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eda agent 文章 最新資訊

UCIe 核心技術(shù)細節(jié)悉數(shù)落地

  • 核心要點自 2023 年起，UCIe 標準保持年度更新節(jié)奏，此次 3.0 版本實現(xiàn)帶寬翻倍、可管理性提升，同時針對性解決了此前版本難以適配的三類全新應(yīng)用場景。受單片芯片技術(shù)瓶頸制約，人工智能數(shù)據(jù)中心對芯粒架構(gòu)的需求持續(xù)攀升，芯粒間的通信與互連技術(shù)成為關(guān)鍵核心。UCIe 標準最初因功能體系龐大引發(fā)行業(yè)顧慮，但其多數(shù)管理功能為可選配置，這一特性降低了行業(yè)落地門檻，也讓開發(fā)者擁有更高的設(shè)計靈活性。隨著芯粒在各領(lǐng)域的應(yīng)用率不斷提升，尤其在數(shù)據(jù)中心場景的規(guī)模化落地，UCIe 聯(lián)盟發(fā)布了標準 3.0 版本，延續(xù)了 2
  • 關(guān)鍵字： UCIe 3.0  UCIe  芯粒  西門子 EDA  新思科技  UCIe聯(lián)盟  楷登電子  

葛群的突然辭職 引發(fā)對新思科技的“新”思考

  • 春節(jié)前是職場人“畢業(yè)”最頻繁的時段，但對于新思科技和葛群來說，這份“畢業(yè)”所引發(fā)的意外程度震撼了很多從業(yè)人士。
  • 關(guān)鍵字： 葛群  辭職  新思科技  EDA  

西門子收購Canopus AI推動AI驅(qū)動半導(dǎo)體計量

  • 西門子已收購法國初創(chuàng)公司 Canopus AI，旨在通過用于半導(dǎo)體制造的人工智能基量測與檢測軟件，擴充其電子設(shè)計自動化（EDA）產(chǎn)品組合。此舉將計算與人工智能驅(qū)動的量測能力，更深層次地融入西門子半導(dǎo)體領(lǐng)域 “從設(shè)計到制造” 的數(shù)字主線中。該交易意義重大，因其瞄準了先進芯片生產(chǎn)中最緊迫的痛點之一：隨著芯片幾何尺寸不斷縮小、復(fù)雜度呈爆炸式增長，如何控制工藝變異并保障良率。同時，這也凸顯了人工智能正從實驗階段，逐步滲透至半導(dǎo)體價值鏈各環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)工具中。人工智能賦能大規(guī)模量測隨著器件制程節(jié)點不斷迭代、產(chǎn)能持續(xù)
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AI自動化構(gòu)建更優(yōu)質(zhì)的NoCs

  • 片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）是當(dāng)下系統(tǒng)級芯片（SoC）解決方案的核心組成部分，這類 SoC 通常集成了圖形處理器（GPU）、人工智能加速器，以及由存儲器和中央處理器（CPU）構(gòu)成的核心模塊。絕大多數(shù)電子設(shè)計自動化（EDA）工程師極少從零開始自主設(shè)計片上網(wǎng)絡(luò)。Arteris 公司的 FlexNoC 是一款 EDA 工具，可根據(jù)工程師的設(shè)計規(guī)范生成片上網(wǎng)絡(luò)邏輯，實現(xiàn)芯片內(nèi)部各組件的互連。工程師只需定義組件間的連接關(guān)系與所需功能，后續(xù)的細節(jié)實現(xiàn)均由 FlexNoC 完成。該工具支持硬模塊化和軟模塊化設(shè)計，同時融入人工智能
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什么是Accellera系統(tǒng)計劃？

  • Accellera系統(tǒng)倡議是一個標準組織，致力于推動電子設(shè)計自動化（EDA）標準，涵蓋設(shè)計和自動化領(lǐng)域。它與IEEE等組織合作，推動下一代EDA和IP標準的采用。對于不熟悉的人來說，什么是Accellera系統(tǒng)計劃（Accellera），它在電子行業(yè)扮演什么角色？Accellera是一個非營利、會員驅(qū)動的全球標準組織，專注于提升設(shè)計和驗證的生產(chǎn)力。其使命是制定開放、供應(yīng)商中立的標準，以應(yīng)對行業(yè)的真實挑戰(zhàn)并加快上市時間。通過聯(lián)合工程師、EDA供應(yīng)商、IP提供商和終端用戶，Accellera提供了一個協(xié)作平臺
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IDC預(yù)測，2030年22億AI Agent將作為“新數(shù)字勞動力”席卷全球

