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ces 2022 文章 最新資訊

華碩預(yù)告視頻展示了即將推出的AM5“Neo”主板——更新可能包括新的AIO接口、M.2升級以及NitroPath DRAM支持超高速DDR5

  • 華碩發(fā)布了一段18秒的預(yù)告視頻，展示了其即將推出的Neo主板，旨在與市場上最好的主板競爭。ROG Crosshair、ROG Strix、TUF Gaming和ProArt系列的新Neo版本將為AMD的AM5平臺帶來顯著的生活質(zhì)量升級，目前AM5平臺擁有一些最優(yōu)秀的CPU。硬件界又到了令人興奮的時代，品牌們準(zhǔn)備在CES 2026上發(fā)布最新創(chuàng)新產(chǎn)品。緊隨MSI和技嘉發(fā)布Max和X3D更新之后，華碩憑借備受期待的Neo系列登上了聚光燈下。雖然“Neo”代表新或近期，但這些即將推出的AMD主板很可能繼續(xù)基于AM
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兆易創(chuàng)新GD5F1GM9系列高速Q(mào)SPI NAND Flash

  • 一、產(chǎn)品概述中國北京（2025年4月15日）—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice宣布推出GD5F1GM9系列高速Q(mào)SPI NAND Flash，該系列以其突破性的讀取速度和創(chuàng)新的壞塊管理（BBM）功能，可有效解決傳統(tǒng)SPI NAND Flash響應(yīng)速度慢、易受壞塊干擾的行業(yè)痛點。作為一種巧妙融合了NOR Flash高速讀取優(yōu)勢與NAND Flash大容量、低成本優(yōu)勢的新型解決方案，GD5F1GM9系列的面世將為SPI NAND Flash帶來新的發(fā)展機(jī)遇，成為安防、工業(yè)、IoT等快
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現(xiàn)代汽車為CES 2026制定了AI機(jī)器人戰(zhàn)略

  • 現(xiàn)代汽車集團(tuán)正準(zhǔn)備在CES 2026上將AI驅(qū)動的機(jī)器人技術(shù)牢牢推向聚光燈下，屆時將發(fā)布以“攜手人類進(jìn)步”為主題的集團(tuán)級AI機(jī)器人戰(zhàn)略。新發(fā)布的預(yù)告片顯示出對人機(jī)協(xié)作和下一代制造的高度重視。從戰(zhàn)略到商業(yè)化現(xiàn)代汽車集團(tuán)將于2026年1月5日在拉斯維加斯曼德勒灣會議中心舉辦的媒體日上，詳細(xì)介紹其人工智能機(jī)器人戰(zhàn)略。該場會議定于太平洋標(biāo)準(zhǔn)時間下午1：00至1：45舉行，并將在公司全球YouTube頻道進(jìn)行直播。集團(tuán)表示，該戰(zhàn)略旨在將AI機(jī)器人擴(kuò)展到其內(nèi)部價值網(wǎng)絡(luò)，旨在加速商業(yè)化進(jìn)程。重點在于將人機(jī)協(xié)作與團(tuán)隊整體
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納芯微電子集成隔離電源的NSIP984x和NSIP954x系列

  • 一、產(chǎn)品概述NSIP984x 器件是集成隔離式 DC-DC 轉(zhuǎn)換器的四通道數(shù)字隔離器。隔離式 DC-DC 轉(zhuǎn)換器采用片上變壓器，提供高達(dá) 500mW 的輸出功率。反饋 PWM 信號通過基于納芯微電容隔離技術(shù)的數(shù)字隔離器發(fā)送到原邊。高集成度解決方案有助于簡化系統(tǒng)設(shè)計并提高可靠性。NSIP984x 器件通過 UL1577 安全認(rèn)證，支持 5.0kVrms 耐壓，同時提供高電磁抗擾度和低輻射。NSIP984x 的數(shù)據(jù)速率高達(dá) 150Mbps，共模瞬態(tài)抗擾度（CMTI）高達(dá) 100kV/μs。NSIP984x 器
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納芯微電子高壓半橋驅(qū)動芯片NSD2622N

  • 一、產(chǎn)品概述NSD2622N是專為E-mode GaN設(shè)計的高壓半橋驅(qū)動芯片，該芯片采用了納芯微的成熟電容隔離技術(shù)，高邊驅(qū)動可以支持-700V到+700V的共模電壓，200V/ns的SW電壓變化斜率，同時具有低傳輸延時和低通道間延時匹配的特性，兩通道均能提供2A/-4A的驅(qū)動能力。高低邊的驅(qū)動輸出級都內(nèi)部集成專門的電壓調(diào)節(jié)器，可以生成5V~6.5V可調(diào)的穩(wěn)定正壓，以及-2.5V的固定負(fù)壓，從而省去了外部負(fù)壓電路。同時集成一顆5V固定輸出的LDO，可以為數(shù)字隔離器等電路供電，以用于需要隔離的場景。二、產(chǎn)品特
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CES 2026 重點亮點：從英特爾 Panther Lake 到 高通驍龍 X2 Elite

