目前應用在移動終端的嵌入式存儲設備（這里主要指UFS/eMMC等，以下統稱“嵌入式存儲設備”）中主流介質還是TLC。但更高存儲密度的QLC也已經產品化，比如一些數據中心（讀密集型應用）已經在部署QLC存儲設備。QLC可以給存儲設備帶來更低的成本，作為消費級產品的嵌入式存儲設備，未來引入QLC也是勢在必行。但和當前主流TLC相比，QLC在性能和壽命上都相差很大，從下面某原廠TLC和QLC在性能和壽命方面的一個對比可見一斑。（Table 1:某原廠TLC和QLC性能和壽命對比） 因此，QLC要應用在
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分區存儲 QLC 嵌入式存儲設備
今天舉辦的2020內存存儲日活動上，Intel一口氣發布了六款全新的內存、存儲新產品，首先來看面向數據中心市場的SSD D7-P5510、SSD D5-P5316，同時全球首發144層堆疊的QLC NAND閃存，都支持PCIe 4.0。Intel雖然已經將NAND閃存業務和工廠賣給SK海力士，但是交易并未完成，Intel既有路線圖也會繼續執行，同時交易也不涉及傲騰技術和產品，Intel會持續推進。2016年，Intel推出了第一代32層堆疊TLC閃存，次年翻番到64層并進化為TLC顆粒，存儲密度提高了13
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QLC SSD Intel
說到QLC SSD，就不得不提三星 860 QVO SSD。作為最早搭載QLC閃存顆粒的消費級SATA SSD，三星 860 QVO
SSD剛發布的時候就因為其性能表現欠佳，而引發了不少用戶和媒體人的討論：QLC（4bit MLC）到底有沒有實際意義？它是不是大號U盤？等等。雖然剛開始大家都視QLC SSD為洪水猛獸，紛紛對三星 860 QVO
SSD持保留態度，但是隨著其售價不斷的下探，主打的大容量和讀寫性能的強勁，還是有不少玩家無法逃脫“真香定律”選擇入手，相比一開始消費者的遲疑反應而言，無論
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QLC SSD
HDD硬盤的出貨量不斷下滑，現在大容量方面也要遇到SSD的挑戰了——群聯今天宣布推出S12DC主控方案，搭配QLC閃存可以做到15.36TB容量，是QLC中最高記錄。群聯的S12DC方案不追求極致性能，基于此的SRE250硬盤使用的是SATA 6Gbpos接口，2.5寸、7mm厚度常規標準，容量可以做到1.92/3.84/7.68及最高的15.36TB。性能方面，連續讀取為530MB/s，連續寫入為220MB/s，4K隨機讀取90K IOPS，4K隨機寫入10K IOPS，功耗4.5W。這個QLC硬盤的性
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QLC 閃存硬盤
Q3季度閃存價格又要跌10%，今年6大原廠將會把重點轉向128層堆棧的3D閃存生產上來。國產的長江存儲也趕上來了，4月份推出了128層QLC閃存，在中國電子信息博覽會首次亮相。長江存儲這次展示了64層、128層堆棧的閃存，其中64層TLC閃存是國內首個自研量產的64層閃存，基于Xtacking堆疊架構，單位面積的存儲密度是同類產品中最大的。目前長江存儲的量產主力就是64層TLC閃存，已經隨光威、國科微、金泰克、七彩虹等廠商的SSD硬盤上市。長江存儲展示的另一個重點是128層QLC閃存，這是今年4月13日才
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長江存儲 128 QLC 閃存
寂半年之后，無論是業內人士還是廣大消費者，都渴望換換環境、出去走走，在深圳會展中心看一場科技盛宴再適合不過。8K智慧屏、5G芯片、機器人、新能源汽車，還有會跳舞的機器人，這些來自世界各地的炫酷黑科技和創新成果都將出現在CITE2020。相比以往，CITE2020不僅更側重世界科技創新合作，也更聚焦于時代風口下的“科技”之爭，注重科技與生活的結合。對于即將到來的CITE2020，面對那些不勝枚舉的震撼現場，你準備好了嗎？搭建電子信息全產業鏈展示、交流平臺！作為中國電子信息產業的窗口和引領產業發展風向標,第八
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CITE2020 CMO QLC
隨著數據中心支持的人工智能（AI）和機器學習（ML）工作負載越來越多，市場需要具備更寬存儲帶寬和更高單機架存儲密度的云級別基礎設施。因此，市場的趨勢是按照如M.2和全球網絡存儲工業協會（SINA）新推出的企業和數據中心固態硬盤外形尺寸（EDSFF） E1.S等行業標準，采用體積更小、且支持第四代PCIeò的非易失性存儲器高速（NVMe?）固態硬盤。這些固態硬盤要求控制器具備體積小和低功耗的特點，能驅動NAND閃存發揮最大潛力，同時保持這種企業級NVMe固態硬盤所需的豐富功能集和可靠性。Microchip
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QLC TLC AI ML SINA IOPS
