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eda agent 文章 最新資訊

EDA 公司是否辜負了系統(tǒng)PCB 客戶？

  • 電子設計自動化 (EDA) 是支持電子系統(tǒng)開發(fā)的關鍵行業(yè)。傳統(tǒng)上，EDA 分為兩個不同的市場部分：半導體設計和系統(tǒng)設計 (PCB)。如果回顧 1970 年代早期的 EDA 行業(yè)，就會發(fā)現(xiàn)半導體（布局）和系統(tǒng) PCB（電路板布局）的物理設計具有顯著的能力。自 1970 年代以來，EDA行業(yè)的經濟一直與半導體行業(yè)緊密相連，特別是摩爾定律。因此，今天，半導體 EDA 業(yè)務包括綜合（自動布局、布線、布局規(guī)劃）、驗證（形式化、仿真、仿真、硬件/軟件協(xié)同驗證）和 IP（使能、測試、內存控制器、驗證IP等）。有趣的是，
  • 關鍵字： EDA  PCB  Mouser  Digi-Key  

行業(yè)風向標 | 下游需求+國產替代雙輪驅動 EDA賽道成長性確定

  • 國際政治經濟形勢日趨復雜，供應鏈安全受到重視，國家政策鼓勵國內EDA企業(yè)發(fā)展。近年來，國內EDA企業(yè)融資明顯增加，特別是概倫電子、華大九天、廣立微等陸續(xù)上市，拓寬了融資渠道，加強了研發(fā)投入，有望實現(xiàn)快速發(fā)展。EDA軟件是集成電路領域的上游基礎工具，貫穿于集成電路設計、制造、封測等環(huán)節(jié)，是集成電路產業(yè)的戰(zhàn)略基礎支柱之一。EDA在美國對華科技封鎖過程中具有“一劍封喉”作用，中國發(fā)展EDA十分必要與迫切。目前，EDA是制約中國集成電路產業(yè)發(fā)展的短板之一（另一個短板是光刻機），中國發(fā)展EDA行業(yè)具備必要性和迫切性
  • 關鍵字： EDA  國產  

英諾達發(fā)布首款自研低功耗設計驗證EDA工具

  • （2022年11月2日，成都）周三，英諾達（成都）電子科技有限公司發(fā)布了第一款自主研發(fā)的EDA工具——EnFortius? Low Power Checker（簡稱LPC），該產品主要用于低功耗設計靜態(tài)驗證，可以為集成電路（IC）工程師快速定位低功耗設計所帶來的可能的設計漏洞和缺陷。應用驅動下的集成電路大趨勢隨著人工智能、5G、大數(shù)據(jù)中心、汽車等應用帶來的IC功能和復雜度爆炸性增長，低功耗設計的重要性與日俱增。炬芯科技研發(fā)副總經理張賢鈞在發(fā)布會上的發(fā)言表示：“在便攜式、穿戴式以及無線化的產品趨勢下，除了滿
  • 關鍵字： 英諾達  低功耗  設計驗證  EDA  

面對封鎖 國產EDA喜憂參半

  • 8月12日，美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）在聯(lián)邦公報上發(fā)布了一項臨時最終規(guī)定，將4項“新興和基礎技術”加入出口管制清單，其中3項涉及半導體，并包括芯片設計中最上游、最高端的產業(yè)EDA。根據(jù)美國商務部工業(yè)和安全局發(fā)布的文件顯示，針對“設計GAAFET架構（全柵場效應晶體管）的先進芯片EDA軟件工具”的管制將自2022年8月15日起算60天后生效，公眾可以在2022年8月15日起算30天內就該項管制的具體實施提交評論意見。而其他三項管制的生效日期則為2022年8月15日。這4項技術中，最受外界關注的當屬ED
  • 關鍵字： EDA  國產半導體  

中信證券：半導體產業(yè)鏈國產化現(xiàn)狀及相關投資機會

  • 近期美國對半導體產業(yè)鏈限制再加碼，涉及設計軟件及超寬禁帶半導體材料。在當前中美關系相對緊張的背景下，美國對中國半導體產業(yè)鏈的限制存在擴大化的風險，國內持續(xù)推進設備材料自主化是必然選擇，目前正在加速推進。EDA方面，國內行業(yè)龍頭廠商有望借鑒海外發(fā)展經驗，以全定制IC設計EDA工具為起點，加速向數(shù)模混合、數(shù)字電路、晶圓制造等領域的EDA拓展，在全球EDA市場中追趕并超越。在行業(yè)景氣持續(xù)、國產替代深入背景下，預計半導體設備公司將持續(xù)有基本面業(yè)績支撐。短期在自主可控邏輯下，半導體材料龍頭企業(yè)有望充分受益，提升市占
  • 關鍵字： EDA  半導體設備  半導體材料  封裝設計  