  • 隨著CES 2026的臨近，有哪些新作品值得關(guān)注？據(jù)TechNews朱錫習(xí)習(xí)專欄報道，雖然明年新產(chǎn)品的廠商可能會相對減少，但仍有幾款值得關(guān)注的亮點發(fā)布。以下是PC領(lǐng)域即將推出的關(guān)鍵產(chǎn)品。據(jù)報道，《黑豹湖》將在2026年CES正式亮相據(jù)Wccftech報道，英特爾在2025年技術(shù)巡回展期間確認(rèn)，計劃在CES 2026正式發(fā)布其Panther Lake“Core Ultra Series 3”處理器。據(jù)TechNews報道，Panther Lake將成為英特爾首款基于自家18A工藝的處理器，其晶體管密度據(jù)稱可
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現(xiàn)代汽車將在CES 2026發(fā)布AI機(jī)器人戰(zhàn)略

  • 現(xiàn)代汽車集團(tuán)正準(zhǔn)備在CES 2026上將AI驅(qū)動的機(jī)器人技術(shù)牢牢推向聚光燈下，屆時將發(fā)布以“攜手人類進(jìn)步”為主題的集團(tuán)級AI機(jī)器人戰(zhàn)略。新發(fā)布的預(yù)告片顯示出對人機(jī)協(xié)作和下一代制造的高度重視。從戰(zhàn)略到商業(yè)化現(xiàn)代汽車集團(tuán)將于2026年1月5日在拉斯維加斯曼德勒灣會議中心舉辦的媒體日上，詳細(xì)介紹其人工智能機(jī)器人戰(zhàn)略。該場會議定于太平洋標(biāo)準(zhǔn)時間下午1：00至1：45舉行，并將在公司全球YouTube頻道進(jìn)行直播。集團(tuán)表示，該戰(zhàn)略旨在將AI機(jī)器人擴(kuò)展到其內(nèi)部價值網(wǎng)絡(luò)，旨在加速商業(yè)化進(jìn)程。重點在于將人機(jī)協(xié)作與團(tuán)隊整體
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Other World Computing推出認(rèn)證2米Thunderbolt 5（USB-C）傳輸線

  • Other World Computing （OWC?），作為深受創(chuàng)意與商務(wù)專業(yè)人士信賴的高效能儲存、內(nèi)存、連接設(shè)備、軟件與配件領(lǐng)導(dǎo)品牌，致力于最大化效能、提升可靠性并簡化工作流程，今日宣布推出適用于 Mac與PC的完全認(rèn)證的2 公尺Thunderbolt 5 （ USB-C） 傳輸線。 創(chuàng)意與商務(wù)專業(yè)人士現(xiàn)在擁有了一個長距離解決方案——采用信號放大、精密屏蔽與端對端信號完整性工程設(shè)計——專為需求最大速度、顯示效能與供電能力的工作流程而生，并具備Thunderbolt 5的所有功能。Other World
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Omdia邀你加入“未來的汽車只是另一種消費設(shè)備嗎？” 研討會

  • 要點國際消費電子展(CES)是全球消費技術(shù)行業(yè)的盛會。50年來，它一直是創(chuàng)新者和突破性技術(shù)的搖籃，是將下一代創(chuàng)新推向市場的窗口。CES每年吸引全球各地的商業(yè)領(lǐng)袖和高科技公司前來交流，Omdia每年都應(yīng)邀前往，如果您需要在CES上與我們的分析師取得聯(lián)系，請?zhí)崆邦A(yù)約。今年，?Omdia分析師將與有影響力的行業(yè)利益相關(guān)者一起討論此界限及其對汽車創(chuàng)新未來的影響。活動詳情：主題：“未來的汽車只是另一種消費設(shè)備嗎？”日期：2026年 1 月 6 日，星期二時間：當(dāng)?shù)貢r間?下午 2:00地點：美國，
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Rohde & Schwarz在CES 2026上引領(lǐng)出行的未來