  • 2024年，我們在談?wù)揂gent時，很多企業(yè)還在探索一個問題：什么是Agent，以及它能為業(yè)務(wù)帶來什么價值。而經(jīng)過2025至今，這個問題的答案正在變得清晰——Agent正在從功能型助手走向可規(guī)模化的數(shù)字勞動力，并將在未來五年進入加速擴張期。對企業(yè)來說，這意味著生產(chǎn)力的組織方式正在發(fā)生變化，越來越多的任務(wù)，將不再單純依賴人去點、填、跟、完成，而是由一批可調(diào)用、可協(xié)作、可復(fù)用、可交付結(jié)果的Agent來智能化處理。未來5年全球活躍Agent數(shù)據(jù)將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長未來五年，全球Agent生態(tài)將經(jīng)歷一場指數(shù)級的擴張。
  • 關(guān)鍵字： IDC  AI Agent  數(shù)字勞動力  

成立五年的中國電子開發(fā)開發(fā)公司Univista在前Synopsys和Cadence團隊的帶領(lǐng)下，將目標鎖定在首次公開募股（IPO）

  • 隨著中國加速推進芯片自給自足，EDA——常被稱為“芯片之母”——正逐漸成為公眾關(guān)注的焦點。據(jù)《EE Times China》報道，總部位于上海的Univista于12月26日提交了IPO指導(dǎo)申請，這標志著這家成立五年的本土EDA公司進入資本市場的重要里程碑。根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，Synopsys、Cadence和西門子在2024年市場份額分別占32%、29%和13%，全球市場份額合計為74%。EE Times China顯示，他們在中國的市場份額超過80%。正如《EE Times China》所
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關(guān)于便攜刺激標準的11個誤區(qū)

  • 開發(fā)先進半導(dǎo)體芯片越來越困難，這促使電子設(shè)計自動化（EDA）廠商在工具和方法上不斷創(chuàng)新。他們不斷努力提升容量和性能，同時支持最新的硅芯片節(jié)點。他們還尋求提高抽象水平的方法，如高級合成（HLS）和通用驗證方法（UVM）。近年來，一項較為顯著的創(chuàng)新是阿切拉系統(tǒng)倡議標準組織引入了便攜式刺激標準（PSS）。眾多芯片開發(fā)商和EDA廠商為該標準做出了貢獻，確保其解決了現(xiàn)實世界的挑戰(zhàn)。PSS 1.0 版本由便攜刺激工作組（PSWG）于2018年6月發(fā)布，3.0 版本自2024年8月起發(fā)布。PSS提高了芯片設(shè)計驗證和確認
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體芯片  EDA  便攜式刺激標準  PSS  

AI在EDA中扮演多個角色

  • 人工智能進入我們的世界看似突然且意想不到，但EDA已經(jīng)悄悄地采納它十多年。變化在于，隨著大型語言模型（LLM）日益強大，以及將其應(yīng)用于更具挑戰(zhàn)性的多物理問題的需求，這一概念現(xiàn)在變得更加顯眼。人工智能日益重要的兩個根本性轉(zhuǎn)變。首先，熱量正成為更大封裝尺寸和更高集成度的障礙。因此，權(quán)力，熱成像而機械則緊密結(jié)合于用于建筑材料的物理特性。其次，左移——即希望在流程更早獲得更好信息以便做出更明智決策的愿望——正與自上而下的設(shè)計實踐相結(jié)合。這兩項變化都將物理影響引入了建筑決策，如2.5D和3D組件的樓層規(guī)劃、分區(qū)和集
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算力巨頭入局 EDA、頭部晶圓廠押3D IC EDA新范式

  • 近日，英偉達宣布入股新思科技，并開啟多年深度合作，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。作為一家以算力和應(yīng)用見長的芯片公司，為什么要親自“下場”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應(yīng)的是，臺積電早已與楷登電子在先進制程與 3D 封裝上形成緊密合作，把工藝規(guī)則直接嵌入設(shè)計工具之中。 這一系列動作清晰地揭示了一個深層趨勢：在摩爾定律逼近極限、先進封裝成為算力增長核心引擎的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭范式正從單一的制程競賽，轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級的協(xié)同優(yōu)化。想要繼續(xù)提升性能、控制成本，就必須實現(xiàn)“工藝 + EDA + 設(shè)計”的深度協(xié)同，而
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華大九天：AI賦能與產(chǎn)業(yè)協(xié)同下的EDA創(chuàng)新之路

