ceva-teaklite-iii 文章 最新資訊
瑞薩科技在大批量消費及汽車芯片組中采用CEVA-Bluetooth IP
- CEVA公司宣布，瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.) 現已大批量付運集成有由CEVA-Bluetooth IP發(fā)動的藍牙連接功能的芯片組。瑞薩并已成功為其尖端的解決方案贏得多個重要的客戶，協(xié)助他們將芯片部署在全球各大領先的汽車制造商的汽車應用中。 CEVA 公司通信產品線總經理Paddy McWilliams稱：“在開發(fā)瑞薩的產品過程中整合了我們的CEVA-Bluetooth IP，CEVA和瑞薩成功建立了良好密切的合作關系，我們非常高興看到他們的先進技
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 瑞薩科技 芯片 CEVA-Bluetooth 汽車電子控制裝置
CEVA在上海舉辦DSP與多媒體技術研討會
- CEVA公司將于2007年8月14日在中國上海浦東東錦江索菲特大酒店舉辦一場為期一天的技術研討會，主要面向嵌入式工程師團體，為與會者提供有關該公司最新產品、解決方案和應用的技術信息，用以開發(fā)具備高度差異化和競爭力的系統(tǒng)級芯片 (SoC)，而這些 SoC正由全球各大半導體公司和 OEM所采用。 研討會的議程包括由CEVA專家所作出的多場講座，涵蓋針對不同應用的差異化SoC設計的各個方面，包括可攜式多媒體播放器、HD音頻設備、VoIP電話、Mobile TV手機等。在會
- 關鍵字： 消費電子 CEVA DSP 嵌入式系統(tǒng) 單片機
無源PFC LED照明電源設計指南
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
- 關鍵字： PowerIntegrations TinySwich-III LED驅動
CEVA推出新一代CEVA-TeakLite-III DSP架構
- CEVA公司宣布推出以廣泛應用的DSP內核TeakLite系列為基礎的第三代DSP架構 -- CEVA-TeakLite-III™。這個功能豐富的32位本地架構與先前的CEVA-TeakLite™內核版本后向兼容，可為3G手機、高清 (HD) 音頻、互聯網語音 (VoIP) 和便攜式音頻設備等要求嚴苛的應用提供更高的性能和更低的功耗。 與CEVA-TeakLite架構兼容的DSP首次能夠提供32位的本地處理能力，當中包括32 x 32 MAC單元，可為先進的音
- 關鍵字： CEVA CEVA-TeakLite-III DSP 單片機 嵌入式系統(tǒng)
SYNPLICITY為ALTERA的CYCLONE III FPGA提供低成本優(yōu)勢
- 領先的半導體設計與驗證軟件供應商 Synplicity 公司日前宣布即將為 Altera 公司的低成本 Cyclone III FPGA 提供支持。Synplicity 對其 Synplify Pro? FPGA 綜合軟件進行了優(yōu)化，從而提供了更為快速而簡便易用的解決方案，使 Cyclone III 客戶能夠迅速實現時序目標，并通過優(yōu)化面積利用來節(jié)約成本。這兩家公司保持長期的合作伙伴關系，并在產品開發(fā)過程中密切配合，從而快速實現了Synplify Pro 軟件的優(yōu)化。根據雙方合作，Altera 在產品公開
- 關鍵字： ALTERA CYCLONE FPGA III SYNPLICITY
CEVA擴展其連接產品系列推出BLUETOOTH2.0+EDR
- CEVA公司宣布特為藍牙 (Bluetooth) 規(guī)格版本2.0+EDR推出全新的平臺解決方案，為芯片設計人員提供增強的數據速率 (EDR) 性能，以便在消費或汽車集成電路中嵌入藍牙。利用公司經硅片認可 (silicon-proven) 和全面認證的Bluetooth 1.2解決方案，CEVA的低功耗 Bluetooth 2.0+EDR IP為CPU、藍牙無線電芯片和操作系統(tǒng)的選擇帶來高度的靈活性。這種
- 關鍵字： BLUETOOTH2.0+EDR CEVA 通訊 網絡 無線
DigiBee與CEVA攜手開發(fā)多媒體和基帶平臺解決方案
- CEVA公司與印度DigiBee Microsystems公司宣布，DigiBee已在其單芯片集成式基帶和應用處理器解決方案中選用CEVA-X1620 DSP 和 CEVA-XS1200 系統(tǒng)平臺。這些解決方案以DigiBee獨特及可延展的專有架構為基礎，采用了單一的RISC和CEVA DSP平臺，為其一系列功能豐富的多媒體GSM/GPRS/EDGE/ 3G移動手機提供了極具成本效益的通信和應用處理 (CAPTM) 平臺。DigiBee還選用CEVA-TeakLite-II DSP 和 Xpert-T
- 關鍵字： CEVA DigiBee 單片機 基帶平臺 嵌入式系統(tǒng)
Altera發(fā)布高端Stratix III系列
- 業(yè)界功耗最低的高性能FPGA提供創(chuàng)新可編程功耗技術 Altera公司(NASDAQ:ALTR)發(fā)布Stratix® III FPGA系列，該系列具有業(yè)界高密度高性能可編程邏輯器件中最低的功耗。Stratix III FPGA采用了TSMC的65nm工藝技術，其突破性創(chuàng)新包括硬件體系結構提升和Quartus® II軟件改進，與前一代Stratix II器件相比，這些新特性使功耗降低了50％，性能提高了25％，密度是其兩倍。 Alte
- 關鍵字： Altera III Stratix 單片機 嵌入式系統(tǒng)
Power發(fā)布TinySwitch-III功率轉換IC產品
- 新一代全球領先的電源高壓 IC，可實現更低的整體系統(tǒng)成本及更靈活的設計 Power Integrations公司近日發(fā)布TinySwitch-III，成為該公司已廣泛應用于節(jié)能電源領域的第三代IC系列產品。TinySwitch-III是業(yè)內在節(jié)能、高度集成、低成本方面表現最為出色的IC產品，適用于通用輸入電壓、輸出功率范圍在3W到28W的電源。TinySwitch-III適用于眾多電源產品，如DVD播放器、白色家電、工業(yè)控制、便攜式電子產品充電器、電腦、服務器及LCD TV的
- 關鍵字： IC Power TinySwitch-III 功率轉換
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