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ces 2024 文章 最新資訊

華碩預(yù)告視頻展示了即將推出的AM5“Neo”主板——更新可能包括新的AIO接口、M.2升級(jí)以及NitroPath DRAM支持超高速DDR5

  • 華碩發(fā)布了一段18秒的預(yù)告視頻,展示了其即將推出的Neo主板,旨在與市場(chǎng)上最好的主板競(jìng)爭(zhēng)。ROG Crosshair、ROG Strix、TUF Gaming和ProArt系列的新Neo版本將為AMD的AM5平臺(tái)帶來(lái)顯著的生活質(zhì)量升級(jí),目前AM5平臺(tái)擁有一些最優(yōu)秀的CPU。硬件界又到了令人興奮的時(shí)代,品牌們準(zhǔn)備在CES 2026上發(fā)布最新創(chuàng)新產(chǎn)品。緊隨MSI和技嘉發(fā)布Max和X3D更新之后,華碩憑借備受期待的Neo系列登上了聚光燈下。雖然“Neo”代表新或近期,但這些即將推出的AMD主板很可能繼續(xù)基于AM
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兆易創(chuàng)新GD5F1GM9系列高速Q(mào)SPI NAND Flash

  • 一、產(chǎn)品概述中國(guó)北京(2025年4月15日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice宣布推出GD5F1GM9系列高速Q(mào)SPI NAND Flash,該系列以其突破性的讀取速度和創(chuàng)新的壞塊管理(BBM)功能,可有效解決傳統(tǒng)SPI NAND Flash響應(yīng)速度慢、易受壞塊干擾的行業(yè)痛點(diǎn)。作為一種巧妙融合了NOR Flash高速讀取優(yōu)勢(shì)與NAND Flash大容量、低成本優(yōu)勢(shì)的新型解決方案,GD5F1GM9系列的面世將為SPI NAND Flash帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇,成為安防、工業(yè)、IoT等快
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現(xiàn)代汽車(chē)為CES 2026制定了AI機(jī)器人戰(zhàn)略

  • 現(xiàn)代汽車(chē)集團(tuán)正準(zhǔn)備在CES 2026上將AI驅(qū)動(dòng)的機(jī)器人技術(shù)牢牢推向聚光燈下,屆時(shí)將發(fā)布以“攜手人類(lèi)進(jìn)步”為主題的集團(tuán)級(jí)AI機(jī)器人戰(zhàn)略。新發(fā)布的預(yù)告片顯示出對(duì)人機(jī)協(xié)作和下一代制造的高度重視。從戰(zhàn)略到商業(yè)化現(xiàn)代汽車(chē)集團(tuán)將于2026年1月5日在拉斯維加斯曼德勒灣會(huì)議中心舉辦的媒體日上,詳細(xì)介紹其人工智能機(jī)器人戰(zhàn)略。該場(chǎng)會(huì)議定于太平洋標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間下午1:00至1:45舉行,并將在公司全球YouTube頻道進(jìn)行直播。集團(tuán)表示,該戰(zhàn)略旨在將AI機(jī)器人擴(kuò)展到其內(nèi)部?jī)r(jià)值網(wǎng)絡(luò),旨在加速商業(yè)化進(jìn)程。重點(diǎn)在于將人機(jī)協(xié)作與團(tuán)隊(duì)整體
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納芯微電子集成隔離電源的NSIP984x和NSIP954x系列

  • 一、產(chǎn)品概述NSIP984x 器件是集成隔離式 DC-DC 轉(zhuǎn)換器的四通道數(shù)字隔離器。隔離式 DC-DC 轉(zhuǎn)換器采用片上變壓器,提供高達(dá) 500mW 的輸出功率。反饋 PWM 信號(hào)通過(guò)基于納芯微電容隔離技術(shù)的數(shù)字隔離器發(fā)送到原邊。高集成度解決方案有助于簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并提高可靠性。NSIP984x 器件通過(guò) UL1577 安全認(rèn)證,支持 5.0kVrms 耐壓,同時(shí)提供高電磁抗擾度和低輻射。NSIP984x 的數(shù)據(jù)速率高達(dá) 150Mbps,共模瞬態(tài)抗擾度(CMTI)高達(dá) 100kV/μs。NSIP984x 器
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納芯微電子高壓半橋驅(qū)動(dòng)芯片NSD2622N

