ddr4 intel 文章最新資訊

CPU、GPU制程之戰(zhàn)開(kāi)啟

隨著Intel 10nm延期到2017年，明年同步14nm制程，貼身肉搏，成敗在此一舉。
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專訪胡偉武：走向民企讓龍芯去市場(chǎng)中闖蕩

　　能不能拼過(guò)Intel?功耗表現(xiàn)怎么樣?國(guó)產(chǎn)處理器靠譜嗎? 　　類似這樣的疑問(wèn)我們?cè)诰W(wǎng)上屢屢看到，各種褒義、貶義的評(píng)論多如牛毛，然而這也從側(cè)面反映出了用戶對(duì)龍芯的關(guān)注與期待。　　近日，龍芯中科技術(shù)有限公司在北京發(fā)布了新一代處理器，本次發(fā)布的新一代高性能處理器微結(jié)構(gòu)GS464E，綜合技術(shù)水平達(dá)到了與Intel的IvyBridgy及AMD的Steamroller相當(dāng)?shù)乃健１敬伟l(fā)布的龍芯3A2000/3B2000多核CPU芯片，實(shí)現(xiàn)了LoongISA指令系統(tǒng)，片內(nèi)集成了四個(gè)GS464E處理器核，綜合性
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Intel22核、14nm即將殺到 AMD Zen架構(gòu)怎么辦？

　　Intel這次除了在筆記本上要塞進(jìn)自己的三款Xeon至強(qiáng)芯片，老本行服務(wù)器當(dāng)然是不能少。據(jù)ComputerBase報(bào)道，Intel本周再次確認(rèn)了XeonE5v4今年發(fā)售的消息，之前有消息稱它將推遲到明年，現(xiàn)在看來(lái)14nmSkylake的進(jìn)展一切順利，當(dāng)然這里指的是在服務(wù)器端的測(cè)試驗(yàn)證工作。　　具體來(lái)說(shuō)，XeonE5-2600/4600v4代號(hào)“Broadwell-EP”，熱設(shè)計(jì)功耗55-160W，接口還是v3SocketR3(LGA2011-3)，最多22個(gè)核心(44線程)
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Intel重推wimax 中國(guó)TD-LTE遇對(duì)手

在4G標(biāo)準(zhǔn)中競(jìng)爭(zhēng)失敗的Wimax又重新在5G標(biāo)準(zhǔn)競(jìng)爭(zhēng)中被提出來(lái)了，Wimax和TD-LTE都是時(shí)分技術(shù)，這是國(guó)內(nèi)的TD-LTE是死對(duì)頭，wimax有備而來(lái)，TD如何應(yīng)對(duì)。
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Intel：DDR4內(nèi)存明年將統(tǒng)治PC

DDR4內(nèi)存已經(jīng)問(wèn)世有很長(zhǎng)一段時(shí)間了，現(xiàn)在DDR3走到生涯末年了，終于DDR4可以頂上去了，等的花都謝了。
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IDF論壇：Intel聚焦云應(yīng)用加速5G建設(shè)

　　2020 年的未來(lái)將會(huì)是一個(gè)充滿‘云’的世界。稍早在英特爾科技論壇(IDF)舉辦的 5G 會(huì)議當(dāng)中，Intel 揭示了該公司對(duì)于5G 應(yīng)用的想法，指出 5G 是一個(gè)‘云端’的概念，是一個(gè)從用戶端到云端的全面創(chuàng)新，并回歸主題：‘What will you create?’向開(kāi)發(fā)者喊話，要開(kāi)發(fā)者們站出來(lái)。　　邁向 5G 之際，新型裝置在尺寸、規(guī)格、功能、以及運(yùn)算能力方面都將出現(xiàn)大幅的演進(jìn)。網(wǎng)路與裝置必須具備充足的智能來(lái)管理各種連線
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赴美觀感，兼談為什么硅谷多出印度CEO

　　來(lái)美一周參加Intel IDF。　　第一次來(lái)美國(guó)還是1998年，當(dāng)時(shí)在聯(lián)想工作，陪同楊元慶及Intel楊敘等赴美與Intel、微軟等洽談商務(wù)合作，人生第一次吃到哈根達(dá)斯還是楊敘專門開(kāi)車到硅谷的一家小店。　　一、為什么硅谷多出印度CEO 　　谷歌任命印度人桑達(dá)-皮采為CEO，引發(fā)中國(guó)人為何當(dāng)不了CEO的討論，因?yàn)橹拔④洝偈录瘓F(tuán)、萬(wàn)事達(dá)等美國(guó)公司都已經(jīng)任命了印度出生的高管擔(dān)任CEO。　　在美朋友很多，趁聚會(huì)探討出幾條原因: 　　1、大陸留美同學(xué)更愿意回國(guó)創(chuàng)業(yè) 　　相對(duì)印度裔在美員工，
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Intel 美國(guó)IDF上的中國(guó)參展商

一年一度的英特爾開(kāi)發(fā)者大會(huì)這兩天在美國(guó)舉行，此次參加IDF展覽的大陸廠商明顯減少。從側(cè)面反映了大陸公司在美國(guó)市場(chǎng)的影響力相對(duì)較小，或者說(shuō)大陸公司進(jìn)軍美國(guó)的規(guī)模并不大。　
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Intel的物聯(lián)網(wǎng)：中國(guó)創(chuàng)客的福音？

