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flex power modules 文章 最新資訊

英飛凌和Flex組裝了分區(qū)控制器的各個組成部分

  • 在軟件定義車輛（SDV）時代，汽車正迅速變成移動數(shù)據(jù)中心，集中式軟件取代了過于僵硬、無法無線更新的碎片化硬件。為了應(yīng)對軟件復(fù)雜性，汽車制造商正在將硬件重新布線為“區(qū)域架構(gòu)”。這里，曾經(jīng)針對特定領(lǐng)域設(shè)計的控制器——例如動力系統(tǒng)、信息娛樂系統(tǒng)或安全系統(tǒng)——現(xiàn)在基于位置，減少了它們之間的布線和延遲。區(qū)域控制器控制傳感器、執(zhí)行器及區(qū)域內(nèi)的其他外設(shè)，作為網(wǎng)關(guān)，連接其他區(qū)域和中央車輛計算機。通過用更強大且可編程的CPU替換大量單功能MCU，區(qū)域控制器可以整合車輛內(nèi)的許多電子控制單元（ECU），從而簡化電力和信號傳輸。
  • 關(guān)鍵字： 英飛凌  Flex  FlexZoneX  域架構(gòu)  區(qū)域架構(gòu)  

英飛凌將攜手Flex在CES 2026上共同推出適用于軟件定義汽車的區(qū)域控制器開發(fā)套件

  • 英飛凌科技股份公司與?Flex?進一步深化合作，共同加速軟件定義汽車（SDV）的開發(fā)進程。在2026年國際消費電子展（CES 2026）上，雙方將聯(lián)合推出一款區(qū)域控制器開發(fā)套件——這是一種為區(qū)域控制單元（ZCU）設(shè)計的模塊化方案，旨在加速面向軟件定義汽車（SDV-Ready）的電子/電氣架構(gòu)的開發(fā)。這款新套件采用可擴展式設(shè)計，并基于可復(fù)用的技術(shù)資產(chǎn)進行構(gòu)建，集成了約30個功能獨立的構(gòu)建模塊。這種設(shè)計使開發(fā)人員能夠在非常短的開發(fā)周期內(nèi)靈活配置各種?ZCU?方案，同時提
  • 關(guān)鍵字： 英飛凌  Flex  CES 2026  軟件定義汽車  區(qū)域控制器  ZCU  

CES：軟件定義車輛分區(qū)控制器開發(fā)套件

  • 英飛凌和Flex將在CES上發(fā)布一款適用于軟件定義車輛的區(qū)域控制器開發(fā)套件。“開發(fā)套件采用可擴展的方法，基于可重復(fù)使用的資產(chǎn)，結(jié)合了大約30個構(gòu)建模塊。英飛凌表示，這使得開發(fā)者能夠靈活配置不同的區(qū)域控制單元實現(xiàn)，并為串聯(lián)實現(xiàn)提供了一條路徑。 它配備雙微控制器實現(xiàn)故障安全作，最高支持 2 個 6,810Dmips 的實時性能，配備最多 2 個 10Mbyte 內(nèi)存和 2 個 21Mbyte 非易失性內(nèi)存。這些模塊可插拔，可以用單個MCU替換。內(nèi)部硬件加速器可用于網(wǎng)絡(luò)安全，包括空中軟件更新。以太網(wǎng)接
  • 關(guān)鍵字： CES 2026  軟件定義車輛  分區(qū)控制器  開發(fā)套件  英飛凌  Flex  

Snapdragon Ride Flex加速艙駕融合落地，多款新車型集中發(fā)布

  • 隨著汽車智能化水平不斷提升，行業(yè)正邁向以汽車架構(gòu)優(yōu)化和系統(tǒng)協(xié)同為核心的發(fā)展方向。艙駕融合被普遍視為邁向多域融合乃至中央計算的重要一步，它不僅推動電子電氣架構(gòu)從分布式向集中式演進，也為構(gòu)建軟件定義汽車架構(gòu)創(chuàng)造了更清晰的技術(shù)路徑。作為智能汽車技術(shù)創(chuàng)新的賦能者，高通公司早在2023年國際消費電子展（CES）上便推出了行業(yè)首款同時支持智能座艙與先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的可擴展平臺——Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）。近期，多款搭載驍龍8775的新車型集中亮相，包括極狐阿爾法T5
  • 關(guān)鍵字： Snapdragon Ride Flex  艙駕融合  高通  

