- 為減少在印制電路板(PCB)設計中的面積開銷，介紹一種Flash結構的現 場可編程門陣列(FPGA)器件，進而介紹采用該器件搭建基于先進精簡指令集機器(ARM)的片上系統(SOC)電路的設計方法，該方法按照高級微控制器總線架構(AMBA)，設計ARM7處理器微系統及其外設電路，通過用搭建的系統對片外存儲器進行擦寫，以及通過編寫軟硬件代碼定制符合ARM7外圍低速總線協議的用戶邏輯外設，驗證了系統的準確性，該系統可用于驗證SOC設計系統。
近年來，SOC技術得到了快速的發展，逐漸 成為微電子行業的主
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FPGA SOC ARM7
- μC/OS-II操作系統是一種搶占式多任務、單內存空間、微小內核的嵌入式操作系統，具有高效緊湊的特點。它執行效率高，占用空間小，可移植性強，實時性能良好且可擴展性強。采用μC/OS-II實時操作系統，可以有效地對任務進行調度;對各任務賦予不同的優先級可以保證任務及時響應;采用實時操作系統，降低了程序的復雜度，方便程序的開發和維護。 μC/OS-11非常適合應用在一些小型的嵌入式產品應用場合，在家用電器、機器人、工業控制、航空航天、軍事科技等領域有著廣泛的應用。
單片機、ARM、
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μC／OS-II ARM FPGA
- 全球領先的功率、安全性、可靠性和性能差異化之半導體解決方案供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供新型超安SmartFusion2® SoC FPGA和 IGLOO2® FPGA器件，它們在器件、設計和系統層次上的安全特性都比其他領先FPGA制造商更先進。新的數據安全特性現已成為美高森美主流SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件的一部分，可讓開發人員充分利用器件本身所具有的同級別器件中的最低功耗，高可靠性和最佳安全技術，
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美高森美 FPGA SmartFusion2
- 曾經看到電腦主板的PCB的時候，心里想能自己畫出來是多么棒的一件事情。后來接觸到protel99se就步入了畫板子的隊伍，之后altium 、cadence等等。隨著畫板子的經歷積累，發現需要注意的事項越來越多。一塊好的PCB板子不是將連線連通就行，置于其中的故事，容我慢慢道來。
第一、大多數PCB的設計師都是是精通電子元器件的工作原理，知道其相互影響，更明白構成電路板輸入和輸出的各種數據傳輸標準。一個優秀的電子產品不但需要有優秀的原理圖，更需要PCB布局和走線的人，而后者對最終電路板的成敗起到
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PCB altium cadence
- 在使用我們的最新模數轉換器 (ADC) 和數模轉換器 (DAC) 設計系統時，我已知道了很多有關 JESD204B 接口標準的信息，這些器件使用該協議與 FPGA 通信。此外，我還在 E2E 上的該欄目下閱讀了各種技術文章及其它博客文章，明白了為什么 JESD204B 是 LVDS 和 CMOS 接口的后續產品。
有一個沒有深入討論的主題就是解決 ADC 至 FPGA 和 FPGA 至 DAC 鏈路問題的協議部分，這兩種鏈路本來就是相同的 TX 至 RX 系統。作為一名應用工程師，我所需要的就是
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JESD204B FPGA DAC
- 系統架構確定，下一步就是FPGA與各組成器件之間互聯的問題了。通常來說，CPU和FPGA的互聯接口，主要取決兩個要素：
(1)CPU所支持的接口。
(2)交互的業務。
通常來說，FPGA一般支持與CPU連接的數字接口，其常用的有EMIF，PCI,PCI-E,UPP,網口(MII/GMII/RGMII)，DDR等接口。作為總線類接口，FPGA通常作為從設備與CPU連接，CPU作為主設備通過訪問直接映射的地址對FPGA進行訪問。根據是否有時鐘同步，通常總線訪問分為同步或異步的總線，根據C
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FPGA DSP ARM9
- 通常來講，“一個好漢三個幫”，一個完整的嵌入式系統中由單獨一個FPGA使用的情況較少。通常由多個器件組合完成，例如由一個FPGA+CPU來構成。通常為一個FPGA+ARM，ARM負責軟件配置管理，界面輸入外設操作等操作，FPGA負責大數據量運算，可以看做CPU的專用協處理器來使用，也常會用于擴展外部接口。常用的有ARM+FPGA，DSP+FPGA，或者網絡處理器+FPGA等種種架構形式，這些架構形式構成整個高速嵌入式設備的處理形態。
不得不說的是，隨著技術的進步，現在CP
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FPGA DSP ARM9
- FPGA是個什么玩意?
