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ST突破制程瓶頸 MEMS元件性價比大躍升
- 微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導(dǎo)體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優(yōu)點，研發(fā)出兼具成本效益與高精準(zhǔn)度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60，并已用于加速度計和陀螺儀生產(chǎn)，可望大幅提升MEMS元件性價比，開創(chuàng)新的應(yīng)用市場。 意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開啟慣
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大聯(lián)大 攻物聯(lián)網(wǎng)添生力軍
- IC通路商大聯(lián)大積極擴大物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)及車用市場布局，旗下世平近日再新增代理無線射頻晶片廠RFaxis的主要產(chǎn)品線CMOS RFeIC;由于RFaxis已獲聯(lián)發(fā)科、展訊公板設(shè)計的協(xié)力廠商，為大聯(lián)大在亞太市場布局物聯(lián)網(wǎng)增添實力。 RFaxis指出，物聯(lián)網(wǎng)感測器節(jié)點的單價，應(yīng)該低于1美元才有可能獲得大規(guī)模普及，這意味著傳統(tǒng)的GaAs(砷化鎵)或SiGe(矽鍺)無線射頻晶片，幾乎難有任何利潤的空間，而RFaxis所推出的純CMOS的裸片解決方案，不論在封裝規(guī)格、性能與成本等各方面，更符合其價格需求。
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SK海力士搶攻CIS 引進SoC用12吋晶圓蒸鍍設(shè)備
- 韓系半導(dǎo)體大廠SK海力士(SK Hynix)為量產(chǎn)CMOS影像傳感器(CIS)，將引進研究用途系統(tǒng)芯片(SoC)用12吋晶圓蒸鍍設(shè)備，吸引業(yè)界關(guān)注。CIS為智能型手機相機模塊、醫(yī)學(xué)用攝影設(shè)備等IT、數(shù)字裝置廣泛使用的非內(nèi)存芯片，近來使用范圍也擴大到車用半導(dǎo)體。 據(jù)南韓MT News報導(dǎo)，SK海力士近來向南韓一半導(dǎo)體設(shè)備制造廠采購非內(nèi)存用分區(qū)化學(xué)氣相沉積(Space Divided Plasma CVD;SDPCVD)設(shè)備。該設(shè)備將設(shè)置在SK海力士利川工廠研究園區(qū)中，進行CIS研究開發(fā)。 S
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物聯(lián)網(wǎng)/新興市場需求拉抬 2015年全球半導(dǎo)體動能續(xù)增
- 市場研究機構(gòu)預(yù)估，由于中國大陸等新興市場資通訊產(chǎn)品銷售量不斷擴大，加上物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對各種感測器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升，2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望維持向上成長格局，總產(chǎn)值較2014年增長7.6%。 2014年受惠于智慧型手機需求成長，以及個人電腦(PC)、筆記型電腦(NB)回穩(wěn)，加上4G的滲透率提升，全球積體電路(IC)半導(dǎo)體產(chǎn)值將成長7.6%(圖1)。同時，在IC設(shè)計市場方面，雖然高規(guī)低價帶來不小的價格壓力，但整體市場仍可望成長5.3%。 圖1 201
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麥瑞半導(dǎo)體與 Silicon Micro Sensors 合作推出同類最佳的百萬像素以太網(wǎng)攝像頭，用于先進駕駛輔助系統(tǒng)和工業(yè)視覺
- 高性能線性和電源解決方案、局域網(wǎng)以及時鐘管理和通信解決方案領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者麥瑞半導(dǎo)體公司 (Micrel, Inc.) 和先進的光學(xué)與微機械傳感器系統(tǒng)制造商 Silicon Micro Systems (SMS) 今天發(fā)布用于汽車和工業(yè)系統(tǒng)的全新 HDR-CMOS 百萬像素以太網(wǎng)攝像頭。這款可投入生產(chǎn)的攝像頭由攝像頭專家 SMS(First Sensor 子公司 Silicon Micro Sensors GmbH)設(shè)計和制造，采用了麥瑞半導(dǎo)體獨特的低放射網(wǎng)絡(luò)解決方案。 First
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世強簽約MEMS傳感器領(lǐng)先廠商SMI
- 近日，繼美國賽普拉斯半導(dǎo)體(Cypress)，日本理光微電子(Ricoh)，德國威科電子(Vincotech)之后，世強的產(chǎn)品陣容再添一員“猛將”——美國硅微結(jié)構(gòu)公司(SMI)，世強負責(zé)其全線產(chǎn)品在中國的推廣和銷售。美國SMI公司專業(yè)生產(chǎn)各種硅微結(jié)構(gòu)(MEMS)壓力傳感器23年，為要求超低壓力范圍、極端惡劣的工作環(huán)境及微小體積的應(yīng)用提供解決方案，產(chǎn)品廣泛用于汽車、醫(yī)療和工業(yè)市場。作為SMI在中國區(qū)的重要合作伙伴，世強專注電子元器件分銷20多年，在汽車，醫(yī)
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全球主流智能手環(huán)MEMS傳感器大起底