英偉達(dá)800V直流數(shù)據(jù)中心解決方案匯總

  • 在 OCP 全球峰會上，Nvidia 將公布 Vera RubinNVL144 MGX 代開放式架構(gòu)機架式服務(wù)器的規(guī)格，超過 50 個 MGX 合作伙伴正在為此做準(zhǔn)備，以及對 Nvidia Kyber 的生態(tài)系統(tǒng)支持，它連接了 576 個 Rubin UltraGPU，旨在支持不斷增長的推理需求。芯片供應(yīng)商：ADI 公司（ADI）、AOS、EPC、英飛凌、Innoscience、MPS、Navitas、onsemi、Power Integrations、瑞薩、立锜、羅門、意法半導(dǎo)體和德州儀器。電力系統(tǒng)組件
  • 關(guān)鍵字： 202511  英偉達(dá)  直流數(shù)據(jù)中心  Power Integrations  德州儀器  EPC  

節(jié)省空間的3U數(shù)字式10kW電源，電壓可達(dá)100kV

  • XP Power宣布推出WBQ系列10kW數(shù)字式，可調(diào)節(jié)高壓電源，專為需要15kV至100kV可控輸出電壓的設(shè)備設(shè)計。這款緊湊型19英寸3U機架安裝產(chǎn)品在該功率等級下可提供最小的占地面積，適用于機架空間寶貴的場景（如半導(dǎo)體制造環(huán)境），可顯著節(jié)省空間。其功率可擴展至100kW+，支持高電流工藝，并能驅(qū)動離子注入、電子束焊接、增材制造、質(zhì)子治療及醫(yī)用回旋加速器等大型系統(tǒng)運行。該產(chǎn)品采用全數(shù)字化控制回路，可通過直觀的用戶界面（UI）進行配置，從而實現(xiàn)輸出負(fù)載變化的靈活控制與調(diào)節(jié)，同時支持便捷的固件修改。可編程參
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基于氮化鎵的緊湊型65W至140W PD充電器，支持醫(yī)療和工業(yè)技術(shù)應(yīng)用中的快速充電

Vishay推出5W小型1206封裝Power Metal Strip電阻器

  • 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面貼裝Power Metal Strip? 檢流電阻---WSLF1206，采用小型1206封裝，額定功率高達(dá)5 W，TCR低至 ± 75 ppm/°C，以及低至0.3 mΩ的極低電阻值。Vishay Dale WSLF1206額定功率是1206封裝尺寸標(biāo)準(zhǔn)電阻的20倍，功率密度 > 650 W/in2，設(shè)計師得以使用盡可能小的電阻，且無需并聯(lián)電阻，從而節(jié)省高功率電路板的空間。器件溫度系數(shù)（TCR）低，可在 -65
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XP Power為15W高壓DC-DC轉(zhuǎn)換器HRF15系列新增數(shù)字監(jiān)控與控制功能

  • XP Power近日宣布推出15W精密高壓DC-DC轉(zhuǎn)換器HRF15系列的數(shù)字版本，該版本支持通過I2C接口的PMBus?實現(xiàn)輸出電壓和電流的編程控制。這一升級滿足了精密設(shè)備自動化與遠(yuǎn)程控制日益增長的需求，適用于半導(dǎo)體檢測應(yīng)用及通用分析研究領(lǐng)域，包括質(zhì)譜分析、掃描電子顯微鏡（SEM）和透射電子顯微鏡（TEM）等設(shè)備。與2025年5月推出的精密模擬版本相比，HRF15的數(shù)字界面簡化了系統(tǒng)集成，并通過直觀的GUI縮短了設(shè)置時間，加快了產(chǎn)品開發(fā)時間。它還通過先進的監(jiān)控和編程功能提高了可靠性。電源狀態(tài)標(biāo)志提供了對
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ADI Power Studio?-加速電源管理設(shè)計

