globalfoundries(格芯) 文章
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- 當下的華夏大地，正被一股天翻地覆的英雄氣概所籠罩。半導體集成電路正成為僅次于互聯網機器人的熱詞。沒有幾個人能說得清，有多少條8吋、12吋生產線在運籌帷幄之中，又有多少大佬背著錢袋在這個“金礦”邊上徘徊。中國歷來的傳統是，黨指向哪里我們就沖向哪里。今天國家確定的目標，就是今后我們為之奮斗的戰場。最近我們的行業領軍人士已經開始注意到潛在的風險，我們在去“傳統產能”的同時，會不會帶來新的“高科技產能過剩”風險?這是我們每個行業從業者要認
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Fab GlobalFoundries
- 誰可能會因為Globablfoundries的最新投資案而有所損失?
據說中國政府官員認為，臺積電(TSMC)應該會感受到痛苦，損失不一定是在技術方面，而可能是人才──不過這并不直接與Globablfoundries的成都新廠投資案相關，中國政府官員們相信，臺積電將會因為中國各界(包括GloFo投資案)對晶圓廠的投資而受到更廣泛的沖擊。
筆者來自美國硅谷的消息來源指出，中國政府官員表示：「這是簡單的數學題;」迄今中國對扶植本土半導體制造業的投資承諾已經超過1,000億美元，而除了臺面上的這
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Globalfoundries 晶圓
- Globalfoundries砸100億美元在中國成都興建晶圓廠，昭示著中國正在發動擴充本土半導體產能的軍備競賽;誰是這樁交易中的贏家?誰又將因為橫掃中國的「晶圓廠海嘯」而成為輸家?
晶圓代工業者Globalfoundries不久前宣布將投資100億美元在中國成都興建晶圓廠，這對看著中國積極扶植本土半導體產業生態系統的市場觀察家們來說，并非出人意料的訊息。
市場研究機構ICInsights總裁BillMcClean接受EETimes駐美國硅谷編輯RickMerritt訪問時就表示：「隨著臺
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Globalfoundries 晶圓
- 全球代工巨頭格羅方德(GF)在成都落子，與成都市政府合資建12英寸生產線，GF占51%，并引入中國半導體業非常有興趣的22FDX(FD-SOI)技術。
“格芯”之所以引起業界關注有兩點：
1)與廈門的”聯芯”一樣是合資企業，它不同于之前英特爾、海力士、三星及臺積電的獨資模式;
2)導入SOI技術，目前計劃是2018年開始成熟制程量產，以及2019年是22納米的FD-SOI技術量產。
為什么SOI技術對于中國是個亮點?
在摩爾
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SOI 格芯
- 成都廠的成敗將對格芯半導體的團隊合作是個考驗，讓我們共同期待“格芯”為中國半導體產業帶來全新視角，改變晶圓代工行業的格局。
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GlobalFoundries 晶圓
- 2月10日，“格芯成都十二英寸晶圓制造廠開工典禮”在成都郫縣舉行[1-2]。據格芯(Globalfoundries，原名格羅方德)新加坡運營部高級副總裁兼總經理KC?Ang介紹：芯片廠房將分為一期和二期工程。建成后是8.5萬晶圓/月產能。一期是0.18和0.13微米，產能2萬晶圓/月，從新加坡工廠轉入。預計2019年下半年22nm工藝轉到成都，從德國工廠轉入，2019年生產。 目前，格芯的全球制造格局是：新加坡40nm，德國28nm，美國是14nm，現在美國在研發7nm。Ang強調，0.1
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格芯 晶圓
- 全球晶圓代工大廠GlobalFoundries驚傳高層人士離職消息，GlobalFoundries大中華區業務副總裁陳若中閃電提出辭呈，預計任職到12月20日，業界傳出陳若中可能的下一站落腳處，包括加入高通(Qualcomm)/恩智浦(NXP)，或是傳感器(Sensor)大廠，然隨著GlobalFoundries亞洲區業務出現巨幅動蕩，恐將牽動三星電子(Samsung Electronics)、聯電等競爭者在大陸晶圓代工市場布局。
半導體業者透露，陳若中在GlobalFoundries掌管臺灣和
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GlobalFoundries
- GlobalFoundries收購IBM資產后，雙方技術、晶圓廠、人力進行大規模的整合。已經在半導體產業有超過30年資歷，之前服務IBM約8年時間的GaryPatton，在2015年7月加入GlobalFoundries擔任技術長一職后，一肩扛起7納米制程的研發重任，整合IBM資產后的GlobalFoundries發展的方向更明確，先進的FinFET制程與低成本的FD-SOI制程并進，本報記者特地專訪Patton講述未來GlobalFoundries發展的藍圖規劃。
記者：GlobalFound
