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globalfoundries(格芯) 文章 最新資訊

格芯發(fā)布為IBM系統(tǒng)定制的14納米FinFET技術(shù)

  •   格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其為IBM的下一代服務(wù)器系統(tǒng)處理器定制的量產(chǎn)14納米高性能(HP)技術(shù)。這項雙方共同開發(fā)的工藝專為IBM提供所需的超高性能和數(shù)據(jù)處理能力,從而在大數(shù)據(jù)和認(rèn)知計算的時代為IBM的云、商業(yè)和企業(yè)解決方案提供支持。IBM在9月13日宣布推出IBM Z產(chǎn)品。  14HP是業(yè)內(nèi)唯一將三維FinFET晶體管架構(gòu)結(jié)合在SOI襯底上的技術(shù)。該技術(shù)采用了17層金屬層結(jié)構(gòu),每個芯片上有80多億個晶體管,通過嵌入式動態(tài)隨機存儲器(DRAM)以及其它創(chuàng)新功能,達(dá)到比前代
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格芯告臺積電壟斷毫無道理?

  •   近日,格芯(Globalfoundries)要求歐盟競爭委員會調(diào)查臺積電的反壟斷行為,這個舉動有些奇怪。   這是因為歐盟委員會的禁令只對歐盟地區(qū)有效力,而歐盟地區(qū)的營收僅占臺積電總營收的7%。   如果歐盟競爭委員會的要求太苛刻,臺積電可能會停止在歐洲的業(yè)務(wù),而這對臺積電并不重要。   如果歐盟競爭委員會要求臺積電提供證據(jù),臺積電可能拒絕提供。   如果歐盟競爭委員對臺積電罰款,臺積電也可以拒絕支付罰款。   如果臺積電既拒絕提供證據(jù),又拒絕支付罰款,歐盟委員會能對臺積電做出的唯一制裁
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臺積電排名第一格芯第二 第二卻連年虧損

  •   臺積電在全球的市場占有率排名第一,領(lǐng)先其他對手。根據(jù)ICInsights的調(diào)查報告,臺積電去年合并營收接近300億美元(294.88億美元),市場占有率高達(dá)59%;排名第二的是格芯(原格羅方德GlobalFoundries),去年合并營收為55.45億美元,市場占有率僅11%。緊隨其后的是臺灣聯(lián)電,去年營收45.82億美元,市場占有率為9%。        臺積電每年都投入上百億美元的資本支出,旨在努力保持領(lǐng)先地位。而在明年上半年,臺積電將率先量產(chǎn)7納米制程。   格芯已經(jīng)宣布7
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格芯宣布推出基于行業(yè)領(lǐng)先的22FDX? FD-SOI 平臺的嵌入式磁性隨機存儲器

  •   格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22納米 FD-SOI (22FDX?)平臺的可微縮嵌入式磁性隨機存儲器(eMRAM)技術(shù)。作為業(yè)界最先進(jìn)的嵌入式內(nèi)存解決方案,格芯22FDX eMRAM,為消費領(lǐng)域、工業(yè)控制器、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)及汽車等廣泛應(yīng)用提供優(yōu)越的性能和卓越可靠性。  正如近期在美國所展示的,格芯22FDX eMRAM具有業(yè)界領(lǐng)先的存儲單元尺寸,擁有在260°C回流焊中保留數(shù)據(jù)的能力,同時能使數(shù)據(jù)在125°C環(huán)境下保留10年以上。
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格芯為高性能應(yīng)用推出全新12納米 FinFET技術(shù)

  •   格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布計劃推出全新12納米領(lǐng)先性能(12LP)的FinFET半導(dǎo)體制造工藝。該技術(shù)預(yù)計將提高當(dāng)前代14納米 FinFET產(chǎn)品的密度和性能,同時滿足從人工智能、虛擬現(xiàn)實到高端智能手機、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施等最具計算密集型處理需求的應(yīng)用。  這項全新的12LP技術(shù)與當(dāng)前市場上的16 /14納米 FinFET解決方案相比,電路密度提高了15%,性能提升超過10%。這表明12LP完全可與其它晶圓廠的12納米 FinFET產(chǎn)品競爭。這項技術(shù)
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GlobalFoundries要求歐盟對臺積電展開反壟斷調(diào)查