  • 一、產(chǎn)品概述NSD2622N是專(zhuān)為E-mode GaN設(shè)計(jì)的高壓半橋驅(qū)動(dòng)芯片,該芯片采用了納芯微的成熟電容隔離技術(shù),高邊驅(qū)動(dòng)可以支持-700V到+700V的共模電壓,200V/ns的SW電壓變化斜率,同時(shí)具有低傳輸延時(shí)和低通道間延時(shí)匹配的特性,兩通道均能提供2A/-4A的驅(qū)動(dòng)能力。高低邊的驅(qū)動(dòng)輸出級(jí)都內(nèi)部集成專(zhuān)門(mén)的電壓調(diào)節(jié)器,可以生成5V~6.5V可調(diào)的穩(wěn)定正壓,以及-2.5V的固定負(fù)壓,從而省去了外部負(fù)壓電路。同時(shí)集成一顆5V固定輸出的LDO,可以為數(shù)字隔離器等電路供電,以用于需要隔離的場(chǎng)景。二、產(chǎn)品特
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CES 2026 重點(diǎn)亮點(diǎn):從英特爾 Panther Lake 到 高通驍龍 X2 Elite

  • 隨著CES 2026的臨近,有哪些新作品值得關(guān)注?據(jù)TechNews朱錫習(xí)習(xí)專(zhuān)欄報(bào)道,雖然明年新產(chǎn)品的廠商可能會(huì)相對(duì)減少,但仍有幾款值得關(guān)注的亮點(diǎn)發(fā)布。以下是PC領(lǐng)域即將推出的關(guān)鍵產(chǎn)品。據(jù)報(bào)道,《黑豹湖》將在2026年CES正式亮相據(jù)Wccftech報(bào)道,英特爾在2025年技術(shù)巡回展期間確認(rèn),計(jì)劃在CES 2026正式發(fā)布其Panther Lake“Core Ultra Series 3”處理器。據(jù)TechNews報(bào)道,Panther Lake將成為英特爾首款基于自家18A工藝的處理器,其晶體管密度據(jù)稱(chēng)可
  • 關(guān)鍵字: CES 2026  英特爾  高通  

現(xiàn)代汽車(chē)將在CES 2026發(fā)布AI機(jī)器人戰(zhàn)略

  • 現(xiàn)代汽車(chē)集團(tuán)正準(zhǔn)備在CES 2026上將AI驅(qū)動(dòng)的機(jī)器人技術(shù)牢牢推向聚光燈下,屆時(shí)將發(fā)布以“攜手人類(lèi)進(jìn)步”為主題的集團(tuán)級(jí)AI機(jī)器人戰(zhàn)略。新發(fā)布的預(yù)告片顯示出對(duì)人機(jī)協(xié)作和下一代制造的高度重視。從戰(zhàn)略到商業(yè)化現(xiàn)代汽車(chē)集團(tuán)將于2026年1月5日在拉斯維加斯曼德勒灣會(huì)議中心舉辦的媒體日上,詳細(xì)介紹其人工智能機(jī)器人戰(zhàn)略。該場(chǎng)會(huì)議定于太平洋標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間下午1:00至1:45舉行,并將在公司全球YouTube頻道進(jìn)行直播。集團(tuán)表示,該戰(zhàn)略旨在將AI機(jī)器人擴(kuò)展到其內(nèi)部?jī)r(jià)值網(wǎng)絡(luò),旨在加速商業(yè)化進(jìn)程。重點(diǎn)在于將人機(jī)協(xié)作與團(tuán)隊(duì)整體
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Other World Computing推出認(rèn)證2米Thunderbolt 5(USB-C)傳輸線

