- 電路板經過回流焊時大多容易發生板彎板翹，嚴重的話甚至會造成元件空焊、立碑等情況，應如何克服呢? 1、PCB線路板變形的危害 在自動化表面貼裝線上，電路板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的電路板焊接后發生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術正在朝著高精度、高速度、智能化方向發展，這就對做為各種元器件家園的PCB板提出了更高的平整度要求。 在IPC標
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PCB
- 數字器件正朝著高速、低耗、小體積、高抗干擾性的方向發展，這一發展趨勢對印刷電路板的設計提出了很多新要求。作者根據多年在硬件設計工作中的經驗，總結一些高頻布線的技巧，供大家參考。 (1)高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須的，也是降低干擾的有效手段。 (2)高速電路器件管腳間的引線彎折越少越好。高頻電路布線的引線最好采用全直線，需要轉折，可用45°折線或圓弧轉折，滿足這一要求可以減少高頻信號對外的發射和相互間的耦合。 (3)高頻電路器件管腳間的引線越短越好。 (4)高頻電
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電子工程師 PCB
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“No PP，No WAY”這是個眼見為實的世界，這是個視覺構成的信息洪流的世界。大腦處理視覺內容的速度比文字內容快6萬倍，而隨著智能手機的普及，圖片、視頻的產生和分享已經是人們在社交平臺上的基本交流方式。用戶通過手機、平板、電腦上傳和分享自己的圖片，而且這個趨勢是每年都在增長(參見圖1)。
圖1. 2016年KPCB統計報告[1]
每天QQ相冊、微信朋友圈上，用戶上傳的圖片數量有上億張，這些圖片被后臺服務器存儲下來，再通過網絡分發出去。如果每張圖片
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FPGA
- 本文主要對控制器在靜電損傷故障中，關于設計方面，如何規避靜電損傷問題，從PCB的特殊部位入手，通過設計上的改進，規避控制器因半導體器件的布局不合理，進而導致主板半導體失效的問題。從PCB設計著手，通過結合生產流程、安裝流程、設備工裝等影響因素，從實際出發，大幅減少控制器制造過程中的ESD和EOS問題。
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靜電 設計 PCB 201712
- 傳統的硬件實現哈夫曼編碼的方法主要有：預先構造哈夫曼編碼表，編碼器通過查表的方法輸出哈夫曼編碼[1];編碼器動態生成哈夫曼樹，通過遍歷節點方式獲取哈夫曼編碼[2-3]。第一種方法從平均碼長角度看，在很多情況下非最優;第二種方法需要生成完整的哈夫曼樹，會產生大量的節點，且需遍歷哈夫曼樹獲取哈夫曼編碼，資源占用多，實現較為麻煩。本文基于軟件實現[4]時，使用哈夫曼樹，會提出一種適用于硬件并行實現的新數據結構——字符池，通過對字符池的頻數屬性比較和排序來決定各個字符節點在字符池中的歸屬。配置字符池的同時逐步生成
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verilog 哈夫曼編碼 字符池 FPGA 201712
- 最近FPGA又頻頻被各AI領域的巨頭看好，比如微軟、百度、科大訊飛都對FPGA應用前景有所期待。那么如果讓你選擇FPGA作為AI計算系統的主力軍，你會有什么樣的顧慮?
