山東濟南，2018年1月9日訊，山東高云半導體科技有限公司（以下簡稱“山東高云半導體”）今天宣布推出基于低密度小蜜蜂?家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解決方案，包括相關IP軟核、參考設計及開發板等完整解決方案。
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FPGA 高云半導體
IPC — 國際電子工業聯接協會? 近日發布《2017年11月份北美地區PCB行業調研統計報告》。報告顯示11月份訂單量和出貨量均繼續增長。訂單出貨比維持在1.09的高位。 2017年11月份北美PCB總出貨量，與去年同期相比，增長了4.0%;年初至今的出貨量仍低于去年同期2.3%。與上個月相比，11月份的出貨量增長了0.4%。 2017年11月份，北美PCB訂單量，與去年同期相比，增加了15.8%;年初至今的訂單量高于去年同期5.7個百分點。與上個月相比，11月份的
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PCB IPC
PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。 而雙層pcb板即雙層線路板，雙層線路板這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔。導孔是在pcb上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。用PROTEL畫雙面pcb板子的時候，
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PCB 布線
布線是PCB設計過程中技巧最細、限定最高的，即使布了十幾年線的工程師也往往覺得自己不會布線，因為看到了形形色色的問題，知道了這根線布了出去就會導致什么惡果，所以，就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的，他們有著很理性的知識，同時又帶著一些自我創作的情感去布線，布出來的線就頗為美觀有藝術感。 下面是一些好的布線技巧和要領： 首先，先對做個基礎介紹，PCB的層數可以分為單層，雙層和多層的，單層現在基本淘汰了。雙層板現在音響系統中用的挺多，一般是作為功放粗狂型的板子，多層板就是指4層及4層以上的板，對于
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PCB 布線
在2016年初，機器學習仍被視為科學實驗，但目前則已開始被廣泛應用于數據探勘、計算機視覺、自然語言處理、生物特征識別、搜索引擎、醫學診斷、檢測信用卡欺詐、證券市場分析、語音和手寫識別、戰略游戲與機器人等應用領域。在這短短一年的時間內，機器學習的成長速度超乎外界預期。
Deloitte Global 最新的預測報告指出，在 2018 年，大中型企業將更加看重機器學習在行業中的應用。和 2017 年相比，用機器學習部署和實現的項目將翻倍，并且 2020 年將再次翻倍。
目前，有越來越多的類型開
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FPGA ASIC
FPGA市場在2008年是40億美元規模，到了2016年還是40億美元。似乎顯而易見，當ASIC越來越貴，可編程應該要增長才對。然而事實并非如此。
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FPGA ASIC
1.畫原理圖 New schematic 事先想好電路板要實現什么功能、實現這些功能都需要什么器件、規劃好芯片的管腳分配之后，就可以按規劃畫原理圖了。但規劃也只是大概的規劃，除非想得特別周全和仔細，否則在畫pcb時根據走線的情況都要多多少少修改原理圖中芯片的管腳分配。 2.建立pcb文件 New PCB 新建文件之后，一個最重要的步驟就是在Keepout Layer中畫出pcb的外框，確立pcb的大小。另外就是畫多層板時別忘了添加中間層。 3.
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protel99se pcb
在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。 來自人體、環境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發器鎖
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PCB
今天，英特爾宣布推出英特爾??Stratix??10?MX?FPGA，該產品是行業首款采用集成式高帶寬內存?DRAM?(HBM2)?的現場可編程門陣列?(FPGA)。通過集成?HBM2，英特爾?Stratix?10?MX?FPGA?可提供?10?倍于獨立?DDR?內存解決方案的內存帶寬。憑借強大帶寬功能，英特爾?S
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英特爾 FPGA
現代電子設備都是在復雜電磁環境下運行的。針對電磁干擾常導致電子設備故障甚至安全事故，探討了電子系統的電磁兼容性設計。文中對電磁干擾源作了剖析，論述了電磁兼容性設計理念，研究了抗電磁干擾的設計機理，針對電子設備常出現的故障，提出了抗電磁干擾的技術措施。以某控制設備電磁兼容性設計采取的具體技術措施為例，驗證了抗電磁干擾的良好效果，顯著提高了控制設備的安全可靠性。工程實踐表明，最重要的抗電磁干擾技術措施是系統的良好接地和屏蔽以及合理布線。 隨著微電子技術的快速發展，電子設備應用越來越廣泛，電子系統的集成度
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嵌入式Linux PCB
如果數字邏輯電路的頻率達到或者超過45MHZ~50MHZ，而且工作在這個頻率之上的電路已經占到了整個電子系統一定的份量(比如說1/3)，通常就稱為高頻電路。高頻電路設計是一個非常復雜的設計過程，其布線對整個設計至關重要! 【第一招】多層板布線 高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅
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PCB 高頻電路
來自人體、環境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置的PN結;熔化有源器件內部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞，需要采取多種技術手段進行防范。
在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過調整PCB布局布線，能夠很好
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PCB ESD
1.電磁兼容的一般概念
考慮電磁兼容的根本原因在于電磁干擾的存在。電磁干擾(Electromagnetic Interference，簡稱EMI)是破壞性電磁能從一個電子設備通過輻射或傳導傳到另一個電子設備的過程。一般來說，EMI特指射頻信號(RF)，但電磁干擾可以在所有的頻率范圍內發生。
電磁兼容性(Electromagnetic Compatibility，簡稱EMC)是指電氣和電子系統、設備和裝置在設定的電磁環境中，在規定的安全界限內以設計的等級或性能運行，而不會由于電磁干擾引起損壞
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PCB 電磁兼容
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