  • Other World Computing (OWC?),作為深受創(chuàng)意與商務(wù)專(zhuān)業(yè)人士信賴(lài)的高效能儲(chǔ)存、內(nèi)存、連接設(shè)備、軟件與配件領(lǐng)導(dǎo)品牌,致力于最大化效能、提升可靠性并簡(jiǎn)化工作流程,今日宣布推出適用于 Mac與PC的完全認(rèn)證的2 公尺Thunderbolt 5 ( USB-C) 傳輸線。 創(chuàng)意與商務(wù)專(zhuān)業(yè)人士現(xiàn)在擁有了一個(gè)長(zhǎng)距離解決方案——采用信號(hào)放大、精密屏蔽與端對(duì)端信號(hào)完整性工程設(shè)計(jì)——專(zhuān)為需求最大速度、顯示效能與供電能力的工作流程而生,并具備Thunderbolt 5的所有功能。Other World
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Omdia邀你加入“未來(lái)的汽車(chē)只是另一種消費(fèi)設(shè)備嗎?” 研討會(huì)

  • 要點(diǎn)國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)是全球消費(fèi)技術(shù)行業(yè)的盛會(huì)。50年來(lái),它一直是創(chuàng)新者和突破性技術(shù)的搖籃,是將下一代創(chuàng)新推向市場(chǎng)的窗口。CES每年吸引全球各地的商業(yè)領(lǐng)袖和高科技公司前來(lái)交流,Omdia每年都應(yīng)邀前往,如果您需要在CES上與我們的分析師取得聯(lián)系,請(qǐng)?zhí)崆邦A(yù)約。今年,?Omdia分析師將與有影響力的行業(yè)利益相關(guān)者一起討論此界限及其對(duì)汽車(chē)創(chuàng)新未來(lái)的影響。活動(dòng)詳情:主題:“未來(lái)的汽車(chē)只是另一種消費(fèi)設(shè)備嗎?”日期:2026年 1 月 6 日,星期二時(shí)間:當(dāng)?shù)貢r(shí)間?下午 2:00地點(diǎn):美國(guó),
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Rohde & Schwarz在CES 2026上引領(lǐng)出行的未來(lái)

  • Rohde & Schwarz在CES 2026上展示了精確測(cè)量技術(shù)對(duì)汽車(chē)行業(yè)轉(zhuǎn)型的支持。公司重點(diǎn)介紹了一系列旨在支持市場(chǎng)進(jìn)步和技術(shù)卓越的解決方案,從電動(dòng)傳動(dòng)系統(tǒng)優(yōu)化、高速車(chē)載互聯(lián)互聯(lián),到雷達(dá)驗(yàn)證、基于超寬平衡的安全應(yīng)用以及衛(wèi)星通信。羅德與施瓦茨汽車(chē)市場(chǎng)分段副總裁尤爾根·邁耶表示:“汽車(chē)行業(yè)正經(jīng)歷一個(gè)世紀(jì)以來(lái)最顯著的轉(zhuǎn)型。”“從電動(dòng)傳動(dòng)系統(tǒng)到新型汽車(chē)連接技術(shù),如非地面網(wǎng)絡(luò)和新一代傳感器,實(shí)現(xiàn)更高水平的自動(dòng)駕駛,每一項(xiàng)創(chuàng)新都需要精準(zhǔn)可靠的測(cè)試。在CES 2026,我們將展示那些幫助汽車(chē)制造商和供應(yīng)商
  • 關(guān)鍵字: Rohde&Schwarz  CES 2026  汽車(chē)測(cè)試  雷達(dá)傳感器  

西門(mén)子發(fā)布全新 PAVE360 Automotive,借助真實(shí)場(chǎng)景驗(yàn)證賦能下一代汽車(chē)研發(fā)

  • ●? ?借助全新的即用型云端數(shù)字孿生產(chǎn)品 PAVE360 Automotive,汽車(chē)制造商及供應(yīng)商從項(xiàng)目首日即可開(kāi)展全系統(tǒng)研發(fā),將搭建時(shí)長(zhǎng)從數(shù)月縮短至數(shù)天●? ?新解決方案提供完全集成的系統(tǒng)級(jí)數(shù)字孿生,依托 Arm 等行業(yè)領(lǐng)軍者的領(lǐng)先汽車(chē)技術(shù),加速高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、自動(dòng)駕駛(AD)及車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)(IVI)的研發(fā)進(jìn)程●? ?PAVE360 Automotive 數(shù)字孿生藍(lán)圖將于 2026 年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)演示西門(mén)子
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xMEMS將于CES 2026展示突破性μCooling和Sycamore MEMS揚(yáng)聲器技術(shù)