  • Rohde & Schwarz在CES 2026上展示了精確測量技術(shù)對汽車行業(yè)轉(zhuǎn)型的支持。公司重點介紹了一系列旨在支持市場進(jìn)步和技術(shù)卓越的解決方案，從電動傳動系統(tǒng)優(yōu)化、高速車載互聯(lián)互聯(lián)，到雷達(dá)驗證、基于超寬平衡的安全應(yīng)用以及衛(wèi)星通信。羅德與施瓦茨汽車市場分段副總裁尤爾根·邁耶表示：“汽車行業(yè)正經(jīng)歷一個世紀(jì)以來最顯著的轉(zhuǎn)型。”“從電動傳動系統(tǒng)到新型汽車連接技術(shù)，如非地面網(wǎng)絡(luò)和新一代傳感器，實現(xiàn)更高水平的自動駕駛，每一項創(chuàng)新都需要精準(zhǔn)可靠的測試。在CES 2026，我們將展示那些幫助汽車制造商和供應(yīng)商
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西門子發(fā)布全新 PAVE360 Automotive，借助真實場景驗證賦能下一代汽車研發(fā)

  • ●? ?借助全新的即用型云端數(shù)字孿生產(chǎn)品 PAVE360 Automotive，汽車制造商及供應(yīng)商從項目首日即可開展全系統(tǒng)研發(fā)，將搭建時長從數(shù)月縮短至數(shù)天●? ?新解決方案提供完全集成的系統(tǒng)級數(shù)字孿生，依托 Arm 等行業(yè)領(lǐng)軍者的領(lǐng)先汽車技術(shù)，加速高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、自動駕駛（AD）及車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）的研發(fā)進(jìn)程●? ?PAVE360 Automotive 數(shù)字孿生藍(lán)圖將于 2026 年國際消費電子展（CES）進(jìn)行現(xiàn)場演示西門子
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xMEMS將于CES 2026展示突破性μCooling和Sycamore MEMS揚(yáng)聲器技術(shù)

  • 硅基揚(yáng)聲器與固態(tài)微型散熱芯片的結(jié)合，助力實現(xiàn)更薄、更輕、散熱更好的AI消費類設(shè)備，開啟“物理AI”的新時代。全球首創(chuàng)固態(tài)MEMS揚(yáng)聲器與微型氣冷式主動散熱芯片解決方案的創(chuàng)造者xMEMS Labs今日宣布，將亮相CES 2026（1月6-9日，拉斯維加斯The Venetian酒店34-208套房），展示其為快速發(fā)展的AI可穿戴及移動設(shè)備市場打造的突破性創(chuàng)新方案。展會期間，xMEMS將重點展示兩項專為全天候佩戴型AI消費電子設(shè)備設(shè)計的旗艦級piezoMEMS技術(shù)，包括：●? ?μCool
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村田參展CES 2026

  • 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）將出展2026年1月6日至1月9日在美國拉斯維加斯舉辦的國際科技展會CES 2026。村田將在展位上重點展示移動出行、智能網(wǎng)聯(lián)、健康管理等領(lǐng)域的技術(shù)，以及幫助提升生活安全度與舒適性的解決方案和設(shè)備。會期2026年1月6日（星期二）~ 1月9日（星期五）會場Vehicle Technology & Advanced Mobility Pavilion, Las Vegas Convention and World Trade Center（LVCC）村田展位We
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CES 2025前瞻： 基于Arm架構(gòu)的技術(shù)將引領(lǐng)新一年創(chuàng)新

  • 一年一度的國際消費類電子產(chǎn)品展覽會(CES)即將拉開帷幕，匯集全球不同規(guī)模的科技企業(yè)，競相呈現(xiàn)最新、最前沿的技術(shù)成果與創(chuàng)新亮點。在CES 2024上，人工智能(AI)成為全場焦點，參展企業(yè)紛紛展示了最新的AI技術(shù)解決方案，其中許多都是由Arm在汽車、消費電子和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的合作伙伴所打造。鑒于AI的持續(xù)快速擴(kuò)張和發(fā)展，Arm預(yù)計AI仍將成為今年CES的關(guān)注焦點。在此次展會上，Arm首席營銷官Ami Badani將與來自行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)Meta和NVIDIA的專家進(jìn)行交流，共同探討如何賦能可持續(xù)的AI革新。同時，
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盤點CES 2025上基于Arm架構(gòu)的AI創(chuàng)新和技術(shù)亮點

  • 近期在美國拉斯維加斯舉行的?CES 2025?再次彰顯了其作為展示最新科技創(chuàng)新的重要平臺。今年展會上所呈現(xiàn)的眾多前沿產(chǎn)品和新的發(fā)布將推動各個行業(yè)的變革與發(fā)展。無論是自動駕駛領(lǐng)域的顯著進(jìn)展、消費類電子技術(shù)市場的尖端科技，還是新的合作伙伴關(guān)系，Arm?亮相?CES 2025?凸顯了其致力于在人工智能?(AI)?時代驅(qū)動技術(shù)創(chuàng)新的堅定決心。Arm與阿斯頓·馬丁沙特阿美F1車隊達(dá)成具有里程碑意義的合作關(guān)系A(chǔ)rm?在?CES
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