一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體日前宣布推出高精度16位逐次逼近型（16bit SAR）ADC。該IP首個測試芯片基于中芯國際55nm工藝流片成功，現已完成EVB測試，可提供給客戶進行評估。 該IP采樣率為1MHz, ENOB（有效位）可達14bit，通常情況下其DNL（微分線性誤差）介于-0.4LSB至0.47LSB之間，INL（積分線性誤差）居于-1.8LSB至2.2LSB之間，其典型功耗是4.25mA，性能指標處于國內領先水平。燦芯半導體深耕高精度12/14/16 bit SAR
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ADC IP
目錄???第一節?| ???摘要?P3?第二節?| ???DC-SCM是什么？?P3?第三節?|??? 為什么要使用DC-SCM？?P3?第四節?|?? ?DC-SCM架構?P4?第五節?| ???D
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FPGA DC-SCM
領先的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業芯原股份近日宣布其圖像信號處理器IP（ISP IP）ISP8000L-FS V5.0.0作為獨立安全單元（Safety Element out of Context；SEooC），已獲得IEC 61508:2011 SIL 2級工業功能安全認證。認證證書由領先的功能安全咨詢公司ResilTech頒發。該圖像信號處理器IP此前已通過ISO 26262 ASIL B認證，是芯原首個通過國際工業及汽車功能安
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芯原 圖像信號 處理器 IP
方案描述：本方案描述了Xilinx FPGA在汽車倒車顯示上的應用。系統采用I2C實現對CMOS Sensor的控制，將采集的數據進行校正，陰影移除，縮放后通過TFT顯示出來。使用Picoblaze實現對系統的靈活控制和算法運用，外掛SDRAM或Flash對圖像進行存儲。方案設計圖：方案關鍵器件表：
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Xilinx FPGA 汽車電子
處理器龍頭大廠英特爾中國臺灣分公司19日宣布在臺推出首款Open Intellectual Property（Open IP）數據中心浸沒式液體冷卻完整方案及參考設計，并且首度授權生態系合作伙伴使用，協助朝向減排凈零目標前進，同時也呼應英特爾總部RISE企業策略和2040年溫室氣體凈零排放目標。英特爾19日宣布二項新投資案，創造更具永續性的數據中心技術解決方案。第一，英特爾公布超過7億美元的投資計劃，用來建立一個占地20萬平方英尺、具備最先進研究和開發技術的巨型實驗室，重心擺在創新數據中心技術，及解決加熱
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英特爾 Open IP 浸沒式 冷卻方案
合肥燦芯科技有限公司日前宣布正式啟動與合肥工業大學微電子學院的校企聯合培養工作。校企聯合培養是高校與企業之間聯合培養創新型、實用型人才的新模式，此次非全日制碩士研究生定向聯合培養項目，是考生通過全國研究生入學統一考試并達到合肥工業大學微電子學院研究生復試條件初試后，可以選擇合肥燦芯科技聯合培養項目，通過學校復試和企業的面試被錄取后入職合肥燦芯科技并簽訂聯合培養協議，之后繼續進入合肥工業大學微電子學院進行集中學習，按規定完成學業目標后返回公司，同時可繼續開展研究生課題研究和日常研究工作。2022年1月合肥燦
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IP 人才
Sondrel 和業界領先的提供片上網絡(NoC)互連和 IP部署軟件以加快SoC創建的系統級芯片(SoC)系統IP供應商Arteris IP近日宣布， Sondrel 在其下一代先進駕駛輔助系統 (ADAS) 架構中采用 FlexNoC 互連 IP。選擇Arteris IP 的片上互連是因為其可配置性和性能。該產品可滿足 SFA 350A 多通道汽車 IP 平臺的要求。FlexNoC 具有設計 NoC的能力，可以匹配 IP 模塊的性能，以確保數據以正確的速度流入、流出和圍繞SoC。它使設計人員能夠在預算
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IP NOC
摘要隨著旨在解決現代算法加速工作負載的設備越來越多，就必須能夠在高速接口之間和整個器件中有效地移動高帶寬數據流。Achronix的Speedster?7t獨立FPGA芯片可以通過集成全新的、高度創新的二維片上網絡（2D NoC）來處理這些高帶寬數據流。Achronix的FPGA中特有的2D NoC實現是一種創新，它與用可編程邏輯資源來實現2D NoC的傳統方法相比，有哪些創新和價值呢？本白皮書討論了這兩種實現2D NoC的方法，并提供了一個示例設計，以展示與軟2D NoC實現相比，Achronix 2D
