- 本文主要簡述了決定ARM內核MCU的性能和功耗的主要因素?！ ±^ARM推出Cortex-M0+內核后，其32位MCU內核增加到 ...
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ARM內核 MCU
- 目前微控制器(MCU)已被廣泛設計在汽車、消費電子、計算機、通信等終端市場，且應用領域還在不斷擴大。市場調研機構普遍預測MCU未來幾年將保持穩定增長走勢，預計今年的產值將達155億美元，年增長率約2.3%，出貨量則近191億顆，年增長率10%，創歷史新高。
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飛思卡爾 ARM MCU Kinetis 201309
- 據CEVA公司市場拓展副總裁Eran Briman介紹，雖然現在DSP和FPGA有相互滲透的趨勢，但是DSP在成本方面還是具備比較大的優勢，尤其消費電子產品對成本更加敏感，所以DSP在消費電子領域還有比較大的發展空間。但是這一市場發展速度很快，Eran Briman表示，只有針對專門市場推出專門的DSP應用才是未來DSP的發展之道。
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CEVA DSP FPGA 201309
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布，Renesas Electronics Corporation已獲得Tensilica ConnX D2 DSP(數字信號處理器)的授權，用于設計面向物聯網 (IoT) 應用領域的下一代芯片。
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Renesas Cadence DSP
- 當為你的下一個設計方案選擇正確的核心處理器件時，你應該考慮哪些因素呢?本文將對MPU和MCU做些對比分析，并以此對器件的選擇給出一些指導性建議和意見。
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MCU MPU ARM DMIPS SRAM
- 日前，德州儀器 (TI)宣布推出新款 Tiva? C 系列 TM4C123G USB+CAN 開發套件，從而讓采用 Tiva? C 系列微控制器 (MCU) 進行的設計工作變得前所未有的簡便。
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TI USB MCU CAN
- 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布中興通訊公司(ZTE Corporation)已經獲得CEVA-XC DSP 授權許可，助力其下一代高性能LTE TDD/FDD多模式基站系統級芯片(SoC)。
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CEVA ZTE DSP
- 微控制器及觸摸技術解決方案的領導廠商愛特梅爾公司(Atmel? Corporation) 宣布現在付運及批量生產全新SAM D20產品，SAM D20 MCU是基于ARM? Cortex?-M0+處理器的新型超低功率嵌入式快閃微控制器系列中的首個產品系列。
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愛特梅爾 ARM MCU SAM
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