- 全球領先的天線測試測量系統和電磁兼容的制造生產廠商Microwave Vision Group (MVG) 旗下的MVG-EMC憑借其先進的電磁兼容測試解決方案，幫助戴森實現了對業內最高標準的家用和商用電器電磁兼容性能的評估。MVG-EMC不僅高效完成了測試流程，有效保護了公司專利與核心技術，還助力戴森持續保持其行業領先地位。
戴森公司首席工程師Fabio Scalon表示，“合作之前，我們對行業內頂級供應商做了深入的研究，最終能牽手MVG，主要是由于其產品極高的性價比、卓越的性能和
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Microwave MVG-EMC
- 流言終于變成了現實，戴爾與EMC的合并會讓這艘新的IT航母駛向何處?
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戴爾 EMC
- 的遲早要來，盡管背負著120億美元左右的負債，戴爾還是舉債并最終以670億美元這個創造了全球科技市場最大規模的并購交易將EMC收于髦下，讓傳聞變成了現實。那么為何沒錢的戴爾會如此任性?難道僅僅是為了一個全球科技市場最大規模并購的頭條嗎?當然不是。當業內諸多分析認為戴爾這場并購是豪賭，且不被看好之時，戴爾究竟在賭什么?
就在戴爾宣布并購EMC之時，《連線》雜志(Wired)網絡版借此次并購撰文，將惠普、思科、戴爾、EMC、IBM和甲骨文等傳統科技巨頭形容為“行尸走肉”。我們
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EMC 戴爾
- 并購的事情一樁樁，這對于全球科技產業，產生了重大影響，也改變了原有的競爭格局，下面就讓我們來總結一下各大IT巨頭，到目前為止的最大并購交易。
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戴爾 EMC
- 戴爾(Dell)于10月12日宣布以670億美元收購EMC，有分析認為，2家公司的業務重疊性極高，可能將面臨裁員以及長時間的整合期。
根據英國科技網站The Register報導，EMC與戴爾在儲存產品市場有諸多重疊，盡管戴爾可以為客戶帶來更多選擇，但該公司也將面臨高達200億美元的新債務。EMC的研發團隊可能優于戴爾，因為該團隊成立的歷史更悠久，有能力解決更廣泛的問題。因此，就長期來看，EMC產品在合并后公司中將處于主導地位，而戴爾產品的優勢在于以往的包袱較少，在此之上進行發展將更容易些。
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戴爾 EMC
- 電池作為穿戴產品的動力來源，其選型及充放電電路設計滿足可生產性、EMC、EMI等認證的技術規范要求，并且還需要工藝、技術、質量、成本優勢，這使得鋰電池選擇顯得很有意義?，F在可穿戴產品使用的電池通常為鋰電池，這次以該類型的電池為主角進行說明。
鋰離子(Li-ion)聚合物電池，供電電壓約3.7V，以含鋰氧化物作正極，以層狀碳嵌鋰取代傳統鋰原電池的金屬鋰作負極。他具有不可替代的優勢應用在可穿戴產品中，首先，輸出電壓3V ~ 4.2V;其次，它的工作溫度范圍寬為-20℃～60℃，充電溫度范圍0℃～50
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EMC 可穿戴
- 獻給那些剛開始或即將開始設計硬件電路的人。時光飛逝，離俺最初畫第一塊電路已有3年。剛剛開始接觸電路板的時候，與你一樣，俺充滿了疑惑同時又帶著些興奮。在網上許多關于硬件電路的經驗、知識讓人目不暇接。像信號完整性，EMI，PS設計準會把你搞暈。別急，一切要慢慢來。
1)總體思路。設計硬件電路，大的框架和架構要搞清楚，但要做到這一點還真不容易。有些大框架也許自己的老板、老師已經想好，自己只是把思路具體實現;但也有些要自己設計框架的，那就要搞清楚要實現什么功能，然后找找有否能實現同樣或相似功能的參考電路
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EMI BOM
- 私有化后的戴爾，沉寂了兩年之后，以天價拿下曾經的存儲業翹楚EMC，戴爾和EMC聯姻是傳統IT企業的最后一搏，不成功便崩盤，畢竟這是一次豪賭，萬一成功了呢?
