品
  • 關鍵字: 瑞薩  Reality AI  

Cadence并購英國半導體設計公司Pulsic

  • 據外媒EENews消息,美國Cadence公司并購了總部位于英國布里斯托爾(Bristol)的Pulsic半導體設計公司。報道稱,一位發言人證實交易已經完成,并表示將在未來幾周內提供更多細節。據悉,Pulsic于2000年由來自Zuken的工程師組成,他們在布里斯托爾也有一個工具設計中心。資料顯示,Cadence成立于1988年,由ECAD Systems和SDA Systems兩個公司合并而成,目前已成為全球EDA龍頭企業之一。Pulsic亦是一家擁有20多年歷史的EDA軟件公司,已為全球存儲、FP
  • 關鍵字: Cadence  Pulsic  

Cadence發布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

  • 3nm 時代來臨了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向臺積電 3nm 工藝(N3E)的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes IP 展示,這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產品的新成員。在后摩爾時代的趨勢下,FinFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進一步縮小,進一步采用系統級封裝設計(SiP)。通過結合工藝技術的優勢與 Cadence 業界領先的數字信號處理(DSP)SerDes 架構,全新的 112G-ELR
  • 關鍵字: Cadence  TSMC  3nm工藝  SerDes IP  

Cadence 推出開拓性的 Virtuoso Studio

  • ·       這是一個業界用于打造差異化定制芯片的領先平臺,可借助生成式 AI 技術顯著提升設計生產力;·       Virtuoso Studio 與 Cadence 最前沿的技術和最新的底層架構集成,助力設計工程師在半導體和 3D-IC 設計方面取得新突破;·       依托 30 年來在全線工藝技術方面取得的行業領先
  • 關鍵字: Cadence  Virtuoso Studio    
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