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GlobalFoundries 7納米
- GlobalFoundries收購IBM資產后，雙方技術、晶圓廠、人力進行大規模的整合。已經在半導體產業有超過30年資歷，之前服務IBM約8年時間的Gary Patton，在2015年7月加入GlobalFoundries擔任技術長一職后，一肩扛起7納米制程的研發重任，整合IBM資產后的GlobalFoundries發展的方向更明確，先進的FinFET制程與低成本的FD-SOI制程并進，本報特地專訪Patton講述未來GlobalFoundries發展的藍圖規劃。
問：GlobalFoundri
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GlobalFoundries 10納米
- GlobalFoundries在大陸重慶蓋12寸晶圓廠一案傳殺出陳咬金搶親，加上用二手設備入股取得51%股權的條件，讓重慶政府覺得不劃算，因此決定暫時擱下此案，但業界透露，來搶親的對象條件其實不比GlobalFoundries好，對方只是贏在政商關系強，因此未來會不會有更多潛在買家出現，值得觀察。
GlobalFoundries打算插旗的重慶廠其實原本是茂德的8寸廠，在2011年買給中國中航，GlobalFoundries 這兩年來一直有計劃在大陸蓋12寸廠搶當地的IC設計客戶生意，因此相中這座
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GlobalFoundries 晶圓
- AMD公司宣布與GLOBALFOUNDRIES公司(GF)達成晶圓供應協定(WSA)的長期修正協議，期間為2016年1月1日至2020年12月31日。
為期5年的修正協議將強化雙方策略結盟，AMD亦能有彈性規劃14奈米與7奈米技術節點的晶圓代工服務。
AMD總裁暨執行長蘇姿豐博士表示，這項為期五年的修正協議不僅強化該公司和GLOBALFOUNDRIES公司的策略委外生產關系，AMD亦于打造高效能產品藍圖時有更高的彈性，在14奈米與7奈米技術節點能和更多晶圓代工業者合作。AMD的目標是不間斷
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AMD GLOBALFOUNDRIES
- 2016年各大晶圓廠的主流工藝都是14/16nm FinFET工藝，Intel、TSMC及三星明年還要推10nm工藝，由于Intel也要進軍10nm代工了，這三家免不了一場大戰。但是另一家代工廠GlobalFoundries已經決定不走尋常路了，他們確認會取消10nm工藝，直接殺向7nm工藝，這也意味著AMD未來處理器也會跳過10nm工藝直奔7nm工藝。
AMD未來處理器預計也會跳過10nm直奔7nm工藝
相比三星、TSMC，GlobalFoundries在制程
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GlobalFoundries 7nm
- 據海外媒體報道，晶圓代工大廠GlobalFoundries在2015 年7月取得IBM半導體業務后已屆滿1年，不僅躍居全球第二大晶圓代工業者，僅次于臺積電，且擁有專利數逾1萬項，并拿下長達7年的美國國防部芯片代工合 約，GlobalFoundries更與重慶市政府簽署合作備忘錄，計劃在重慶合資設立12吋晶圓廠，近期亦將原本IBM位于美國紐約州East Fishkill先進制程廠區轉換為創新中心，加速提升整體戰力，全面擴大晶圓代工版圖。
IBM為 擺脫虧損累累的半導體制造業務，不僅同意支付Glob
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GlobalFoundries 晶圓
- 據《華爾街日報》網站報道，美國國防部已決定接納Globalfoundries為政府的微芯片供應商。Globalfoundries公司總部設在阿布扎比，是全球四大芯片制造商之一，接下來七年它將為美國的間諜衛星、導彈和戰斗機制造微芯片。
美國防部一名高級官員在接受采訪時表示，五角大樓已與Globalfoundries達成了合作至2023年的七年協議。但具體條款并未披露。
數月來這一合作關系一直懸而未決。不過美國為保護機密軍事系統免遭網絡攻擊采取了一系列措施，與Globalfoundries合作
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Globalfoundries 芯片
- Globalfoundries技術長GaryPatton透露，其22FDX全空乏絕緣上覆矽(FD-SOI)制程技術可望今年稍晚上市，而目前該公司正在開發后續制程。
晶圓代工業者Globalfoundries技術長GaryPatton透露，其22FDX全空乏絕緣上覆矽(fully-depletedsilicon-on-insulator，FD-SOI)制程技術可望今年稍晚上市，而目前該公司正在開發后續制程。
Globalfoundries聲稱其針對不同應用最佳化的22FDX平臺四種制程，能提
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Globalfoundries FD-SOI
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