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ces 2024 文章 最新資訊

華碩預告視頻展示了即將推出的AM5“Neo”主板——更新可能包括新的AIO接口、M.2升級以及NitroPath DRAM支持超高速DDR5

  • 華碩發布了一段18秒的預告視頻，展示了其即將推出的Neo主板，旨在與市場上最好的主板競爭。ROG Crosshair、ROG Strix、TUF Gaming和ProArt系列的新Neo版本將為AMD的AM5平臺帶來顯著的生活質量升級，目前AM5平臺擁有一些最優秀的CPU。硬件界又到了令人興奮的時代，品牌們準備在CES 2026上發布最新創新產品。緊隨MSI和技嘉發布Max和X3D更新之后，華碩憑借備受期待的Neo系列登上了聚光燈下。雖然“Neo”代表新或近期，但這些即將推出的AMD主板很可能繼續基于AM
  • 關鍵字： AM5“Neo”主板  華碩Neo主板  CES 2026  NitroPath DRAM  

兆易創新GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash

  • 一、產品概述中國北京（2025年4月15日）—— 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，該系列以其突破性的讀取速度和創新的壞塊管理（BBM）功能，可有效解決傳統SPI NAND Flash響應速度慢、易受壞塊干擾的行業痛點。作為一種巧妙融合了NOR Flash高速讀取優勢與NAND Flash大容量、低成本優勢的新型解決方案，GD5F1GM9系列的面世將為SPI NAND Flash帶來新的發展機遇，成為安防、工業、IoT等快
  • 關鍵字： 兆易創新  GD5F1GM9  QSPI NAND Flash  CES 2026  

現代汽車為CES 2026制定了AI機器人戰略

  • 現代汽車集團正準備在CES 2026上將AI驅動的機器人技術牢牢推向聚光燈下，屆時將發布以“攜手人類進步”為主題的集團級AI機器人戰略。新發布的預告片顯示出對人機協作和下一代制造的高度重視。從戰略到商業化現代汽車集團將于2026年1月5日在拉斯維加斯曼德勒灣會議中心舉辦的媒體日上，詳細介紹其人工智能機器人戰略。該場會議定于太平洋標準時間下午1：00至1：45舉行，并將在公司全球YouTube頻道進行直播。集團表示，該戰略旨在將AI機器人擴展到其內部價值網絡，旨在加速商業化進程。重點在于將人機協作與團隊整體
  • 關鍵字： 現代汽車  CES 2026  AI  機器人  

納芯微電子集成隔離電源的NSIP984x和NSIP954x系列

  • 一、產品概述NSIP984x 器件是集成隔離式 DC-DC 轉換器的四通道數字隔離器。隔離式 DC-DC 轉換器采用片上變壓器，提供高達 500mW 的輸出功率。反饋 PWM 信號通過基于納芯微電容隔離技術的數字隔離器發送到原邊。高集成度解決方案有助于簡化系統設計并提高可靠性。NSIP984x 器件通過 UL1577 安全認證，支持 5.0kVrms 耐壓，同時提供高電磁抗擾度和低輻射。NSIP984x 的數據速率高達 150Mbps，共模瞬態抗擾度（CMTI）高達 100kV/μs。NSIP984x 器
  • 關鍵字： 納芯微電子  集成隔離電源  NSIP984x  NSIP954x  CES 2026  

納芯微電子高壓半橋驅動芯片NSD2622N

  • 一、產品概述NSD2622N是專為E-mode GaN設計的高壓半橋驅動芯片，該芯片采用了納芯微的成熟電容隔離技術，高邊驅動可以支持-700V到+700V的共模電壓，200V/ns的SW電壓變化斜率，同時具有低傳輸延時和低通道間延時匹配的特性，兩通道均能提供2A/-4A的驅動能力。高低邊的驅動輸出級都內部集成專門的電壓調節器，可以生成5V~6.5V可調的穩定正壓，以及-2.5V的固定負壓，從而省去了外部負壓電路。同時集成一顆5V固定輸出的LDO，可以為數字隔離器等電路供電，以用于需要隔離的場景。二、產品特
  • 關鍵字： 納芯微電子  NSD2622N  高壓半橋驅動芯片  CES 2026  

