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cmos 探測(cè)器 文章 最新資訊

3.7 GHz寬帶CMOS LC VCO的設(shè)計(jì)

  • 設(shè)計(jì)了一款3.7 GHz寬帶CMOS電感電容壓控振蕩器。采用了電容開關(guān)的技術(shù)以補(bǔ)償工藝、溫度和電源電壓的變化,并對(duì)片上電感和射頻開關(guān)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)以得到最大的Q值。電路采用和艦0.18 μm CMOS混合信號(hào)制造工藝,芯片面積為0.4 mm×1 mm。測(cè)試結(jié)果顯示,芯片的工作頻率為3.4~4 GHz,根據(jù)輸出頻譜得到的相位噪聲為一100 dBc/Hz@1 MHz,在1.8V工作電壓下的功耗為10 mW。測(cè)試結(jié)果表明,該VCO有較大的工作頻率范圍和較低的相位噪聲性能,可以用于鎖相環(huán)和頻率合成器。
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IBM將與法國LETI聯(lián)手開發(fā)22nm制程技術(shù)

  •   IBM與法國原子能署下屬的電子資訊科技實(shí)驗(yàn)室(CEA/LETI)近日宣布將合作研究開發(fā)半導(dǎo)體與納米電子相關(guān)技術(shù)。雙方將就22nm制程工藝有關(guān)的高級(jí)材料,設(shè)備及制造工藝方面進(jìn)行合作,合約期為5年。   研究工作將在IBM公司在東Fishkill的300mm工廠,Nanotech/意法半導(dǎo)體公司在法國Crolles的工廠以及CEA/LETI位于Grenoble的300mm設(shè)施中展開。而來自CEA/LETI的一支研究團(tuán)隊(duì)則將在Albany Nanotech公司開展這項(xiàng)研究工作。CEA/LETI將不會(huì)加入I
  • 關(guān)鍵字: IBM  CMOS  22nm  

IMEC擴(kuò)建研究基地 新增實(shí)驗(yàn)室面積2800平方米

  •   比利時(shí)納電子研究中心IMEC日前宣布擴(kuò)建位于魯汶的研究基地,實(shí)驗(yàn)室面積將新增2800平方米,其中包括高端凈化間。擴(kuò)建后,IMEC將加強(qiáng)32nm以下節(jié)點(diǎn)CMOS技術(shù)、低成本高效率太陽能電池和生物電子等技術(shù)的研究。IMEC同時(shí)還計(jì)劃在今年興建一座新的辦公大樓。   目前IMEC擁有工作人員約1650人。擴(kuò)建后,IMEC預(yù)計(jì)將在未來幾年新增300個(gè)工作崗位。
  • 關(guān)鍵字: IMEC  CMOS  

基于高分辨率CMOS傳感器圖像采集系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)

  • 隨著CMOS技術(shù)的發(fā)展,原來CMOS圖像傳感器比CCD噪聲大的特點(diǎn)得到大大改善,并且以其成本低、功耗低、單一工作電壓、集成AD轉(zhuǎn)換器、數(shù)字形式數(shù)據(jù)輸出、圖像大小可編程控制等優(yōu)點(diǎn),在攝像頭、微型數(shù)碼照相機(jī)、掃描儀、手
  • 關(guān)鍵字: 采集  系統(tǒng)  實(shí)現(xiàn)  圖像  傳感器  分辨率  CMOS  基于  MT9T001  TMS320C6711  EMIF  DSP  CCD  CPLD  

基于USB2.O的CMOS圖像采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

無線設(shè)備中CMOS頻率源的應(yīng)用趨勢(shì)

  • 采用CMOS技術(shù)提供頻率參考源比采用傳統(tǒng)頻率發(fā)生方法有更多的優(yōu)點(diǎn)。而最近發(fā)布的CMOS時(shí)鐘發(fā)生器主要是針對(duì)有線應(yīng)用設(shè)計(jì)的,可以在高頻率下工作、尺寸小和易于集成的優(yōu)點(diǎn)使其能夠非常容易地?cái)U(kuò)展到更加廣泛的無線應(yīng)用中。在有些應(yīng)用中,CMOS振蕩器可以為那些要求嚴(yán)格的產(chǎn)品改善性能;而在另外一些應(yīng)用中,通過它們就能夠設(shè)計(jì)出全新的無線產(chǎn)品且避免使用非半導(dǎo)體器件。
  • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用  趨勢(shì)  頻率  CMOS  設(shè)備  無線  