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FPGA GPU
- 在FPGA的傳統市場，一直被經營了30多年的FPGA的美國四大家壟斷著，國產FPGA廠商雖然舉步維艱但近幾年在產品布局、發展策略方面發力已經初見成效。
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FPGA ADAS
- AI芯片不會是一兩顆芯片打遍天下，而一定是針對不同的應用類型處理，由不同的芯片來支持，是很多款芯片的融合。FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長一段時間內同時存在。
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ASIC FPGA
- 現在的電子設備幾乎離不開單片機，在大學里有學了這么久的單片機。那如何利用單片機來設計一款產品呢?今天來和大家探討一下。 1 制定需求 首先要清楚你要做一個什么樣的產品，這個產品包含哪些功能，要采集哪些信號?要控制哪些設備?要走哪些通訊協議?通訊協議走什么接口?是不是要顯示界面?是不是要聲光提示?是不是要低功耗?清楚了這些需求以后就可以選型了。 比如說我要做一個單片機密碼鎖，要求： 1. 有4位數碼管顯示; 2. 控制一個繼電器; 3. 控制一個蜂鳴器
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單片機 PCB
- 在將元器件更新至PCB文件后，我們需要對元器件進行合理擺放以便于布線。我們可能會對著原理圖將元器件一個一個根據功能塊擺放在一起，如果工程較大，光擺放元器件就要花掉大量時間，有沒有簡便方法可以批量的將一個功能塊的元器件擺放在一起呢?Altium Designer的功能是非常強大的，所以答案是有的。 首先來看一下元器件更新至PCB后的效果，如下圖。
這時候，元器件批量聚集在一起，如何將元器件快速分類擺放呢? 1. 在原理圖中將需要擺放在
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PCB
- 什么是PCB板的顏色，顧名思義，在拿到一塊PCB板時，最直觀的看到板子上油的顏色，就是我們一般指的PCB板顏色，常見的顏色有綠色、藍色、紅色和黑色等等。下面小編對于不同的顏色分享自己的了解。 1、綠色的油墨是目前為止只用最廣泛，歷史事件最長的，而且在現在的市場上也是最便宜的，所以綠色被大量的廠家使用作為自己產品的主要顏色。
2、通常情況下，整個PCB板產品在制作過程中都是要經過制板還有SMT等過程，在制板的時候，有這么幾個工序是必須要經過黃光室的，因為綠
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PCB
- pcb布線技巧，輕松搞定布線、布局，主要包括：一、元件布局基本規則;二、元件布線規則;為增加系統的抗電磁干擾能力采取措施;3、降低噪聲與電磁干擾的一些經驗等. 一、元件布局基本規則 1. 按電路模塊進行布局，實現同一功能的相關電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應采用就近集*則，同時數字電路和模擬電路分開; 2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm 內不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周圍3.5mm(對于M2.5)、4mm(對于M3)內不得貼裝元器件; 3. 臥裝電
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pcb EMC
- 延宕了一年之久的萊迪思(Lattice)收購案近期終于落下帷幕。由于受到特朗普的否決，Canyon Bridge對Lattice的收購要約可能告吹。雖然買賣不成，但lattice發展的腳步還是要繼續邁進。根據其最新的動態來看，lattice瞄準了網絡邊緣這一逐漸興起的領域。
目前的網絡中已經有64億臺設備連接，此外還新增了550萬臺新設備，因此物聯網的興起需要采用新的處理和分析需求的方法。充分利用物聯網需要在設備和云之間實現強大的無縫連接，同時消除計算問題和隱私問題。云計算結合IoT技術的能力意
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Lattice FPGA
- 讓FPGA定制進ASIC/SoC 顧名思義，FPGA就是“可編程”邏輯陣列，特點是通用性，利用編程實現各種功能。但是Achronix讓它定制化了。看看Achronix怎么說。 縱觀FPGA的技術創新史，傳統FPGA制造商所關注的提供通用的可編程功能，例如上世紀80年代提供基于SRAM?LUT的功能，90年代推出嵌入式RAM存儲器，2000年代推出加強數學運算的DSP，2010年代加入SerDes和硬化的I/O協議。他們的共同特點是通用性強，因此一塊FPGA可以賣給不同的客戶，但是缺少定制
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Achronix FPGA
- 萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布廣受市場歡迎的MachXO3?控制PLD系列迎來新成員，可滿足通信和工業市場上不斷變化的設計需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V內核封裝選擇，適用于對散熱要求嚴苛的環境，為電機控制和電路板管理功能提供更多FPGA邏輯資源，為服務器和存儲應用提供更多I/O。為了幫助采用MachXO3器件進行設計開發的客戶，萊迪思同時推出了性能強大且提供更多靈活性的評估板，支持各類系統架構，包括電路板管理、嵌入式微控制器I
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萊迪思 FPGA
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