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全球領先的硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數字信號處理器 (DSP) 內核授權廠商CEVA公司宣布,授權業界領先的4G 芯片組制造商 Sequans Communications 公司使用CEVA-X1641 DSP 內核,助力 Sequans 下一代 LTE 和 WiMAX 基帶處理器中。CEVA-X1641 內核將為Sequans下一代基帶芯片提供更大的靈活性,同時仍保持業界領先的低額定功率。
Sequans Communications工程技術副總裁Bertrand Debray
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CEVA DSP 4G
全球領先的硅片知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布,三星電子公司(Samsung Electronics Co., Ltd)已在其第一代商用LTE(Long Term Evolution)調制解調器中采用CEVA DSP內核技術,這款調制解調器在20MHz帶寬下支持高達100Mbps的下載速率和高達50Mbps的上載速率。三星電子最近推出采用這種調制解調器的LTE 寬帶無線適配器(dongle)產品,目前在瑞典斯德哥爾摩和挪威奧斯陸已經投入商用。
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CEVA DSP LTE
全球領先的硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布提供CEVA-SATA3.0設備控制器IP。基于與固態硬盤 (SSD) 客戶廣泛的合作經驗,CEVA公司已經提升其SATA設備控制器IP性能,提供 6Gbps 線路速率 (line rate) 以實現更快的數據傳輸,使得吞吐量較上代產品提高一倍。該IP已經授權予一家領先的閃存半導體制造商,用于其未來的固態硬盤設計中。
CEVA-SATA3.0 IP 采用最新的原生指令排序 (Native Co
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CEVA 固態硬盤 DSP
高清晰LCD HDTV中使用Cyclone III FPGA技術,當今的液晶顯示(LCD) 技術在高清晰電視(HDTV) 領域得到了廣泛應用,其挑戰在于如何獲得更高的分辨率,實現更快的數據速率。提高數據速率需要專業圖像處理算法來支持快速移動的視頻。業界遇到的主要問題是:怎樣實現這
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III FPGA 技術 Cyclone 使用 LCD HDTV 高清晰
CEVA公司與業界領先的網絡基礎設施應用半導體解決方案供應商Mindspeed Technologies宣布,CEVA用于無線基站應用的經驗證的高性能CEVA-X1641 DSP已獲Mindspeed選用于全新的Transcede 4000無線基帶處理器。Transcede 4000是能夠實現全新級別之高性能、低功耗、軟件可編程設備,應對下一代移動網絡的計算挑戰。
Mindspeed的Transcede 4000器件在功能強大的多核架構中集成了10個CEVA-X1641 DSP,能夠提供下一代移
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CEVA DSP 處理器
該電源為12 V、1 A輸出的寬電壓輸入反激式轉換器,采用了TinySwitch-III系列中的TNY278PN器件。由于很多功能已經集成在器件內部,因此僅需要31個直插式元件(無表面貼焊元件),進而可以實現簡單的單面PCB板布局。由
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適配器 輸入 電壓 TinySwitch-III 使用
隨著便攜式電子產品市場逐漸擴大,極大地拉動了電子元器件的應用,同時也對器件本身提出了更高、更復雜的要求。低功耗、小封裝、高性能是三個最基本的要求。而在音頻處理技術方面,圍繞這三個基本要求,半導體與零部件供應商紛紛進行研發投入,開發出新一代的音頻產品與技術,使之能夠滿足便攜式電子產品對器件的要求。
移動互聯網對音頻傳輸
提出新要求
隨著越來越多的便攜式電子產品具有了網絡功能,這些產品中的音頻應用必須支持所有的流媒體和基于PC/互聯網的音頻格式,且需要滿足最苛刻的比特率、采樣率和聲道數要
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CEVA 音頻處理 便攜式 電子元器件 200912
1 引言 DDR3 SDRAM是由JEDEC(電子設備工程聯合委員會)制定的全新下一代內存技術標準,具有 速度更快、功耗更低、效能更高以及信號質量更好等優點,對于解決高速系統(例如某些高速圖 像處理系統)設計中由于存儲
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控制器 設計 SDRAM DDR3 Stratix III 基于 控制器
Micrium公司發布mC/OS-III軟件產品半年之后,“mC/OS-III The Real Time Kernel”一書出版。從小內核mC/OS到mC/OS-III,一個成熟、完整、市場認可的實時操作系統產品,經歷了17年。回顧其成長之路,和其他軟件產品發展策略不同的是,成長從教你掌握RTOS開始。17年中,mC/OS的創始人—Jean labrosse 先生共出版了4本相關著作。這些出版物教會了成千上萬的嵌入式應用工程師什么是RTOS和如何使用RTOS。mC
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Micrium 操作系統 mC/OS-III 200910
2009年9月15日,“μC/OS-III The Real Time Kernel”一書正式發行。這是作者Mr. Jean Labrosse 自1992年出版“μC/OS The Real Time Kernel”一書以來關于實時操作系統的第4本書,另外2本書是“MicroC/OS-II The Real Time Kernel”(1999年)和它的第2版(2002年)。
在μC/OS-II的基礎上,&m
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Micrium CPU μC/OS-III
µC/OS-III(英文版)這本書的焦點是闡述實時內核如何工作的。本書由兩個完整的部分組成,第一部分介紹實時內核的概念和原理,第二部分提供給讀者一些例子,這些例子運行在流行的基于ARM Cortex-M3架構的意法半導體STM32F107微控制器平臺上。本書將綁定一個評估板,這個評估板包含STM32F107 MCU、Ethernet(RJ45)、USB-OTG、RS-232C口、SD/MMC槽、LM75溫度傳感器、板上J-Link及其他一些特性。通過使用評估板(µC/Eval-
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ST 實時內核 STM32F107 。μC/OS-III
全球領先的硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數字信號處理器 (DSP) 內核授權廠商CEVA 公司宣布,世界頂級消費電子 IC設計廠商之一中國臺灣的凌陽科技 (Sunplus Technology Co. Ltd.) 已獲授權在其下一代機頂盒、 HDTV和藍光光盤芯片組中采用CEVA-TeakLite-III DSP 內核。凌陽科技為DVD芯片組市場的領先廠商之一,該公司將于產品中集成CEVA的高性能DSP,以滿足最嚴苛的高清 (HD) 音頻需求。這項授權協議擴展了CEVA與凌陽科技的合作關系
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CEVA TeakLite DSP
CEVA 創新性的 DSP 內核一直帶領該公司取得成功。現在全球前五大手機制造商中有四家都在量產 CEVA 芯片組支持的手機產品。而迄今為止,這些制造商已經付運了 5 億多部采用CEVA 芯片組的手機。
CEVA 公司首席執行官 Gideon Wertheizer 表示:“在過去18個月,我們在手機市場取得可觀的成績。隨著業界廣泛采用CEVA的DSP內核,我們的技術已為諾基亞、三星、LG 、索尼愛立信、中興、海爾、華為以及其它手機制造商采納。我相信我們的市場和強大的技術背景將帶領CE
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CEVA DSP 4G LTE
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司,宣布在CEVA 的便攜式多媒體平臺CEVA-MM2000™上,提供 Tessera的 FotoNation®嵌入式圖像增強解決方案。CEVA在日本橫濱市舉行的臺積電技術研討會 (TSMC Technology Symposium)上,向與會者現場演示了這些技術。
在展會上,CEVA演示了在其完全可編程多媒體平臺上完全以軟件運行的高效人臉檢測和人臉追蹤功能。FotoNation嵌入
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CEVA SIP DSP 嵌入式圖像增強技術 MM2000
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