  •   北京時間9月21日晚間消息,路透社今日援引知情人士的消息稱,美國半導(dǎo)體制造公司GlobalFoundries(格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司)已要求歐盟對臺積電展開反壟斷調(diào)查。   GlobalFoundries由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。在芯片代工市場,GlobalFoundries是臺積電的最大競爭對手之一。該市場的其他競爭廠商還包括臺聯(lián)電和中芯國際等。   調(diào)研公司IC Insights數(shù)據(jù)顯示
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格芯推出面向數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和云應(yīng)用的2.5D高帶寬內(nèi)存解決方案

  •   格芯今日宣布推出2.5D封裝解決方案,展示了其針對高性能14納米FinFET FX-14?ASIC集成電路設(shè)計系統(tǒng)的功能。  該2.5D ASIC解決方案包括用于突破光刻技術(shù)限制的硅基板集成技術(shù)和與Rambus公司合作開發(fā)的每秒兩太比特(2Tbps)多通道HBM2 PHY。基于14納米FinFET的成功方案,該解決方案將整合到下一代基于格芯7納米 FinFET工藝的FX-7? ASIC設(shè)計系統(tǒng)上。  “隨著近年來在互聯(lián)和封裝技術(shù)的巨大進(jìn)步,晶片加工和封
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格芯與芯原聯(lián)袂實現(xiàn)適合次世代物聯(lián)網(wǎng)的單芯片解決方案

  •   今日,格芯(GLOBALFOUNDRIES,原名格羅方德)與芯原微電子(VeriSilicon)共同宣布,將攜手為下一代低功耗廣域網(wǎng)(LPWA)推出業(yè)界首款單芯片物聯(lián)網(wǎng)解決方案。雙方計劃采用格芯的22FDX? FD-SOI 技術(shù)開發(fā)可支持完整蜂巢式調(diào)制解調(diào)器模塊的單芯片專利,包括集成基帶、電源管理、射頻以及結(jié)合窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)與LTE-M 功能的前端模塊。相較于現(xiàn)有產(chǎn)品,該全新方案可望大幅改善功耗、面積及成本。  隨著智慧城市、家居與工業(yè)應(yīng)用中互聯(lián)設(shè)備的數(shù)量日益
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格芯CEO: 人工智能為晶圓制造帶來新十年

  •   “這是創(chuàng)新最好的時代,技術(shù)巨變顛覆生活方式,人工智能的發(fā)展將為晶圓廠帶來發(fā)展的黃金機遇。”格芯(GlobalFoundries,原名:格羅方德)CEO桑杰·賈(SanjayJha)在接受第一財經(jīng)記者專訪時表示。   根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù),2016年格芯以11%的市場占有率居于全球第二大晶圓代工廠的位置,全年營收55.45億美元。臺積電仍以近300億美元的營收占據(jù)龍頭老大地位。   伴隨著數(shù)字時代的到來,“信息”成為人類社會發(fā)展
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格芯(GLOBALFOUNDRIES)CEO桑杰·賈亮相MWC2017上海:晶圓廠將迎來技術(shù)創(chuàng)新的黃金時代

  •   伴隨著數(shù)字時代的全面到來,第一代“數(shù)字原住民”正式步入職場,他們正以前所未有的技能、需求和價值體系改變著世界,將“信息”的意義提升至推動人類社會發(fā)展的新高度。而作為計算機物質(zhì)基礎(chǔ)的半導(dǎo)體芯片,則無疑是這場運動中的領(lǐng)先者。  “這是一個最好的創(chuàng)新時代,人工智能的發(fā)展將為晶圓廠帶來發(fā)展的黃金時代”,格芯CEO桑杰·賈(Sanjay Jha)在6月30日的MWC 2017上海“產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新,勢在人為”的主題演講中如是說。      技術(shù)巨變顛覆生活方式,人類進(jìn)入技術(shù)創(chuàng)新的
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GlobalFoundries研發(fā)7納米芯片,14納米來自三星