首先來說：
FPGA是一種器件。其英文名 feild programable gate arry 。很長，但不通俗。通俗來說，是一種功能強大似乎無所不能的器件。通常用于通信、網絡、圖像處理、工業控制等不同領域的器件。就像ARM、DSP等嵌入式器件一樣，成為無數碼農碼工們情感傾瀉而出的代碼真正獲得生命的地方。只不過，一樣的編程，卻是不一樣的思想。嵌入式軟件人員看到的是C。而FPGA工程師看到是硬件描述語言，verilog或VHDL。軟件看到是函數、對象、重構。FPGA
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FPGA ACTEL ALTERA
- 項目背景：
射頻識別技術在國外發展得很快，產品種類也很多，如德州儀器公司(TI)、MOTOROLA、Phllips、EM、iPico等世界著名廠家都大亨產RFID產品。他們的產品各有特色，自成系列。隨著技術的發展和應用的普及，這些廠家所生產的RFID系統都將向統一的標準過渡。
射頻識別技術廣泛應用于工業自動化、商業自動化和交通運輸控制管理等眾多領域：汽車、火車等交通監控;高速公路自動收費系統;停車管理系統;物品管理;流水線生產自動化;安全出入檢查;倉庫管理系統;動物管理和車輛防盜等。
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FPGA RFID Quartus2
- 針對現在越來越多的客戶進軍計算機斷層(CT)掃描儀系統的現狀，領先的高性能信號處理解決方案供應商和醫療成像IC領先者ADI，近日推出一款可降低CT掃描儀系統設計成本和復雜性的電流數字轉換器模塊ADAS1131。相比于之前的產品，具有款256通道、24位電流數字轉換器模塊，采用15 mm2 BGA封裝，間距為0.8 mm。該器件所需PCB板面積比通道密度僅為其一半的替代器件大約少33%。借助0.8 mm間距封裝特性，設計師可以將ADAS1131安裝在標準的PCB基板上，這種方案比要求激光過孔的
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ADI PCB CT 轉換器 201410
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美高森美公司宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion®2 150K LE 系統級芯片(SoC) FPGA先進開發工具套件。電路板級設計人員和系統架構師通過使用兩個FPGA夾層卡(FPGA Mezzanine Card, FMC)擴展接頭來連接廣泛的具有新功能的現成子卡，可以快速開發系統級設計，并在創建用于通信、工業、國防和航天市場的新應用時能夠顯著減少設計時間和成本。
美高森美高級產品線營銷總監Shakeel Peera表示：“我們全新
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美高森美 SmartFusion2 FPGA
- 英飛凌在意大利羅馬歐洲微波展上，為移動通信網絡基站與對應的基站控制器之間的無線電連接(無線回傳)展示一套全系統設計方案。該系統以英飛凌E -band/V -band無線電收發器系列和Escape通信公司的FPGA(現場可編程門陣列)為基礎，可實現現場不間斷升級，給網絡運營商提供了高度的靈活性與競爭力。
經過四家公司的共同努力，整體解決方案應運而生：英飛凌系統設計合作伙伴GreenWaves開發出了基于英飛凌 BGT70 和 BGT80 E band無線電收發機的射頻前端部件。Escape 通信公
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英飛凌 FPGA BGT70
- iPhone6熱賣顯神威，惠及華通電腦、耀華電子昨(9)日公布9月營收同創歷史新高，蘋果一口氣推升4家印刷電路板供應鏈同步攻頂，業者普遍樂觀第4季更上層樓。
市場普遍認定蘋果有6家臺系印刷電路板(PCB)供應鏈，包括任意層(Anylayer)高密度連接(HDI)板廠華通、欣興電子及軟硬復合(RigidFlex)板廠耀華，還有F-臻鼎科技、嘉聯益科技及臺郡科技3家軟性印刷電路板(FPC)廠，9月營收昨日全數出爐，欣興、臺郡分創22個月及9個月新高，另其他4家更同創歷史新高。
耀華9月
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iPhone PCB
- USB充電器套件，又名MP3MP4充電器，輸入AC160-240V，50/60Hz，額定輸出：DC 5V250mA(如果要長期輸出更大電流，請更換Q1為13003)。MP3和MP4在全國范圍大量流行，不過作為日常用品的充電器由于直接和220V高壓相連，具有故障率較高，容易損壞的特點，特別是買到那些不成熟的產品后，真是苦不看言。現在一同給廣大電子愛好者分享一個USB充電器。
下面是對著實物繪制的電路原理圖：(電路板上有多種元件安裝方法，安裝請與原理圖、實物圖為準，PCB板上有些元件孔是不要安裝的，
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充電器 USB PCB
- 根據日本電子回路工業會(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的統計數據顯示(以員工數在50人以上的企業為統計對象)，2014年7月份日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模塊基板)產量較去年同月成長1.3%至117.1萬平方公尺，連續第7個月呈現增長;產額下滑2.9%至418.99億日圓，連續第6個月呈現下滑。
就種類來看，7月份日本硬板(RigidPCB)產量較去年同月成長1.9%至92.9萬平方公尺，連續第10個月呈現
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Shinko PCB
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