fpga soc 文章 最新資訊
3D IC技術(shù)蓄勢待發(fā) 量產(chǎn)化仍需時間
- IC/SoC業(yè)者與封測業(yè)者合作,從系統(tǒng)級封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術(shù),以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門檻的3D IC立體疊合技術(shù);藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關(guān)鍵技術(shù)/封裝零組件的協(xié)助下,在有限面積內(nèi)進行最大程度的晶片疊加與整合,進一步縮減SoC晶片面積/封裝體積并提升晶片溝通效率。 摩爾定律漸趨瓶頸 IC封裝朝立體天際線發(fā)展 過去40年來,摩爾定律(Moore’s Law)「每18個月電晶體數(shù)量/效能增
- 關(guān)鍵字: SoC 系統(tǒng)級封裝
同方股份采購數(shù)字電視SOC研發(fā)設備
- 近日,從中國政府采購網(wǎng)獲悉,同方股份有限公司正在采購核高基(數(shù)字電視SOC芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化)設備,同方股份(600100.SH)證券部人士對此表示:“核高基項目一直在進行,SOC芯片正在研發(fā)當中,具體產(chǎn)業(yè)化的時間還未定?!? SOC是System on Chip 的縮寫,稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品,是一個有專用目標的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。 公司數(shù)字電視SOC芯片(C-Core)項目是屬于國家重大科技專向核高基項目,在20
- 關(guān)鍵字: 同方 數(shù)字電視 SOC
多核競爭已過時 “處理技術(shù)”將成新戰(zhàn)場
- 在過去幾年來,包括智能手機與平板計算機在內(nèi)的移動設備越來越受到市場歡迎,卻也被淪為技術(shù)指針差距(specmanship)下的犧牲品;不論那些設備的屏幕尺寸(以及影像處理器可支持的像素數(shù)字),今日大多數(shù)的移動設備價值顯然是由所搭載的處理器性能來評量──例如處理器跑多快,以及最重要的,有幾個核心。 處理器核心數(shù)量特別是一種受歡迎的量測指針──對新聞媒體與應用處理器供貨商的銷售部門來說都是──可用以描述下一代平板設備或智能手機的科技進展;才開始不久(從2012年初)的雙核心應用處理器大戰(zhàn),很快地被新興
- 關(guān)鍵字: SoC 處理技術(shù)
基于FPGA的電機測速系統(tǒng)設計
- 研究的是基于FPGA的電機測速系統(tǒng)設計。該設計以有源晶振來產(chǎn)生時基信號,利用歐姆龍光電編碼器E682-CWZ6C360P/R將轉(zhuǎn)速信號轉(zhuǎn)變?yōu)轭l率信號,采用數(shù)碼管動態(tài)顯示來顯示測量所得的數(shù)值。FPGA模塊的編寫是基于Altera公司的Quartus II軟件進行編寫的,采用的芯片型號為EP2C5T144C8N。FPGA模塊是利用VHDL語言進行編寫,利用Quartus II軟件自帶的仿真軟件進行仿真,通過觀察仿真波形來驗證模塊是否正確。本設計可以實現(xiàn)小數(shù)值的方波頻率測量和電機轉(zhuǎn)速測量。
- 關(guān)鍵字: FPGA 電機測速 系統(tǒng)設計
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