CES 2026 重點亮點：從英特爾 Panther Lake 到 高通驍龍 X2 Elite

  • 隨著CES 2026的臨近，有哪些新作品值得關注？據TechNews朱錫習習專欄報道，雖然明年新產品的廠商可能會相對減少，但仍有幾款值得關注的亮點發布。以下是PC領域即將推出的關鍵產品。據報道，《黑豹湖》將在2026年CES正式亮相據Wccftech報道，英特爾在2025年技術巡回展期間確認，計劃在CES 2026正式發布其Panther Lake“Core Ultra Series 3”處理器。據TechNews報道，Panther Lake將成為英特爾首款基于自家18A工藝的處理器，其晶體管密度據稱可
  • 關鍵字： CES 2026  英特爾  高通  

現代汽車將在CES 2026發布AI機器人戰略

  • 現代汽車集團正準備在CES 2026上將AI驅動的機器人技術牢牢推向聚光燈下，屆時將發布以“攜手人類進步”為主題的集團級AI機器人戰略。新發布的預告片顯示出對人機協作和下一代制造的高度重視。從戰略到商業化現代汽車集團將于2026年1月5日在拉斯維加斯曼德勒灣會議中心舉辦的媒體日上，詳細介紹其人工智能機器人戰略。該場會議定于太平洋標準時間下午1：00至1：45舉行，并將在公司全球YouTube頻道進行直播。集團表示，該戰略旨在將AI機器人擴展到其內部價值網絡，旨在加速商業化進程。重點在于將人機協作與團隊整體
  • 關鍵字： 現代汽車  CES 2026  AI  機器人  

Other World Computing推出認證2米Thunderbolt 5（USB-C）傳輸線

  • Other World Computing （OWC?），作為深受創意與商務專業人士信賴的高效能儲存、內存、連接設備、軟件與配件領導品牌，致力于最大化效能、提升可靠性并簡化工作流程，今日宣布推出適用于 Mac與PC的完全認證的2 公尺Thunderbolt 5 （ USB-C） 傳輸線。 創意與商務專業人士現在擁有了一個長距離解決方案——采用信號放大、精密屏蔽與端對端信號完整性工程設計——專為需求最大速度、顯示效能與供電能力的工作流程而生，并具備Thunderbolt 5的所有功能。Other World
  • 關鍵字： Other World Computing  OWC  Thunderbolt 5  傳輸線  CES 2026  

Omdia邀你加入“未來的汽車只是另一種消費設備嗎？” 研討會

  • 要點國際消費電子展(CES)是全球消費技術行業的盛會。50年來，它一直是創新者和突破性技術的搖籃，是將下一代創新推向市場的窗口。CES每年吸引全球各地的商業領袖和高科技公司前來交流，Omdia每年都應邀前往，如果您需要在CES上與我們的分析師取得聯系，請提前預約。今年，?Omdia分析師將與有影響力的行業利益相關者一起討論此界限及其對汽車創新未來的影響。活動詳情：主題：“未來的汽車只是另一種消費設備嗎？”日期：2026年 1 月 6 日，星期二時間：當地時間?下午 2:00地點：美國，
  • 關鍵字： Omdia  國際消費電子展  CES  

Rohde & Schwarz在CES 2026上引領出行的未來

  • Rohde & Schwarz在CES 2026上展示了精確測量技術對汽車行業轉型的支持。公司重點介紹了一系列旨在支持市場進步和技術卓越的解決方案，從電動傳動系統優化、高速車載互聯互聯，到雷達驗證、基于超寬平衡的安全應用以及衛星通信。羅德與施瓦茨汽車市場分段副總裁尤爾根·邁耶表示：“汽車行業正經歷一個世紀以來最顯著的轉型。”“從電動傳動系統到新型汽車連接技術，如非地面網絡和新一代傳感器，實現更高水平的自動駕駛，每一項創新都需要精準可靠的測試。在CES 2026，我們將展示那些幫助汽車制造商和供應商
  • 關鍵字： Rohde&Schwarz  CES 2026  汽車測試  雷達傳感器  