Intel在電腦與服務(wù)器處理器領(lǐng)域依然雄踞霸主，然而現(xiàn)在卻是Intel物聯(lián)網(wǎng)年到來(lái) 　
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專利流氓良了Rambus殺入DDR4

　　熟悉PC尤其是內(nèi)存歷史的應(yīng)當(dāng)都記得外號(hào)“專利流氓”的Rambus。它發(fā)明了很高明的RDRAM等技術(shù)，但沒(méi)有拿來(lái)造福百姓，而是憑借專利四處“勒索”，臭名遠(yuǎn)揚(yáng)，自己的技術(shù)也沒(méi)幾個(gè)人用，RDRAM唯一的成功就是索尼PS3，當(dāng)然還坑了Intel一把。　　現(xiàn)在，Ramubus又回來(lái)了，但放棄了IP授權(quán)經(jīng)營(yíng)模式，轉(zhuǎn)型為一家無(wú)工廠半導(dǎo)體廠商，設(shè)計(jì)、銷售自己的產(chǎn)品。　　趁著Intel IDF 2015舉行之際，Rambus宣布了自己的首款產(chǎn)品“RB2
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Intel Skylake新架構(gòu)的秘密:逆超線程單核猛增

　　英特爾Skylake系列處理器已經(jīng)公開(kāi)了相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間，作為“Tock”部分，新架構(gòu)的細(xì)節(jié)英特爾實(shí)在是透露的太少。在即將召開(kāi)的IDF大會(huì)之前，來(lái)自德媒Heise.de的一份實(shí)測(cè)報(bào)告終于讓我們得以有機(jī)會(huì)管中窺豹，之前傳了很久的“逆超線程(inverse hyper threading)”終于是浮出水面。　　　　　　我們先來(lái)了解一下多核、超線程的意義。芯片的工作頻率(時(shí)鐘頻率)1990年代及 2000年代
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蘋果新iPhone將采用Intel芯片

英特爾可能獲得即將上市的iPhone所有基帶芯片的半數(shù)訂單
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Intel:LTE手機(jī)專利費(fèi)華為要收1.5%,中興1%,合計(jì)占售價(jià)三成

　　智慧型手機(jī)是整合型科技，將不同領(lǐng)域廠商帶進(jìn)新競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域，并匯集大量的專利。根據(jù)專利授權(quán)公司RPX在2011年的估計(jì)，一支智慧型手機(jī)相關(guān)的專利權(quán)利項(xiàng) 共有25萬(wàn)個(gè)，對(duì)比2000年時(shí)才7萬(wàn)個(gè)，高成長(zhǎng)的專利數(shù)字，背后隱含的是對(duì)技術(shù)的保護(hù);而技術(shù)保護(hù)更深一層則隱含著權(quán)利金支付的概念。　　英特爾副總裁兼總法律顧問(wèn)Ann Armstrong及兩位執(zhí)業(yè)律師共同撰寫的研究報(bào)告指出，智慧型手機(jī)權(quán)利金約占其售價(jià)三成，甚至高出手機(jī)本身的生產(chǎn)成本。　　一支400美元手機(jī)估算，包含應(yīng)用處理器、基頻晶片、記憶體、復(fù)合晶片
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DRAM價(jià)差縮研調(diào)：DDR4年底變主流

　　據(jù)記憶體市調(diào)機(jī)構(gòu)DRAMeXchange最新報(bào)告顯示，第3季初伺服器用記憶體整體市場(chǎng)需求仍未見(jiàn)回溫，在需求端拉貨力道不振下，即便原廠力守價(jià)格，代理商對(duì)市場(chǎng)信心依然持續(xù)減弱，并出現(xiàn)降價(jià)求售，使整體市場(chǎng)價(jià)格出現(xiàn)明顯松動(dòng)。　　DRAMeXchange分析師劉家羽表示，由于PC端需求依舊疲軟，標(biāo)準(zhǔn)型記憶體跌價(jià)幅度持續(xù)擴(kuò)張，也使得伺服器用記憶體價(jià)格跌幅收斂受阻。　　受DDR4跌價(jià)沖擊，DDR3價(jià)格下殺幅度趨明顯，7月底 8GB/16GB均價(jià)來(lái)到64與116美元，月跌幅達(dá)5~6%;而DDR4 R-DIMM
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DRAM價(jià)差縮研調(diào)：DDR4年底變主流

　　據(jù)記憶體市調(diào)機(jī)構(gòu)DRAMeXchange最新報(bào)告顯示，第3季初伺服器用記憶體整體市場(chǎng)需求仍未見(jiàn)回溫，在需求端拉貨力道不振下，即便原廠力守價(jià)格，代理商對(duì)市場(chǎng)信心依然持續(xù)減弱，并出現(xiàn)降價(jià)求售，使整體市場(chǎng)價(jià)格出現(xiàn)明顯松動(dòng)。　　DRAMeXchange分析師劉家羽表示，由于PC端需求依舊疲軟，標(biāo)準(zhǔn)型記憶體跌價(jià)幅度持續(xù)擴(kuò)張，也使得伺服器用記憶體價(jià)格跌幅收斂受阻。　　受DDR4跌價(jià)沖擊，DDR3價(jià)格下殺幅度趨明顯，7月底 8GB/16GB均價(jià)來(lái)到64與116美元，月跌幅達(dá)5~6%;而DDR4 R-DIMM
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