- 對大多數(shù)人來說，智能手環(huán)等可穿戴設(shè)備在廠商們的故意神秘化的情況下，都會覺得它們高端大氣上檔次，然后沖動購物。殊不知，目前可穿戴設(shè)備仍然停留在概念期，比如今天我們拆解的幾款全球范圍內(nèi)較為出名的智能手環(huán)，它們并不高端! 如 果說前幾年消費電子市場的熱點是是功能手機向智能機的轉(zhuǎn)換過渡，那么近幾年則逐漸偏移到智能設(shè)備的便攜化、智能化。近年來，國內(nèi)外豪杰紛紛聚焦智能硬 件，Google Glass問世，Galaxy Gear 接踵…… 今年9月份Apple Watch的亮相更是
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智能物聯(lián)驅(qū)動MEMS持續(xù)升溫，中國市場成焦點
- MEMS和傳感器的爆發(fā)為智能物聯(lián)網(wǎng)鋪平了道路。Stephen Whalley如是說：“智能制造、智能電網(wǎng)、智能城市、智能生活……無一不需MEMS傳感器、傳感器融合、無線互連、更好的節(jié)能/能量獲取等技術(shù)。我們已經(jīng)來到真實世界與智能物聯(lián)世界的邊界，而強大的MEMS/傳感器的供應(yīng)鏈?zhǔn)谴龠M這一切的關(guān)鍵。” IHS MEMS及傳感器業(yè)務(wù)總監(jiān)Jérémie Bouchaud指出，在今后5到10年內(nèi)，智
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是德科技支持臺灣大學(xué)高速射頻和毫米波技術(shù)中心研發(fā) B4G/5G 技術(shù)
- 是德科技公司日前宣布贊助臺灣大學(xué)(NTU)高速射頻與毫米波技術(shù)中心的 B4G MIMO 實驗室。是德科技同時參加了揭牌儀式后舉行的 B4G/5G 技術(shù)論壇。B4G MIMO 實驗室是臺灣大學(xué)高速射頻與毫米波技術(shù)中心實施的項目之一，旨在開發(fā)未來 4G 和 5G 移動通信系統(tǒng)的關(guān)鍵元器件。 5G 正在逐步成為滿足移動互聯(lián)網(wǎng)使用需求的核心技術(shù)，為此臺灣當(dāng)局主管部門鼓勵學(xué)術(shù)界開發(fā)未來技術(shù)，并號召臺灣大學(xué)這所知名學(xué)府：1. 建立高速射頻和毫米波技術(shù)中心，2. 研究先進技術(shù)，3. 進一步推動當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)發(fā)展。是
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物聯(lián)網(wǎng)效應(yīng)持續(xù)升溫 傳感元件驅(qū)動8寸晶圓需求
- 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用可望帶動各種感測器需求大幅攀升，如微電機系統(tǒng)(MEMS)感測元件，并將同時激發(fā)8寸晶圓需求，推升8寸晶圓產(chǎn)量大幅攀升。 Gartner研究副總裁DeanFreeman表示，物聯(lián)網(wǎng)未來產(chǎn)值預(yù)計從2014年的100億美元上揚至2020年的450億美元，由此可見其蘊藏的商機無限。其中，有三大元件將受到市場變化而帶起相對晶圓需求大增，分別為通訊元件、感測元件及處理元件。通訊元件主要是將資料傳輸至網(wǎng)路;感測元件則指微機電系統(tǒng)和光學(xué)元件;處理元件為邏輯元件和微控制器(MCU)。 Freema
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意法半導(dǎo)體公布第三季度財報:顯示機遇與挑戰(zhàn)并存
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個月的財報。 第三季度凈收入總計20.13億美元，毛利率32.4%。意法半導(dǎo)體第三季度凈虧損1.42億美元，因為公司發(fā)生一筆1.20億美元的支出，以非現(xiàn)金支出為主，與第三季度年度減值審查和之前公布的重組計劃有關(guān)。 意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行管Carlo Bozotti表示：“第三季度財務(wù)結(jié)果顯示機遇與挑戰(zhàn)并存。一方面，我們看到，除無
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MEMS將加速推動物聯(lián)網(wǎng)時代的到來
- 作為意法半導(dǎo)體公司(ST)戰(zhàn)略委員會的成員，Benedetto Vigna先生現(xiàn)任公司執(zhí)行副總裁兼模擬、MEMS(微機電系統(tǒng))和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理。近日在上海舉行的全球MEMS供應(yīng)鏈及物聯(lián)網(wǎng)峰會期間，Benedetto Vigna先生欣然接受了本刊的訪問。 物聯(lián)網(wǎng)的組成部分 Benedetto Vigna先生認為，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將是人類科技發(fā)展歷史上具有里程碑意義的一個重大事件。“事實上它有望通過橫跨多個市場的大量應(yīng)用和產(chǎn)品開拓互聯(lián)網(wǎng)，特別但不完全局限于無線和移動。在很多方面
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全球傳感器市場分布狀況不會明顯改變
- 近日，工業(yè)和信息化部電子科學(xué)技術(shù)情報研究所發(fā)布了《中國傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(2014)》。這是我國首次發(fā)布傳感器類行業(yè)的白皮書,旨在為未來物聯(lián)網(wǎng)、通信等行業(yè)的發(fā)展提供政策上的支持。 這是我國首次發(fā)布傳感器類行業(yè)的白皮書,旨在為未來物聯(lián)網(wǎng)、通信等行業(yè)的發(fā)展提供政策上的支持。近年來,全球傳感器市場一直保持快速增長,據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測,未來幾年全球傳感器市場將保持20%以上的增長速度,2015年市場規(guī)模將突破1500億美元。目前,從全球總體情況看,美國、日本等少數(shù)經(jīng)濟發(fā)達
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