西門子發布全新 PAVE360 Automotive，借助真實場景驗證賦能下一代汽車研發

  • ●? ?借助全新的即用型云端數字孿生產品 PAVE360 Automotive，汽車制造商及供應商從項目首日即可開展全系統研發，將搭建時長從數月縮短至數天●? ?新解決方案提供完全集成的系統級數字孿生，依托 Arm 等行業領軍者的領先汽車技術，加速高級駕駛輔助系統（ADAS）、自動駕駛（AD）及車載信息娛樂系統（IVI）的研發進程●? ?PAVE360 Automotive 數字孿生藍圖將于 2026 年國際消費電子展（CES）進行現場演示西門子
  • 關鍵字： 西門子  PAVE360 Automotive  CES  

xMEMS將于CES 2026展示突破性μCooling和Sycamore MEMS揚聲器技術

  • 硅基揚聲器與固態微型散熱芯片的結合，助力實現更薄、更輕、散熱更好的AI消費類設備，開啟“物理AI”的新時代。全球首創固態MEMS揚聲器與微型氣冷式主動散熱芯片解決方案的創造者xMEMS Labs今日宣布，將亮相CES 2026（1月6-9日，拉斯維加斯The Venetian酒店34-208套房），展示其為快速發展的AI可穿戴及移動設備市場打造的突破性創新方案。展會期間，xMEMS將重點展示兩項專為全天候佩戴型AI消費電子設備設計的旗艦級piezoMEMS技術，包括：●? ?μCool
  • 關鍵字： xMEMS  CES 2026  MEMS揚聲器  揚聲器  

村田參展CES 2026

  • 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）將出展2026年1月6日至1月9日在美國拉斯維加斯舉辦的國際科技展會CES 2026。村田將在展位上重點展示移動出行、智能網聯、健康管理等領域的技術，以及幫助提升生活安全度與舒適性的解決方案和設備。會期2026年1月6日（星期二）~ 1月9日（星期五）會場Vehicle Technology & Advanced Mobility Pavilion, Las Vegas Convention and World Trade Center（LVCC）村田展位We
  • 關鍵字： 村田  CES 2026  

重磅升級，不止于快！米爾ZYNQ 7010/7020全面適配Vivado & PetaLinux 2024.2，精修實戰痛點，前瞻布局CRA法案！

  • （引言）在工業物聯網、機器視覺和智能網關等嚴苛領域，米爾電子的MYC-C7Z010/20-V2MYC-Y7Z010/20-V2核心板及開發平臺，憑借其硬核特性，已成為眾多企業信賴的首選方案。我們深知，卓越的硬件平臺需要匹配敏捷、高效且安全的軟件工具鏈。為應對開發者對先進工具與日俱增的需求，并前瞻性地響應全球日益嚴格的網絡安全法規，我們對經典的ZYNQ 7010/7020產品進行一次里程碑式的軟件生態升級！我們不僅完成了對 Vivado 2024.2?與 PetaLinux 2024.2?
  • 關鍵字： 米爾科技  ZYNQ  Vivado 2024.2  PetaLinux  工業網關  FPGA  CRA法案  網絡安全  

什么是IEEE 1801-2024統一功率格式4.0標準？

  • IEEE 統一功率格式 （UPF） 4.0 是一種標準規范語言，用于定義低功耗 ASIC 的低功耗架構。它旨在簡化整個設計、驗證和實現過程的集成，重點關注節能電子系統設計的功耗意圖。UPF 使用工具命令語言 （TCL） 構建，是對 SystemVerilog 和 VHDL 等硬件描述語言的補充。它使設計人員能夠指定基本的電源意圖元素，如電源域、電源狀態、電源轉換以及最大限度地提高低功耗 ASIC 性能所需的其他因素。作為一種標準化語言和框架，UPF 支持整個 EDA 工具流程中各種設計工具的可移植性和一致
  • 關鍵字： IEEE 1801-2024  統一功率格式  4.0  
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