- 移動芯片正在切入傳統上由通用CPU占據的PC市場，原有產業格局正在受到挑戰。
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CPU 高通公
- 楷登電子(美國Cadence 公司)今日宣布，業界首款支持全新 PCI Express ? (PCIe?)5.0 架構的驗證 IP(VIP)正式可用。結合 TripleCheck? 技術，Cadence? VIP 旨在幫助設計師快速執行基于 PCIe 5.0 標準的服務器和存儲器的系統級芯片(SoC)設計的完整功能性驗證，確保產品功能符合設計初衷。 如需進一步了
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Cadence IP
- 在“中國集成電路設計業2017年會”(ICCAD會議)上，部分EDA工具供應商、芯片代工廠、IP公司等預測了本土IC公司2018年的熱門應用，并分析了本土芯片設計公司的特點。
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IC設計 IP 系統 本土 201712
- 由于我國目前只有上海新昇能夠確定擁有生產12寸硅晶圓的能力，并且產能相較于其他國外產商而來并不算高。因此在這種情況之下，業界的硅晶圓缺口在短時間內無法得到填補，全面漲價已經不可避免。
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內存 CPU
- 隨著硅晶圓大缺貨，業界的搶貨潮正蔓延當中，這個對國際大廠影響的范圍還是有限的。但是對于二、三線晶圓廠與新興廠商就不行了，他們恐怕就會面臨搶不到料、 沖擊生產的問題了。
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內存 CPU
- 評測：采用AMD APU平臺的聯想啟天M5800——均衡+全能-對于聯想啟天系列，我們都已經非常熟悉了，這一針對行業、企業、政府及教育市場的商用PC品牌擁有深厚的歷史底蘊。正因為如此，當我們拿到這臺采用AMD APU平臺的聯想啟天M5800-N000的時候，才會充滿好奇：AMD APU會為商用PC帶來怎樣的變化？
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AMD CPU 聯想
- 芯片是信息產業的核心部件，也曾是我國經濟乃至信息安全的最大隱痛。為了消除隱患，16年前，三十出頭的胡偉武在中科院計算所支持下，帶著隊伍經過一番鏖戰，研發出第一代具有自主知識產權的龍芯1號。如今，已走向市場的龍芯面對對手有怎樣的表現?在聽了十九大報告后，龍芯中科技術有限公司總裁胡偉武代表備感振備，他在接受《中國科學報》記者采訪時表示，“回去后，一定要學習領會十九大精神，擼起袖子加油干。”
拒絕橄欖枝
“一家企業如果只做某個部件，即便是核心部件，想在市場中盈
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龍芯 CPU
- 將數據轉換器IP集成到系統芯片簡化設計技術-為了實現數據轉換器IP性能最大化，系統芯片設計師必須應對將數據轉換器與系統芯片集成的挑戰，避免危害整個系統性能的缺陷。本文系統地介紹了12種簡化設計技術，這些技術解決了系統集成中的所有常見問題，有助確保在系統芯片中成功集成高性能數據轉換器。
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電源 IP 數據轉換器 Synopsys
- 設計低功耗MCU系統，軟硬兼施是關鍵-電子產品的低功耗問題經常讓產品設計者頭痛而又不得不面對。以單片機（MCU）為核心的系統，其功耗主要由單片機功耗和單片機外圍電路功耗組成。要降低單片機系統的功耗，需要從硬件和軟件兩方面入手。
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單片機 CPU 低功耗MCU
- 五個方面看M級處理器在IOT領域中的運用-MIPS M級系列產品可以高速運行，一些CPU配置都配備了完整的MMU（內存管理單元）以及指令和數據緩存控制器。M級處理器具有運行RTOS（實時運行系統）和完整的類Linux或Unix發行版所需的功能集和性能。
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IoT 傳感器 低功耗 CPU
- 電源你不知道的事：各路輸出負責哪里？-電源作為主機系統的大心臟，為主機各個配件的穩定工作提供了持久穩定的“血液”。在我們選購電源的時候，一般只留意電源的額定功率、品牌、價格、認證規格等方面就完事。
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電源管理 CPU Intel
- DSP硬件設計需要注意的幾個Tips-數字信號處理芯片（DSP） 具有高性能的CPU（時鐘性能超過100MHZ）和高速先進外圍設備，通過CMOS處理技術，DSP芯片的功耗越來越低。這些巨大的進步增加了DSP電路板設計的復雜性，并且同簡單的數字電路設計相比較，面臨更多相似的問題。
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DSP 硬件設計 CPU
- 根據公開資料顯示，天河3號的原型機已經選定FT-2000系列芯片作為其計算節點上使用的CPU。這不僅對天河超算擺脫進口芯片掣肘是一個好消息，對于FT-2000來說，也是一個非常好的廣告。
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CPU 飛騰
- “劣質硅脂都干了，用牙膏代替的吧?”在論壇和視頻上，本辣條經常看到一些DIY玩家在開蓋Intel處理器后發出這種言論，以抨擊Intel用硅脂代替原來的釬焊。其實這種說法是非常錯誤的，對于這塊硬硬的硅脂一直都存在很大的誤解，甚至說出“牙膏廠用牙膏當硅脂”這種話來。 近年來Intel處理器無論高低端，硅晶片與頂蓋之間的導熱方式由原來的釬焊工藝變成了硅脂，俗稱“硅脂U”。進而出現了“開蓋換液金”這種說法，隨著CPU開蓋神器的研發成功，很多普通DIY玩家也開始自己動手，當開過蓋之后驚呼：Inte
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Intel CPU
- 根據新的研究報告“IP設計IP(IP處理器IP，接口IP，內存IP)”顯示，半導體知識產權市場預計到2023年將達到6.22萬億美元，2017 - 2023年之間的復合年增長率為4.87% 。驅動這個市場的主要因素包括消費電子行業的多核技術的進步，以及對現代SoC設計的需求增加，導致市場增長，以及對連接設備的需求也不斷增長。
消費電子在預測期間占據半導體IP市場的最大份額
各地區消費電子產品的使用量的增加正在推動消費電子行業半導體IP市場的增長。此外，APAC和Ro
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