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戴爾 EMC
- 兩個已經到了瓶頸，看不到前景的公司要走到一起了，戴爾670豪賭未來。
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戴爾 EMC
- 670億美元，戴爾終于敲定了與EMC的并購案。硬件越來越不值錢，硬件公司抱團取暖之勢越來越明顯。云計算或者說虛擬化時代，硬件之于各大科技公司成了無差異化產品。如果各大公司的IT部門對性能沒那么挑剔的話，各個公司的產品在虛擬平臺上可以說除了價錢哪家都一樣，區別則是更多在云軟件平臺的挑選上。舉個例子，EMC旗下的VMware可能比開源的OpenStack好一些，穩定一些。但是下面的硬件跑的是什么，云時代大家并不是特別關心。
硬件越來越不重要了，軟件和服務成了各大硬件公司轉型的重點?？墒?，大不幸，前有
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戴爾 EMC
- 10月9日報道
戴爾看來很重視與IT巨頭EMC的并購交易，因為據彭博社報道稱，戴爾打算從各大銀行融資400億美元以完成這項交易。
EMC總市值在520億美元左右，主營產品是數據中心存儲產品。它旗下的控股子公司VMware是一家云計算軟件廠商，市值在340億美元左右。
據悉，在這項并購交易中，戴爾將同時接手它持有的VMware股份。這項交易完成后，戴爾將把EMC私有化，但VMware將繼續保持上市狀態。
戴爾本身已經在2013年從公開市場退市，回歸私營狀態。戴爾準備向EMC提出的
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戴爾 EMC
- 摘要： 本文主要闡述了MOSFET在模塊電源中的應用，分析了MOSFET損耗特點，提出了優化方法;并且闡述了優化方法與EMI之間的關系。
關鍵詞：MOSFET 損耗分析 EMI 金升陽R3
一、引言
MOSFET作為主要的開關功率器件之一，被大量應用于模塊電源。了解MOSFET的損耗組成并對其分析，有利于優化MOSFET損耗，提高模塊電源的功率;但是一味的減少MOSFET的損耗及其他方面的損耗，反而會引起更嚴重的EMI問題，導致整個系統不能穩定工作。所以需要在減少MOSFET的損耗
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MOSFET EMI
- 今年，突然“竄出”的醫療設備EMC測試，令很多醫療設備廠商與EMC整改工程師措手不及，甚至是病急亂投醫。作為一名混戰于EMC領域的資深EMC工程師，化二至今經歷了近二十個醫療產品的EMC整改，為了更好的服務廣大醫療設備生產商，化二在此分享一點自己的經驗，怎樣解決醫療設備的EMC問題，主要是化二的觀點，歡迎各位拍磚!
做好醫療設備的EMC設計，一定要求系統的概念，把控幾個關鍵點，主要如下：
1、選好開關電源
醫療設備的EMC出問題，60%是開關電源質量不過關而引
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醫療設備 EMC
- 隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高，電子產品的EMI問題越來越受到電子工程師的關注，幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。以下是九大規則：
規則一：高速信號走線屏蔽規則
在高速的PCB設計中，時鐘等關鍵的高速信號線，走線需要進行屏蔽處理，如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分，都會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。
規則二：高速信號的走線閉環規則
由于PCB板的密度越來越高，很多PCB LAY
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PCB EMI
- 摘要：在開關電源設計中，功率變壓器的設計極為關鍵，尤其是工作頻率提高后，要達到電源的功率密度盡量高，同時要滿足較好的EMC指標有一定的難度。下面介紹一種變壓器設計方法，可大大改善開關電源的EMI噪聲。
由于一次側和二次側繞組間寄生電容的存在，變壓器“開關”時，在分界處存在dV/dt，將“靜默層”布置在絕緣膠帶的兩側，即一次側和Vin相連的一端，二次側和地相連的一端，分別布置在絕緣
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開關電源 EMC
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