- e絡盟日前宣布新一階段技術研討會將于5月下旬展開，屆時e絡盟將邀請松下、TE Connectivity、Bulgin、NXP與Richtek等行業領先供應商參加路演。其中在互動環節中，電子設計師及采購人員將有機會親自體驗能源、醫療電子、工業與制造業等應用方面的最新解決方案?！ 絡盟大中華區區域銷售總監朱偉弟表示：“我們深知，要進行下一代的創新，就需要最新的解決方案。我們與主要供應商一起，將最新產品直接提供給客戶，供他們測試、演示和選型，并不斷提升銷售和技術支持力度。我們歡迎廣東與江蘇的工程
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e絡盟 ZigBee
- e絡盟日前宣布進一步擴展來自TE Connectivity、Ohmite、Bourns及威世等領先供應商的無源元件產品范圍，其中包括TE Corcom電源線濾波器、Ohmite/Arcol鋁殼電阻、Bourns氣體放電管及威世高壓薄膜扁平片式電阻，適用于工業、電信及測試設備等應用領域?！ 絡盟無源元件全球產品線總監Jesper Rasmussen表示：“新品上市有助于推動創新開發，保持庫存充足、交付快捷，是幫助客戶快速實現產品上市的關鍵。e絡盟與業界領先的供應商緊密協作
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e絡盟 無源元件
- 全球最大的電子設計社區e絡盟日前公布其無障礙生活設計挑戰賽決賽入圍選手名單。本屆挑戰賽由e絡盟和恩智浦聯合發起，鼓勵e絡盟社區成員利用電機控制技術開發創新移動解決方案，以幫助身體有缺陷的人群改善并實現無障礙生活。
e絡盟內容和社區全球負責人Dianne Kibbey表示：“自無障礙生活設計挑戰賽啟動以來，我們收到了大量參賽設計作品，包括太陽能除冰車、鉸接式桌面等，都是為了幫助解決大多數殘障人士日常生活中遭遇的瑣碎難題。我們期待這些精妙創意能夠早日實現，為所有殘障人士提供更加便捷舒適的
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e絡盟
- e絡盟日前宣布進一步擴展其Molex SL™系列模塊化連接器(可疊加單排式)產品范圍。該系列連接器新增連接器定位鎖定(CPA)及端子定位鎖定(TPA)兩種選配方案，且可提供最大數量的連接器款型和布線配置，適用于低功耗和信號線對板、線對線應用，可用于包括通信、工業、醫療、消費電子及汽車在內的多個行業領域。
Molex SL™系列線對線模塊化連接器系統提供卷軸封裝，并新增了連接器定位鎖定(CPA)及端子定位鎖定(TPA)功能，可為高振動環境下的應用開發提供更大的設計靈活性。
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e絡盟 連接器
- e絡盟日前宣布推出Analog Devices EVAL-ADICUP360評估板。該評估板可提供一個集成開源開發工具、軟件示例和硬件模組的完整生態系統，其硬件采用Arduino/ PMOD板型設計，可實現便捷的即插即用功能并能配合ADI或第三方擴展板進行快速原型開發。
主要特性包括：
ARM Cortex M3模擬微控制器
雙通道集成式3.9kSPS、24位數據采集/Σ-Δ型模數轉換器
多達12個多路復用模擬輸入通道
無需外部調試器/仿真器工具
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e絡盟 評估板
- 面對電子設計市場的迅猛發展，e絡盟此前已在中國幾大一線城市陸續舉辦了系列技術研討會。這些現場互動活動極大地方便了電子設計師和采購經理與業界領先供應商進行直接交流，也使他們能夠更好地了解供應商推薦的最新解決方案和用于工業、軍事、航天航空、通信及制造等特定應用的最佳產品。此次e絡盟西安與廣州站技術研討會參會供應商包括TE Connectivity、Bulgin、恩智浦及Richtek?！ 絡盟大中華區銷售總監朱偉弟表示：“近幾個月以來，為了提升對中國客戶群的支持服務，我們投入頗多。我們不僅進一
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e絡盟 Bulgin
- 早春三月，萬物復蘇，一派生機勃勃的景象。在不久前的2016上海慕尼黑電子展上，記者訪問到e絡盟全球Emech與連接器負責人Phillip?Leacock?！ hillip,于去年11月入職element14，此前就職于摩托羅拉公司，負責中國業務。Phillip坦言，自己也是技術出身，在科技行業拼搏了20多年，來到e洛盟，他感覺到了活力和創造力，而他也將于e洛盟的團隊一起，將e洛盟推向全球，尤其是中國?！ ∫韵率窃L問的內容： 記者：您剛才說您是摩托羅拉中國業務的負責人之一，那么，您選擇e絡
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e絡盟 元器件
- e絡盟日前宣布供應德州儀器MSP CapTIvate?微控制器(MCU)開發套件。它是一款綜合性易用平臺，可實時調節傳感器且無需編寫任何程式代碼，內含采用模塊化設計且具備快速訪問數據及應用導向型功能的MSP430FR2633 MCU開發板，是溫控器、白色家電、個人電子產品等應用的理想選擇?！ ≡撎准鋫銫APTIVATE-FR2633目標MCU模塊、采用EnergyTrace?技術和HID通信橋接器的CAPTIVATE-PGMR eZ-FET、CAPTIVATE-ISO&