  • EDA（電子設(shè)計自動化）工具作為IC設(shè)計最重要的工具，隨著中國IC產(chǎn)業(yè)的變革經(jīng)歷著前所未有的機遇與挑戰(zhàn)。作為國內(nèi)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，華大九天憑借其深厚的技術(shù)積累和前瞻性的戰(zhàn)略眼光，在AI賦能與產(chǎn)業(yè)協(xié)同的道路上邁出了堅實的步伐。近日，EEPW在ICCAD2025現(xiàn)場采訪了華大九天副總經(jīng)理郭繼旺，深入探討了公司在技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)層面的最新進展。 AI+EDA：雙向賦能，引領(lǐng)工具鏈智能化升級隨著AI技術(shù)的飛速發(fā)展，AI助力EDA提升設(shè)計效率成為整個行業(yè)發(fā)展的主基調(diào)。郭繼旺指出，AI與EDA的融合不僅是
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伴芯科技朱允山：AI智能體賦能芯片設(shè)計，重構(gòu)EDA未來格局

  • 在半導(dǎo)體行業(yè)與人工智能技術(shù)深度融合的今天，芯片設(shè)計領(lǐng)域正經(jīng)歷著一場前所未有的變革。作為這場變革中的先鋒力量，伴芯科技以其獨特的AIEDA智能體技術(shù)，在芯片設(shè)計領(lǐng)域開辟出了一條全新的道路。近日，EEPW有幸在ICCAD2025現(xiàn)場采訪了伴芯科技的CEO朱允山博士，深入探討了伴芯科技的產(chǎn)品特色及其AI智能體在Agentic EDA的競爭優(yōu)勢。創(chuàng)業(yè)初心：瞄準大模型與芯片設(shè)計的交匯點伴芯科技成立于2020年，正值全球大模型技術(shù)蓬勃發(fā)展的初期。朱允山崛起之際。朱博士及其團隊敏銳地洞察到，大模型技術(shù)在芯片設(shè)計領(lǐng)域具有
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20億美元！英偉達宣布入股EDA巨頭新思科技

  • 2025年12月1日，英偉達宣布以每股414.79美元的價格投資20億美元購買新思科技（Synopsys）普通股，入股規(guī)模占新思科技已發(fā)行股份的2.6%。此舉旨在通過戰(zhàn)略合作，加快開發(fā)計算和AI工程解決方案。雙方的新合作內(nèi)容包括：· 將英偉達的設(shè)計工具集成進新思科技的EDA應(yīng)用· 為芯片設(shè)計部署AI智能體· 展開聯(lián)合市場推廣據(jù)介紹，此次合作將涵蓋英偉達CUDA加速計算（CUDA accelerated computing）、智能體與物理人工智能（agentic and physical AI）、以及Omn
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Caliber互聯(lián)加速復(fù)雜的芯片組和ATE硬件設(shè)計，采用Cadence Allegro X和Sigrity X解決方案

  • Caliber Interconnects Pvt. Ltd. 宣布，已在復(fù)雜的芯片組和自動化測試設(shè)備（ATE）硬件項目中實現(xiàn)了加速周轉(zhuǎn)時間和首次正確結(jié)果。公司完善了其專有的設(shè)計與驗證流程，整合了強大的Cadence解決方案，從設(shè)計初期階段起就優(yōu)化性能、功耗和可靠性。Caliber先進的方法論顯著提升了設(shè)計高復(fù)雜度集成電路封裝和密集PCB布局的效率和精度。通過利用Cadence Allegro X設(shè)計平臺進行PCB和高級封裝設(shè)計，該平臺具備亞原始管理和自動路由功能，Caliber團隊能夠在不同電路塊間并行
  • 關(guān)鍵字： Cadence 工具  芯粒  ATE 硬件設(shè)計  EDA/PCB  

電力完整性和電壓問題越來越難以檢測和解決

  • 無論芯片設(shè)計師和架構(gòu)師采用何種工藝技術(shù)或目標市場，電壓和功率完整性正變得越來越關(guān)鍵和具有挑戰(zhàn)性。各種特征不均地爭奪電流，增加了工程師們需要理清的約束和可能的交互，以確保可靠性。這些問題包括電壓轉(zhuǎn)換挑戰(zhàn)、不同技術(shù)節(jié)點中低壓與高壓特性的混合，以及因工作負載和使用情況而變化的熱量管理。一般來說，晶體管越多，對電流的需求越大。問題在于需求不穩(wěn)定，可能導(dǎo)致電壓下降和電源完整性問題，因為SoC或多芯片組件中的多個設(shè)備試圖同時抽取電流。更高的電流需求可能導(dǎo)致導(dǎo)線和器件失效，而現(xiàn)代芯片晶體管數(shù)量增加和更高工作頻率的加劇了
  • 關(guān)鍵字： 芯片  EDA  電壓穩(wěn)定  
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