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ddr4 文章 最新資訊

首個DDR4 IP設計方案在28納米級芯片上獲驗證

  • ?  全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(CadenceDesignSystems,Inc.)日前宣布,CadenceDDR4SDRAMPHY和存儲控制器DesignIP的首批產品在TSMC的28HPM和28HP技術工藝上通過硅驗證。
  • 關鍵字: DDR4  28納米  

Cadence首個DDR4 Design IP解決方案在28納米級芯片上得到驗證

  • 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(Cadence Design Systems, Inc.) (NASDQ: CDNS) 日前宣布,Cadence DDR4 SDRAM PHY 和存儲控制器Design IP的首批產品在TSMC的28HPM和28HP技術工藝上通過硅驗證。
  • 關鍵字: Cadence  DRAM  DDR4  

DDR4今年年底抵達PC

  •   DDR4作為DDR3 DRAM的繼承者,Micron本周一宣布明年將有望和大家見面,被應用在普通PC上。據澳大利亞的Techworld報道,公司已經為發售初始版本的內存DDR4做好準備。DDR3作為目前主流電腦的不二選擇,相比較即將來臨的DDR4已經明顯在功耗和性能上落后,新的DDR4有望工作在更低的電壓下,相比較和1.5V DDR3只需要1.2V,并且總線速度將定位在2133MHz,無論在讀寫性能和刷新頻率上都明顯強于前任。   制定內存標準的電子設備工程聯合協會(JEDEC)下個月將推出DDR4
  • 關鍵字: Micron  DDR4  

美光宣布首個DDR4內存模組研發完成

  •   雖然比起目前韓國雙雄兼世界前兩大內存/閃存設備生產商三星與SK Hynix慢了一步,但美光還是緊追不放在今日正式宣布該公司首個DDR4 DRAM模組研發完成。目前即將開始制造樣品給主要客戶送測,預計將于2013年正式進入市場。   根據內存標準化組織JEDEC的規劃,服務器以及企業市場將于2013年最先嘗到DDR4的甜頭,它對比目前的DDR3內存擁有更高的頻率和更低的工作電壓。美光此次宣布的產品和臺灣南亞科技共同研發,采用30nm制程工藝。單“條”內存模組擁有8塊4Gbit
  • 關鍵字: 美光  DDR4  

英特爾計劃2014年開始支持DDR4

  •   DDR3正處于如日中天的壯年期,DDR4并不會急匆匆地到來。最新消息顯示,DDR4內存或于2014年首先用于服務器領域,然后再過一年半左右才進入桌面。據悉,Intel的再下代企業級服務器平臺Haswell-EX將會第一個整合DDR4內存控制器。Haswell-EX和我們經常展望的Haswell屬于同一家族,面向數據中心等大型企業領域,最多擁有16個核心,四路就是64核心。   DDR4內存不僅會帶來頻率的大幅提升(最高可達4266MHz),更會有1.2V低電壓、更好的對等保護和錯誤恢復等技術,這些大
  • 關鍵字: 英特爾  DDR4  

英特爾計劃2014年開始支持DDR4

  •   DDR3正處于如日中天的壯年期,DDR4并不會急匆匆地到來。最新消息顯示,DDR4內存或于2014年首先用于服務器領域,然后再過一年半左右才進入桌面。據悉,Intel的再下代企業級服務器平臺Haswell-EX將會第一個整合DDR4內存控制器。Haswell-EX和我們經常展望的Haswell屬于同一家族,面向數據中心等大型企業領域,最多擁有16個核心,四路就是64核心。   DDR4內存不僅會帶來頻率的大幅提升(最高可達4266MHz),更會有1.2V低電壓、更好的對等保護和錯誤恢復等技術,這些大
  • 關鍵字: 英特爾  DDR4  

DDR4內存標準關鍵屬性大公開:電壓僅1.2V

  •   JEDEC固態技術協會今天公布了DDR4內存標準中的部分關鍵屬性,并宣布將在2012年年中正式發布新一代內存標準規范,相比于DDR3取得重大性能提升,同時繼續降低功耗。JEDEC固態技術協會宣稱,DDR4將具備一系列創新特性,可帶來更快的運行速度和廣泛的實用性,包括服務器、筆記本、臺式機、消費電子產品等等,其頻率、電壓和架構也都在進行重新定義,目標是簡化新標準的遷移和部署。
  • 關鍵字: 三星  DDR4  

JEDEC準備迎接DDR4內存規格

  • 內存芯片的雙倍數據速率(DDR4)的標準將包括三個數據寬度的產品,差分信號傳輸,數據屏蔽和一個新的終止計劃,根據JEDEC的固態技術協會,標準開發商制定的標準。
  • 關鍵字: JEDEC  DDR4  

iSuppli:DDR4將在2014年集中上市

  •   據IHSiSuppli公司的研究,DDR3的市場份額穩定在85-90%,2011年以及至少未來三年仍將是DRAM市場的主流技術,隨后才會逐漸讓位給速度更快的下一代技術。2011年DRAM模組出貨量將達8.08億個左右,預計DDR3將占89%,高于去年的67%和2009年的24%。DRAM模組是包含DRAM芯片的封裝,用于PC和其它電子產品之中。
  • 關鍵字: DDR4  DRAM  

三星開發出新一代高速內存芯片

  •   三星電子星期二稱,它已經開發出了一種新的計算機內存模塊,讀寫數據的速度是上一代內存芯片的一倍。   三星電子在聲明中稱,它將在2012年開始使用30納米級的技術生產這種新的DDR4 DRAM內存模塊。   
  • 關鍵字: 三星  DDR4  
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ddr4介紹

DDR 又稱雙倍速率SDRAM Dual Date Rate SDRSM DDR SDRAM 是一種高速CMOS動態隨即訪問的內存美國JEDEC 的固態技術協會于2000 年6 月公布了雙數據速率同步動態存儲器(DDR SDRAM)規范JESD79 由于它在時鐘觸發沿的上下沿都能進行數據傳輸所以即使在133MHz的總線頻率下的帶寬也能達到2.128GB/s DDR 不支持3.3V 電壓的LVTTL [ 查看詳細 ]

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