  • 概述ADI Power Studio?是一套面向應(yīng)用工程師及高級電源設(shè)計用戶的綜合性產(chǎn)品系列，能夠有效簡化整個電源系統(tǒng)的設(shè)計流程，提供從初步概念到測量和評估的全程支持。Power Studio提供統(tǒng)一、直觀的工作流程，利用準(zhǔn)確的模型來仿真實際性能，并自動生成關(guān)鍵的物料清單和報告等內(nèi)容，幫助工程團隊更早做出更優(yōu)決策。ADI Power Studio整合了凌力爾特與美信的元器件，構(gòu)建起統(tǒng)一的器件選型目錄；同時通過豐富的工具集成優(yōu)化工作流程，并基于客戶反饋打造了現(xiàn)代化的用戶界面(UI)與用戶體驗(UX)。產(chǎn)品系
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Analog Devices發(fā)布ADI Power Studio和網(wǎng)頁端新工具

  • ●? ?ADI Power Studio將多種ADI工具整合成一個完整的產(chǎn)品系列，助力簡化電源管理設(shè)計和優(yōu)化工作。●? ?ADI Power StudioTM Planner工具有助于增強系統(tǒng)級電源樹規(guī)劃。●? ?ADI Power StudioTM Designer工具可在整個集成電路(IC)級電源設(shè)計過程中提供全方位指導(dǎo)。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出綜合性產(chǎn)品系列ADI Po
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Power Integrations發(fā)布新技術(shù)白皮書，深度解讀適用于下一代800VDC AI 數(shù)據(jù)中心的1250V和1700V PowiGaN技術(shù)

  • 深耕于高壓集成電路高能效功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations近日發(fā)布一份新的技術(shù)白皮書，詳解其PowiGaN?氮化鎵技術(shù)能為下一代AI數(shù)據(jù)中心帶來的顯著優(yōu)勢。這份白皮書發(fā)布于圣何塞舉行的2025年開放計算項目全球峰會(2025 OCP Global Summit)，其中介紹了1250V和1700V PowiGaN技術(shù)適用于800VDC供電架構(gòu)的功能特性。峰會上，NVIDIA還就800VDC架構(gòu)的最新進展進行了說明。Power Integrations正與NVIDIA合作，加速推動向8
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40W超緊湊DC-DC轉(zhuǎn)換器，適用于空間受限的嚴(yán)苛應(yīng)用場合

  • XP Power宣布推出具有成本效益的40W DC-DC轉(zhuǎn)換器BCT40T系列，該產(chǎn)品采用業(yè)界領(lǐng)先的1“x 1”（25.4mm x 25.4mm）緊湊型封裝，專為PCB安裝而設(shè)計。這個新系列提供高功率密度和全面的功能，使其成為各種要求苛刻的工業(yè)技術(shù)、ITE和通信應(yīng)用的理想電源解決方案，在這些應(yīng)用中，空間是一個關(guān)鍵的限制因素。這款高性能BCT40T系列專為測試與測量、機器人、過程控制、分析儀器和通信設(shè)備等領(lǐng)域工作的研發(fā)工程師而設(shè)計。其超緊湊的金屬封裝具有顯著優(yōu)勢，可節(jié)省寶貴的PCB面積，并為客戶應(yīng)用電路提供
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Power Integrations推出太陽能賽車專用參考設(shè)計，采用高效率氮化鎵芯片

  • 澳大利亞達(dá)爾文及美國加州圣何塞，2025年8月22日訊 –Power Integrations推出一款專為太陽能賽車量身定制的參考設(shè)計套件。與此同時，37支學(xué)生隊伍已整裝待發(fā)，將參加于8月24日開始的普利司通世界太陽能挑戰(zhàn)賽，穿越澳洲內(nèi)陸地區(qū)。該套件型號為RDK-85SLR，采用了PI?公司一款集成PowiGaN?氮化鎵技術(shù)的芯片InnoSwitch?3-AQ。其設(shè)計靈感來自PI公司PowerPros?在線支持工程師與蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院aCentauri車隊的合作成果。后者的85號“Silvretta”挑
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Power Integrations任命Jennifer Lloyd為下一任首席執(zhí)行官

  • 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations近日宣布，Jennifer A. Lloyd博士將接替自2002年以來一直擔(dān)任首席執(zhí)行官的Balu Balakrishnan，成為公司的下一任首席執(zhí)行官。Lloyd博士曾擔(dān)任過Power Integrations董事會成員，現(xiàn)再次被任命為公司董事會成員。這兩項任命均于7月21日生效。自1997年以來，Lloyd博士在全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)Analog Devices, Inc.擔(dān)任過一系列高級工程和業(yè)務(wù)管理職位。在此期間，她曾領(lǐng)
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