- 就像許多科技企業一樣，CEVA并沒有因為新冠疫情而改變太多。實際上，疫情使得市場對我們的技術以及對客戶產品的需求增加。因此，我們有望在2020年創造年度收益記錄，并且，內置CEVA技術的設備出貨量已達到創紀錄數量。我們的技術產品組合專注于無線連接和智能傳感。在疫情后的時代，我們將看到更多的連接設備，更多的具有非接觸式接口的設備(如語音，視覺等)。我們的專業技術知識可以在所有這些發展趨勢中發揮重要的作用。盡管中國半導體行業發展非常迅速，但它仍然是非常〝年輕〞的行業，仍然非常依賴從其他國家進口的組件、軟件和工
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無線 IP
- 1? ?哪些應用和技術會成疫后新常態疫情的突發對人員流動造成了限制。種種“不方便”的背后催生了一些新的場景，并且對一些原有場景的技術應用起到了催化加速作用。例如遠程、大型的在線會議和視頻連線需求顯著增加，醫藥電子、自動駕駛、機器人/自動化服務的市場化應用進一步提速。這些場景對相關的半導體技術，包括芯片IP設計都有新的需求，并且在疫情結束以后，也將持續保持快速發展的慣性。當然，技術的發展并沒有因為疫情的發展而停滯。拋開疫情來看，很多新的技術應用趨勢日益顯著。例如Arm架構逐步成為主流的全
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處理器 IP 202102
- 由于疫情不斷蔓延，加上大國之間的關系變得冷淡，過去一年對個人和企業來說都是動蕩不安的。在2019年底時，沒人能預知我們現在的處境，因此未來的12個月及之后的時間同樣難以預測和規劃。然而，在目睹整個世界特別是半導體產業如何因應疫情的發展之后，也讓我們意識到更多積極的事情將不斷到來。受益者和受損者半導體產業規模龐大，許多領域受到了影響，其中一些領域出現了發展放緩的現象。例如，由于政府將時間和資金都集中用于抗擊疫情，因此大型基礎設施和智慧城市的部署速度有所減慢。但另一方面，?自疫情爆發以來，消費類市場
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chiplet IP
- 半導體IP已經成為IC設計中不可缺少的一環，IP停止授權不啻于對整個芯片設計釜底抽薪，甚至可以說，掌控了最常用的IP就等于掌握了未來半導體發展的主動權。
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IP arm 芯原
- 1? ?新一代專用汽車芯片的挑戰汽車行業正處于關鍵的發展時刻，許多新興應用需要兼具性能、效率、安全性和可靠性。其中有幫助控制和駕駛車輛的應用(動力總成/電池管理)，實現自動和安全駕駛的應用(ADAS/AD)，以及娛樂并保持駕駛員專注的應用(信息娛樂/駕駛員監控)。這些下一代應用要求具備所需性能的專用芯片。在汽車行業中，滿足這些性能需求的專業處理器知識是稀缺的，這意味著處理器IP是這些SoC取得成功的關鍵。業界必需有針對性地構建汽車SoC，并考慮到需求和性能，例如下一代動力總成應用將要采
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處理器 IP
- 1? ?中國ADAS、人機界面、安全的挑戰Imagination Technologies重點關注的領域包括：先進駕駛輔助系統（ADAS），人機界面（如顯示器、虛擬刻度盤和儀表盤），以及車輛中許多其他的安全關鍵型電氣系統。汽車電氣化及逐步擺脫內燃機是加速實現上述技術的最有力的催化劑之一。隨著汽車發動機的大小或功率對消費者不再那么重要，他們開始關注車內的數字功能，例如大尺寸的信息娛樂顯示器和經過精美渲染的視覺內容。自動駕駛汽車市場最大的發展瓶頸之一是車輛的正常上市時間（TTM）。信息娛樂
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IP GPU
- 與普通的 NIC 不同，SmartNIC 將會對 PCIe 總線提出更高的要求。CXL 和 CCIX 等第五代 PCIe 和協議在此背景下應運而生。不久之后，我們將能共享一致性存儲器、高速緩存，并建立多主機點對點連接。 正文：過去三十年間，基于服務器的計算歷經多次飛躍式發展。上世紀 90 年代，業界從單插槽獨立服務器發展到服務器集群。緊接著在千禧年，產業首次看到雙插槽服務器，再后來，多核處理器也問世了。進入下一個十年，GPU 的用途遠遠超出了處理圖形的范疇，我們見證了基于FPGA的加速器卡的興起
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PCIe 5 FPGA 賽靈思
- 2020年11月18日，在英特爾FPGA技術大會上，英特爾發布了全新可定制解決方案英特爾? eASIC N5X，幫助加速5G、人工智能、云端與邊緣工作負載的應用性能。該可定制解決方案搭載了英特爾? FPGA兼容的硬件處理器系統，是首個結構化eASIC產品系列。英特爾? eASIC N5X通過FPGA中的嵌入式硬件處理器幫助客戶將定制邏輯與設計遷移到結構化ASIC中，帶來了更低的單位成本，更快的性能和更低的功耗等好處。英特爾? eASIC N5X器件作為具有創新性的新產品，與FPGA相比最高可降低50%的核