國產EDA:善用技術創(chuàng)新,走差異化發(fā)展道路

  • 隨著異構計算、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、區(qū)塊鏈等新興技術不斷迸發(fā)創(chuàng)新活力，帶動了以半導體產業(yè)為代表的數(shù)字技術強勢崛起。作為產業(yè)的底層關鍵技術，EDA 自始至終連接和貫穿著芯片與科技應用的發(fā)展，也獲得了更加廣闊的發(fā)展機遇。1? ?EDA新形勢和國產EDA新機遇在后摩爾定律時代，制程工藝逼近極限，為了達成系統(tǒng)、應用對芯片的要求，將促使大家從系統(tǒng)設計角度出發(fā)，通過系統(tǒng)、架構的創(chuàng)新，以應用導向驅動芯片設計，實現(xiàn)對系統(tǒng)能力的提升，降低對先進工藝的依賴。這其中，通過借助先進的數(shù)字前端EDA 工具，
  • 關鍵字： 202209  EDA  芯華章  

兼容性和差異化是國產仿真EDA必須錘煉的競爭優(yōu)勢

  • 隨著美國正式簽署《芯片與科學法案》，國內半導體設計公司對于國際EDA 的使用限制將越來越嚴格。但是，考慮到當前絕大多數(shù)的設計公司還在使用國際EDA 廠商的設計流程，作為后來者的國產EDA 公司，目前絕大多數(shù)是點工具，且愿意使用的設計企業(yè)非常有限。面對困局，我們采訪了國內EDA 的領先企業(yè)芯和半導體的聯(lián)合創(chuàng)始人代文亮博士。代博士提出了一個很重要的觀點：國產EDA 要搶占市場需要打破用戶的使用門檻，增強用戶體驗。首先是與現(xiàn)有國際設計流程的融合，讓用戶先能用起來。在這個過程中，相比用戶對布局布線工具的天然排他性
  • 關鍵字： 202209  仿真  EDA  

國產EDA的機遇與挑戰(zhàn)

  • 8 月15 日美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）在《聯(lián)邦公報》正式對外宣布生效了一項新增的出口限制臨時規(guī)則，涉及芯片設計工具EDA，GAAFET 晶體管技術，氧化鎵和金剛石（被視為第四代半導體材料）。這是美國首次對EDA 設計工具進行明確的出口限制，本次禁令面向擁有高端芯片設計和制造能力的企業(yè)。美國加大對海外半導體廠商高端芯片設計的管控，這對全球半導體行業(yè)必然產生影響，特別是對臺積電和三星這兩家僅有的已經量產GAAFET 的非美國企業(yè)及其代工的客戶將會產生直接的影響。EEPW 論壇有熱心網友回應，如果EDA
  • 關鍵字： 202209  EDA  

三大趨勢，引領 EDA 未來

  • 電子設計自動化（EDA）行業(yè)的增長勢頭強勁，為半導體和電子系統(tǒng)設計行業(yè)實現(xiàn)更大的成功做出了重要貢獻。越來越多的系統(tǒng)公司開始自己設計芯片和電子產品，他們的創(chuàng)新步伐會受到哪些主要 EDA 趨勢的影響？Trend：電子產品的設計正在朝著特定領域發(fā)展。特定領域的設計對 EDA 工具開發(fā)人員和用戶意味著什么？答：對于產品開發(fā)人員來說，只考慮芯片或電路板的傳統(tǒng)技術指標已經不夠。他們現(xiàn)在還必須要考慮產品集成和使用的環(huán)境。促使產品開發(fā)團隊考慮環(huán)境設計的因素包括系統(tǒng)越來越高的復雜性、更高的性能需求與成本的取舍，以及不斷壓縮
  • 關鍵字： 是德科技  EDA  

臺積電先進封裝受追捧，消息稱英偉達高端芯片有意采用 SoIC 技術

  • IT之家 8 月 31 日消息，DigiTimes 稱，目前英偉達正加緊與臺積電在高端芯片上的合作。消息人士稱，英偉達正考慮 HPC 芯片采用臺積電的 SoIC 技術。隨著摩爾定律即將面臨物理極限，囊括小芯片（Chiplet）、異質整合的先進封裝技術，在高效運算（HPC）芯片領域的話題火熱程度，從 2022 年 8 月下旬的 Hot Chips 大會一路延續(xù)至今...據(jù)公開資料，SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package）即小外形集成電路封裝，指外
  • 關鍵字： 英特爾  臺積電  EDA  