  • 硅基揚(yáng)聲器與固態(tài)微型散熱芯片的結(jié)合,助力實(shí)現(xiàn)更薄、更輕、散熱更好的AI消費(fèi)類(lèi)設(shè)備,開(kāi)啟“物理AI”的新時(shí)代。全球首創(chuàng)固態(tài)MEMS揚(yáng)聲器與微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片解決方案的創(chuàng)造者xMEMS Labs今日宣布,將亮相CES 2026(1月6-9日,拉斯維加斯The Venetian酒店34-208套房),展示其為快速發(fā)展的AI可穿戴及移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)打造的突破性創(chuàng)新方案。展會(huì)期間,xMEMS將重點(diǎn)展示兩項(xiàng)專(zhuān)為全天候佩戴型AI消費(fèi)電子設(shè)備設(shè)計(jì)的旗艦級(jí)piezoMEMS技術(shù),包括:●? ?μCool
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村田參展CES 2026

  • 株式會(huì)社村田制作所(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”)將出展2026年1月6日至1月9日在美國(guó)拉斯維加斯舉辦的國(guó)際科技展會(huì)CES 2026。村田將在展位上重點(diǎn)展示移動(dòng)出行、智能網(wǎng)聯(lián)、健康管理等領(lǐng)域的技術(shù),以及幫助提升生活安全度與舒適性的解決方案和設(shè)備。會(huì)期2026年1月6日(星期二)~ 1月9日(星期五)會(huì)場(chǎng)Vehicle Technology & Advanced Mobility Pavilion, Las Vegas Convention and World Trade Center(LVCC)村田展位We
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重磅升級(jí),不止于快!米爾ZYNQ 7010/7020全面適配Vivado & PetaLinux 2024.2,精修實(shí)戰(zhàn)痛點(diǎn),前瞻布局CRA法案!

  • (引言)在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器視覺(jué)和智能網(wǎng)關(guān)等嚴(yán)苛領(lǐng)域,米爾電子的MYC-C7Z010/20-V2MYC-Y7Z010/20-V2核心板及開(kāi)發(fā)平臺(tái),憑借其硬核特性,已成為眾多企業(yè)信賴(lài)的首選方案。我們深知,卓越的硬件平臺(tái)需要匹配敏捷、高效且安全的軟件工具鏈。為應(yīng)對(duì)開(kāi)發(fā)者對(duì)先進(jìn)工具與日俱增的需求,并前瞻性地響應(yīng)全球日益嚴(yán)格的網(wǎng)絡(luò)安全法規(guī),我們對(duì)經(jīng)典的ZYNQ 7010/7020產(chǎn)品進(jìn)行一次里程碑式的軟件生態(tài)升級(jí)!我們不僅完成了對(duì) Vivado 2024.2?與 PetaLinux 2024.2?
  • 關(guān)鍵字: 米爾科技  ZYNQ  Vivado 2024.2  PetaLinux  工業(yè)網(wǎng)關(guān)  FPGA  CRA法案  網(wǎng)絡(luò)安全  

什么是IEEE 1801-2024統(tǒng)一功率格式4.0標(biāo)準(zhǔn)?

  • IEEE 統(tǒng)一功率格式 (UPF) 4.0 是一種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范語(yǔ)言,用于定義低功耗 ASIC 的低功耗架構(gòu)。它旨在簡(jiǎn)化整個(gè)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)過(guò)程的集成,重點(diǎn)關(guān)注節(jié)能電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的功耗意圖。UPF 使用工具命令語(yǔ)言 (TCL) 構(gòu)建,是對(duì) SystemVerilog 和 VHDL 等硬件描述語(yǔ)言的補(bǔ)充。它使設(shè)計(jì)人員能夠指定基本的電源意圖元素,如電源域、電源狀態(tài)、電源轉(zhuǎn)換以及最大限度地提高低功耗 ASIC 性能所需的其他因素。作為一種標(biāo)準(zhǔn)化語(yǔ)言和框架,UPF 支持整個(gè) EDA 工具流程中各種設(shè)計(jì)工具的可移植性和一致
  • 關(guān)鍵字: IEEE 1801-2024  統(tǒng)一功率格式  4.0  
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