4年前的2016年，國家在武漢建設了國家存儲器基地項目一期，不僅量產了64層閃存，今年初還研發成功128層QLC閃存。昨天國家存儲器基地項目二期也在武漢東湖高新區未來科技城正式啟動，整個項目投資高達240億美元，約合1697億元。在開工儀式上，紫光集團、長江存儲董事長趙偉國介紹了項目有關情況。他表示，國家存儲器基地項目一期開工建設以來，從一片荒蕪之地變成了一座世界領先的存儲器芯片工廠，實現了技術水平從跟跑到并跑的跨越。趙偉國表示，國家存儲器基地項目于2016年12月30日開工，計劃分兩期建設3D NAND
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國產 128層 QLC 閃存
新聞要點●? ?全新的性能型和經濟型 SSD 的靈活選擇滿足了從輕薄筆記本到高性能工作站客戶端PC系統的存儲需求；●? ?M.2 外形規格的美光 2300 SSD 采用美光創新的 96 層 3D NAND 技術，具備行業領先的 2TB 容量[1]；●? ?美光 2210 SSD 兼具SSD 的性能和性價比；與機械硬盤相比，采用了美光 QLC 架構的 2210 SSD的功耗降低了 15 倍之多。內存和存儲解決方案領先供應商 Micron Techn
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QLC SSD
在QLC閃存的商用上，Intel和曾經的親密戰友美光（英睿達）步子最靠前，660p、P1系列都在渠道開賣了很長一段時間。日前，Intel非易失性存儲解決方案負責人Rob Crooke透露，Intel的QLC SSD出貨量超1000萬。她同時公布，基于144層3D QLC閃存（內部命名為Arbordale Plus技術，家族第四代閃存）的SSD（代號Keystone Harbor）會在今年底出貨，Intel準備在2021年內將整個SSD產品線都遷移到144層閃存芯片上。不僅如此，Intel確認，容量密度更高
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Intel SSD QLC
上周中國的長江存儲公司宣布攻克128層3D閃存技術,QLC類型容量做到了1.33Tb容量,創造了三個世界第一。國產閃存突飛猛進,三星等公司也沒閑著,三星正在開發160堆棧的3D閃存。對3D閃存來說,堆棧層數越多,容量就越大,存儲密度就越高,這是3D閃存的核心競爭力,2020年全球將大規模量產100+層的3D閃存。不過每家的技術方案不同,東芝、西數的BiCS 5代3D閃存是112層的,美光、SK海力士有128層的,Intel的是144層,而且是浮柵極技術的,三星去年推出的第六代V-NAND閃存做到了136層
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128 QLC
新聞要點●? ?美光率先在業界推出面向數據中心的四層單元 (QLC) NAND 技術；●? ?基于 QLC 技術的美光5210 SATA SSD 正在引領數據中心從 HDD 過渡到 QLC SSD，憑借其全新容量和創新的工作負載洞察，滿足通用服務器和存儲的需求；●? ??強勁的客戶需求和 OEM 廠商驗證，推動美光 QLC SSD 進入市場。內存和存儲解決方案領先供應商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司
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QLC OEM
2019年4月，英特爾推出了傲騰H10混合式固態盤。這款產品將英特爾傲騰技術的卓越響應速度和英特爾QLC 3D NAND技術的強大存儲容量融為一體，采用M.2規格。近日，英特爾非易失性存儲方案事業部宣布基于中國大連制造的QLC NAND裸片所生產的英特爾? QLC 3D NAND固態盤（SSD）已達1000萬個。此項生產始于2018年底，這一新的里程碑也確立了QLC技術成為主流大容量硬盤技術的重要地位。英特爾客戶端SSD戰略規劃與產品營銷總監Dave Lundell表示：“很多公司都談論過QLC技術，但只
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英特爾 QLC
近日，以“數智·未來”為主題的2019中國數據與存儲峰會在北京成功舉辦。匯聚全球數據存儲領域知名的專家學者、企業領軍人物與代表性企業用戶，本次峰會旨在幫助企業和社會提升數據智能水平，推動全球存儲與數據產業發展。英特爾公司中國區非易失性存儲事業部總經理劉鋼先生出席大會并發表演講，不僅從產品層面闡述了英特爾如何通過傲騰?技術和QLC NAND?技術填補當前存儲層級中的巨大鴻溝，還通過諸多用戶案例進一步展示英特爾如何通過內存與存儲的產品、技術創新引領存儲新架構，構建數據金字塔。英特爾公司中國區非易失性存儲事業部
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QLC NAND 內存
SLC、MLC、TLC、QLC……不同閃存規格一路走下來，雖然容量越來越大，但是性能、壽命、可靠性卻是越來越弱，只能通過其他方式彌補。就像之前很多人抗拒TLC一樣，現在依然有很多人不接受QLC，但大勢不可逆轉。
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美光 3D QLC 閃存
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