臺積電魏哲家：3 納米即將量產，2 納米保證 2025 年量產

  • IT之家 8 月 30 日消息，據(jù)中國臺灣經濟日報，臺積電總裁魏哲家今日現(xiàn)身 2022 臺積電技術論壇并提到，臺積電 3 納米思考良久維持 FF 架構并即將量產，至于 2 納米也可和在座各位保證 2025 年量產會是最領先技術。據(jù)悉，臺積電 2 納米技術和 3 納米技術相比，功效大幅往前推進。在相同功耗下，速度增快 10~15%，或在相同速度下，功耗降低 25~30%。值得一提的是，聯(lián)發(fā)科全球副總裁兼無線通信事業(yè)部總經理徐敬全 JC Hsu 在演講期間展示合作簡報，魏哲家眼尖發(fā)現(xiàn)“效能僅提升 2
  • 關鍵字： EDA  3nm  臺積電  

專訪中科億海微：堅持全面自主研發(fā)道路

  • 　　1984年，美國公司推出全球第一款FPGA產品。FPGA芯片的技術門檻非常高，一直處于美國公司的壟斷之下。處于領跑地位的Xilinx在該領域深耕了30多年，積累了豐富的技術和經驗，建立了完整的FPGA生態(tài)環(huán)境，與Intel、Lattice、Microchip等公司一起形成了堅實的壁壘，具有絕對的技術優(yōu)勢。　　面對技術上的困難和挑戰(zhàn)，電子產品世界采訪到了作為中科院唯一一支從事FPGA技術產品化與產業(yè)化的團隊——中科億海微電子科技（蘇州）有限公司（簡稱：中科億海微）。中科億海微的營銷副總裁趙軍輝先生對于目
  • 關鍵字： EDA  FPGA  中科億海微    

后摩爾時代的芯片設計和EDA發(fā)展趨勢

  • 近年來，隨著大規(guī)模集成電路制造工藝發(fā)展速度減緩，相對于線性提升的芯片規(guī)模，芯片的制造成本呈現(xiàn)指數(shù)級上升，下圖可以很清晰地看到兩種趨勢變化。圖1 芯片晶體管規(guī)模與制造成本提升趨勢 （數(shù)據(jù)來源：美國DARPA）?這些數(shù)字表明，我們正在為越來越復雜的芯片付出得越來越多。但是從1990年代到2000年代的經驗好像并不是這樣：每一代電腦手機價格漲得并不多，但是性能總是有大幅增長，甚至性價比都是在提高的，更好的電子產品甚至越來越便宜。為什么現(xiàn)在我們的感覺變化了？這里有兩方面的原因：第一，過去很長時間里消費電
  • 關鍵字： 202209  芯華章  EDA   

GAAFET，是什么技術？

  • 美國計劃禁止用于Gate-all-around GAA新技術制造芯片所必需的EDA軟件出口到中國大陸，GAA（環(huán)繞柵極）是GAA FET，那么，什么是GAA FET（環(huán)繞柵極場效應晶體管）？數(shù)字芯片最基本單元是MOSFET，其工藝發(fā)展到7nm、3nm、2nm，這個半導體工藝尺寸是MOSFET柵極（溝槽）寬度。早期MOSFET使用平面結構，溝槽寬度越小，漏極到源極距離越小，載流子流動跨越溝道導通時間減小，工作頻率越高；同時，溝道完全開通所加柵極電壓越低，開關損耗越低；而且，溝道導通電阻降低，導通損
  • 關鍵字： GAAFET  EDA  

斷掉先進EDA斷掉先進設備，美國這次下死手了

  • 止向中國出口「用于制造14nm以下芯片的設備」。大家可能覺得這條政策主要影響的是芯片生產環(huán)節(jié)。也就是國內那幾個比較大的晶圓廠買不到更新更先進的設備了。然而實際上這條政策影響的是國產半導體設備公司。這里有一個非常重要的冷知識。晶圓廠里的設備國產化水平不會達到100%，而是會達到一個國產與外國貨55開的水平。這是為什么呢？因為國產設備公司需要去了解外國設備公司最先進的設備是什么樣子的。只有了解了對方的先進技術，作為追趕者的我們才能更好地去模仿去追趕。這是這個行業(yè)當下最真實的寫照。所以，美國斷掉「用于制造14n
  • 關鍵字： EDA  
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