3G中的CMOS基RF集成

  • 用戶需要更小更便宜的手機(jī),在手持裝置中得到快速服務(wù)和更多功能。這正在促使業(yè)界加速創(chuàng)新解決方案,降低成本使產(chǎn)品盡快上市。這種外加壓力,使制造商重新考慮解決這些問題的技術(shù)。  硅技術(shù)和集成關(guān)鍵元件單元(如RF 收
  • 關(guān)鍵字: 集成  RF  CMOS  3G  3G  CMOS基  RF集成  RF前端  WCDMA  

基于電容式傳感器的油水界面探測(cè)器的研制

  • 根據(jù)國際海上環(huán)境保護(hù)委員會(huì)1980年6月13日通過的MEPC.5(XⅢ)決議要求:為快速和準(zhǔn)確地測(cè)定污油水艙的油水界面,必須在油船上安裝主管機(jī)關(guān)所批準(zhǔn)的有效的油水界面探測(cè)器,在油水分離受影響的和打算把水直接排到海里去
  • 關(guān)鍵字: 探測(cè)器  研制  界面  油水  電容  傳感器  基于  

別墅小區(qū)的聯(lián)網(wǎng)防盜報(bào)警系統(tǒng)解決方案

晶圓代工廠發(fā)展MEMS的唯一要訣:找到強(qiáng)大的設(shè)計(jì)伙伴

  •         1位伊朗人30多年前獨(dú)自來到美國柏克萊大學(xué)念書,自畢業(yè)后為了一圓其大學(xué)時(shí)期對(duì)于MEMS的夢(mèng)想,前前后后共創(chuàng)立了多達(dá)6家的MEMS設(shè)計(jì)公司,而第6家公司InvenSense在其正式開張前,就已花了1年多時(shí)間在家埋頭苦干,開創(chuàng)出1套前無古人的MEMS設(shè)計(jì)公司營運(yùn)模式,如今看來他對(duì)了,至今InvenSense成為任天堂Wii下世代Wii Motion Plus游戲搖桿的唯一陀螺儀供應(yīng)商,而讓所有MEMS業(yè)界為之瞠目結(jié)舌的是,
  • 關(guān)鍵字: MEMS  IC  晶圓  CMOS  

CMOS 集成電路使用時(shí)的技術(shù)要求

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字: CMOS  集成電路  二極管  

3G中的CMOS基RF集成(05-100)

  •   用戶需要更小更便宜的手機(jī),在手持裝置中得到快速服務(wù)和更多功能。這正在促使業(yè)界加速創(chuàng)新解決方案,降低成本使產(chǎn)品盡快上市。這種外加壓力,使制造商重新考慮解決這些問題的技術(shù)。
  • 關(guān)鍵字: 3G  CMOS  RF  

無線智能家居防盜報(bào)警家電控制系統(tǒng)方案

德州儀器OMAP36x 應(yīng)用處理器進(jìn)一步壯大 OMAP? 3 產(chǎn)品陣營

  •         先進(jìn)的 45 納米 CMOS 工藝技術(shù)顯著提升智能電話及移動(dòng)因特網(wǎng)設(shè)備性能并降低其功耗,充分滿足各種移動(dòng)性能需求         2009年2月18日,北京訊         日前,德州儀器 (TI) 宣布推出全新OMAP™ 3 系列的 45 納米產(chǎn)品,可充分滿足
  • 關(guān)鍵字: 德州儀器  TI  CMOS  OMAP?   2D/3D   OpenGL ES  ISP  

多樣化手機(jī)設(shè)計(jì)需要恰當(dāng)?shù)腟oC與SiP混合

  • “單芯片手機(jī)”的概念是指利用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的工藝技術(shù)和傳統(tǒng)硅集成趨勢(shì)將手機(jī)功能整合在一塊裸片上。但對(duì)于蜂窩...
  • 關(guān)鍵字: 單芯片手機(jī)  SoC  SiP  CMOS  
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cmos 探測(cè)器介紹

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