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Achronix FPGA 2D NoC
四大類人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片）及系統級智能芯片在國內的發展進度層次不齊。用于云端的訓練、推斷等大算力通用 芯片發展較為落后；適用于更多垂直行業的終端應用芯片如自動駕駛、智能安防、機器人等專用芯片發展較快。超過80%中國人工智能產業鏈企 業也集中在應用層。?總體來看，人工智能芯片的發展仍需基礎科學積累和沉淀，因此，產學研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定：面向人工智能領域的芯片及其技術、算法與應用無芯片不AI , 以AI芯片為載體實現的算力是人工智能發展水平的重要衡
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AI芯片 GPU ASIC FPGA 行業研究
高性能現場可編程邏輯門陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產權（IP）領域的領導性企業Achronix半導體公司宣布：公司已任命江柏漢先生為全球銷售副總裁。江先生為Achronix帶來了超過30年的半導體產品銷售經驗，并將領導Achronix全球銷售組織體系。在加入Achronix之前，江先生曾在Marvell半導體公司擔任銷售副總裁兼中國區總經理并常駐上海。在Marvell，江先生通過贏得一些戰略性的項目和提高市場份額，成功地加快了公司業務的增長，同時對多項收購和資產剝離進行了整合和
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Achronix FPGA
萊迪思半導體宣布其CrossLink-NX FPGA和專為AI優化的軟件解決方案，將用于聯想最新的ThinkPad X1系列筆記本電腦中。全新的聯想ThinkPad產品系列采用萊迪思充分整合的客戶端硬件和軟件解決方案，能夠在不損失效能或電池使用時間的情況下提供優化的使用者體驗，包括沉浸式互動、更好的隱私保護和更高效的協作。 萊迪思FPGA助力聯想新一代網絡邊緣AI體驗萊迪思營銷和業務發展副總裁Matt Dobrodziej表示：「我們的AI優化解決方案產品旨在滿足希望實現更高智能的各種網絡邊緣應
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萊迪思 FPGA 聯想 邊緣AI
針對固體火箭發動機推進劑藥柱應變量大、高頻振動時應變不易測量的問題，基于FPGA和柔性應變計設計了柔性應變測量裝置。柔性應變計的測量范圍大，可以測量雙向應變，解決了推進劑藥柱應變測量的難題。FPGA具有實時性高、并行運行的優點，解決了多路應變實時采集的難題。該應變測量裝置還可用于其他高分子材料的應變測量。
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推進劑 柔性應變計 FPGA 高頻振動 高速采集 202111
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布為使用PolarFire RISC-V片上系統（SoC）現場可編程門陣列（FPGA）的開發人員推出第二款用于智能嵌入式視覺設計的開發工具。作為業界同類產品中功耗最低的SoC FPGA，PolarFire也是同類產品中唯一同時支持雙4K視頻處理和四核RISC-V應用級處理器以及支持運行實時操作系統（RTOS）和Linux?等豐富操作系統的中端設備。Microchip智能嵌入式視覺開發平臺加上公司此前發布的VectorBlox?軟件
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Microchip 嵌入式視覺 RISC-V FPGA
1? ?為什么AI/ML發展如此迅速？多年來，人工智能（AI）/機器學習（ML）市場一直以指數級的速度快速增長，其解決方案遍布我們周圍，從機器人和其他機械系統的預測故障算法、電子商務中的購買行為建議、自動駕駛車輛的目標檢測、電子交易中的風險緩解到DNA測序等等，我們身邊有各種各樣的解決方案，示例不勝枚舉。那么，為什么AI/ML發展如此迅速呢？據IDC、Gartner和其他市調機構的分析，全球大約80%的數據是非結構化數據。電子郵件、照片、語音郵件、視頻和許多其他數據源每天都在堆積。無論
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AI 機器學習 FPGA
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