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e絡盟 MSP430FR2633
- e絡盟日前宣布推出面向Kinetis K66、K65和K26 MCU的新型恩智浦Freedom開發平臺K66F。該平臺具備優化性能、擴展集成功能及低功耗的特點，可用于開發低成本、低功耗應用。這些應用尤其適用于建筑控制、工廠自動化、工業驅動裝置、物聯網數據集線器及醫療監測等領域，性能上能夠將8位和16位裝置替換到32位。 FRDM-K66F開發平臺的硬件設計與Arduino?引腳布局兼容，且配備以太網、無晶振USB及可編程的安全OpenSDA，有助于簡化代碼開發過程。其他面向Kin
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e絡盟 K66F
- e絡盟日前宣布推出面向Kinetis KW2x MCU的新型恩智浦開發平臺。它包含兩個電路板，可以即插即用的方式輕松實現點對點連接，從而方便設計師為其電子產品設計配置Zigbee或802.15.4連接功能。該新型套件還提供大量參考設計，另外還配備了作為獨立板運行或連接外部應用時所有必要的I/O接口。 FRDM-KW24D512開發平臺基于MKW24D512 Kinetis W系列微控制器，通過軟件可支持Thread、ZigBee Pro、802.15
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e絡盟 恩智浦
- 全球領先的電子元件分銷商及在線社區e絡盟日前宣布推出兩款融合EnOcean與IBM技術的物聯網(IoT)入門套件。其開發版與企業版均采用了e絡盟的微電腦板和EnOcean的能量采集無線傳感器，且可與IBM Watson物聯網平臺實現無縫集成?！ ∵@些開箱即用型準物聯網級入門套件基于廣受歡迎的樹莓派單板機，可為智能建筑產品的開發提供更加靈活的低成本網關，從而為醫院、家庭、機場及其他場所構建無縫連接的物聯網系統。開發版套件更具技術性，主要針對創客、工程師及初創公司進行研發，而企業版則更加符合經理
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e絡盟 物聯網
- e絡盟日前宣布推出Atmel SAME70-Xplained評估套件，適用于采用帶有集成式浮點運算單元的ARM Cortex-M7架構的Atmel SAME70通用工業/消費型微控制器?！ AME70-XPLD微控制器評估板可與集成了Atmel Studio、Atmel Software Framework (ASF)驅動程序和示例代碼，以及支持數據流的各種擴展板搭配使用。此外，SAME70-XPLD評估板還可兼容Arduino擴
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e絡盟 Atmel
- 全球樹莓派領先制造商與分銷商e絡盟日前宣布推出全新第三代樹莓派B型板。新一代開發板內置無線和藍牙連接，運行速度更快且功能更強大，進一步擴充了其已擁有世界一流樹莓派配件生態系統的產品范圍，其中包括近期推出的樹莓派觸摸屏顯示器?！ ∪聵漭?代采用博通新型BCM2837 64位 ARMv8四核處理器，運行速率高達1.20GHz，較樹莓派2代的900MHz有了顯著提升。它也進一步提升了電源管理能力，其升級版開關電源可輸出高達2.5A的電流，能夠運行更強大的外部USB裝置。用戶現可通過e
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- e絡盟日前宣布推出新型恩智浦FRDM-K82F開發板，進一步豐富其面向基于ARM Cortex-M4內核的Kinetis K82、K81及K80 MCU系列高性能、低功耗及安全微控制器的Freedom開發板庫存?！ 8x系列開發板集成了Kinetis系列微控制器，專為安全應用的開發而設計，具備多種先進的安全特性，包括使用引導ROM進行加密固件升級、外部串行NOR閃存自動解密、擁有邊帶攻擊防護功能的AES硬件加密引擎及公鑰加密硬件支持。只要與前代Kinetis
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e絡盟 FRDM-K82F
- e絡盟日前宣布將擴充來自全球連接器產品領先供應商TE Connectivity (TE)公司的Micro-MaTch電纜組件的庫存。這些電纜組件是TE公司Micro-MaTch連接器系列產品組合的最新版本。Micro-MaTch彈簧觸點設計可防止接觸腐蝕，能夠限制與之配接部件之間的移動，從而建立氣密連接，而不像鍍錫設計那樣容易磨損?！ ≡撨B接器在母頭端采用了一個附加定位彈簧，可以承受由于振動和熱膨脹引起的偏移。這有利于消除接觸點的運動，從而使連接更穩固?！ ≡撓到y通過均衡密封和位置
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