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最高性能的金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)將不再由矽晶制成。根據近日在美國夏威夷檀香山舉行的2014VLSI技術研討會上的研究人員們表示，未來，這種MOSFET將改采三五(III-V)族材料在矽基板上生長而成。
在一場由Semiconductor Research Corporation(SRC)所舉行的產品展示中，美國加州大學圣塔巴巴拉分校(UCSB)的研究人員們展示他們所宣稱世界上最高性能的MOSFET──這種MOSFET是由在(InP)上的砷化銦鎵(InGaAs)所形成;這種
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III-V族 MOSFET
為電信網、企業網和物聯網(IoT)網絡提供先進芯片解決方案的領先供應商Vitesse Semiconductor公司(納斯達克股票代碼：VTSS)日前宣布：推出其最新一代的SparX-III?以太網交換芯片，包括VSC7420-04、VSC7421-04和VSC7422-04 等，它們專門為包括樓宇自動化、制造自動化、智能化交通、智能能源以及視頻監控/安防等工業物聯網應用而優化。通過Vitesse全新的SparX-III系列、一攬子以太網硬件和軟件參考系統以及原始設計制造商模型，用戶可將其產品上市時間
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Vitesse IoT SparX-III
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP內核繼音頻、語音和感測技術后，現在還可處理藍牙工作負載，從而顯著降低智能手機、物聯網(Internet of Things, IoT)、可穿戴產品和無線音頻裝置的芯片設計的成本、復雜性和功耗。通過利用最近發布的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架構的新增指令和接口，這款DSP現在可運行 CEVA-藍牙連接性(經典或低功耗)，以及廣泛的音頻和語音軟件包;語音觸
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SIP DSP CEVA
國際領先的IC設計公司及一站式服務供應商?--?燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)與中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業——中芯國際集成電路制造有限公司以及CEVA公司——領先的IP平臺解決方案和數位信號處理器(DSP)?核心授權商，今日聯合宣布：三方將共同開發CEVA?DSP硬核，為客戶降低研發風險、縮短SoC項目的設計周期。根據協議，燦芯半導體取得一系列基于中芯國際工藝的CEVA?DSP核心技術的獨家授權，開發針對特
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中芯國際 燦芯半導體 CEVA DSP
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布重慶重郵信科通信技術公司(Chongqing?CYIT?Communication?Technology?Co.,?Ltd)已經獲得CEVA-TeakLite-4?DSP授權許可，用于面向智能手機和平板電腦等4G終端的多模無線基帶芯片。 完全可編程的CEVA-TeakLite-4?DSP內核旨在滿足先進音頻和語音算法中日益復雜的處理
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CEVA DSP 語音芯片 LTE
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布提供CEVA-TeakLite-4 v2 DSP 架構，進一步提升世界上最受歡迎的音頻/語音應用DSP架構的性能并降低功耗。
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CEVA DSP
炬力集成電路設計有限公司(以下簡稱“炬力集成”，納斯達克證券交易所代碼：ACTS)，中國最大的便攜式多媒體SoC供應商之一，攜手CEVA公司(納斯達克證券交易所代碼：CEVA)，領先的專為無線、消費性和多媒體應用提供IP平臺解決方案和數位信號處理器(DSP) 核心授權商
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炬力 CEVA DSP
全球領先的數字信號處理器(DSP)內核和平臺解決方案授權廠商CEVA公司宣布推出世界上首個專為先進無線基礎設施解決方案而設計的浮點矢量(vector floating-point) DSP內核——CEVA-XC4500 DSP。
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CEVA ARM 嵌入式 DSP
據CEVA公司市場拓展副總裁Eran Briman介紹，雖然現在DSP和FPGA有相互滲透的趨勢，但是DSP在成本方面還是具備比較大的優勢，尤其消費電子產品對成本更加敏感，所以DSP在消費電子領域還有比較大的發展空間。但是這一市場發展速度很快，Eran Briman表示，只有針對專門市場推出專門的DSP應用才是未來DSP的發展之道。
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CEVA DSP FPGA 201309
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布中興通訊公司(ZTE Corporation)已經獲得CEVA-XC DSP 授權許可，助力其下一代高性能LTE TDD/FDD多模式基站系統級芯片(SoC)。
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CEVA ZTE DSP
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布提供12Gbps 串行連接SCSI (Serial Attached SCSI, SAS-3) 控制器 IP授權許可。這一SAS-3 IP具有先進的性能和可靠性特性，可讓客戶以高成本效益的方式及時設計同類最佳的下一代企業存儲產品。
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CEVA SCSI SAS
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，先進半導體解決方案的頂級供應商瑞薩電子公司(Renesas Electronics Corporation)已經獲得CEVA-XC DSP 授權許可，助力用于智能運輸系統(Intelligent Transport Systems, ITS)的新一代無線通訊系統級芯片(System-on-Chips, SoC)。
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CEVA 瑞薩 DSP
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