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eASIC 英特爾 FPGA
- 無論是設計測試和測量設備還是汽車激光雷達模擬前端（AFE），使用現代高速數據轉換器的硬件設計人員都面臨高頻輸入、輸出、時鐘速率和數字接口的嚴峻挑戰。問題可能包括與您的現場可編程門陣列（FPGA）相連、確信您的首個設計通道將起作用或確定在構建系統之前如何對系統進行最佳建模。本文中將仔細研究這些挑戰。快速的系統開發開始新的硬件設計之前，工程師經常會在自己的測試臺上評估最重要的芯片。一旦獲得了運行典型評估板所需的設備，組件評估通常會在理想情況的電源和信號源下進行。TI大多數情況下會提供車載電源和時鐘，以便您可使
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RF AMI AFE FPGA ADC
- Lisa Su和Victor Peng，兩位硅谷鮮見的華裔而不會說中文的CEO達成了也許是半導體歷史上最特別的一筆交易。賽靈思這家以發明FPGA而快速成長的企業，這次也許通過出售自己讓FPGA作為主芯片的時代就此終結。
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FPGA 賽靈思 AMD
- 要點： 用于GF 12LP+解決方案的DesignWare IP核產品組合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI和112G USR/XSR、112G Ethernet、DDR5、LPDDR5、MIPI、OTP NVM等 兩家公司之間的長期合作已成功實現了DesignWare IP核從180納米到12納米的開發，可應用于廣泛領域新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今日宣布與GLOBALFOUNDRIES?（GF?）開展合作，開發用于G
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新思科技 12LP+FinFET DesignWare IP
- 如果英偉達、Analog Devices和AMD交易落地，2020年將輕松超過2016年，成為半導體并購最多的第二年。 2020年下半年，半導體行業迎來并購大潮。 繼英偉達9月宣布400億美元收購芯片IP大廠ARM后，AMD也被報道稱或將斥資超300億美元收購FPGA（Field Programmable Gate Array，現場可編程邏輯陣列）龍頭賽靈思。加上模擬芯片龍頭ADI今年7月宣布200億美元收購美信(Maxim），今年半導體行業并購規模將超900億美元。 美國當地時間10月8日，有
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英偉達 AMD FPGA 賽靈思
- 自適應和智能計算的全球領先企業賽靈思公司（Xilinx, Inc.），近日宣布，面向 5G 網絡中的 O-RAN 分布式單元（ O-DU ）和虛擬基帶單元（ vBBU ）推出 T1 電信加速器卡。該加速卡采用經現場驗證的賽靈思芯片以及正在 5G 網絡中廣泛部署的 IP 開發而成，是行業唯一一款既能運行 O-RAN 前傳協議，又能提供 L1 卸載功能的多功能 PCIe 尺寸規格的“二合一”板卡。憑借自身先進的卸載功能，T1 卡大幅減少了之前系統所需的 CPU 核數量。與其它競爭方案相比，T1 卡不僅可以降低
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CPU FPGA OEM O-RAN
- 新思科技宣布，Graphcore采用新思科技基于Verdi?調試的VCS?仿真解決方案，驗證其最近推出Colossus? GC200智能處理單元(IPU)，該產品足以改變行業游戲規則。Graphcore的第二代IPU是有史以來最復雜的微處理器，擁用594億個晶體管和1472個獨立處理器內核。新思科技VCS讓Graphcore能夠為其大規模平行IPU設計,特別針對機器智能(machine
intelligence)工作負載,顯著提高仿真吞吐量。Graphcore芯片業務副總裁Phi
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Tenstorrent 新思科技 DesignWare IP AI
- 重點：Tenstorrent采用DesignWare PCI Express 4.0、ARC HS48處理器和LPDDR4 IP，一次性完成其Graysull 人工智能（AI）處理器芯片的硅晶設計PCI Express 4.0控制器與PHY IP達到最高x16鏈接寬度，可處理超過36dB的信道損耗，提供低延遲和高吞吐量連接采用超標量架構的四核ARC HS48處理器IP提供卓越的節能性能和可擴展性低延遲LPDDR4控制器IP提供內存電源狀態的自動優化，以實現低功耗以及高可靠性的高級RAS功能新思科技（Syn
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