  •   GlobalFoundries宣布推出7納米(7LP)FinFET制程技術(shù),主要應(yīng)用在高階手機處理器、云端服務(wù)器網(wǎng)路基礎(chǔ)設(shè)備等領(lǐng)域,目前設(shè)計軟件已經(jīng)就緒,預(yù)計7LP技術(shù)的首批產(chǎn)品將于2018年上半問世,2018年下半正式進(jìn)行量產(chǎn)。   GlobalFoundries在2016年宣布要展開自研7納米FinFET制程之路,且為了加快7LP的量產(chǎn)進(jìn)度,GlobalFoundries也計劃投入極紫外光(EUV)技術(shù),7LP技術(shù)在量產(chǎn)初期仍是會采用傳統(tǒng)的光刻方式,未來會逐步使用EUV技術(shù)。   Glob
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格芯推出面向數(shù)據(jù)中心、機器學(xué)習(xí)和5G網(wǎng)絡(luò)的7納米專用集成電路平臺

  •   格芯今日宣布推出其基于7納米FinFET工藝技術(shù)的FX-7TM專用集成電路(ASIC)。FX-7是一個集成式設(shè)計平臺,將先進(jìn)的制造工藝技術(shù)與差異化的知識產(chǎn)權(quán)和2.5D/3D封裝技術(shù)相結(jié)合,為數(shù)據(jù)中心、機器學(xué)習(xí)、汽車、有線通信和5G無線應(yīng)用提供業(yè)內(nèi)最完整的解決方案。  基于FX-14的持續(xù)成功,憑借業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的56G SerDes技術(shù)和專用集成電路專長,F(xiàn)X-7提供包括高速SerDes(60G, 112G)在內(nèi)的全方位定制接口知識產(chǎn)權(quán)和差異化存儲解決方案,涵蓋低功耗SRAM、高性能嵌入
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格芯交付性能領(lǐng)先的7納米FinFET技術(shù)在即

  •   格芯今日宣布推出其具有7納米領(lǐng)先性能的(7LP)FinFET半導(dǎo)體技術(shù),其40%的跨越式性能提升將滿足諸如高端移動處理器、云服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用的需求。設(shè)計套件現(xiàn)已就緒,基于7LP技術(shù)的第一批客戶產(chǎn)品預(yù)計于2018年上半年推出,并將于2018年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。  2016年9月,格芯曾宣布將充分利用其在高性能芯片制造中無可比擬的技術(shù)積淀,來研發(fā)自己7納米FinFET技術(shù)的計劃。由于晶體管和工藝水平的進(jìn)一步改進(jìn),7LP技術(shù)的表現(xiàn)遠(yuǎn)優(yōu)于最初的性能目標(biāo)。與先前基于14納米FinFET技術(shù)的產(chǎn)品相比,預(yù)
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格芯將與成都共同推動實施FD-SOI 生態(tài)圈行動計劃

  •   5月23日,格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布,在成都市政府的引導(dǎo)和支持下,雙方將協(xié)同合作以推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。雙方將合作建立一個世界級的FD-SOI生態(tài)系統(tǒng),其中涵蓋多個成都研發(fā)中心及高校合作的研究項目。該項累計投資超過1億美元的計劃期望能吸引到更多頂尖的半導(dǎo)體公司落戶成都,并使成都成為下一代芯片設(shè)計的卓越中心,以滿足移動通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車及其它高增長市場對高性能芯片的需求。  格芯和成都于近期共同出資建設(shè)一家300mm晶圓廠,旨在滿足全球市場對 22FDX?&nbs
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合作之路并不平坦 格芯與成都要如何修成正果

  •   Global Foundries和成都的合作一開始就面臨巨大挑戰(zhàn),現(xiàn)在發(fā)生關(guān)鍵變化后,前景如何?芯謀研究認(rèn)為二者還有更多的事情需要做:首先雙方都需要說服背后的“老板”支持,GF需要說服股東,成都需要進(jìn)入國家戰(zhàn)略;雙方對彼此定位和實施步驟亦需更加明確。GF眼中的FD-SOI或許是Fully Depend on SOI,但成都眼中的FD-SOI或許是Further-Decision SOI。格芯洗面更要革心;成都需要業(yè)界都支持,才能成。   合作的前三個月總是最艱難,婚姻如此,產(chǎn)
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